部件内置型布线基板的制造方法以及半导体装置制造方法

部件内置型布线基板的制造方法以及半导体装置制造方法【专利摘要】本发明涉及部件内置型布线基板的制造方法。部件内置型布线基板的制造方法按顺序包括下述工序（A）、（B）、（C）以及（D）：（A）在临时装配有部件的内层基板上，以使第一热固化性树脂合成物层与内层基板的第一主面接合的方式对第一粘接膜进行真空层叠的工序；（B）为了在下述工序（C）中抑制所述部件的位置偏离而对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，而且，该加热处理在抑制基板翘曲的产生的范围进行的工序；（C）在从内层基板的第二主面剥离临时装配材料之后，以使第二热固化性树脂合成物层与内层基板的第二主面接合的方式对第二粘接膜进行真空层叠的工序；（D）对第一和第二热固化性树脂合成物层进行热固化而形成绝缘层的工序。【专利说明】部件内置型布线基板的制造方法以及半导体装置【
技术领域：
】[0001]本发明涉及部件内置型布线基板的制造方法以及半导体装置。【
背景技术：
】[0002]近年来，对智能电话、平板(tablet)PC这样的小型的高功能电子设备的需求在增大。与此相伴，要求在这样的小型的高功能电子设备中使用的印刷布线板的进一步的高功能化、小型化。[0003]在印刷布线板安装有裸芯片(barechip)、芯片状电容器、芯片状感应器等部件。以前，这样的部件只安装在印刷布线板的表面电路，但是，其安装量受限，应对近年来的印刷布线板的进一步的高功能化、小型化的要求是困难的。[0004]为了应付这样的问题，作为能一边增大部件的搭载量一边谋求小型化的印刷布线板提出了部件内置型布线基板(专利文献I)。[0005]现有技术文献专利文献专利文献1:特开2011—216636号公报。【
发明内容】[0006]发明要解决的课题部件内置型布线基板例如能使用形成有用于收容部件的腔(cavity)的内层基板按照下述(i)至(V)的顺序进行制造。另外，在制造部件内置型布线基板时，一般使用电路基板作为内层基板。(i)在形成有腔的内层基板的单方的主面，层叠用于临时装配部件的临时装配材料。(ii)将部件临时装配在经由腔露出的临时装配材料的粘合面。(iii)在腔内临时装配有部件的内层基板的另一方的主面，设置热固化性树脂合成物层，使其热固化而形成绝缘层。(iv)在剥离临时装配材料之后，在露出的内层基板的单方的主面设置热固化性树脂合成物层，使其热固化而形成绝缘层。此后，(V)设置导体层(电路布线)。[0007]要实现电子设备的进一步的小型化、轻量化，要求部件内置型布线基板自身的小型化、薄型化。然而，本发明的发明人发现，在为了达成部件内置型布线基板自身的小型化、薄型化而使用腔密度高的内层基板或厚度薄的内层基板等情况下，在内层基板的单方的主面形成绝缘层的阶段(上述(iii)之后)，有时会以设置有绝缘层的面为内周侧而产生内层基板卷曲的现象(以下，也称为“基板翘曲”。)。当产生基板翘曲时，会给基板传送带来障碍，导致制造效率(成品率)的降低。[0008]此外，内置的部件的小型化、电路的微小布线化也在发展，对内层基板的腔内的部件的配置精度的要求也变得越来越高。[0009]本发明的课题在于，提供一种能抑制基板翘曲并且能抑制腔内的部件的位置变化(偏离)而实现部件的配置精度的部件内置型布线基板的制造方法。[0010]用于解决课题的方案本发明的发明人对上述的课题进行了精心研究，结果发现，能通过在内层基板的单方的主面层叠热固化性树脂合成物层之后，在特定的条件下对该热固化性树脂合成物层进行加热处理，从而解决上述课题，最终完成了本发明。[0011]S卩，本发明包括以下的内容。[0012][I]一种部件内置型布线基板的制造方法，按顺序包括下述工序(A)、(B)、(C)以及(D):(A)在临时装配有部件的内层基板上，对包括第一支承体和与该第一支承体接合的第一热固化性树脂合成物层的第一粘接膜以使该第一热固化性树脂合成物层与内层基板的第一主面接合的方式进行真空层叠的工序，其中，所述临时装配有部件的内层基板包括:具有第一和第二主面，形成有贯通该第一和第二主面之间的腔的内层基板；与该内层基板的第二主面接合的临时装配材料；以及通过所述临时装配材料临时装配在所述内层基板的腔的内部的部件；(B)为了在下述工序(C)中抑制所述部件的位置偏离而对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，而且，该加热处理在抑制基板翘曲的产生的范围进行的工序；(C)在从内层基板的第二主面剥离临时装配材料之后，对包括第二支承体和与该第二支承体接合的第二热固化性树脂合成物层的第二粘接膜以使该第二热固化性树脂合成物层与内层基板的第二主面接合的方式进行真空层叠的工序；以及(D)对第一和第二热固化性树脂合成物层进行热固化而形成绝缘层的工序。[0013][2]根据[I]所述的方法，其中，内层基板是电路基板(以下，也称为“第一实施方式的方法”。)。[0014][3]根据[I]所述的方法，其中，内层基板是绝缘基板(以下，也称为“第二实施方式的方法”。)。[0015][4]根据[3]所述的方法，其中，绝缘基板是固化预浸料坯(pr印reg)、玻璃基板或陶瓷基板。[0016][5]根据[I]?[4]的任一个所述的方法，其中，第一粘接膜中的第一热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度为100?10000泊(poise)。[0017][6]根据[I]?[5]的任一个所述的方法，其中，在工序(B)中，对第一热固化性树脂合成物层以使其最低熔融黏度成为15000?200000泊的方式进行加热处理。[0018][7]根据[I]?[6]的任一个所述的方法，其中，在工序(B)中，在设置有第一支承体的状态下进行加热处理。[0019][8]根据[I]?[7]的任一个所述的方法，其中，腔间的间距为I?10mm。[0020][9]根据[I]?[8]的任一个所述的方法，其中，第二热固化性树脂合成物层比第一热固化性树脂合成物层薄。[0021][10]根据[2]、[4]?[9]的任一个所述的方法，其中，电路基板的厚度为50?350μm0[0022][11]根据[3]?[9]的任一个所述的方法，其中，绝缘基板的厚度为30?350μπι。[0023][12]根据[I]?[11]的任一个所述的方法，其中，从在工序(B)得到的基板得到平面尺寸为L(mm)XW(mm)(在此，L>W，L为550mm以下。)的试验片时，该试验片的翅曲为0.1L(mm)以下。[0024][13]根据[I]?[12]的任一个所述的方法，其中，在工序(B)得到的基板的翘曲为25mm以下。[0025][14]根据[I]?[13]的任一个所述的方法，其中，还包括(E)开孔的工序。[0026][15]根据[I]?[14]的任一个所述的方法，其中，还包括(F)在绝缘层上形成导体层的工序。[0027][16]根据[15]所述的方法，其中，工序(F)包括:对绝缘层进行粗化处理；以及在粗化后的绝缘层上通过镀覆形成导体层。[0028][17]一种半导体装置，包括用[I]?[16]的任一个所述的方法制造的部件内置型布线基板。[0029]发明效果根据本发明，能提供一种可抑制基板翘曲并且能抑制腔内的部件的位置变化(偏离)而实现优秀的部件的配置精度的部件内置型布线基板的制造方法。【专利附图】【附图说明】[0030]图1A是示出准备在本发明的第一实施方式的方法中使用的临时装配有部件的电路基板的一个顺序的不意图(I)。[0031]图1B是示出准备在本发明的第一实施方式的方法中使用的临时装配有部件的电路基板的一个顺序的不意图(2)。[0032]图1C是示出准备在本发明的第一实施方式的方法中使用的临时装配有部件的电路基板的一个顺序的不意图(3)。[0033]图1D是示出准备在本发明的第一实施方式的方法中使用的临时装配有部件的电路基板的一个顺序的不意图(4)。[0034]图2A是示出准备在本发明的第二实施方式的方法中使用的临时装配有部件的绝缘基板的一个顺序的示意图(I)。[0035]图2B是示出准备在本发明的第二实施方式的方法中使用的临时装配有部件的绝缘基板的一个顺序的示意图(2)。[0036]图2C是示出准备在本发明的第二实施方式的方法中使用的临时装配有部件的绝缘基板的一个顺序的示意图(3)。[0037]图2D是示出准备在本发明的第二实施方式的方法中使用的临时装配有部件的绝缘基板的一个顺序的示意图(4)。[0038]图3是示出在本发明的部件内置型布线基板的制造方法中使用的第一粘接膜的一个方案的不意图。[0039]图4A是用于说明本发明的第一实施方式的方法的示意图(I)。[0040]图4B是用于说明本发明的第一实施方式的方法的示意图(2)。[0041]图4C是用于说明本发明的第一实施方式的方法的示意图(3)。[0042]图4D是用于说明本发明的第一实施方式的方法的示意图(4)。[0043]图4E是用于说明本发明的第一实施方式的方法的示意图(5)。[0044]图4F是用于说明本发明的第一实施方式的方法的示意图(6)。[0045]图4G是用于说明本发明的第一实施方式的方法的示意图(7)。[0046]图5A是用于说明本发明的第二实施方式的方法的示意图(I)。[0047]图5B是用于说明本发明的第二实施方式的方法的示意图(2)。[0048]图5C是用于说明本发明的第二实施方式的方法的示意图(3)。[0049]图是用于说明本发明的第二实施方式的方法的示意图(4)。[0050]图5E是用于说明本发明的第二实施方式的方法的示意图(5)。[0051]图5F是用于说明本发明的第二实施方式的方法的示意图(6)。[0052]图5G是用于说明本发明的第二实施方式的方法的示意图(7)。[0053]图6是用于说明基板翘曲的评价方法I的示意图。[0054]图7是用于说明基板翘曲的评价方法2的示意图。【具体实施方式】[0055][部件内置型布线基板的制造方法]本发明的部件内置型布线基板的制造方法按顺序包括下述工序(A)、(B)、(C)以及(D)。[0056](A)在临时装配有部件的内层基板上，对包括第一支承体和与该第一支承体接合的第一热固化性树脂合成物层的第一粘接膜以使该第一热固化性树脂合成物层与内层基板的第一主面接合的方式进行真空层叠的工序，其中，所述临时装配有部件的内层基板包括:具有第一和第二主面，形成有贯通该第一和第二主面之间的腔的内层基板；与该内层基板的第二主面接合的临时装配材料；以及通过所述临时装配材料临时装配在所述内层基板的腔的内部的部件；(B)为了在下述工序(C)中抑制所述部件的位置偏离而对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，而且，该加热处理在抑制基板翘曲的产生的范围进行的工序；(C)在从内层基板的第二主面剥离临时装配材料之后，对包括第二支承体和与该第二支承体接合的第二热固化性树脂合成物层的第二粘接膜以使该第二热固化性树脂合成物层与内层基板的第二主面接合的方式进行真空层叠的工序；以及(D)对第一和第二热固化性树脂合成物层进行热固化而形成绝缘层的工序。[0057]另外，在本发明中，关于对工序(A)至(D)所说的“按顺序包括”，只要包括工序(A)至(D)的各工序而且工序(A)至(D)的各工序按此顺序实施，就不妨碍包括其它工序。[0058]以下，关于对工序或处理所说的“按顺序包括”，也是同样的。[0059]在制造部件内置型布线基板时，作为内层基板，一般来说使用电路基板。因此，在本发明的第一实施方式的方法中，内层基板是电路基板(对于“电路基板”将后述。)。以下，也将用第一实施方式的方法得到的部件内置型布线基板称为“部件内置型电路板”。[0060]此外，本发明也能应用于使用绝缘基板作为内层基板的实施方式。因此，在本发明的第二实施方式的方法中，内层基板是绝缘基板(对于“绝缘基板”将后述。)。以下，也将用第二实施方式的方法得到的部件内置型布线基板称为“部件内置型基板”。[0061]在对本发明的第一实施方式和第二实施方式的方法详细地进行说明之前，对在本发明的方法中使用的“临时装配有部件的电路基板”、“临时装配有部件的绝缘基板”以及“粘接膜”进行说明。[0062]<临时装配有部件的电路基板>在本发明的第一实施方式的方法中使用的临时装配有部件的电路基板(以下，也称为“部件临时装配型电路基板”。)包括:具有第一和第二主面，形成有贯通该第一和第二主面间的腔的电路基板；与该电路基板的第二主面接合的临时装配材料；以及通过所述临时装配材料临时装配在所述电路基板的腔的内部的部件。[0063]这样的部件临时装配型电路基板可以在制造部件内置型布线基板时按照以前众所周知的任意的顺序进行准备。以下，参照图1A至图1D，说明准备部件临时装配型电路基板的顺序的一个例子。[0064]第一，准备电路基板(图1A)。在本发明中，所谓“电路基板”，说的是具有相向的第一和第二主面，在该第一和第二主面的单方或双方具有进行图案加工的电路布线的板状的基板。在制造印刷布线板时，还应形成有绝缘层和/或导体层的中间制造物的内层电路基板也包含于在本发明中所说的“电路基板”。在图1A示意性地示出电路基板11的端面，电路基板11包括基板12、层间布线(例如,导孔(via)布线、通孔(throughhole)布线)以及表面布线等电路布线13。在以下的说明中，为了方便，所谓电路基板的第一主面，表示图示的电路基板的上侧主面，所谓电路基板的第二主面，表示图示的电路基板的下侧主面。[0065]作为在电路基板11中使用的基板12，例如，可举出玻璃环氧基板、金属基板、聚酯(polyester)基板、聚酰亚胺(polyimide)基板、BT树脂(resin)基板、热固化型聚苯醚(Polyphenyleneether)基板等,优选是玻璃环氧基板。[0066]关于电路基板11的基板12的厚度，从部件内置型电路板的薄型化的观点考虑，薄的更合适，优选是不足400μm,更优选是350μm以下,更优选是300μm以下,更优选是250μm以下，特别优选是200μm以下、180μm以下、170μm以下、160μm以下或150μπι以下。根据本发明的方法，即使在使用具备这样的薄的基板的电路基板的情况下，也能抑制基板翘曲的产生。虽然基板2的厚度的下限没有特别限制，但是，从提高传送时的处置性的观点考虑，优选是50μm以上，更优选是80μm以上。[0067]关于电路基板11的基板12的热膨胀系数，从抑制电路变形、产生裂缝(crack)的观点考虑，优选是15ppm以下,更优选是13ppm以下,更优选是IIppm以下。虽然基板12的热膨胀系数的下限依赖于在绝缘层的形成中使用的树脂合成物的组成，但是，优选是一2ppm以上，更优选是Oppm以上，更优选是4ppm以上。在本发明中，基板的热膨胀系数是通过用拉伸加重法进行热机械分析(TMA)而得到的、平面方向的25?150°C下的线热膨胀系数。作为能在基板的线热膨胀系数的测量中使用的热机械分析装置，例如，可举出(株)Rigaku制“ThermoPlusTMA8310”、SeikoInstruments(株)制“TMA-SS6100，，。[0068]关于电路基板11的基板12的玻璃转化温度Tg，从部件内置型电路板的机械强度的观点考虑，优选是170°C以上，更优选是180°C以上。