电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法

电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法
【专利摘要】本发明提供电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法，能够准确地检测对准标记。电子部件（10a）具有形成有开口部（15）的粘接层（12）、绝缘层（13）、对准标记（14）。粘接层（12）由在粘接性的树脂材料中混合了填充物的粘接剂形成，以减小热膨胀系数。由于在树脂材料与填充物的界面产生漫反射，因此粘接层（12）在光学上不透明。绝缘层（13）是光学上透明的层。在粘接层（12）中，在对准标记（14）的下方设置有开口部（15）。
【专利说明】电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法。

【背景技术】
[0002] 近年来，在安装于多层印刷布线板的1C芯片中，伴随引线端子的增加，引线端子 的排列间隔也日益减小。因此，需要以比较小的排列间隔在多层印刷布线板的表面形成用 于连接1C芯片的引线端子的焊盘（pad)。因此，提出了各种用于以比较小的排列间隔在多 层印刷布线板上形成焊盘的技术(例如参照专利文献1)。
[0003] 专利文献1所公开的多层印刷布线板内置了以窄小的间距形成有导体图案的多 层基板。经由该内置的多层基板，将所安装的1C芯片的引线端子与形成于多层印刷布线板 的电路电连接。在这种多层印刷布线板中，通过在安装1C芯片的部分处配置上述多层基 板，能够使得布线部分地精细化。由此，能够高精度地安装引线端子的排列间隔小的1C芯 片。
[0004] 【专利文献1】国际公开第2007/129545号
[0005] 为了在多层印刷布线板中内置其他多层基板等电子部件而采用了倒装式接合器 (flip-chip bonder)。倒装式接合器是针对多层印刷布线板定位电子部件的装置。倒装式 接合器进行的定位是以设置于电子部件的对准标记、和设置于多层印刷布线板的对准标记 为基准而进行的。为了准确地进行定位，准确地检测形成于电子部件的对准标记是比较重 要的。倒装式接合器具有照相机，用该照相机检测对准标记。
[0006] 但是，电子部件的对准标记的表面有时会被用于将电子部件粘接到多层印刷布线 板的粘接剂等覆盖。该情况下，在要使用照相机检测对准标记时，可能会产生由于粘接剂所 包含的填充物而引起的漫反射。因此，有时无法准确地检测对准标记。


【发明内容】

[0007] 本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于准确地检测对准标记。
[0008] 为了达到上述目的，本发明的第1方面的电子部件具有：
[0009] 粘接层，其由光学上不透明的粘接剂构成，并形成有开口部；
[0010] 绝缘层，其配置在该粘接层上；以及
[0011] 对准标记，其配置在该绝缘层上的所述开口部的上方。
[0012] 所述开口部优选到达所述绝缘层的外缘。
[0013] 优选的是，所述电子部件被搭载到多层印刷布线板，且所述电子部件形成有布线 间距比所述多层印刷布线板的布线的布线间距小的布线。
[0014] 优选的是，所述对准标记由与所述布线间距小的布线相同的材料构成。
[0015] 本发明的第2方面的电子部件的制造方法包含以下步骤：
[0016] 准备支撑体；
[0017] 在所述支撑体的第1主面侧形成绝缘层；
[0018] 在所述绝缘层的第1主面侧形成对准标记；
[0019] 拆下所述支撑体；以及
[0020] 在所述绝缘层的第2主面侧，利用光学上不透明的粘接剂来设置粘接层，所述粘 接层在所述对准标记的下方形成有开口部。
[0021] 优选的是，通过去除所述粘接剂来形成所述开口部。
[0022] 优选的是，通过光刻来去除所述粘接剂。
