一种插件元器件过炉装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种插件元器件过炉装置，它包括由高温石棉材料制作的框架，在框架内设有镂空隔槽结构，在隔槽镂空结构预留有PCBA元器件放置的空间，所述镂空隔槽结构设置在低于框架高度的框架内腔上，所述框架上设有一个或者多个定位块，所述的定位块的一端通过活动销连接在框架上。本实用新型插件元器件过炉装置具有构简单、可以应用回流焊工艺、效率高、焊接效果好等优点。
【专利说明】一种插件元器件过炉装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接辅助工具，具体是指一种插件元器件过炉装置。
【背景技术】
[0002]目前采用的焊接方式有波峰焊接和手工焊接。1、PCBA波峰焊一般是对BOTTOM焊点进行焊接，而对于TOP层需要焊接的焊点，采用波峰焊就有局限性，因为器件的布局都在TOP层，波峰焊会把TOP层元器件弄脱落，特别插件焊点旁边的元器件；手工焊接会减低生产效率，提高人力成本，不利于大批量生产。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种结构简单、可以应用回流焊工艺、效率高、焊接效果好的插件元器件过炉装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型设计出一种插件元器件过炉装置，包括由高温石棉材料制作的框架，在框架内设有镂空隔槽结构，在隔槽镂空结构预留有PCBA元器件放置的空间。
[0005]进一步地，所述镂空隔槽结构设置在低于框架高度的框架内腔上。
[0006]进一步地，所述框架上设有一个或者多个定位块，所述的定位块的一端通过活动销连接在框架上。
[0007]进一步地，所述定位块设有四个，分别设置在框架的边框上。
[0008]进一步地，所述框架内腔的四角处还设有限位孔。
[0009]本实用新型插件元器件过炉装置具有以下有益效果:
[0010]1、优化贴片生产工艺，精简波峰焊生产环节，节省设备资源；
[0011]2、实现回流焊接工艺，精简人工焊接，节省人工成本，提高生产效率，提升产品质量。
[0012]【专利附图】
【附图说明】:
[0013]图1是本实用新型插件元器件过炉装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。
[0015]如图1所示，一种插件元器件过炉装置，它包括由高温石棉材料制作的框架1，在框架I内设有镂空隔槽结构2，在隔槽镂空结构预留有PCBA元器件放置的空间3。所述镂空隔槽结构2设置在低于框架I高度的框架内腔8上。所述框架I上设有四个定位块4，所述的定位块4的一端通过活动销5连接在框架I的边框上。定位块4可以根据需要设有一个或者多个。所述框架内腔8的四角处还设有限位孔6。
[0016]本实用新型的工作过程如下:通过定位块4和活动销5用来固定PCB拼板，镂空隔槽是根据PCBA底部元器件位置而设计，PCB板放置在框架内腔8里，通过限位孔6固定，并由定位块4和活动销5定位，锡膏印刷机对PCB双面刷锡，把插件放入PCBA元器件放置的空间3，再把PCB放入过炉装置，活动销固定PCB板流入SMT工序贴片，SMT贴片完成后进入回流焊。
[0017]具体的焊接工艺过程细节如下:
[0018]1、钢网双面开窗，增加插件锡膏的焊接量，保证插件焊接可靠性；
[0019]2、锡膏印刷机双面印刷，放置插件到过炉装置；
[0020]3、PCB放入过炉装置，并且用四周活动销固定PCB;
[0021]4、SMT贴片之后手动放置TOP层插件；
[0022]5、回流焊接。
[0023]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种插件元器件过炉装置，其特征在于:包括由高温石棉材料制作的框架(1)，在框架(I)内设有镂空隔槽结构(2)，在隔槽镂空结构预留有PCBA元器件放置的空间(3)。
2.根据权利要求1所述的插件元器件过炉装置，其特征在于:所述镂空隔槽结构(2)设置在低于框架(I)高度的框架内腔(8)上。
3.根据权利要求1或2所述的插件元器件过炉装置，其特征在于:所述框架(I)上设有一个或者多个定位块(4)，所述的定位块(4)的一端通过活动销(5)连接在框架(I)上。
4.根据权利要求3所述的插件元器件过炉装置，其特征在于:所述定位块(4)设有四个，分别设置在框架(I)的边框上。
5.根据权利要求3所述的插件元器件过炉装置，其特征在于:所述框架内腔(8)的四角处还设有限位孔(6)。
【文档编号】H05K3/34GK203590610SQ201320780953
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年12月3日 优先权日:2013年12月3日
【发明者】罗坚, 武守坤, 杨润梅, 叶湘明 申请人:惠州市金百泽电路科技有限公司, 深圳市金百泽电子科技股份有限公司, 西安金百泽电路科技有限公司