虽然基板12的Tg的上限没有特别限定，但是，通常为300°C以下。基板的Tg能通过用拉伸加重法进行热机械分析而进行测量。作为热机械分析装置，能使用与上述相同的热机械分析装置。[0069]电路基板11所具备的电路布线13的尺寸可以根据所需的特性来决定。例如，关于表面布线的厚度，从部件内置型电路板的薄型化的观点考虑，优选是40μm以下，更优选是35μm以下,更优选是30μm以下,更优选是25μm以下,特别优选是20μm以下、19μm以下或18μm以下。虽然表面布线的厚度的下限没有特别限制，但是，通常是Iμm以上、3μm以上、5μm以上等。[0070]第二，在电路基板上设置用于收容部件的腔(图1B)。像在图1B示意性地示出的那样，能在基板12的规定的位置设置贯通电路基板的第一和第二主面间的腔12a。考虑基板12的特性，腔12a例如能通过使用钻头(drill)、激光、等离子体、蚀刻介质等的众所周知的方法形成。[0071]虽然在图1B只示出了I个腔12a，但是，也能相互空开规定的间隔而设置有多个腔12a。关于腔12a间的间距，从部件内置型电路板的小型化的观点考虑，短的合适。虽然腔12a间的间距依赖于腔12a自身的开口尺寸，但是，优选是IOmm以下，更优选是9mm以下，更优选是8mm以下，更优选是7mm以下，特别优选是6mm以下。根据本发明的方法，即使在以这样的短的间距设置腔的情况下，也能抑制基板翘曲的产生。虽然腔12a间的间距的下限依赖于腔12a自身的开口尺寸，但是，通常是Imm以上、2mm以上等。腔12a间的各间距没必要遍及电路基板相同，也可以不同。[0072]腔12a的开口形状没有特别限制，可以做成矩形、圆形、大致矩形、大致圆形等任意的形状。此外，虽然腔12a的开口尺寸依赖于电路布线的设计，但是，例如在腔12a的开口形状为矩形的情况下，优选是5mmX5mm以下，更优选是3mmX3mm以下。虽然该开口尺寸的下限依赖于所收容的部件的尺寸，但是，通常是0.5mmX0.5mm以上。腔12a的开口形状和开口尺寸没必要遍及电路基板相同，也可以不同。[0073]第三，在电路基板的第二主面层叠临时装配材料(图1C)。作为临时装配材料，只要具有对部件进行临时装配时示出充分的粘合性的粘合面，就没有特别限制，在制造部件内置型布线基板时可以使用从前众所周知的任意的临时装配材料。在图1C示意性地示出的方案中，将膜状的临时装配材料14以该临时装配材料14的粘合面与电路基板的第二主面接合的方式进行层叠。由此，使得临时装配材料14的粘合面经由腔12a露出。[0074]作为膜状的临时装配材料，例如，可举出古河电气工业(株)制的UC系列(晶片切割(waferdicing)用UV带)。[0075]第四，将部件临时装配在经由腔露出的临时装配材料的粘合面(图1D)。在图1D示意性地示出的方案中，将部件15临时装配在经由腔12a露出的临时装配材料14的粘合面。[0076]作为部件15，可以根据所需的特性选择合适的电气部件，例如，能举出电容器、感应器、电阻等无源部件、半导体裸芯片等有源部件。可以在所有的腔中使用相同的部件15，也可以按每个腔使用不同的部件15。[0077]以上，虽然参照图1A至图1D对准备部件临时装配型电路基板的顺序的一个例子进行了说明，但是，只要可得到部件临时装配型电路基板，并不限定于上述的顺序。例如，也可以在基板12上形成腔12a之后设置电路布线13。此外，也可以在将临时装配材料14层叠在电路基板的第二主面之后形成腔12a。关于准备部件临时装配型电路基板的顺序，可以考虑许多变形例。使用通过这样的变形例准备的部件临时装配型电路基板制造部件内置型电路板的方案也在本发明的范围内。[0078]<临时装配有部件的绝缘基板>在本发明的第二实施方式的方法中使用的临时装配有部件的绝缘基板(以下，也称为“部件临时装配型绝缘基板”。)包括:具有第一和第二主面，形成有贯通该第一和第二主面间的腔的绝缘基板；与该绝缘基板的第二主面接合的临时装配材料；以及通过所述临时装配材料临时装配在所述绝缘基板的腔的内部的部件。[0079]以下，参照图2A至图2D，对准备部件临时装配型绝缘基板的顺序的一个例子进行说明。[0080]第一，准备绝缘基板(图2A)。在本发明中，所谓“绝缘基板”，说的是具有相向的第一和第二主面，示出电绝缘性的板状的基板。在以下的说明中，为了方便，所谓绝缘基板的第一主面，表示图示的绝缘基板的上侧主面，所谓绝缘基板的第二主面，表示图示的绝缘基板的下侧主面。[0081]虽然绝缘基板21没有特别限定，可以是用绝缘材料对像金属基板那样的导电性基板进行涂覆而赋予绝缘性的基板，但是，从抑制基板翘曲的观点、部件内置型基板的绝缘可靠性的观点考虑，优选是固化预浸料坯、玻璃基板或陶瓷基板，更优选是固化预浸料坯。[0082]所谓固化预浸料坯，说的是预浸料坯的固化物。预浸料坯是包括热固化性树脂合成物和片状纤维基材的片状材料，例如，能使热固化性树脂合成物浸溃在片状纤维基材中而形成。关于在预浸料坯中使用的热固化性树脂合成物，只要该固化物具有充分的硬度和绝缘性就没有特别限定，可以使用在印刷布线板的绝缘层的形成中使用的从前众所周知的热固化性树脂合成物。或者，在预浸料坯中使用的热固化性树脂合成物也可以是与在后述的粘接膜中使用的热固化性树脂合成物相同的合成物。在预浸料坯中使用的片状纤维基材没有特别限定，可以使用作为预浸料坯用基材所常用的基材。从能使固化预浸料坯的热膨胀系数降低的观点考虑，作为片状纤维基材，优选玻璃纤维基材、有机纤维基材(例如，芳香族聚酰胺(aramid)纤维基材),更优选玻璃纤维基材,更优选玻璃纤维布(glasscloth)。作为在玻璃纤维基材中使用的玻璃纤维，从能使热膨胀系数降低的观点考虑，优选从由E玻璃纤维、S玻璃纤维、T玻璃纤维以及Q玻璃纤维构成的组选择的I种以上的玻璃纤维，更优选S玻璃纤维、Q玻璃纤维，更优选Q玻璃纤维。所谓Q玻璃纤维，说的是二氧化硅的含有率占90质量％以上的玻璃纤维。关于片状纤维基材的厚度，从固化预浸料坯的薄型化的观点考虑，优选是200μm以下,更优选是100μm以下,更优选是80μm以下,更优选是50μm以下，特别优选是40μm以下。关于片状纤维基材的厚度的下限，从得到具有充分的刚性的固化预浸料坯的观点考虑，优选是Iym以上，更优选是10μm以上，更优选是15μm以上。[0083]关于绝缘基板21的厚度，从部件内置型基板的薄型化的观点考虑，薄的更合适，优选是不足400μm,更优选是350μm以下,更优选是300μm以下,更优选是250μm以下，特别优选是200μm以下、180μm以下、170μm以下、160μm以下或150μm以下。根据本发明的方法，即使在使用这样的薄的绝缘基板的情况下，也能抑制基板翘曲的产生。虽然绝缘基板21的厚度的下限没有特别限制，但是，从提高传送时的处置性的观点考虑，优选是30μm以上，更优选是40μm以上，更优选是50μm以上，更优选是60μm以上、70μm以上或80μπι以上。[0084]绝缘基板21的热膨胀系数和玻璃转化温度Tg可以设为与上述基板11的热膨胀系数和玻璃转化温度相同。[0085]第二，在绝缘基板上设置用于收容部件的腔(图2Β)。像在图2Β示意性地示出的那样，能在绝缘基板21的规定的位置设置贯通绝缘基板的第一和第二主面间的腔21a。关于腔21a，考虑绝缘基板21的特性，例如，能通过使用钻头、激光、等离子体、蚀刻介质等的众所周知的方法形成。[0086]虽然在图2B只示出了I个腔21a，但是，也能相互空开规定的间隔而设置有多个腔21a。关于腔21a间的间距，从部件内置型基板的小型化的观点考虑，短的合适。腔21a间的间距可以设得与上述腔12a间的间距相同。腔21a间的各间距没有必要遍及绝缘基板相同，也可以不同。[0087]腔21a的开口形状和开口尺寸可以设为与上述腔12a的开口形状和开口尺寸相同。腔21a的开口形状和开口尺寸没有必要遍及绝缘基板相同，也可以不同。[0088]第三，在绝缘基板的第二主面层叠临时装配材料(图2C)。作为临时装配材料，只要具有对部件进行临时装配时示出充分的粘合性的粘合面，就没有特别限制，可以使用以前的众所周知的任意的临时装配材料。在图2C示意性地示出的方案中，将膜状的临时装配材料24以该该临时装配材料24的粘合面与绝缘基板的第二主面接合的方式进行层叠。由此，临时装配材料24的粘合面经由腔21a露出。膜状的临时装配材料的例子与上述相同。[0089]第四，将部件临时装配在经由腔露出的临时装配材料的粘合面(图2D)。在图2D示意性地示出的方案中，将部件25临时装配在经由腔21a露出的临时装配材料24的粘合面。部件25的例子与上述相同。可以在所有的腔中使用相同的部件25，也可以按每个腔使用不同的部件25。[0090]以上，虽然参照图2A至图2D说明了准备部件临时装配型绝缘基板的顺序的一个例子，但是，只要能得到部件临时装配型绝缘基板，就不限定于上述的顺序。例如，也可以在将临时装配材料24层叠在绝缘基板的第二主面之后，形成腔21a。使用通过这样的变形例准备的部件临时装配型绝缘基板制造部件内置型基板的方案也在本发明的范围内。[0091]〈粘接膜〉在本发明的部件内置型布线基板的制造方法中，使用第一粘接膜和第二粘接膜。[0092](第一粘接膜)在图3示意性地示出第一粘接膜的端面。第一粘接膜100包括第一支承体101和与该第一支承体接合的第一热固化性树脂合成物层102。[0093]作为第一支承体，例如，可举出由塑料材料构成的膜、金属箔、离型纸，优选由塑料材料构成的膜、金属箔。[0094]在使用由塑料材料构成的膜作为第一支承体的情况下，作为塑料材料，例如，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate,以下，有时简称为“PET”。)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate,以下,有时简称为“PEN”。)等聚酯、聚碳酸酯(polycarbonate,以下，有时简称为“PC”。)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,PMMA)等丙烯酸酯、环状聚烯烃(polyoIefin)、三醋酸纤维素(triacetyIcellulose,TAC)>聚醚硫化物(polyethersulfide,PES)、聚醚酮(polyetherketone)、聚酰亚胺等。其中，更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。[0095]在使用金属箔作为第一支承体的情况下，作为金属箔，例如，可举出铜箔、铝箔等，优选铜箔。作为铜箔，可以使用由铜的单质金属构成的箔，也可以使用由铜与其它金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、错、娃、钛等)的合金构成的箔。[0096]关于第一支承体，可以在与后述的第一热固化性树脂合成物层接合的面实施哑光处理(matteprocess)、电晕处理(coronaprocess)。[0097]此外，作为第一支承体，也可以使用在与后述的第一热固化性树脂合成物层接合的面具有离型层的附带离型层型支承体。作为在附带离型层型支承体的离型层中使用的离型剂，例如，可举出从由醇酸树脂(alkydresin)、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂以及硅酮树脂构成的组选择的I种以上的离型剂。附带离型层型支承体可以使用市面上销售的商品，例如，可举出作为具有将醇酸树脂系离型剂作为主成分的离型层的PET膜的、LINTEC(株)制的“SK—1，，、“AL—5，，、“AL—7”等。[0098]虽然第一支承体的厚度没有特别限定，但是，优选是5μm?75μm的范围，更优选是10μm?60μm的范围。另外，在使用附带离型层型支承体的情况下，优选附带离型层型支承体整体的厚度为上述范围。[0099]像后述的那样，第一支承体也可以含有激光吸收材料。作为激光吸收材料,例如，可举出金属化合物粉、碳粉、金属粉、黑色染料等。在含有激光吸收材料的情况下，优选第一支承体中的激光吸收材料的含有量是0.05?40质量％，更优选是0.1?20质量％。[0100]在第一热固化性树脂合成物层中使用的树脂合成物没有特别限定，只要其固化物具有充分的硬度和绝缘性即可。从使得到的绝缘层的热膨胀率降低而防止由绝缘层与导体层的热膨胀的差造成的裂缝、电路变形的产生的观点考虑，优选在第一热固化性树脂合成物层中使用的树脂合成物包含无机填充材料。[0101]关于树脂合成物中的无机填充材料的含有量，从使得到的绝缘层的热膨胀率降低的观点考虑，优选是30质量％以上,更优选是40质量％以上,更优选是50质量％以上,更优选是60质量％以上,特别优选是62质量％以上、64质量％以上或66质量％以上。关于树脂合成物中的无机填充材料的含有量的上限，从得到的绝缘层的机械强度的观点考虑，优选是90质量％以下，更优选是85质量％以下。[0102]另外，在本发明中，树脂合成物中的各成分的含有量是将树脂合成物中的不挥发成分的合计质量设为100质量％时的值。[0103]作为无机填充材料，例如，可举出二氧化娃(silica)、氧化招(alumina)、玻璃、堇青石(cordierite)、硅氧化物、硫酸钡、滑石、粘土(clay)、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆以及磷酸钨酸锆等。它们之中，尤其是无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、晶体二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅特别优选。此夕卜，作为二氧化硅，优选球状二氧化硅。无机填充材料可以单独使用I种，也可以组合两种以上使用。作为市面销售的球状熔融二氧化硅，例如，可举出(株)ADMATECHS制“S0C2”、“S0C1”。[0104]关于无机填充材料的平均粒径，从提高树脂合成物的流动性而实现充分的部件的埋入性和腔填充性的观点考虑，优选是0.01μm?4μm的范围，更优选是0.05μm?2μm的范围，更优选是0.Ιμπι?Ιμπι的范围，更优选是0.3μηι?0.8μηι的范围。无机填充材料的平均粒径能通过基于Mie氏散射理论的激光衍射散射法来测量。具体地说，能利用激光衍射散射式粒度分布测量装置以体积基准制作无机填充材料的粒度分布，将其中间粒径(mediandiameter)作为平均粒径，由此，进行测量。关于测量样品，能优选使用利用超声波使无机填充材料分散在水中的样品。作为激光衍射散射式粒度分布测量装置，能使用(株)崛场制作所制“LA-500”等。[0105]关于无机填充材料，从提高耐湿性和分散性的观点考虑，优选用氨基硅烷(aminosilane)系偶联剂、环氧硅烷(epoxysilane)系偶联剂、巯基硅烷(mercaptosilane)系偶联剂、硅烷系偶联剂、有机娃氮烧(organo-silazane)化合物、钛酸盐(titanate)系偶联剂等的I种以上的表面处理剂进行处理。