[0023] 优选的是，包含以下步骤：在所述绝缘层的第1主面侧，形成所述对准标记，并且 形成布线间距比搭载所述电子部件的多层印刷布线板的布线的布线间距小的布线。
[0024] 本发明的第3方面的多层印刷布线板的制造方法是搭载有上述第1方面中的任意 一个电子部件的多层印刷布线板的制造方法，其中，包含以下步骤：
[0025] 准备核心基板；
[0026] 在该核心基板中形成通孔导体和导体层；
[0027] 在所述核心基板的双面交替层叠绝缘层和导体图案而形成积层；
[0028] 将所述电子部件搭载到一方的所述积层的规定位置；以及
[0029] 以覆盖所述电子部件的方式形成绝缘层。
[0030] 此外，多层印刷布线板的制造方法是搭载有上述第1方面中的任意一个电子部件 的多层印刷布线板的制造方法，其中，包含以下步骤：
[0031] 准备支撑体和设置于该支撑体的第1主面侧的带载体的铜箔；
[0032] 在所述带载体的铜箔的第1主面侧形成焊盘；
[0033] 在所述焊盘的第1主面侧交替层叠绝缘层和导体图案而形成积层；
[0034] 将所述电子部件搭载到所述积层的规定位置；
[0035] 以覆盖所述电子部件的方式形成绝缘层；以及
[0036] 拆下所述支撑体和所述带载体的铜箔。
[0037] 将所述电子部件搭载到所述积层的规定位置的步骤优选包含以下步骤：
[0038] 在被水平保持的所述电子部件、与被水平载置的所述积层之间，配置具有第1主 面侧照相机和第2主面侧照相机且能够在水平面内移动的照相机单元，
[0039] 利用所述第1主面侧照相机穿过所述开口部识别所述电子部件的所述对准标记， 并且利用所述第2主面侧照相机识别设置于所述积层的对准标记，由此计算所述电子部件 相对于所述积层的相对位置；
[0040] 根据所述相对位置使所述电子部件在水平面内移动从而使所述电子部件位于所 述积层的第1主面侧的规定位置；以及
[0041] 使所述电子部件在与水平面垂直的方向上移动而使所述粘接层粘接到所述积层 的规定位置。
[0042] 根据本发明，形成于电子部件的对准标记从设置于粘接层的开口露出。因此，能够 准确地检测对准标记。

【专利附图】

【附图说明】
[0043] 图1是示出本发明实施方式的多层印刷布线板的整体结构的剖视图、和示出其主 要部分的放大图。
[0044] 图2是示出本发明实施方式的电子部件的剖视图。
[0045] 图3是示出本发明实施方式的电子部件的仰视图。
[0046] 图4是示出本发明实施方式的电子部件制造方法的流程图。
[0047] 图5是用于说明准备支撑体的工序的图。
[0048] 图6是用于说明形成绝缘层的工序的图。
[0049] 图7是用于说明接着图6的工序而执行的工序的图。
[0050] 图8是用于说明形成对准标记的工序的图。
[0051] 图9是用于说明接着图8的工序而执行的工序的图。
[0052] 图10是用于说明形成过孔（via hole)的工序的图。
[0053] 图11是用于说明形成过孔导体和导体层的工序的图。
[0054] 图12是用于说明形成导体图案的工序的图。
[0055] 图13是用于说明剥离支撑体的工序的图。
[0056] 图14是用于说明形成粘接层的工序的图。
[0057] 图15是用于说明形成开口部的工序的图。
[0058] 图16是示出本发明实施方式的多层印刷布线板制造方法的流程图。
[0059] 图17是用于说明准备核心基板的工序的图。
[0060] 图18是用于说明形成通孔（through hole)的工序的图。
[0061] 图19是用于说明形成通孔导体的工序的图。
[0062] 图20是用于说明形成导体图案的工序的图。
[0063] 图21是用于说明形成积层（build up layer)的工序的图。
[0064] 图22是用于说明将电子部件搭载到基板的工序的图。
[0065] 图23是示出电子部件相对于基板的位置对准方法的概略图。
[0066] 图24是用于说明将电子部件搭载到基板后的状态的图。
[0067] 图25是用于说明接着图22的工序而执行的工序的图。
[0068] 图26是示出本发明实施方式的第1变形例的多层印刷布线板的整体结构的剖视 图、和示出其主要部分的放大图。
[0069] 图27是用于说明第1变形例的多层印刷布线板的制造方法的图。
[0070] 图28是用于说明第1变形例的多层印刷布线板的制造方法的图。
[0071] 图29是用于说明第1变形例的多层印刷布线板的制造方法的图。
[0072] 图30是用于说明第1变形例的多层印刷布线板的制造方法的图。
[0073] 图31是示出本发明实施方式的第2变形例的多层印刷布线板的整体结构的剖视 图、和示出其主要部分的放大图。
[0074] 图32是用于说明第2变形例的多层印刷布线板的制造方法的图。
[0075] 图33是用于说明第2变形例的多层印刷布线板的制造方法的图。
[0076] 图34是用于说明第2变形例的多层印刷布线板的制造方法的图。
[0077] 图35是示出本发明实施方式的第1变形例的电子部件的仰视图。
[0078] 图36是示出本发明实施方式的第2变形例的电子部件的仰视图。
[0079] 标号说明
[0080] 10、10a、30、40 :电子部件
[0081] 11 :布线间距小的布线
[0082] 12、32、42 :粘接层
[0083] 12a :感光变性部
[0084] 13、16、33、43、123、124、127、128、131、223、227、231、323、324、327、328、331 :绝缘 层
[0085] 14、34、44 :对准标记
[0086] 14a、1000:导体层
[0087] 15、35、45:开口部
[0088] 16a、140a、340a :孔
[0089] 16b、141b、142b、143b、144b、145b、147b、241b、243b、245b、247b、341b、342b、343b、 344b、345b、347b :过孔导体
[0090] 17、121、122、125、126、129、130、133、225、229、233、321、322、325、326、329、330、 333 :导体图案
[0091] 100、201、301 :多层印刷布线板
[0092] 100a、201a:基板
[0093] 120、320 :核心基板
[0094] 132、135、235、332、335 :阻焊层
[0095] 132a、135a、235a、332a :露出部
[0096] 136、137、221、237、336 :焊盘
[0097] 140b、340b :通孔导体
[0098] 200 :真空吸附装置
[0099] 300 :照相机单元
[0100] 400、401 :支撑体
[0101] 402:支撑层
[0102] 403 :带载体的铜箔
[0103] A1、A2、A3 :主要部分
[0104] B1、B5:第 1 积层
[0105] B2、B6:第 2 积层
[0106] B3 :积层
[0107] F1 :第 1 主面
[0108] F2:第 2 主面

【具体实施方式】
[0109] 以下，参照附图来说明本发明的实施方式。另外，为了容易理解，设定了 XYZ坐标 并适当进行参照。在图中，箭头Z是指电子部件和多层印刷布线板的层叠方向（或电子部 件和多层印刷布线板的厚度方向），其相当于电子部件和多层印刷布线板的主面（正面和反 面）的法线方向。另一方面，箭头X和Y分别表示与层叠方向垂直的方向（或各层的侧方)。 电子部件和多层印刷布线板的主面为X-Y平面。此外，电子部件和多层印刷布线板的侧面 为X-Z平面或γ-Z平面。
[0110] 将朝向相反的法线方向的两个主面称作第1主面（+Z侧的面)和第2主面（一 Z侧 的面)。即，第1主面的相反侧主面为第2主面，第2主面的相反侧主面为第1主面。