作为表面处理剂的市面销售商品，例如，可举出信越化学工业(株)制“KBM403”(3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane))、信越化学工业(株)制“KBM803”(3-巯基丙基三甲氧基硅烷(3-Mercapt0卩1'0卩丫11:1'；[11161:11015^;[13116))、信越化学工业(株)制“1(1^903”(3一氨基丙基三乙氧基硅烷(3-aminopropyltriethoxysilane))、信越化学工业(株)制“KBM573”(N—苯酌.一3一氨基丙基三甲氧基硅烷(N-phenol-3-aminopropyltrimethoxysilane))、信越化学工业(株)制“SZ—31”(六甲基二娃氮烧(hexamethyldisilazane))等。[0106]关于利用表面处理剂进行的表面处理的程度，能通过无机填充材料的单位表面积平均的碳量进行评价。关于无机填充材料的单位表面积平均的碳量，从提高无机填充材料的分散性的观点考虑，优选是0.02mg/m2以上，更优选是0.lmg/m2以上，更优选是0.2mg/m2以上。另一方面，从防止树脂清漆(varnish)的熔融黏度或膜形态下的熔融黏度的上升的观点考虑，优选为lmg/m2以下,更优选为0.8mg/m2以下,更优选为0.5mg/m2以下。[0107]无机填充材料的单位表面积平均的碳量能在用溶剂(例如，甲基乙基酮(methylethylket0ne，MEK))对表面处理后的无机填充材料进行清洗处理之后测量。具体地说，作为溶剂将充分的量的MEK加入到用表面处理剂进行表面处理之后的无机填充材料，在25°C进行5分钟超声波清洗。能在除去上澄液、使固态成分干燥之后，使用碳分析计测量无机填充材料的单位表面积平均的碳量。作为碳分析计，能使用(株)崛场制作所制“EMIA-320V”坐寸ο[0108]作为在第一热固化性树脂合成物层中使用的热固化性树脂，能使用在形成印刷布线板的绝缘层时使用的以往众所周知的热固化性树脂，其中，尤其优选环氧树脂。在一实施方式中，在第一热固化性树脂合成物层中使用的树脂合成物包括无机填充材料和环氧树月旨。此外，根据需要，树脂合成物还可以包括固化剂。在一实施方式中，在第一热固化性树脂合成物层中使用的树脂合成物包括无机填充材料、环氧树脂以及固化剂。在第一热固化性树脂合成物层中使用的树脂合成物也可以还包括热可塑性树脂、固化促进剂、阻燃剂以及橡胶粒子等添加剂。[0109]以下，对能作为树脂合成物的材料使用的环氧树脂、固化剂以及添加剂进行说明。[0110]—环氧树脂一作为环氧树脂，例如，可举出双酚(bisphenol)A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯(dicyclopentadiene)型环氧树脂、三苯酚(trisphenol)型环氧树脂、萘酚酚醛(naphtholnovolac)型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、tert-丁基(butyl)-苯磷二酹(catechol)型环氧树脂、萘(naphthalene)型环氧树脂、萘酹(naphthoI)型环氧树脂、蒽(anthracene)型环氧树脂、缩水甘油胺(gIycidyIamine)型环氧树脂、缩水甘油酯(glycidylester)型环氧树脂、甲酹醒(cresolnovolac)型环氧树脂、联苯(biphenol)型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有丁二烯(butadiene)结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树脂、含螺环环氧树脂、环己烷二甲醇(eye1hexanedimethanoI)型环氧树脂、萘乙醚(naphthyIeneether)型环氧树脂以及三轻甲基型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用I种，或者，也可以并用两种以上。[0111]优选环氧树脂包括在I个分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。在将环氧树脂的不挥发成分设为100质量％的情况下，优选至少50质量％以上为在I个分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。其中，尤其优选包括在I个分子中具有2个以上的环氧基、在温度20°C为液状的环氧树脂(以下，称为“液状环氧树脂”。)和在I个分子中具有3个以上的环氧基、在温度20°C为固体状的环氧树脂(以下，称为“固体状环氧树脂”。)。通过并用液状环氧树脂和固体状环氧树脂作为环氧树脂，从而可得到具有优秀的可挠性的树脂合成物。此外，固化树脂合成物而形成的绝缘层的断裂强度也会提高。[0112]作为液状环氧树脂，优选双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂或萘型环氧树脂，更优选双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或萘型环氧树脂。作为液状环氧树脂的具体例子，可举出DIC(株)制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)、三菱化学(株)制的“jER828EL”(双酚A型环氧树脂)、“jER807”(双酚F型环氧树脂)、“jER152”(苯酚酚醛型环氧树脂)、新日铁住金化学(株)制的“ZX1059”(双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的混合品)、NAGASECHEMTEX(株)制的“EX—721”(缩水甘油酯型环氧树脂)。它们可以单独使用I种，或者，也可以并用两种以上。[0113]作为固体状环氧树脂，优选4官能萘型环氧树脂、甲酚醛型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂或萘乙醚型环氧树脂，更优选4官能萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂或萘乙醚型环氧树脂，更优选联苯型环氧树脂。作为固体状环氧树脂的具体例子，可举出DIC(株)制的“HP—4700”、“HP—4710”(4官能萘型环氧树脂)、“N-690”(甲酚醛型环氧树脂)、“N—695”(甲酚醛型环氧树脂)、“HP—7200”(二环戊二烯型环氧树脂)、“EXA7311”、“EXA7311—G3，，、“EXA7311—G4”、“EXA7311—G4S”、“HP6000”(萘乙醚型环氧树脂)、日本化药(株)制的“EPPN—502H”(三苯酚环氧树脂)、“NC7000L”(萘酚酚醛环氧树脂)、“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3100”(联苯型环氧树脂)、新日铁住金化学(株)制的“ESN475”(萘酚酚醛型环氧树脂)、“ESN485V”(萘酚酚醛型环氧树脂)、三菱化学(株)制的“YX4000H”、“YL6121”(联苯型环氧树脂)、“YX4000HK”(双二甲苯酚(bixylenol)型环氧树脂)、大阪瓦斯化学(株)制的“PG—100”、“CG-500”、三菱化学(株)制的“YL7800”(芴(fluorene)型环氧树脂)等。[0114]作为环氧树脂，在并用液状环氧树脂和固体状环氧树脂的情况下，优选它们的量t匕(液状环氧树脂:固体状环氧树脂)按质量比为1:0.1?1:4的范围。通过使液状环氧树脂与固体状环氧树脂的量比为这样的范围，从而可得到如下的效果，即，i)在以粘接膜的形态使用的情况下，可实现合适的粘合性；ii)在以粘接膜的形态使用的情况下，可得到充分的可挠性，提高处置性；以及iii)能得到具有充分的断裂强度的绝缘层，等。从上述i)?iii)的效果的观点考虑，优选液状环氧树脂与固体状环氧树脂的量比(液状环氧树脂:固体状环氧树脂)按质量比为1:0.3?1:3.5的范围，更优选是1:0.6?1:3的范围，特别优选是1:0.8?1:2.5的范围。[0115]树脂合成物中的环氧树脂的含有量优选为3质量％?50质量％,更优选为5质量％?45质量％，更优选为5质量％?40质量％，特别优选为7质量％?35质量％。[0116]优选环氧树脂的环氧当量是50?3000，更优选是80?2000，更优选是110?1000。通过成为该范围，从而固化物的键密度变得充分而实现表面粗糙度低的绝缘层。另夕卜，环氧当量是能按照JISK7236进行测量的、包括I当量的环氧基的树脂的质量。[0117]—固化剂一作为固化剂，只要具有使环氧树脂固化的功能，就没有特别限定，例如，可举出苯酚系固化剂、萘酹系固化剂、活性酯系固化剂、苯并二嗪(benzooxazine)系固化剂以及氰酸酯(cyanateester)系固化剂。固化剂可以单独使用I种,或者,也可以并用两种以上。[0118]作为苯酚系固化剂和萘酚系固化剂，从耐热性和耐水性的观点考虑，优选具有酚醛结构的苯酚系固化剂或具有酚醛结构的萘酚系固化剂。此外，从与导体层(电路布线)的紧贴性的观点考虑，优选含氮苯酚系固化剂，更优选含有三嗪(triazine)骨架的苯酚系固化剂。其中，从高度满足耐热性、耐水性以及与导体层的紧贴性(剥离强度)的观点考虑，尤其优选使用含有三嗪骨架的苯酚酚醛树脂作为固化剂。[0119]作为苯酚系固化剂和萘酚系固化剂的具体例子，例如，可举出明和化成(株)制的“MEH—7700”、“MEH—7810”、“MEH—7851”、日本化药(株)制的“NHN”、“CBN”、“GPH”、东都化成(株)制的“SNl70”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495”、“SN375”、“SN395”、DIC(株)制的“LA7052”、“LA7054”、“LA3018”等。[0120]虽然作为活性酯系固化剂没有特别限制，但是，一般来说，优选使用苯酚酯(phenolester)类、苯硫酌.酯(thiophenolester)类、N—羟基胺酯(N-hydroxyamineester)类、杂环羟基化合物的酯类等在I个分子中具有2个以上反应活性高的酯基的化合物。优选该活性酯系固化剂通过羧酸化合物和/或硫代羧酸(thiocarboxylicacid)化合物与羟基化合物和/或硫醇(thiol)化合物的缩合反应而得到。特别是，从提高耐热性的观点考虑，优选由羧酸化合物和羟基化合物得到的活性酯系固化剂，更优选由羧酸化合物和苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯系固化剂。作为羧酸化合物，例如，可举出安息香酸、醋酸、琥拍酸、马来酸(maleicacid)、衣康酸(itaconicacid)、酞酸(phthalicacid)、异酞酸(isophthalicacid)、对酞酸(terephthalicacid)、苯均四酸(pyromelliticacid)等。作为苯酹化合物或萘酹化合物，例如，可举出对苯二酹(hydroquinone)、间苯二酌.(resorcin)、双酌.A、双酌'F、双酌.S、酌.酞(phenolphthalin)、甲基化双酌.A、甲基化双酌.F、甲基化双酌.S、苯酌.、ο—甲酌'(cresol)、m一甲酌.、p一甲酌、苯磷二酚、α—萘酚、β—萘酚、1，5—二羟基萘、1，6—二羟基萘、2，6—二羟基萘、二羟基苯甲酮(benzophenone)、三羟基苯甲酮、四羟基苯甲酮、间苯三酌(phloroglucin)、苯三酌.(benzenetriol)、二环戊二烯型二苯酚化合物、苯酚酚醛等。在此，所谓“二环戊二烯型二苯酚化合物”，说的是在一个二环戊二烯分子中缩合两个苯酚分子而得到的二苯酚化合物。[0121]具体地说，优选包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物、包含萘结构的活性酯化合物、包含苯酚酚醛的乙酰基(acetyl)化物的活性酯化合物、包含苯酚酚醛的苯酰(benzoyl)化物的活性酯化合物，其中，尤其是包含萘结构的活性酯化合物、包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物更优选。所谓“二环戊二烯型二苯酚结构”，表示由亚苯基(phenylene)一二亚环戍基(dicyclopentalene)—亚苯基构成的2价的结构单位。[0122]作为活性酯系固化剂的市面销售商品，作为包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物，可举出“EXB945r’、“EXB9460”、“EXB9460S”、“HPC—8000—65T”(DIC(株)制)，作为包含萘结构的活性酯化合物，可举出“EXB9416—70BK”(DIC(株)制)，作为包含苯酚酚醛的乙酰基化物的活性酯化合物，可举出“DC808”(三菱化学(株)制)，作为包含苯酚酚醛的苯酰化物的活性酯化合物，可举出“YLH1026”(三菱化学(株)制)等。[0123]作为苯并二嗪系固化剂的具体例子，可举出昭和高分子(株)制的“HFB2006M”、四国化成工业(株)制的“P—d，，、“F—a”。[0124]作为氰酸酯系固化剂,例如,可举出双酹A二氰酸酯(dicyanate)、聚苯酹氰酸酯(polyphenolcyanate)、低聚(3—亚甲基一1,5—亚苯基氛酸酷)(oligo(3-methylene_l，5-phenylenecyanate))、4,4’一亚甲基二(2,6—二甲基苯酌.氰酸酯)(4,4’一methylenebis(2,6—dimethylphenylcyanate))、4,4’一亚乙基(ethylidene)二苯酹二氰酸酯、六氟代(hexafluoro)双酹A二氰酸酯、2，2—二(4一氰酸酯)苯酹丙烧、1，I一二(4一氰酸酯苯酹甲烷)、二(4一氰酸酯一3，5—二甲基苯酚)甲烷、1，3—二(4一氰酸酯苯酚一I一(甲基亚乙基))苯、二(4一氰酸酯苯酚)硫醚(thioether)以及由二(4一氰酸酯苯酚)醚等2官能氰酸酯树脂、苯酚酚醛以及甲酚醛等衍生的多官能氰酸酯树脂、这些氰酸酯树脂一部分进行三嗪化的预聚物等。作为氰酸酯系固化剂的具体例子，可举出LonzaJapan(株)制的“PT30”和“PT60”(全都是苯酚酚醛型多官能氰酸酯树脂)、“BA230”(双酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而成为三量体的预聚物)等。[0125]关于环氧树脂与固化剂的量比，按[环氧树脂的环氧基的合计数]:[固化剂的反应基的合计数]的比率，优选是1:0.2?1:2的范围，更优选是1:0.3?1:1.5，更优选是1:0.4?1:1。在此，所谓固化剂的反应基，是活性氢氧基、活性酯基等，根据固化剂的种类而异。此外，所谓环氧树脂的环氧基的合计数，是将各环氧树脂的固态成分质量除以环氧当量的值对所有的环氧树脂进行合计的值，所谓固化剂的反应基的合计数，是将各固化剂的固态成分质量除以反应基当量的值对所有的固化剂进行合计的值。