[0111] "光学上透明"是指作为对象的光线的透射率例如为70%以上，"光学上不透明"是 指作为对象的光线的透射率例如小于70%。"光线"包含可见光线、红外线、紫外线。一般所 说的"半透明"包含在"光学上不透明"中。
[0112] "镀覆"不仅指形成金属层的工序，还指所形成的金属和金属层。在镀覆中，除了化 学镀和电镀等湿法镀覆以外，还包含PVD (Physical Vapor Deposition :物理气相沉积)或 CVD (Chemical Vapor Deposition:化学气相沉积）等干法镀覆。
[0113] 有时导体图案包含构成导体电路的布线（也包含地线)、焊盘、连接盘（land)或过 孔导体等，还有时，导体图案是不构成导体电路的平板状图案等。
[0114] 孔不限于贯通孔，也包含非贯通的孔而称作孔。孔包含过孔和通孔等，将形成于过 孔内的导体称为过孔导体，将形成于通孔内的导体称为通孔导体。
[0115] 如图1的X - Z截面所示，本实施方式的多层印刷布线板100具有核心基板120、 第1积层B1、第2积层B2、阻焊层135和阻焊层132。
[0116] 第1积层B1具有导体图案121、绝缘层123、过孔导体141b、导体图案125、绝缘层 127、过孔导体143b、导体图案129、绝缘层131、过孔导体145b和导体图案133。在绝缘层 131内搭载有电子部件10。
[0117] 核心基板120例如由玻璃环氧树脂构成。在核心基板120中形成有例如通过激光 而穿设的孔140a (通孔)。核心基板120具有例如通过镀铜来填充孔140a而成的通孔导体 140b。通孔导体140b将第1主面侧的所述导体图案121、和第2主面侧的导体图案122电 连接。
[0118] 以覆盖该导体图案122的方式形成绝缘层124。绝缘层124中形成有贯通绝缘层 124的过孔导体142b。在绝缘层124的第2主面侧形成有导体图案126。导体图案126与 过孔导体142b连接。以覆盖导体图案126的方式形成绝缘层128。绝缘层128中形成有 贯通绝缘层128的过孔导体144b。在绝缘层128的第2主面侧形成有导体图案130。导体 图案130与过孔导体144b连接。这些导体图案122、绝缘层124、过孔导体142b、导体图案 126、绝缘层128、过孔导体144b和导体图案130构成了第2积层B2。
[0119] 在绝缘层128的第2主面侧，形成具有使导体图案130露出的露出部132a的阻焊 层132。导体图案130的露出部分为焊盘136。
[0120] 将本实施方式的多层印刷布线板100的主要部分A1放大，在图1的下方示出。更 详细地说，在本实施方式的多层印刷布线板100中，以覆盖形成于核心基板120的第1主面 侧的导体图案121的方式，形成绝缘层123。绝缘层123中形成有贯通绝缘层123的过孔导 体141b。在绝缘层123的第1主面侧形成有导体图案125。导体图案125与过孔导体141b 连接。以覆盖导体图案125的方式形成绝缘层127。绝缘层127中形成有贯通绝缘层127 的过孔导体143b。
[0121] 在绝缘层127的第1主面侧形成有导体图案129。导体图案129与过孔导体143b 连接。此外，在绝缘层127的第1主面侧搭载电子部件10。以覆盖导体图案129和电子部 件10的方式形成绝缘层131。绝缘层131中形成有贯通绝缘层131的过孔导体145b。
[0122] 参照图2来说明本实施方式的、搭载于多层印刷布线板100前的电子部件10a。图 2是图3的2-2剖视图。如图2所示，本实施方式的电子部件10a具有：形成有开口部15的 粘接层12 ;绝缘层13 ;对准标记14 ;布线间距比多层印刷布线板100的布线的布线间距小 的布线（以下也简单地称作"布线间距小的布线"。）11、绝缘层16、过孔导体16b和导体图案 17。
[0123] 布线间距小的布线11和对准标记14以相同的材料、例如通过镀铜形成在绝缘层 13上。因此，为了形成布线间距小的布线11和对准标记14,只要在绝缘层13上形成由相 同材料、例如镀铜构成的层，并对其进行构图即可。由此简化制造工序。
[0124] 电子部件10a的平面形状（X - Y平面中的形状)为大致长方形。两个对准标记14 分别配置于电子部件l〇a的相对的角部附近(参照图3)。
[0125] 粘接层12由在粘接性的树脂材料中混合了填充物的粘接剂形成，以减小热膨胀 系数（CTE)。作为填充物，认为二氧化硅填充物、氧化铝填充物等无机填充物比较优选。但 是，也可以不使用无机填充物而使用有机填充物。作为粘接性的树脂材料，可采用环氧树 月旨、聚酯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂（BT树脂)、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂或烯丙基化聚 苯醚树脂（A - PPE树脂）等。
[0126] 在树脂材料与填充物的界面会产生漫反射，因此粘接层12在光学上不透明。绝缘 层13是光学上透明的层。在粘接层12中，在对准标记14的下方形成有开口部15。
[0127] 在本实施方式的电子部件10a中，形成有布线间距比多层印刷布线板100的布线 的布线间距小的布线11。通过将电子部件l〇a搭载到多层印刷布线板100的绝缘层131的 内部，能够使得布线部分地精细化。因此，如最初叙述的那样，能够高精度地安装引线端子 的排列间隔小的1C芯片。
[0128] 如图1所示，在搭载于绝缘层131内的电子部件10中，开口部15消失。在形成于 电子部件10的第1主面侧的导体图案17上，连接有过孔导体147b。在上述过孔导体145b 和过孔导体147b的第1主面侧形成有导体图案133。在绝缘层131的第1主面侧，形成有 具有使导体图案133露出的露出部135a的阻焊层135。导体图案133的露出部分为焊盘 137。
[0129] 图3示出了本实施方式的电子部件10a的仰视图。在本实施方式中，电子部件10a 的平面形状例如为长方形，其长边的长度dl例如为4?50mm。其短边的长度d2例如为1? 20_。粘接层12的厚度例如为3?20 μ m。绝缘层13的厚度例如为1?10 μ m。
[0130] 如图3所示，电子部件10a的开口部15的位置和大小形成为从底面观察的情况下 能看到对准标记14的整体。对准标记14的大小例如为150?500 μ m。开口部15为大致 圆形，其直径例如为300?700 μ m。
[0131] 接着对上述电子部件10a的制造方法进行说明。在本实施方式中，电子部件10a 以图4所示的方法制造。
[0132] 在图4的步骤S11中，如图5所示，准备支撑体400。支撑体400例如由玻璃构成。 然后，在支撑体400上形成具有粘接性的支撑层402。
[0133] 在图4的步骤S12中，在支撑体400上隔着支撑层402形成绝缘层13。
[0134] 具体而言，如图6所示，在支撑层402的第1主面侧配置绝缘层13。绝缘层13和 支撑层402例如通过加热处理进行粘接。该绝缘层13在光学上透明，例如由透明的树脂构 成。作为透明的树脂，例如可采用环氧树脂、酚醛树脂、多元醇树脂、聚碳酸酯树脂等。
[0135] 在图4的步骤S13中，在绝缘层13的第1主面侧形成布线间距小的布线11和对 准标记14。
[0136] 具体而言，如图7所示，例如通过减成法（subtractive process)在绝缘层13的 第1主面侧形成导体层14a。另外，形成导体层14a的方法不限于减成法，还可应用全加成 法或半加成（SAP)法。接着，如图8所示，例如通过减成法对导体层14a进行构图，形成对 准标记14,并且形成布线间距小的布线11。另外，形成对准标记14和布线间距小的布线11 的方法不限于减成法，还可应用全加成法或半加成法。
[0137] 在图4的步骤S14中形成绝缘层16。