通过使环氧树脂与固化剂的量比为这样的范围，从而树脂合成物的固化物的耐热性会进一步提高。[0126]在一实施方式中，在第一热固化性树脂合成物层中使用的树脂合成物包括上述的无机填充材料、环氧树脂以及固化剂。在树脂合成物中，优选作为无机填充材料包含二氧化硅，作为环氧树脂包含液状环氧树脂与固体状环氧树脂的混合物(优选液状环氧树脂:固体状环氧树脂的质量比为1:0.1?1:4的范围，更优选为1:0.3?1:3.5的范围，更优选为1:0.6?1:3的范围，特别优选为1:0.8?1:2.5的范围)，作为固化剂包含从由苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、活性酯系固化剂以及氰酸酯系固化剂构成的组选择的I种以上(优选是从由苯酚系固化剂、萘酚系固化剂构成的组选择的I种以上，更优选是从由含有三嗪骨架的苯酚酚醛树脂、萘酚系固化剂构成的组选择的I种以上，更优选是包括含有三嗪骨架的苯酚酚醛树脂的固化剂)。关于组合起来包含这样的特定的成分的树脂合成物，虽然无机填充材料、环氧树脂以及固化剂的优选的含有量如上所述，但是，其中，尤其优选无机填充材料的含有量为30质量％?90质量％、环氧树脂的含有量为3质量％?50质量％，更优选无机填充材料的含有量为50质量％?90质量％、环氧树脂的含有量为5质量％?45质量％。关于固化剂的含有量，优选以使环氧树脂的环氧基的合计数与固化剂的反应基的合计数的比为1:0.2?1:2的范围的方式含有，更优选为1:0.3?1:1.5的范围，更优选为1:0.4?1:1的范围。[0127]根据需要，树脂合成物还可以包括热可塑性树脂、固化促进剂、阻燃剂以及橡胶粒子等添加剂。[0128]一热可塑性树脂一作为热可塑性树脂，例如，可举出苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醒树脂(polyvinylacetalresin)、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺(polyamideimide)树脂、聚醚砜(polyethersulfone)树脂、聚苯醚树脂以及聚砜树脂等。热可塑性树脂可以单独使用I种，或者，也可以并用两种以上。[0129]优选热可塑性树脂的进行聚苯乙烯(polystyrene)换算的重量平均分子量为8000~70000的范围，更优选为10000~60000的范围，更有选为20000~60000的范围。热可塑性树脂的进行聚苯乙烯换算的重量平均分子量用凝胶渗透色谱(GelPermeationChromatography:GPC)法进行测量。具体地说，关于热可塑性树脂的进行聚苯乙烯换算的重量平均分子量，能使用(株)岛津制作所制LC-9A/RID-6A作为测量装置，使用昭和电工(株)制ShodexK—800P/K—804L/K—804L作为色谱柱(column),使用氯仿(chloroform)等作为移动相，在柱温40°C下进行测量，使用标准聚苯乙烯的检量线算出。[0130]作为苯氧基树脂，例如，可举出具有从由双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、二苯酚苯基甲基甲酮骨架、酚醛骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯(norbornene)骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烧(adamantane)骨架、職烯(terpene)骨架以及三甲基环己胺(trimethylcyclohexane)骨架构成的组选择的I种以上的骨架的苯氧基树月旨。苯氧基树脂的末端可以是苯酚性氢!氧基、环氧基等的任一种官能基。苯氧基树脂可以单独使用I种，或者，也可以并用两种以上。作为苯氧基树脂的具体例子，可举出三菱化学(株)制的“1256”和“4250”(全都是含有双酚A骨架的苯氧基树脂)、“YX8100”(含有双酚S骨架的苯氧基树脂)以及“ΥΧ6954”(含有二苯酌.苯基甲基甲丽(bisphenolacetophenone)骨架的苯氧基树脂)，除此以外，还可举出东都化成(株)制的“FX280”和“FX293”、三菱化学(株)$_3“YL7553”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”以及“YL7482”等。[0131]作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例子，可举出电气化学工业(株)制的电化丁缩醛(butyral)4000—2,5000—A.6000—C.6000—EP、积水化学工业(株)制的S—RECBH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。[0132]作为聚酰亚胺树脂的具体例子，可举出新日本理化(株)制的“RIKAC0AT(注册商标)SN20”和“RIKAC0ATPN20”。此外，作为聚酰亚胺树脂的具体例子，可举出使2官能性羟基末端聚丁二烯、二异氰酸酯化合物以及四元酸无水物进行反应而得到的线状聚酰亚胺(特开2006-37083号公报)、含有聚硅氧烷(polysiloxane)骨架的聚酰亚胺(特开2002—12667号公报和特开2000—319386号公报等)等改性聚酰亚胺。[0133]作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，可举出东洋纺织(株)制的“VYL0MAXHRlINN"和“VYL0MAXHR16NN”。此外，作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，可举出日立化成工业(株)制的含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺“KS9100”、“KS9300”等改性聚酰胺酰亚胺。[0134]作为聚醚砜树脂的具体例子，可举出住友化学(株)制的“PES5003P”等。[0135]作为聚砜树脂的具体例子，可举出苏威高性能塑料有限公司(Solvayadvancedpolymers)(株)制的聚砜“P1700”、“P3500”等。[0136]优选树脂合成物中的热可塑性树脂的含有量为0.1质量％~20质量％。通过使热可塑性树脂的含有量为这样的范围，从而树脂合成物的黏度变得适中，能形成厚度、松密度(bulk)性状均匀的树脂合成物。优选树脂合成物中的热可塑性树脂的含有量为0.5质量％~10质量％。[0137]—固化促进剂一作为固化促进剂，例如，可举出磷系固化促进剂、胺(amine)系固化促进剂、咪唑(imidazole)系固化促进剂、胍(guanidine)系固化促进剂等,优选磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂，更优选胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂。[0138]作为磷系固化促进剂，例如，可举出三苯基膦(triphenylphosphine)、硼酸磷酯(phosphoniumborate)化合物、四苯基硼四苯基憐(tetraphenylphosphoniumtetraphenylborate)、η—丁基硼四苯基憐(η—butylphosphoniumtetraphenylborate)、四丁基憐癸酸盐、(4一甲基苯酹)三苯基磷硫氰酸酯((4-methylphenyl)triphenylphosphoniumthiocyanate)、四苯基磷硫氰酸酯、丁基三苯基磷硫氰酸酯等，优选三苯基膦、四丁基磷癸酸盐。[0139]作为胺系固化促进剂，例如，可举出三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4一二甲基氨基喃唳、苄基二甲基胺(benzyldimethyIamine)、2,4,6,—三(二甲基氨基甲基)苯酌.、1，8—二叠氮双环(5,4,0)—^碳烯(undecane)等,优选4一二甲基氨基嘧唳、1，8—二叠氮双环(5,4,0)—^碳烯。[0140]作为咪唑系固化促进剂，例如，可举出2—甲基咪唑、2—十一烷基(undecyl)咪唑、2—十七烷基(h印tadecyl)咪唑、1，2—二甲基咪唑、2—乙基一4一甲基咪唑、1，2—二甲基咪唑、2—乙基一4一甲基咪唑、2—苯酚咪唑、2—苯酚一4一甲基咪唑、I一苄基一2—甲基咪唑、I一苄基一2—苯酚咪唑、I一氰乙基(cyanoethyl)—2—甲基咪唑、I一氰乙基一2—十一烷基咪唑、I一氰乙基一2—乙基一4一甲基咪唑、I一氰乙基一2—苯酌.咪唑、I一氰乙基一2—十一烷基咪唑偏苯三酸盐、I一氰乙基一2—苯酚咪唑偏苯三酸盐、2,4—二氛基一6—[2’一甲基咪唑基一(I’)]—乙基一s—二嚷、2,4—二氛基一6—[2’一十一烷基咪唑基一(I’)]—乙基一s—二嗪、2,4—二氨基一6—[2’一乙基一4’一甲基咪唑基一(I’)]—乙基一s—二嚷、2,4—二氛基一6—[2’一甲基咪唑基一(I’)]—乙基一s一三嗪氰尿酸加合物、2—苯酚咪唑氰尿酸加合物、2—苯酚一4，5—二羟基甲基咪唑、2—苯酚一4一甲基一5羟基甲基咪唑、2，3—二氢一IH—吡咯并[1，2—a]苯并咪唑、I一十二烷基一2—甲基一3—苄基咪唑氯化物、2—甲基咪唑啉、2—苯酚咪唑啉等咪唑化合物以及咪唑化合物与环氧树脂的加合物，优选2—乙基一4-甲基咪唑、I一苄基一2一苯酚咪唑。[0141]作为胍系固化促进剂，例如，可举出双氰胺、I一甲基胍、I一乙基胍、I一环己基胍、I一苯酚胍、1-(O—甲苯基)胍、二甲基胍、二苯酚胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7—三叠氮双环[4.4.0]癸一5—烯、7—甲基一1，5，7—三叠氮双环[4.4.0]癸一5—烯、I—甲基双狐、I一乙基双狐、I一η一丁基双狐、I—η一十八烷基双狐、1，I一二甲基双狐、I，I一二乙基双狐、I一环己基双狐、I一稀丙基双狐、I一苯酌.双狐、I一(ο—甲苯基)双胍等，优选双氰胺、1，5，7—三叠氮双环[4.4.0]癸一5—烯。[0142]固化促进剂可以单独使用I种，也可以组合两种以上使用。关于树脂合成物中的固化促进剂的含有量，优选在将环氧树脂与固化剂的不挥发成分合计量设为100质量％时，在0.05质量％~3质量％的范围进行使用。[0143]—阻燃剂一作为阻燃剂，例如，可举出有机磷系阻燃剂、含有有机系氮的磷化合物、氮化合物、硅酮系阻燃剂、金属氢氧化物等。阻燃剂可以单独使用I种，或者，也可以并用两种以上。虽然树脂合成物层中的阻燃剂的含有量没有特别限定，但是，优选是0.5质量％?10质量％，更优选是I质量％?9质量％,更优选是1.5质量％?8质量％。[0144]一橡胶粒子一作为橡胶粒子，例如，可使用不溶于后述的有机溶剂，也不与上述的环氧树脂、固化剂以及热可塑性树脂等相溶的橡胶粒子。一般来说，这样的橡胶粒子可通过将橡胶成分的分子量增大到不会溶解于有机溶剂或树脂的等级并做成粒子状而进行调制。[0145]作为橡胶粒子，例如，可举出核壳(core—shell)型橡胶粒子、架桥丙烯腈丁二烯橡胶粒子、架桥苯乙烯丁二烯橡胶粒子、丙烯酸橡胶粒子等。核壳型橡胶粒子是具有核层和壳层的橡胶粒子，例如，可举出外层的壳层由玻璃状聚合物构成、内层的核层由橡胶状聚合物构成的2层结构或外层的壳层由玻璃状聚合物构成、中间层由橡胶状聚合物构成、核层由玻璃状聚合物构成的3层结构的核壳型橡胶粒等。玻璃状聚合物层例如由甲基丙烯酸甲酯聚合物等构成，橡胶状聚合物层例如由丙烯酸丁酯聚合物(丁基橡胶)等构成。橡胶粒子可以单独使用I种，或者，也可以并用两种以上。[0146]优选橡胶粒子的平均粒径是0.005μm?Iμm的范围，更优选是0.2μηι?0.6μηι的范围。橡胶粒子的平均粒径能使用动态光散射法进行测量。例如，能通过以下方式进行测量，即，利用超声波等使橡胶粒子均匀地分散在合适的有机溶剂中，使用浓厚系粒径分析器(FPAR-1000;大冢电子(株)制)，以质量基准制作橡胶粒子的粒度分布，将其中间粒径作为平均粒径。优选树脂合成物中的橡胶粒子的含有量为I质量％?10质量％，更优选为2质量％?5质量％。[0147]根据需要，在第一热固化性树脂合成物层中使用的树脂合成物可以包含其它添加剂，作为这样的其它添加剂，例如，可举出有机铜化合物、有机锌化合物以及有机钴化合物等有机金属化合物，以及有机填料、增粘剂、消泡剂、均化剂(levelingagent)、紧贴性赋予剂以及着色剂等树脂添加剂等。[0148]虽然第一热固化性树脂合成物层的厚度依赖于内层基板的厚度等，但是，从部件内置型布线基板的薄型化的观点考虑，优选是100μm以下，更优选是80μm以下，更优选是60μm以下，更优选是50μm以下。虽然第一热固化性树脂合成物层的厚度的下限依赖于内层基板的厚度等，但是，从部件的埋入性和腔填充性的观点考虑，通常为15μm以上。[0149]在制造部件内置型布线基板时，从实现充分的部件的埋入性和腔填充性的观点考虑，优选第一热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度是10000泊以下，更优选是8000泊以下，更优选是6000泊以下，更优选是4000泊以下，特别优选是3000泊以下。关于第一热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度的下限，从制造部件内置型布线基板时的层保形性(防止渗出)的观点考虑，优选是100泊以上，更优选是300泊以上，更优选是500泊以上。[0150]在此，所谓热固化性树脂合成物层的“最低熔融黏度”，说的是在热固化性树脂合成物层的树脂熔融时热固化性树脂合成物层所呈现的最低的黏度。详细地说，当以恒定的升温速度对热固化性树脂合成物层进行加热而使树脂熔融时，在初始阶段中，熔融黏度随着温度上升而降低，此后，当超过某个温度时，熔融黏度随着温度上升而上升。所谓“最低熔融黏度”，说的是这样的极小点的熔融黏度。热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度能通过动态粘弹性法来测量。具体地说，热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度能通过在测量开始温度为60°C、升温速度为5°C/分、振动数为1Hz、形变为Ideg的条件下进行动态粘弹性测量而得到。作为动态粘弹性测量装置，例如，可举出(株)UBM制的“Rheosol—G3000”。[0151](第二粘接膜)第二粘接膜包括第二支承体和与该第二支承体接合的第二热固化性树脂合成物层。[0152]第二支承体的材料和厚度可以与对上述第一支承体进行说明的材料和厚度相同。[0153]第二热固化性树脂合成物层的材料可以与对上述第一热固化性树脂合成物层进行说明的材料相同。