[0138] 具体而言，如图9所示，以覆盖布线间距小的布线11和对准标记14的方式，在绝 缘层13上层叠绝缘层16。
[0139] 在图4的步骤S15中形成过孔导体16b和导体层。
[0140] 具体而言，如图10所示，例如照射激光而在绝缘层16中形成孔16a(过孔)。孔16a 到达布线间距小的布线11。接着，如图11所示，例如进行铜的化学镀和电镀，填充孔16a而 形成过孔导体16b，并在绝缘层16上形成导体层1000。
[0141] 在图4的步骤S16中形成导体图案17。
[0142] 具体而言，如图12所示，例如通过蚀刻对导体层1000进行构图，从而形成导体图 案17。
[0143] 在图4的步骤S17中，拆下支撑体400。
[0144] 具体而言，例如在进行加热而使支撑层402软化后，通过使支撑体400在X方向 (或Y方向)上滑动，从绝缘层13的第2主面剥离支撑体400。图13示出剥离支撑体400后 的截面。在从绝缘层13剥离了支撑体400后，支撑层402的一部分残留在绝缘层13的第 2主面上的情况下，进行清洗，去除该支撑层402的一部分。支撑体400可再次利用。
[0145] 在图4的步骤S18中形成粘接层12。
[0146] 具体而言，如图14所示，例如通过层压，在绝缘层13的第2主面侧（下表面）涂覆 含有填充物的粘接剂而形成粘接层12。构成该粘接层12的粘接剂具有感光性。由此，在接 下来的形成开口部15的工序中，能够在规定位置精密地形成开口部15。
[0147] 在图4的步骤S19中，在粘接层12上形成开口部15。
[0148] 具体而言，如图15所示，例如通过光刻，使位于对准标记14下方的部分的粘接层 12的粘接剂进行感光变性。然后，例如利用去除液去除该感光变性部12a，由此形成开口部 15 (参照图2)。
[0149] 由此，在本实施方式中，在临时均匀地形成了粘接层12后去除一部分粘接剂，从 而形成开口部15。由此，将粘接层12形成为均匀的厚度，并且在规定位置高精度地形成开 口部 15。
[0150] 这样，图2所示的本实施方式的电子部件10a完成。
[0151] 本实施方式的制造方法适于电子部件l〇a的制造。如果是这样的制造方法，贝1J能 够得到抑制了对准标记14与开口部15的位置偏差的、良好的电子部件10a。
[0152] 接着，对上述多层印刷布线板100的制造方法进行说明。在本实施方式中，多层印 刷布线板100以图16所示的方法制造。
[0153] 在图16的步骤S21中，如图17所示，准备核心基板120。核心基板120例如由玻 璃环氧树脂构成。具体而言，准备双面铜箔层叠板3000,该双面铜箔层叠板3000是在核心 基板120的第1主面F1上贴附金属箔、例如铜箔3001，并在第2主面F2上贴附金属箔、例 如铜箔3002而成的。
[0154] 在图16的步骤S22中，形成通孔导体140b和导体层。
[0155] 具体而言，如图17所示，通过向双面铜箔层叠板3000的双面例如照射激光，对双 面铜箔层叠板3000进行穿孔。如图18所示，从双面形成的孔3003和孔3004连成1体，成 为孔140a (通孔)。接着，如图19所示，通过对孔140a和铜箔300U3002实施例如铜的化 学镀和电镀3003、3004,形成通孔导体140b和导体层。并且，例如通过蚀刻对导体层进行构 图。由此，如图20所示，在核心基板120的第1主面F1上形成导体图案121，在第2主面 F2上形成导体图案122。
[0156] 在图16的步骤S23中，在核心基板120的双面分别形成积层。
[0157] 具体而言，如图21所示，例如通过全加成法、半加成（SAP)法、或减成法等，在核心 基板120的第1主面侧形成积层B1的一部分(绝缘层123、过孔导体141b、导体图案125、绝 缘层127、过孔导体143b、导体图案129)。同样，在基板120的第2主面侧形成积层B2和阻 焊层132。由此，形成搭载上述电子部件10a的基板100a。