[0154]第二热固化性树脂合成物层可以比第一热固化性树脂合成物层薄。关于第二热固化性树脂合成物层的厚度，从部件内置型布线基板的薄型化的观点考虑，优选是80μm以下，更优选是60μm以下，更优选是40μm以下，更优选是30μm以下。虽然第一热固化性树脂合成物层的厚度的下限没有特别限制，但是，通常为ΙΟμπι以上。[0155]关于第二热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度，从制造部件内置型布线基板时的层保形成(防止渗出)的观点考虑，优选是100泊以上，更优选是300泊以上，更优选是500泊以上。第二热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度的上限没有特别限制，可以设为与对第一热固化性树脂合成物层进行说明的范围同样的范围。[0156]以下，示出制作第一和第二粘接膜的顺序的一个例子。[0157]关于粘接膜，无论是第一粘接膜还是第二粘接膜，例如，能通过以下方式制作，SP，调制将树脂合成物溶解在有机溶剂中的树脂清漆，使用浸涂机(diecoater)等将该树脂清漆涂敷在支承体上，使树脂清漆干燥。[0158]作为有机溶剂，例如，能举出丙酮、甲基乙基酮以及环己酮等酮类、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙酸溶纤剂(cellosolveacetate)、丙二醇单甲醚乙酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate)以及卡必醇醋酸酯(carbitolacetate)等醋酸酯类、溶纤剂以及丁基卡必醇等卡必醇类、甲苯以及二甲苯等芳香族碳氢类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺以及N—甲基吡咯烷酮等胺系溶剂等。有机溶剂可以单独使用I种，或者，也可以并用两种以上。[0159]树脂清漆的干燥可以通过加热、喷射热风等众所周知的干燥方法来实施。虽然根据树脂清漆中的有机溶剂的沸点而异，但是，在例如使用包含30质量％?60质量％的有机溶剂的树脂清漆的情况下，通过在50°C?150°C下干燥3分钟?10分钟，从而能在支承体上形成热固化性树脂合成物层。[0160]关于粘接膜，无论是第一粘接膜还是第二粘接膜，在不与热固化性树脂合成物层的支承体接合的面(即，与支承体相反侧的面)，还可以包括保护膜。保护膜对防止尘土等附着到热固化性树脂合成物层的表面或防止擦伤做出贡献。作为保护膜的材料，可以使用与对支承体进行说明的材料相同的材料。保护膜的厚度没有特别限定，例如是Iμm?40μm。关于粘接膜，在制造部件内置型布线基板时，可以通过剥去保护膜而进行使用。[0161]以上，虽然示出了制作第一和第二粘接膜的顺序的一个例子，但是，只要能得到第一和第二粘接膜，就不限定于上述的顺序。例如，可以在保护膜上形成热固化性树脂合成物层之后，在该热固化性树脂合成物层上层叠支承体而制作粘接膜。在本发明中所谓“支承体”，说的是在制造部件内置型布线基板时与热固化性树脂合成物层一同层叠在内层基板的主面的构件，并不限定性地表示制造粘接膜时的树脂清漆的支承构件。[0162]以下，结合其优选的实施方式详细地说明本发明的部件内置型布线基板的制造方法。[0163]〈第一实施方式的方法〉在本发明的第一实施方式的方法中，使用电路基板作为内层基板。因此，本发明的第一实施方式的方法按顺序包括下述工序(Al)、(BI)、(Cl)以及(Dl):(Al)在临时装配有部件的电路基板上，对包括第一支承体和与该第一支承体接合的第一热固化性树脂合成物层的第一粘接膜以使该第一热固化性树脂合成物层与电路基板的第一主面接合的方式进行真空层叠的工序，所述临时装配有部件的电路基板包括:具有第一和第二主面，形成有贯通该第一和第二主面间的腔的电路基板；与该电路基板的第二主面接合的临时装配材料；以及通过所述临时装配材料临时装配在所述电路基板的腔的内部的部件；(BI)为了在下述工序(Cl)中抑制所述部件的位置偏离而对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，而且，该加热处理在抑制基板翘曲的产生的范围进行的工序；(Cl)在从电路基板的第二主面剥离临时装配材料之后，对包括第二支承体和与该第二支承体接合的第二热固化性树脂合成物层的第二粘接膜以使该第二热固化性树脂合成物层与电路基板的第二主面接合的方式进行真空层叠的工序；(Dl)对第一和第二热固化性树脂合成物层进行热固化而形成绝缘层的工序。[0164]以下，一边参照图4A至图4G，一边对本发明的第一实施方式的方法的各工序进行说明。[0165]—工序(Al)—在工序(Al)中，以使第一热固化性树脂合成物层102与电路基板的第一主面接合的方式将第一粘接膜100真空层叠在临时装配有部件的电路基板11’(图4A)。[0166]临时装配有部件的电路基板11’和第一粘接膜100的结构如前所述。[0167]对部件临时装配型电路基板11’的第一粘接膜100的真空层叠例如能通过以下方式进行，即，在减压条件下，从第一支承体101侧将第一粘接膜100加热压接在部件临时装配型电路基板11’。作为将第一粘接膜100加热压接在部件临时装配型电路基板11’的构件(未图示；以下，也称为“加热压接构件”。)，例如可举出加热的金属板(SUS镜板等)或金属辊(SUS辊)等。另外，不是将加热压接构件直接按压在第一粘接膜100，而是优选经由耐热橡胶等弹性材料进行按压，使得第一粘接膜100充分地跟随起因于部件临时装配型电路基板11’的电路布线13或腔12a的凹凸。[0168]优选加热压接温度是80°C?160°C，更优选是100°C?140°C的范围，优选加热压接压力是0.098MPa?1.77MPa，更优选是0.29MPa?1.47MPa的范围，优选加热压接时间是20秒?400秒，更优选是30秒?300秒的范围。优选真空层叠在压力26.7hPa以下的减压条件下实施。另外，所谓加热压接温度，说的是加热压接构件的表面温度，在经由耐热橡胶等弹性材料进行按压的情况下，说的是与第一粘接膜100接合的该弹性材料的表面的温度。[0169]真空层叠能利用市面销售的真空层压机进行。作为市面销售的真空层压机，例如，可举出(株)名机制作所制的真空加压式层压机、Nichigo-Morton(株)制的真空装置(vaccumapplicator)等。[0170]在这样的工序(Al)中，第一热固化性树脂合成物层102填充到腔12a内，临时装配在腔12a内的部件15埋入在第一热固化性树脂合成物层102中(图4B)。[0171]在工序(Al)之后，优选进行平滑化工序(以下，也称为“工序(Al’)”。)，S卩，在常压下(大气压下)，例如通过从第一支承体101侧按压加热压接构件，从而对层叠的第一粘接膜进行平滑化处理。关于工序(Al’)的按压条件，能设为与上述真空层叠的加热压接条件相同的条件。[0172]工序(Al’)能利用市面销售的层压机来进行。另外，工序(Al)和工序(Al’)也可以使用上述的市面销售的真空层压机连续地进行。[0173]—工序(BI)—在工序(BI)中，为了在下述工序(Cl)中抑制所述部件的位置偏离而对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，而且，该加热处理在抑制基板翘曲的产生的范围进行。[0174]在现有技术中，在将热固化性树脂合成物层设置在部件临时装配型电路基板的单方的主面之后，使该热固化性树脂合成物层热固化而在部件临时装配型电路基板的单方的主面形成固化体(绝缘层)。在这样的技术中，因为对埋入有部件的热固化性树脂合成物层进行热固化而得到密封部件的固化体(绝缘层)，所以，不会发生起因于以后的工序的部件的位置变化(偏离)，具有优秀的腔内的部件的配置精度。然而，如前所述，本发明的发明人发现，在这样的技术中，在为了达成部件内置型电路板的小型化、薄型化而使用腔密度高的电路基板或厚度薄的电路基板等的情况下，存在在电路基板的单方的主面形成绝缘层的阶段产生基板翘曲的情况。当产生基板翘曲时，会对基板传送造成障碍，导致制造效率(成品率)的降低，因此，要求能抑制产生这样的基板翘曲的技术。[0175]详细地说，基板翘曲会在形成绝缘层之后从热固化温度冷却至室温的过程中表露出来。因此，为了抑制基板翘曲的产生，也可以考虑在不从热固化温度进行冷却的情况下实施下一个工序。然而，在从热固化工序到第二粘接膜的层叠工序为止的期间，维持热固化温度是不现实的，此外，还会产生临时装配材料的剥离变得困难的问题。此外，也可以考虑通过将具备熔融黏度高的热固化性树脂合成物层的粘接膜层叠在部件临时装配型电路基板上，从而即使不经过热固化工序也可防止腔内的部件的位置变化(偏离)，但是，当使用具备最低熔融黏度高的热固化性树脂合成物层的粘接膜时，根本得不到充分的部件的埋入性、腔填充性，因此，缺乏部件的固定性，不能成为实质性的解决方方案。像这样，在为了达成部件内置型电路板的小型化、薄型化而使用腔密度高的电路基板或厚度薄的电路基板等的情况下，在保持良好的部件的配置精度的状态下抑制基板翘曲的产生是困难的。[0176]本发明的发明人发现，通过在将热固化性树脂合成物层层叠在部件临时装配型电路基板的单方的主面之后，在特定的条件下对该热固化性树脂合成物层进行加热处理(即，通过采用上述工序(BI))，从而即使在冷却至室温之后也能抑制基板翘曲的产生。此外，根据这样的方法，能使用具备具有适中的最低熔融黏度的热固化性树脂合成物层的粘接膜，因此，在层叠粘接膜时能达成充分的部件的埋入性、腔填充性。像这样，本发明即使在为了达成部件内置型电路板的小型化、薄型化而使用腔密度高的电路基板或厚度薄的电路基板等的情况下，也能在保持良好的部件的配置精度的状态下抑制基板翘曲的产生。因此，本发明能以良好的成品率制造小型且薄型的部件内置型电路板，对部件内置型电路板的小型化、薄型化做出显著贡献。[0177]在第一实施方式的方法中，在工序(BI)中得到的基板的翘曲能按照下述顺序进行测量、评价。首先，从在工序(BI)中得到的基板得到平面尺寸为L(mm)Xff(mm)(在此，L>W,L为550mm以下。)的试验片。平面尺寸为L(mm)Xff(mm)的试验片能通过将在工序(BI)中得到的基板切割为L(mm)Xff(mm)的尺寸而得到。另外，在使用满足上述L(mm)Xff(mm)的平面尺寸条件的部件临时装配型电路基板时，也可以将在工序(BI)中得到的基板直接用作试验片。接着，测量该试验片的翘曲。所谓试验片的翘曲，说的是在工序(BI)之后，冷却至15°C~40°C的常温(室温)时的试验片的翘曲。试验片的翘曲意味着在用固定夹具将该试验片的一边(尺寸为W的边)固定在水平面上时的距水平面的对边(尺寸为W的边)的两端部的垂直高度的算术平均值。具体地说，试验片(基板)的翘曲能按照在实施例记载的〈基板翘曲的测量、评价1>所记载的顺序进行测量。在本说明书中，也将这样的测量方法称为“测量方法I”。[0178]在通过测量方法I进行测量的情况下，在优选的一实施方式中，在工序(BI)中得到的基板的翘曲为0.1L(mm)以下。优选在工序(BI)中得到的基板的翘曲是0.09L(mm)以下，更优选是0.08L(mm)以下，更优选是0.07L(mm)以下，更优选是0.06L(mm)以下，特别优选是0.05L(謹)以下、0.04L(謹)以下、0.03L(謹)以下或0.02L(謹)以下。[0179]优选在测量方法I中使用的试验片的尺寸L是300mm以下。试验片的尺寸L的下限通常可以设为50mm以上、IOOmm以上或200mm以上。试验片的尺寸W通常可以设为L≥W≥0.5L、L≥W≥0.7L或L≥W≥0.9L。[0180]在工序(BI)中得到的基板的翘曲也可以通过后述的测量方法2进行测量、评价。关于通过测量方法2进行测量的情况下的评价基准将后述。[0181]在工序(BI)中，从抑制基板翘曲的产生的观点考虑，优选以如下方式对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，即，优选使其最低熔融黏度是200000泊以下，更优选是180000泊以下，更优选是160000泊以下，更优选是140000泊以下，特别优选是120000泊以下、100000泊以下、90000泊以下、80000泊以下或70000泊以下。此外，从抑制部件的位置变化(偏离)的观点考虑，优选以如下方式对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，即，优选使其最低熔融黏度是15000泊以上，更优选是16000泊以上，更优选是18000泊以上，更优选是20000泊以上，特别优选是22000泊以上、25000泊以上、30000泊以上或35000泊以上。[0182]在工序(BI)中，加热处理后的第一热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度能与上述同样地进行测量。另外，在测量工序(BI)中的第一热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度时，测量开始温度可以设为100°C。[0183]关于工序(BI)中的第一热固化性树脂合成物层的加热处理的条件，只要是为了在下述工序(Cl)中抑制所述部件的位置偏离而进行加热处理，而且该加热处理在可抑制基板翘曲的产生的范围进行，就没有特别限制。在优选的一实施方式中，关于工序(BI)中的加热温度，从能达成上述特定范围的最低熔融黏度的观点考虑，优选是155°C以下，更优选是150°C以下，更优选是145°C以下，更优选是140°C以下。优选加热温度的下限是110°C以上，更优选是115°C以上，更优选是120°C以上，更优选是125°C以上。[0184]虽然工序(BI)中的加热时间依赖于加热温度，但是，优选是10分钟以上，更优选是15分钟以上，更优选是20分钟以上。虽然加热时间的上限没有特别限制，但是，通常可设为60分钟以下。[0185]优选在大气压下(常压下)进行工序(BI)中的第一热固化性树脂合成物层的加热处理。[0186]关于工序(BI)中的第一热固化性树脂合成物层的加热处理，可以在第一支承体101设置于第一热固化性树脂合成物层102的状态下实施，也可以在剥离第一支承体101而使第一热固化性树脂合成物层102露出之后实施。在优选的一实施方式中，工序(BI)中的第一热固化性树脂合成物层的加热处理在第一支承体101设置于第一热固化性树脂合成物层102的状态下实施。由此，在防止异物附着、防止第一热固化树脂合成物层的损坏的方面是有利的。[0187]在设置有第一支承体的状态下实施工序(BI)中的第一热固化性树脂合成物层的加热处理的情况下，只要在将导体层(电路布线)设置于使第一热固化性树脂合成物层固化而得到的绝缘层的工序之前剥离该第一支承体即可，例如，可以在工序(BI)与后述的工序(Cl)之间进行剥离，也可以在后述的工序(Cl)与工序(Dl)之间进行剥离，还可以在后述的工序(Dl)之后进行剥离。在优选的一实施方式中，在后述的工序(Dl)之后剥离第一支承体。另外，因为在使用铜箔等金属箔作为第一支承体的情况下，能像后述的那样使用这样的金属箔来设置导体层(电路布线)，所以，也可以不剥离第一支承体。[0188]在优选的一实施方式中，也可以在工序(Al)与工序(BI)之间实施将电路基板冷却至常温(室温)的处理。[0189]在优选的一实施方式中，在工序(BI)中，第一热固化性树脂合成物层102成为最低熔融黏度处于15000泊?200000泊的范围的第一热固化性树脂合成物层(加热处理体)102’(图4C)。另外，图4C示出了在设置有第一支承体101的状态下进行加热处理而得到第一热固化性树脂合成物层(加热处理体)102’的方案。[0190]—工序(Cl)—在工序(BI)之后，从电路基板的第二主面剥离临时装配材料14，使电路基板的第二主面露出。然后，以使第二热固化性树脂合成物层202与电路基板的第二主面接合的方式真空层叠第二粘接膜200(图4D)。[0191]关于临时装配材料14的剥离，可以根据临时装配材料14的种类，按照以前众所周知的方法来进行。例如，在使用古河电气工业(株)制的UC系列等的晶片切割用UV带作为临时装配材料14的情况下，能在对临时装配材料14进行UV照射之后，剥离临时装配材料14。关于UV照射量等的条件，可以设为在制造部件内置型电路板时通常采用的众所周知的条件。[0192]第二粘接膜200的结构如前所述。另外，在工序(Cl)中使用的第二粘接膜200的第二支承体201可以与在工序(Al)中使用的第一粘接膜100的第一支承体101相同，也可以不同。此外，在工序(Cl)中使用的用于第二热固化性树脂合成物层202的树脂合成物可以与在工序(Al)中使用的用于第一热固化性树脂合成物层的树脂合成物相同，也可以不同。[0193]根据采用工序(BI)的本发明的制造方法，即使在为了达成部件内置型电路板的小型化、薄型化而使用腔密度高的电路基板或厚度薄的电路基板等的情况下，也能抑制基板翘曲的产生，因此，能在不对从工序(BI)到工序(Cl)为止的基板传送造成障碍的情况下顺利地实施工序(Cl)。进而，因为在特定的条件下对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，所以，还能抑制伴随着工序(Cl)的真空层叠的、部件的位置变化(偏离)，能以良好的成品率实现部件的配置精度优秀的部件内置型电路板。[0194]在优选的一实施方式中，在工序(Cl)中，部件的位置偏离不足40μπι。在此，所谓部件的位置偏离，说的是在工序(BI)中对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理之后的部件的中心与在工序(Cl)中对第二热固化性树脂合成物层进行真空层叠之后的部件的中心的位置变化。具体地说，部件的位置偏离能通过实施例所记载的测量方法进行测量。[0195]关于工序(Cl)中的第二粘接膜200的真空层叠，可以采用与工序(Al)中的第一粘接膜的真空层叠同样的方法、条件。[0196]在优选的一实施方式中，也可以在工序(BI)与工序(Cl)之间实施将电路基板冷却至常温(室温)的处理。[0197]在工序(Cl)中，第二热固化性树脂合成物层202和第二支承体201层叠在电路基板的第二主面(图4Ε)。[0198]只要在将导体层(电路布线)设置于使第二热固化性树脂合成物层固化而得到的绝缘层的工序之前剥离第二支承体201即可，例如，可以在工序(Cl)与后述的工序(Dl)之间进行剥离，也可以在后述的工序(Dl)之后进行剥离。在优选的一实施方式中，在后述的工序(Dl)之后剥离第二支承体。另外，因为在使用铜箔等金属箔作为第二支承体的情况下，能像后述的那样，使用这样的金属箔来设置导体层(电路布线)，所以，也可以不剥离第二支承体。[0199]—工序(Dl)—在工序(Dl)中，对第一和第二热固化性树脂合成物层进行热固化。由此，第一热固化性树脂合成物层(加热处理体)102’形成绝缘层102"，第二热固化性树脂合成物层202形成绝缘层202〃(图4F)。[0200]热固化的条件没有特别限定，可以使用在形成部件内置型电路板的绝缘层时通常采用的条件。[0201]例如，虽然第一和第二热固化性树脂合成物层的热固化条件根据在各热固化性树脂合成物层中使用的树脂合成物的组成等而不同，但是，能使固化温度为120°C?240°C的范围(优选是150°C?210°C的范围，更优选是170°C?190°C的范围)，使固化时间为5分钟?90分钟的范围(优选是10分钟?75分钟，更优选是15分钟?60分钟)。[0202]在进行热固化之前，也可以在比固化温度低的温度下对第一和第二热固化性树脂合成物层进行预加热。例如，可以在进行热固化之前，在50°C以上且不足120°C(优选是600C以上、110°C以下，更优选是70°C以上、100°C以下)的温度下，对第一和第二热固化性树脂合成物层进行预加热5分钟以上(优选是5分钟?150分钟，更优选是15分钟?120分钟)。在进行预加热的情况下，这样的预加热也包含在工序(Dl)中。[0203]优选在大气压下(常压下)进行工序(Dl)中的第一和第二热固化性树脂合成物层的热固化。[0204]优选在将基板维持在大致水平的状态下实施工序(D1)。例如，优选在基板的厚度方向上的轴相对于水平面成为80°?100°的范围的状态下实施工序(D1)。[0205]在优选的一实施方式中，也可以在工序(Cl)与工序(Dl)之间实施将电路基板冷却至常温(室温)的处理。[0206]另外，在以下的说明中，有时将使第一热固化性树脂合成物层(加热处理体)102’热固化而得到的绝缘层102"称为“第一绝缘层”。此外，有时将使第二热固化性树脂合成物层202热固化而得到的绝缘层202"称为“第二绝缘层”。[0207]一其它工序一本发明的第一实施方式的方法可以还包括(El)开孔的工序；以及(Fl)在绝缘层上形成导体层的工序。这些工序(El)和(Fl)可以按照在印刷布线板的制造中使用的、本领域技术人员众所周知的各种方法来实施。另外，在工序(Dl)之后剥离第一和第二支承体的情况下，该第一和第二支承体的剥离可以在工序(Dl)与工序(El)之间或工序(El)与工序(Fl)之间实施。[0208]工序(El)是开孔的工序。由此，能形成导孔以及通孔等孔。在优选的一实施方式中，工序(El)包括在第一和第二绝缘层形成导孔。例如，能使用钻头、激光、等离子体等在第一和第二绝缘层形成导孔等孔。[0209]从能在形成孔时保护绝缘层表面的观点考虑，优选在剥离第一和第二支承体之前实施工序(E1)。在这样的情况下，例如，能从支承体上照射激光光而形成通孔。此外，为了使激光加工性变好的目的，可以使用含有适合所使用的激光的波长的激光吸收材料的支承体。导孔和通孔等孔的开口径、开口形状可以根据电路布线的设计而适宜地决定。[0210]在通过激光形成通孔的情况下，作为激光光源，例如，可举出二氧化碳激光、YAG激光、受激准分子(excimer)激光等。其中，从加工速度、成本的观点考虑，尤其优选二氧化碳激光。[0211]工序(Fl)是在绝缘层上形成导体层的工序。[0212]在导体层中使用的导体材料没有特别限定。在优选的实施方式中，导体层包括从由金、白金、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡以及铟构成的组选择的I种以上的金属。导体层可以是单质金属层，也可以是合金层，作为合金层，例如，可举出由从上述的组选择的两种以上的金属的合金(例如，镍-铬合金、铜-镍合金以及铜-钛合金)形成的层。其中，从导体层形成的通用性、成本、构图的容易性等观点考虑，尤其优选铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单质金属层，或镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金的合金层，更优选铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单质金属层，或镍-铬合金的合金层，更优选铜的单质金属层。[0213]导体层可以是单层结构，也可以是层叠有两层以上的由不同种类的金属或合金构成的单质金属层或合金层的复层结构。在导体层是复层结构的情况下，优选与绝缘层相接的层是铬、锌或钛的单质金属层，或镍-铬合金的合金层。[0214]虽然导体层的厚度依赖于所需的部件内置型电路板的设计，但是，一般为3μπι?35μm,5μm?30μm。[0215]在一实施方式中，工序(Fl)包括:对绝缘层进行粗化处理；以及通过镀覆在粗化的绝缘层上形成导体层。[0216]粗化处理的顺序、条件没有特别限定，能采用在制造印刷布线板时通常使用的众所周知的顺序、条件。例如，能按顺序实施利用膨润液进行的膨润处理、利用氧化剂进行的粗化处理、利用中和液进行的中和处理而对第一和第二绝缘层进行粗化处理。作为膨润液没有特别限定，可举出碱溶液、界面活性剂溶液等，优选是碱溶液。作为该碱溶液，优选是氢氧化钠溶液、氢氧化钙溶液。作为市面上销售的膨润液，例如，可举出ATOTECHJAPAN(株)制的SwellingDipSecuriganthP、SwellingDipSecuriganthSBU等。利用膨润液进行的膨润处理没有特别限定，例如，能通过将第一和第二绝缘层浸溃在30?90°C的膨润液中I分钟?20分钟来进行。从将第一和第二绝缘层的树脂的膨润抑制在适中的等级的观点考虑，优选使第一和第二绝缘层浸溃在40?80°C的膨润液中5秒?15分钟。作为氧化齐U，没有特别限定，例如，可举出在氢氧化钠的水溶液中溶解了过锰酸钙或过锰酸钠的碱性过锰酸溶液。关于利用碱性过锰酸溶液等氧化剂进行的粗化处理，优选使第一和第二绝缘层浸溃在加热到60V?80°C的氧化剂溶液中10分钟?30分钟来进行。此外，优选碱性过锰酸溶液中的过锰酸盐的浓度为5质量％?10质量％。作为市面上销售的氧化剂，例如，可举出ATOTECHJAPAN(株)制的ConcentrateCompactCP、DosingSolutionSecuriganthP等碱性过锰酸溶液。此外，作为中和液，优选是酸性的水溶液，作为市面销售商品，例如，可举出ATOTECHJAPAN(株)制的ReductionSolutionSecuriganthP。利用中和液进行的处理能通过使利用氧化剂溶液进行粗化处理的处理面浸溃在30?80°C的中和液中5分钟?30分钟来进行。从作业性等方面考虑，优选将利用氧化剂溶液进行粗化处理的对象物浸溃在40?70°C的中和液中5分钟?20分钟的方法。[0217]关于导体层的形成方法，只要能形成具有所需的图案的导体层(电路布线)，就没有特别限定。例如，能通过半加成(semiadditive)法、全加成(fulIadditive)法等以往众所周知的技术对第一和第二绝缘层的表面进行镀覆而形成具有所需的图案的导体层(电路布线)。以下，示出通过半加成法形成导体层的例子。[0218]首先，通过无电解镀覆在第一和第二绝缘层的表面形成镀覆种子层。接下来，在形成的镀覆种子层上形成与所需的布线图案对应地使镀覆种子层的一部分露出的掩模图案。通过电解镀覆在露出的镀覆种子层上形成金属层之后，除去掩模图案。此后，能通过蚀刻等除去不需要的镀覆种子层，形成具有所需的图案的导体层。[0219]在使用铜箔等金属箔作为第一和第二支承体的情况下，也可以通过利用该金属箔的精制(subtractive)法等形成导体层。此外，也可以将金属箔作为镀覆种子层，通过电解镀覆形成导体层。[0220]通过这些工序在导孔等孔内也形成有导体(布线)，设置在第一和第二绝缘层102"和202"的表面的电路布线13、电路基板的电路布线以及部件进行电连接，得到部件内置型电路板1000(图4G)。另外，只要能实现电连接，导孔等孔的内部就没必要用导体进行填充，也可以以涂覆孔的壁面的方式形成导体的薄层。[0221]此外，本发明的第一实施方式的方法还可以包括(Gl)对部件内置型电路板进行个片化的工序。[0222]在工序(Gl)中，例如，能将通过具备旋转刀刃的以前众所周知的切割装置进行研削而得到的结构体个片化为一个一个的部件内置型电路板单元。[0223]以上，虽然结合优选的实施方式对本发明的第一实施方式的方法进行了说明，但是，只要包括上述工序(Al)至(Dl)的各工序，而且工序(Al)至(Dl)的各工序按照此顺序来实施，本发明的第一实施方式的方法就不限定于上述具体不出的方案。例如，工序(Gl)可以在工序(Cl)与工序(Dl)之间、工序(Dl)与工序(El)之间或工序(El)与工序(Fl)之间进行。此外，也可以重复工序(Al)至(F1)，谋求进一步的多层布线化。在本发明的第一实施方式的方法中，可以考虑许多变形例。[0224]〈第二实施方式的方法〉在本发明的第二实施方式的方法中，使用绝缘基板作为内层基板。[0225]如前所述，在制造部件内置型布线基板时，一般使用电路基板作为内层基板。在使用电路基板作为内层基板的实施方式中，一般来说，通过将部件配置在电路基板的内部，接下来依次层叠绝缘层、导体层，从而可得到具备多层布线的部件内置型布线基板。关于这一点，有时根据电子设备，采用在绝缘基板的两面形成有电路的布线基板(2层布线基板)。本发明的发明人想到，在这样的情况下，将部件配置在绝缘基板的内部，接下来，形成绝缘层和导体层，由此得到更高功能且能进行小型化的2层布线基板。[0226]因此，本发明的第二实施方式的方法按顺序包括下述工序(A2)、(B2)、(C2)以及(D2):(A2)在临时装配有部件的绝缘基板上，对包括第一支承体和与该第一支承体接合的第一热固化性树脂合成物层的第一粘接膜以使该第一热固化性树脂合成物层与绝缘基板的第一主面接合的方式进行真空层叠的工序，所述临时装配有部件的绝缘基板包括:具有第一和第二主面，形成有贯通该第一和第二主面间的腔的绝缘基板；与该绝缘基板的第二主面接合的临时装配材料；以及通过所述临时装配材料临时装配在所述绝缘基板的腔的内部的部件；(B2)为了在下述工序(C2)中抑制所述部件的位置偏离而对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，而且，该加热处理在抑制基板翘曲的产生的范围进行的工序；(C2)在从绝缘基板的第二主面剥离临时装配材料之后，对包括第二支承体和与该第二支承体接合的第二热固化性树脂合成物层的第二粘接膜以使该第二热固化性树脂合成物层与绝缘基板的第二主面接合的方式进行真空层叠的工序；(D2)对第一和第二热固化性树脂合成物层进行热固化而形成绝缘层的工序。[0227]关于本发明的第二实施方式中的工序(A2)、(B2)、(C2)以及(D2)，除了使用绝缘基板作为内置部件的内层基板这一点以外，基本上与本发明的第一实施方式中的工序(Al),(BI),(Cl)以及(Dl)分别对应。对本发明的第一实施方式的方法中的工序(Al)、(B1)、(C1)以及(Dl)进行说明的本发明的有利的效果在本发明的第二实施方式的方法中的工序(A2)、(B2)、(C2)以及(D2)中也同样能达成。此外，对本发明的第二实施方式的方法中的工序(A2)、(B2)、(C2)以及(D2)进行说明的本发明的有利的效果在本发明的第一实施方式的方法中的工序(Al)、(BI)、(Cl)以及(Dl)中也同样能达成。[0228]以下，一边参照图5A至图5G，一边对本发明的第二实施方式的方法的各工序进行说明。