[0158] 在图16的步骤S24中，将电子部件10a搭载到上述积层B1的一部分的规定位置。
[0159] 具体而言，如图22所示，电子部件10a从+ Z方向被位置对准并粘接到基板100a 的绝缘层127。
[0160] 参照图23来说明本实施方式中的电子部件10a的位置对准。如图23所示，在使 用了倒装式接合器的位置对准中，在被真空吸附装置200水平地吸附保持的电子部件10a、 与水平放置的基板l〇〇a之间配置照相机单元300。照相机单元300在第1主面和第2主面 上具有(XD照相机。第1主面的C⑶照相机能够在箭头301的方向（+ Z方向）上进行图 像识别。第2主面的C⑶照相机能够在箭头302的方向（一 Z方向）上进行图像识别。如 箭头303所示，照相机单元300能够沿着X - Y平面移动。
[0161] 照相机单元300沿着X - Y平面移动，第1主面的(XD照相机识别对准标记14,第 2主面的C⑶照相机识别设置于基板100a的第1主面的对准标记(省略图示)。由此，计算 出电子部件l〇a相对于基板100a的X方向和Y方向的相对位置。根据该计算结果，真空吸 附装置200沿着X - Y平面移动，从而电子部件10a被位置对准到相对于基板100a的规定 位置(坐标（X，Y))。
[0162] 此时，如果未在电子部件10a中形成开口部15,则照相机单元300的第1主面的 (XD照相机透过光学上不透明的粘接层12而拍摄对准标记14。其结果，对准标记14可能 变得模糊而无法进行识别。
[0163] 在本实施方式的电子部件10a中，在对准标记14的下方形成了开口部15。因此， 照相机单元300的第1主面的(XD照相机仅透过光学上透明的绝缘层13来拍摄对准标记 14。因此，对准标记14不会变得模糊，从而照相机单元300能够可靠地识别对准标记14。 这样，将电子部件l〇a可靠地对位至相对于基板100a的规定位置。
[0164] 在位置对准完成后，照相机单元300沿着X - Y平面移动，朝电子部件10a和基板 l〇〇a的外侧后退。接着，真空吸附装置200朝一 Z方向移动，从而将电子部件10a按压到基 板100a。由此，将电子部件10a的粘接层12粘接到基板100a的第1主面，从而将电子部件 l〇a搭载到基板100a。另外，此时粘接层12的粘接剂流动而堵塞开口部15,因此粘接层12 在大致整个面的范围内与基板l〇〇a紧贴。这样，如图24所示，将电子部件10搭载到基板 l〇〇a的规定位置。
[0165] 在图16的步骤S25中，积层B1完成。
[0166] 具体而言，如图25所示，以覆盖电子部件10的方式形成绝缘层131。并且，如图 1所示，在绝缘层131上形成贯通绝缘层131的过孔导体145b、147b，并且以与过孔导体 145b、147b连接的方式形成导体图案133。由此，积层B1完成。
[0167] 另外，如图25和图1所不，关于本实施方式的多层印刷布线板100,积层B1的层间 材料的层数（3层）与积层B2的层间材料的层数（2层）不同。不限于此，也可以将积层B1 和积层B2的层间材料的层数设为相同。从抑制多层印刷布线板100的翘曲的方面出发，将 正反积层的层间材料的层数设为相同更为优选。
[0168] 在图16的步骤S26中形成阻焊层135。
[0169] 具体而言，如图1所示，以覆盖导体图案133的方式形成阻焊层135。
[0170] 在图16的步骤S27中形成焊盘137。
[0171] 具体而言，如图1所示，在阻焊层135中，以使导体图案133露出的方式形成露出 部135a。由此，导体图案133的露出部分成为焊盘137。
[0172] 这样，图1所示的多层印刷布线板100完成。
[0173] 本实施方式的制造方法适于多层印刷布线板100的制造。如果是这样的制造方 法，则能够得到将电子部件10准确地搭载到规定位置的、良好的多层印刷布线板100。