[0229]—工序(A2)—在工序(A2)中，以使第一热固化性树脂合成物层102与绝缘基板的第一主面接合的方式将第一粘接膜100真空层叠在临时装配有部件的绝缘基板21’(图5A)。[0230]临时装配有部件的绝缘基板21’和第一粘接膜100的结构如前所述。[0231]能在与本发明的第一实施方式的方法中的工序(Al)同样的顺序、条件下实施第一粘接膜100对部件临时装配型绝缘基板21’的真空层叠。[0232]在这样的工序(A2)中，第一热固化性树脂合成物层102填充到腔21a内，临时装配在腔21a内的部件25埋入到第一热固化性树脂合成物层102中(图5B)。[0233]优选在工序(A2)之后进行对层叠的第一粘接膜进行平滑化处理的平滑化工序(工序(A2’))。工序(A2’)的条件可以设得与本发明的第一实施方式的方法中的工序(Al’)相同。[0234]—工序(B2)—在工序(B2)中，为了在下述工序(C2)中抑制所述部件的位置偏离而对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，而且该加热处理在抑制基板翘曲的产生的范围进行。[0235]工序(B2)中的加热处理的条件(第一热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度、力口热温度、加热时间、加热时的压力、加热处理时有无第一支承体等)可以设得与本发明的第一实施方式的方法中的工序(BI)相同。[0236]能按照下述顺序对在工序(B2)中得到的基板的翘曲进行测量、评价。首先，用固定夹具固定在工序(B2)中得到的基板的一边(上边)，相对于地面(水平面)垂直地吊起。接着，测量基板的翘曲。在此，所谓基板的翘曲，意味着距假想垂直面的基板的对边(下边)的两端部的垂直高度的算术平均值。具体地说，基板的翘曲能按照实施例所记载的〈基板翘曲的测量、评价2>所记载的顺序进行测量。在本说明书中，也将这样的测量方法称为“测量方法2”。[0237]在通过测量方法2进行测量的情况下，在优选的一实施方式中，优选在工序(B2)中得到的基板的翅曲是25mm以下,更优选是20mm以下,更优选是15mm以下,更优选是IOmm以下，特别优选是5mm以下。[0238]也可以通过前述的测量方法I对在工序(B2)中得到的基板的翘曲进行测量、评价。关于通过测量方法I进行测量的情况下的评价基准，如前所述。[0239]在设置有第一支承体的状态下实施工序(B2)中的第一热固化性树脂合成物层的加热处理的情况下，只要在将导体层(电路布线)设置于使第一热固化性树脂合成物层固化而得到的绝缘层的工序之前剥离该第一支承体即可，例如，可以在工序(B2)与后述的工序(C2)之间进行剥离，也可以在后述的工序(C2)与工序(D2)之间进行剥离，还可以在后述的工序(D2)之后进行剥离。在优选的一实施方式中，在后述的工序(D2)之后剥离第一支承体。另外，因为在使用铜箔等金属箔作为第一支承体的情况下，能像后述的那样，使用这样的金属箔来设置导体层(电路布线)，所以，也可以不剥离第一支承体。[0240]在优选的一实施方式中，也可以在工序(A2)与工序(B2)之间实施将基板冷却至常温(室温)的处理。[0241]在优选的一实施方式中，在工序(B2)中，第一热固化性树脂合成物层102成为最低熔融黏度处于15000泊?200000泊的范围的第一热固化性树脂合成物层(加热处理体)102’(图5C)。另外，图5C示出在设置有第一支承体101的状态下进行加热处理而得到第一热固化性树脂合成物层(加热处理体)102’的方案。[0242]—工序(C2)—在工序(B2)之后，从绝缘基板的第二主面剥离临时装配材料24，使绝缘基板的第二主面露出。然后，以使第二热固化性树脂合成物层202与绝缘基板的第二主面接合的方式真空层叠第二粘接膜200(图OT)。[0243]关于临时装配材料24的剥离，可以与本发明的第一实施方式的方法中的工序(Cl)同样地，根据临时装配材料的种类，按照以前众所周知的方法、条件来进行。[0244]第二粘接膜200的结构如前所述。另外，在工序(C2)中使用的第二粘接膜200的第二支承体201可以与在工序(A2)中使用的第一粘接膜100的第一支承体101相同，也可以不同。此外，在工序(C2)中使用的用于第二热固化性树脂合成物层202的树脂合成物可以与在工序(A2)中使用的用于第一热固化性树脂合成物层的树脂合成物相同，也可以不同。[0245]根据采用工序(B2)的本发明的制造方法，即使在为了达成部件内置型布线基板(部件内置型基板)的小型化、薄型化而使用腔密度高的绝缘基板或厚度薄的绝缘基板等的情况下，也能抑制基板翘曲的产生，因此，能在不对从工序(B2)到工序(C2)为止的基板传送造成障碍的情况下顺利地实施工序(C2)。进而，因为在规定的条件下对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，所以，还能抑制伴随着工序(C2)的真空层叠的部件的位置变化(偏离)，能以良好的成品率实现部件的配置精度优秀的部件内置型基板。[0246]在优选的一实施方式中，在工序(C2)中部件的位置偏离不足40μm。关于部件的位置偏离的定义和测量方法，与对本发明的第一实施方式的方法中的工序(Cl)进行说明的定义和测量方法相同。[0247]关于工序(C2)中的第二粘接膜200的真空层叠，可以采用与工序(A2)中的第一粘接膜的真空层叠相同的方法、条件。[0248]在优选的一实施方式中，也可以在工序(B2)与工序(C2)之间实施将基板冷却至常温(室温)的处理。[0249]在工序(C2)中，第二热固化性树脂合成物层202和第二支承体201层叠在绝缘基板的第二主面(图5E)。[0250]只要在将导体层(电路布线)设置于使第二热固化性树脂合成物层固化而得到的绝缘层的工序之前剥离第二支承体201即可，例如，可以在工序(C2)与后述的工序(D2)之间进行剥离，也可以在后述的工序(D2)之后进行剥离。在优选的一实施方式中，在后述的工序(D2)之后剥离第二支承体。另外，因为在使用铜箔等金属箔作为第二支承体的情况下，能像后述的那样，使用这样的金属箔来设置导体层(电路布线)，所以，也可以不剥离第二支承体。[0251]—工序(D2)—在工序(D2)中，对第一和第二热固化性树脂合成物层进行热固化而形成绝缘层。由此，第一热固化性树脂合成物层(加热处理体)102’形成绝缘层102"，第二热固化性树脂合成物层202形成绝缘层202〃(图5F)。[0252]工序(D2)中的热固化的条件(固化温度、固化时间、固化时的压力、有无预加热及其条件、固化时的基板的配置条件等)可以设得与本发明的第一实施方式的方法中的工序(Dl)相同。[0253]如前所述，优选在工序(D2)之后剥离第一和第二支承体。因此，在工序(D2)中，优选在设置有第一和第二支承体的状态下对第一和第二热固化性树脂合成物层进行热固化。由此，能得到具有低粗糙度的表面的绝缘层。[0254]在优选的一实施方式中，也可以在工序(C2)与工序(D2)之间实施将基板冷却至常温(室温)的处理。[0255]另外，在以下的说明中，有时将使第一热固化性树脂合成物层(加热处理体)102’热固化而得到的绝缘层102"称为“第一绝缘层”。此外，有时将使第二热固化性树脂合成物层202热固化而得到的绝缘层202〃称为“第二绝缘层”。此外，有时将在本发明的第二实施方式的方法中的工序(D2)中得到的基板称为“部件内置型绝缘基板”。[0256]一其它工序一本发明的第二实施方式的方法可以还包括(E2)开孔的工序；以及(F2)在绝缘层上形成导体层的工序。这些工序(E2)和(F2)可以按照在印刷布线板的制造中使用的、本领域技术人员众所周知的各种方法来实施，例如，能与对第一实施方式的方法进行说明的工序(El)和(Fl)同样地实施。在优选的一实施方式中，工序(E2)包括形成通孔。[0257]通过这些工序在通孔等孔内也形成有导体(布线)，设置在第一绝缘层102〃的表面的电路布线23、设置在第二绝缘层202〃的表面的电路布线23以及部件25进行电连接，可得到部件内置型布线基板(部件内置型基板)2000(图5G)。[0258]根据本发明的第二实施方式的方法，能通过镀覆在表面粗糙度低的绝缘层上形成微小的导体(布线)而制造2层布线基板(关于表面粗糙度的值将后述)。加上将部件内置在绝缘基板，本发明的第二实施方式的方法能一边增大部件的搭载量一边进行微小布线化，与以往的2层布线基板相比，能实现显著地高功能且小型的2层布线基板(以下，也称为“部件内置型2层布线基板”。)。[0259]此外，本发明的第二实施方式的方法还可以包括(G2)对部件内置型基板进行个片化的工序。[0260]工序(G2)可以与本发明的第一实施方式的方法中的工序(Gl)同样地实施。[0261]以上，虽然结合制造部件内置型2层布线基板的优选的实施方式对本发明的第二实施方式的方法进行了说明，但是，只要包括上述工序(A2)至(D2)的各工序而且工序(A2)至(D2)的各工序按此顺序实施，本发明的第二实施方式的方法就不限定于在上述具体示出的方案。例如，也可以在实施工序(A2)至(D2)之后，重复形成导体层的工序(B卩，上述工序(F2))和形成绝缘层的工序，制造具有多层布线的部件内置型布线基板。形成绝缘层的工序可以按照以前众所周知的制造印刷布线板时的任意的方法来实施，例如，可以用与上述工序(C2)和(D2)相同的方法来实施。此外，工序(G2)可以在工序(C2)与工序(D2)的间、工序(D2)与工序(E2)的间或工序(E2)与工序(F2)之间进行。在本发明的第二实施方式的方法中，可考虑许多的变形例。[0262][部件内置型绝缘基板]如前所述，在制造部件内置型布线基板时，一般使用电路基板作为内层基板。与此相对地，在本发明的第二实施方式的方法中，使部件内置于绝缘基板而制造部件内置型布线基板。以下，对在本发明的第二实施方式的方法中在工序(D2)中得到的部件内置型绝缘基板进行说明。[0263]部件内置型绝缘基板的特征在于，包括:具有第一和第二主面，形成有贯通该第一和第二主面间的腔的绝缘基板；与绝缘基板的第一主面接合的第一绝缘层；与绝缘基板的第二主面接合的第二绝缘层；以及以收容在绝缘基板的腔的内部的方式设置在第二绝缘层上的部件，第一绝缘层以埋入部件的方式填充绝缘基板的腔。[0264]关于形成有腔的绝缘基板、用于形成第一和第二绝缘层的热固化性树脂合成物以及部件，如前所述。[0265]第一绝缘层与第二绝缘层可以是相互不同的组成，也可以是相同的组成。在第一绝缘层与第二绝缘层具有相同的组成的情况下，第一绝缘层与第二绝缘层可以不示出明确的界面而连续地一体化。[0266]关于部件内置型绝缘基板的厚度，从部件内置型布线基板的薄型化的观点考虑，薄的更合适，优选是400μm以下,更优选是300μm以下,更优选是200μm以下,更优选是150μm以下，特别优选是100μm以下。虽然部件内置型绝缘基板的厚度的下限没有特别限制，但是，一般来说，可以设为30μm以上、50μm以上或80μm以上。[0267]在部件内置型绝缘基板中，部件间的间距与前述的腔21a间的间距对应。详细地说，优选部件内置型绝缘基板中的部件间的间距是IOmm以下，更优选是9mm以下，更优选是8mm以下,更优选是7mm以下,特别优选是6mm以下。部件间的间距的下限通常是Imm以上、2mm以上等。部件间的间距无需遍及部件内置型绝缘基板相同，也可以不同。[0268]通过在部件内置型绝缘基板形成通孔等孔、导体层，从而能制造部件内置型2层布线基板等部件内置型布线基板。[0269]从微小布线化的观点考虑，关于部件内置型绝缘基板，优选粗化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为350nm以下,更优选是300nm以下，更优选是250nm以下，更优选是200nm以下，特别优选是180nm以下、160nm以下、140nm以下、120nm以下、IOOnm以下或80nm以下。算术平均粗糙度Ra的下限值没有特别限定，为20nm、40nm等。[0270]另外，算术平均粗糙度Ra能使用非接触型表面粗糙度计进行测量。作为非接触型表面粗糙度计的具体例子，可举出VeecoInstruments制的“WYKONT3300”。[0271][部件内置型2层布线基板]在本发明的第二实施方式的方法中，能适宜地制造部件内置型2层布线基板。[0272]在一实施方式中，部件内置型2层布线基板包括:第一和第二导体层；与第一和第二导体层接合而设置在该第一和第二导体层之间的部件内置型绝缘基板；以及对第一和第二导体层进行电连接的层间连接体。[0273]关于导体层和部件内置型绝缘基板如前所述。[0274]关于层间连接体，只要能对第一和第二导体层进行电连接，就没有特别限定，例如，可举出在通孔中填充导体而形成的连接体、在通孔的壁面涂覆导体的薄层而形成的连接体。[0275]在本发明的第二实施方式的方法中，因为通过镀覆在表面粗糙度低的绝缘层上形成导体层，所以，能得到具有微小的布线的部件内置型2层布线基板。例如，能以良好的成品率形成具有线/间隔比(L/S比)优选是50/50μm以下、更优选是40/40μm以下、更优选是30/30μm以下的微小布线的部件内置型2层布线基板，进而，能以良好的成品率形成具有L/S比是20/20μm以下、10/10μm以下、7/7μm以下的微小布线的部件内置型2层布线基板。[0276][半导体装置]能使用通过本发明的方法制造的部件内置型布线基板来制造半导体装置。[0277]作为这样的半导体装置，可举出供应给电气产品(例如，计算机、便携式电话、数字相机以及电视机等)和交通工具(例如，自动两轮车、汽车、电车、船舶以及飞机等)等的各种半导体装置。[0278][实施例]以下，虽然通过实施例来具体地说明本发明，但是，本发明不限定于这些实施例。另外，在以下的记载中，只要没有特别说明，“份”和“％”就分别意味着“质量份”和“质量％”。[0279]首先，对各种测量方法、评价方法进行说明。[0280][测量、评价用样品的调制I](1-O临时装配有部件的电路基板的准备在255mmX255mm尺寸的内层电路基板上，以5mm间距制作了贯通该内层电路基板的第一和第二主面间的0.8mmX1.2mm尺寸的腔。作为内层电路基板,使用了形成有内层电路的玻璃布基材环氧树脂两面敷铜层叠板(单面的铜箔的厚度为18μm，基板的厚度为150μm，整体厚度为18仏111，松下电工(株)制“1?571证5”)。接下来，用MEC(株)制“CZ8100”对形成有腔的内层电路基板的两面蚀刻Ium而进行铜表面的粗化处理。此后，在内层电路基板的单面(第二主面)贴合临时装配材料(古川电气工业(株)制晶片切割用UV带UC)，将部件((株)村田制作所制层叠薄膜电容器1005,尺寸为1.0mmX0.5mm,厚度为180μηι)临时装配在经由内层电路基板的腔露出的临时装配材料的粘合面。[0281](1-2)第一粘接膜的真空层叠使用分批处理(batch)式真空加压层压机((株)名机制作所制“MVLP—500”)，以使第一热固化性树脂合成物层与内层电路基板的第一主面相接的方式，将在下述制作例中制作的第一粘接膜真空层叠在上述(1-1)中得到的临时装配有部件的内层电路基板上。关于第一粘接膜的真空层叠，在减压30秒而使气压为13hPa以下之后，在110°C、压力0.74MPa下进行30秒的层压处理。进而，在常压下，通过在110°C、压力0.5MPa下进行60秒的热压接而进行平滑化处理。[0282]另外，第一粘接膜在剥离保护膜之后供应给本工序。本工序相当于工序(A)(详细地说是工序(Al))。[0283](1-3)第一热固化性树脂合成物层的加热处理在常压下，以下述表2—I所示的温度和时间加热层叠有第一粘接膜的内层电路基板，对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理。将得到的基板称为“评价基板al”。本工序相当于工序(B)(详细地说是工序(BI))。[0284](1-4)临时装配材料的剥离在对临时装配材料进行UV照射之后，从评价基板al剥离临时装配材料而使内层电路基板的第二主面露出。将得到的基板称为“评价基板bl”。[0285](1-5)第二粘接膜的真空层叠使用分批处理式真空加压层压机((株)名机制作所制“MVLP-500”)，以使第二热固化性树脂合成物层与内层电路基板的第二主面相接的方式，将在下述制作例中制作的第二粘接膜真空层叠在评价基板bl上。关于第二粘接膜的真空层叠，在减压30秒而使气压为13hPa以下之后，在110°C、压力0.74MPa下进行了30秒的层压处理。进而，在常压下，通过在110°C、压力0.5MPa下进行60秒的热压接来进行平滑化处理。将得到的基板称为“评价基板cl”。[0286]另外，第二粘接膜在剥离保护膜之后供应给本工序。本工序相当于工序(C)(详细地说是工序(Cl))。[0287](1-6)第一和第二热固化性树脂合成物层的热固化在常压下，将评价基板Cl在100°C下加热30分钟，接下来，在180°C下加热30分钟，使第一和第二热固化性树脂合成物层热固化，在内层电路基板的两面形成绝缘层。本工序相当于工序(D)(详细地说是工序(Dl))。[0288][测量、评价用样品的调制2](2-1)临时装配有部件的绝缘基板的准备在255mmX255mm尺寸的绝缘基板上，以5mm间距制作了贯通该绝缘基板的第一和第二主面间的0.SmmX1.2mm尺寸的腔。作为绝缘基板，使用将玻璃纤维基材环氧树脂两面敷铜层叠板(单面的铜箔的厚度为18μm，基板(玻璃纤维基材一环氧树脂系固化预浸料坯)的厚度为150μm，整体厚度为186μm，Panasonic(株)制“R5715ES”)的两面铜箔全部除去的绝缘基板。接下来，将临时装配材料(古河电气工业(株)制晶片切割用UV带UC)贴合在形成有腔的绝缘基板的单面(第二主面)，将部件((株)村田制作所制层叠薄膜电容器1005，1.0mmX0.5mm尺寸，厚度180μm)临时装配在经由绝缘基板的腔露出的临时装配材料的粘合面。[0289](2-2)第一粘接膜的真空层叠使用分批处理式真空加压层压机((株)名机制作所制“MVLP-500”)，以使第一热固化性树脂合成物层与绝缘基板的第一主面相接的方式，将在下述制作例中制作的第一粘接膜真空层叠在上述(2-1)中得到的临时装配有部件的绝缘基板上。关于第一粘接膜的真空层叠，在减压30秒而使气压为13hPa以下之后，在110°C、压力0.74MPa下进行30秒的层压处理。进而，在常压下，通过在110°C、压力0.5MPa下进行60秒的热压接而进行平滑化处理。[0290]另外，第一粘接膜在剥离保护膜之后供应给本工序。本工序相当于工序(A)(详细地说是工序(A2))。[0291](2-3)第一热固化性树脂合成物层的加热处理在常压下，以下述表2-2所示的温度和时间加热层叠有第一粘接膜的部件临时装配型绝缘基板，对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理。将得到的基板称为“评价基板a2”。本工序相当于工序(B)(详细地说是工序(B2))。[0292](2—4)临时装配材料的剥离在对临时装配材料进行UV照射之后，从评价基板a2剥离临时装配材料，使绝缘基板的第二主面露出。将得到的基板称为“评价基板b2”。[0293](2-5)第二粘接膜的真空层叠使用分批处理式真空加压层压机((株)名机制作所制“MVLP-500”)，以使第二热固化性树脂合成物层与绝缘基板的第二主面相接的方式，将在下述制作例中制作的第二粘接膜真空层叠在评价基板b2上。关于第二粘接膜的真空层叠，在减压30秒而使气压为13hPa以下之后，在110°C、压力0.74MPa下进行30秒的层压处理。进而，在常压下，通过在110°C、压力0.5MPa下进行60秒的热压接而进行平滑化处理。将得到的基板称为“评价基板c2”。[0294]另外，第二粘接膜在剥离保护膜之后供应给本工序。本工序相当于工序(C)(详细地说是工序(C2))。[0295](2-6)第一和第二热固化性树脂合成物层的热固化在常压下，将评价基板c2在100°C下加热30分钟，接下来，在180°C下加热30分钟，使第一和第二热固化性树脂合成物层热固化而形成绝缘层。本工序相当于工序(D)(详细地说是工序(D2))。[0296]<热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度的测量>使用动态粘弹性测量装置((株)UBM社制“Rheosol—G3000”)，对在下述制作例中制作的第一粘接膜中的第一热固化性树脂合成物层测量最低熔融黏度。使用直径18mm的平行板，从开始温度60°C起直到200°C为止以升温速度5°C/分进行升温，在测量温度间隔为2.5°C、振动为1Hz、失真为Ideg的测量条件下对样品树脂合成物Ig测量动态粘弹性率，算出最低熔融黏度(泊)。[0297]此外，除了在表3或表4的加热条件下对第一粘接膜中的第一热固化性树脂合成物层进行加热处理、将开始温度设为100°c以外，与上述同样地测量了评价基板al和a2中的第一热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度。[0298]<基板翘曲的测量、评价I>使用评价基板al，如图6所示地实施基板翘曲的评价。详细地说，在室温(23°C)下，测量用固定夹具31将评价基板al(图6中的50)的一边(⑶边)固定在水平表面30时的距水平表面30的对边(AB边)的两端部，即，A端和B端的垂直高度(hA和hB)，求出其平均值((hA+hB)/2)。然后，基于下述基准，评价基板翘曲。另外，当本评价中的平均值比25mm大时，在真空层叠第二粘接膜的工序中容易对基板传送产生不良。[0299]评价基准:O:平均值为25mm以下X:平均值比25mm大。[0300]<基板翘曲的测量、评价2>使用评价基板a2，如图7所示地实施基板翘曲的评价。详细地说，在室温(23°C)下，用固定夹具31固定评价基板a2(图7中的60)的一边(⑶边)，相对于地面(水平面)吊在垂直方向上。在此，假定包括评价基板a2的CD边的与地面垂直的面，将其作为假想垂直面(图7中的40)。然后，测量距假想垂直面40的对边(AB边)的两端部，即，A端和B端的垂直高度(扎和4)，求出其平均值((Ha+Hb)/2)。然后，基于下述基准评价基板翘曲。另外，当本评价中的平均值比25mm大时，在真空层叠第二粘接膜的工序中容易对基板传送产生不良。[0301]评价基准:O:平均值为25mm以下X:平均值比25mm大。[0302]〈部件的位置偏离的评价〉用光学显微镜(KEYENCE制“VH—5500”)测量层叠第二粘接膜前后的部件位置的变化。关于测量，测量了评价基板bl与评价基板Cl之间或评价基板b2与评价基板c2之间的该对象部件的位置的变化。另外，在本评价中，将部件的中心作为基准点，测量该基准点的位置变化(ym)。然后，基于下述评价基准，评价部件的位置偏离。[0303]评价基准:O:位置变化不足40μmX:位置变化为40μm以上。[0304][制作例I](I)树脂清漆的调制对二苯酚型环氧树脂(新日铁住金化学(株)制“ZX1059”，双酚A型与双酚F型的1:1混合品，环氧当量大约为169)5份、萘型环氧树脂(DIC(株)制“HP4032SS”，环氧当量大约为144)5份、双二甲苯酚型环氧树脂(三菱化学(株)制“YX4000HK”，环氧当量大约为185)5份、联苯型环氧树脂(日本化药(株)制“NC3000H”，环氧当量大约为288)15份以及苯氧基树月旨(三菱化学(株)制“YL7553BH30”，重量平均分子量大约为35000、固态成分为30%的MEK溶液)10份,一边进行搅拌,一边使其加热溶解于溶剂石脑油(solventnaphtha)25份。在冷却至室温之后，向其混合含有三嗪骨架的苯酚酚醛系固化剂(DIC(株)制“LA-7054”，氢氧基当量为125、固态成分为60%的MEK溶液)10份、萘酚系固化剂(新日铁住金化学(株)制“SN-485”，氢氧基当量为215、固态成分为60%的MEK溶液)10份、固化促进剂(4一二甲基氨基嘧啶(DMAP)，固态成分为5质量％的MEK溶液)1份、阻燃剂(三光(株)制“HCA—HQ",10-(2,5一二羟基苯酚)-10一氢一9一氧杂一10—磷杂菲一10—氧化物，平均粒径为2μm)3份、用氨基硅烷系偶联剂(信越化学工业(株)制“KBM573”)进行表面处理的球形二氧化硅((株)ADMATECHS制“S0C2”，平均粒径为0.5μm、单位表面积平均的碳量为0.39mg/m2)100份，用高速旋转搅拌器均匀地进行分散而调制树脂清漆。[0305]在将树脂清漆中的不挥发成分的合计设为100质量％时，无机填充材料(球形二氧化硅)的含有量为67.5质量％。[0306](2)第一粘接膜I的制作准备附带醇酸树脂系离型层的PET膜(LINTEC(株)制“AL5”，厚度为38μm)作为支承体。用浸涂机将上述调制的树脂清漆均匀地涂敷在该支承体的离型层侧表面，在80°C~120°C(平均IO(TC)下干燥5分钟而形成第一热固化性树脂合成物层。第一热固化性树脂合成物层的厚度是50μm。接下来，在第一热固化性树脂合成物层的表面贴合聚丙烯膜(王子特殊纸(株)制^r>m~411”，厚度为15μπι)的平滑面侧作为保护膜，调制第一粘接膜I。[0307](3)第二粘接膜I的制作准备附带醇酸树脂系离型层的PET膜(LINTEC(株)制“AL5”，厚度为38μm)作为支承体。用浸涂机将上述调制的树脂清漆均匀地涂敷在该支承体的离型层侧表面，在80°C~120°C(平均IO(TC)下干燥4分钟而形成第二热固化性树脂合成物层。第二热固化性树脂合成物层的厚度是30μm。接下来，在第二热固化性树脂合成物层的表面贴合聚丙烯膜(王子特殊纸(株)制了>MA—411”，厚度为15μπι)的平滑面侧作为保护膜，调制第二粘接膜I。[0308][制作例2](I)树脂清漆的调制与制作例I同样地调制了树脂清漆。[0309](2)第一粘接膜2的制作准备铜箔(三井金属矿业(株)制“3EC—III”，厚度为18μπι)作为支承体，准备附带醇酸树脂系离型层的PET膜(LINTEC(株)制“AL5”，厚度为38μm)作为保护膜。用浸涂机将上述调制的树脂清漆均匀地涂敷在上述保护膜的离型层侧表面，在80°C~120°C(平均IOO0C)下干燥5分钟而形成第一热固化性树脂合成物层。第一热固化性树脂合成物层的厚度是50μm。接下来，将上述支承体的粗糙面侧贴合在第一热固化性树脂合成物层的表面，调制第一粘接膜2。[0310](3)第二粘接膜2的制作准备铜箔(三井金属矿业(株)制“3EC—III”，厚度为18μπι)作为支承体，准备附带醇酸树脂系离型层的PET膜(LINTEC(株)制“AL5”，厚度为38μm)作为保护膜。用浸涂机将上述调制的树脂清漆均匀地涂敷在上述保护膜的离型层侧表面，在80°C~120°C(平均IOO0C)下干燥4分钟而形成第二热固化性树脂合成物层。第二热固化性树脂合成物层的厚度是30μm。接下来，将上述支承体的粗糙面侧贴合在第二热固化性树脂合成物层的表面，调制第二粘接膜2。[0311][表1—I]【权利要求】1.一种部件内置型布线基板的制造方法，按顺序包括下述工序(A)、(B)、(C)以及(D):(A)在临时装配有部件的内层基板上，对包括第一支承体和与该第一支承体接合的第一热固化性树脂合成物层的第一粘接膜以使该第一热固化性树脂合成物层与内层基板的第一主面接合的方式进行真空层叠的工序，其中，所述临时装配有部件的内层基板包括:内层基板，具有第一和第二主面，形成有贯通该第一和第二主面之间的腔；临时装配材料，与该内层基板的第二主面接合；以及部件，通过所述临时装配材料临时装配在所述内层基板的腔的内部；(B)为了在下述工序(C)中抑制所述部件的位置偏离而对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，而且，该加热处理在抑制基板翘曲的产生的范围进行的工序；(C)在从内层基板的第二主面剥离临时装配材料之后，对包括第二支承体和与该第二支承体接合的第二热固化性树脂合成物层的第二粘接膜以使该第二热固化性树脂合成物层与内层基板的第二主面接合的方式进行真空层叠的工序；以及(D)对第一和第二热固化性树脂合成物层进行热固化而形成绝缘层的工序。2.根据权利要求1所述的方法，其中，内层基板是电路基板。3.根据权利要求1所述的方法，其中，内层基板是绝缘基板。4.根据权利要求3所述的方法，其中，绝缘基板是固化预浸料坯、玻璃基板或陶瓷基板。5.根据权利要求1所述的方法，其中，第一粘接膜中的第一热固化性树脂合成物层的最低熔融黏度为100~10000泊。6.根据权利要求1所述的方法，其中，在工序(B)中，对第一热固化性树脂合成物层以使其最低熔融黏度成为15000~200000泊的方式进行加热处理。7.根据权利要求1所述的方法，其中，在工序(B)中，在设置有第一支承体的状态下进行加热处理。8.根据权利要求1所述的方法，其中，腔间的间距为I~10mm。9.根据权利要求1所述的方法，其中，第二热固化性树脂合成物层比第一热固化性树脂合成物层薄。10.根据权利要求2所述的方法，其中，电路基板的厚度为50~350μm。11.根据权利要求3所述的方法，其中，绝缘基板的厚度为30~350μm。12.根据权利要求2所述的方法，其中，从在工序(B)得到的基板得到平面尺寸为L(mm)Xff(mm)的试验片时，该试验片的翘曲为0.1L(mm)以下,在此，L>W,L为550_以下。13.根据权利要求3所述的方法，其中，在工序(B)得到的基板的翘曲为25mm以下。14.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括(E)开孔的工序。15.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括(F)在绝缘层上形成导体层的工序。16.根据权利要求15所述的方法，其中，工序(F)包括:对绝缘层进行粗化处理；以及通过镀覆在粗化后的绝缘层上形成导体层。17.一种半导体装置，包括用权利要求1~16的任一项所述的方法制造的部件内置型布线基板。【文档编号】H05K3/46GK104010448SQ201410057350【公开日】2014年8月27日申请日期:2014年2月20日优先权日:2013年2月21日【发明者】中村茂雄,奈良桥弘久,真子玄迅申请人:味之素株式会社