[0174] 接着说明本实施方式的第1变形例的多层印刷布线板。如图26的X - Z截面所 示，本实施方式的第1变形例的多层印刷布线板201具有积层B3和阻焊层235。即，多层印 刷布线板201是不具有核心基板的无核多层印刷布线板。
[0175] 积层B3具有焊盘221、绝缘层223、过孔导体24lb、导体图案225、绝缘层227、过孔 导体243b、导体图案229、绝缘层231、过孔导体245b和导体图案233。在绝缘层231内搭 载有电子部件10。
[0176] 在绝缘层231的第1主面侧，形成有具有使导体图案233露出的露出部235a的阻 焊层235。导体图案233的露出部分为焊盘237。焊盘221在绝缘层223的第2主面侧露 出。另外，也可以在绝缘层223的第2主面侧，形成具有使焊盘221的一部分露出的露出部 的阻焊层。
[0177] 将本实施方式的第1变形例的多层印刷布线板201的主要部分A2放大，在图26 的下方示出。更详细地说，在多层印刷布线板201中，以覆盖焊盘221的方式形成有绝缘层 223。绝缘层223中形成有贯通绝缘层223的过孔导体241b。在绝缘层223的第1主面侧 形成有导体图案225。导体图案225与过孔导体241b连接。以覆盖导体图案225的方式形 成有绝缘层227。绝缘层227中形成有贯通绝缘层227的过孔导体243b。
[0178] 在绝缘层227的第1主面侧形成有导体图案229。导体图案229与过孔导体243b 连接。此外，在绝缘层227的第1主面侧搭载电子部件10。以覆盖导体图案229和电子部 件10的方式形成有绝缘层231。绝缘层231中形成有贯通绝缘层231的过孔导体245b。
[0179] 如图26所示，在搭载于绝缘层231内的电子部件10中，开口部15消失。在形成于 电子部件10的第1主面侧的导体图案17上，连接有过孔导体247b。在上述过孔导体245b 和过孔导体247b的第1主面侧形成有导体图案233。在绝缘层231的第1主面侧，形成有 具有使导体图案233露出的露出部235a的阻焊层235。
[0180] 对上述多层印刷布线板201的制造方法进行说明。本实施方式的第1变形例的多 层印刷布线板201以如下所示的方法制造。
[0181] 首先，如图27所示，准备支撑体401。支撑体401例如由玻璃环氧树脂构成。然 后，在支撑体401上形成具有粘接性的带载体的铜箔403。接着，例如通过全加成法或半加 成（SAP)法在带载体的铜箔403上形成焊盘221。
[0182] 接着，如图28所示，例如通过半加成法在焊盘221的上方形成绝缘层223、过孔导 体241b、导体图案225、绝缘层227、过孔导体243b、导体图案229。由此，形成搭载上述电子 部件10的基板201a。接着，将电子部件10搭载到上述积层B3的一部分的规定位置。具体 而言，如图28所示，电子部件10从+ Z方向被位置对准并粘接到基板201a的绝缘层227。 另外，如图23所示，位置对准与上述多层印刷布线板100的情况同样地使用倒装式接合器 来实施。
[0183] 接着，如图29所示，以覆盖电子部件10和导体图案229的方式形成绝缘层227。 然后，形成过孔导体245b、过孔导体247b和导体图案233。进而，去除支撑体401和带载体 的铜箔403。由此，如图30所示，焊盘221在积层B3的第2主面侧露出。
[0184] 接着，形成阻焊层235。具体而言，如图26所示，以覆盖导体图案233的方式形成 阻焊层235。然后，在阻焊层235中，以使导体图案233露出的方式形成露出部235a。由此， 导体图案233的露出部分成为焊盘237。
[0185] 这样，图26所示的多层印刷布线板201完成。
[0186] 本实施方式的第1变形例的制造方法适于多层印刷布线板201的制造。如果是这 样的制造方法，则能够得到将电子部件10准确地搭载到规定位置的、良好的多层印刷布线 板201 (无核多层印刷布线板)。
[0187] 接着说明本实施方式的第2变形例的多层印刷布线板。如图31的X - Z截面所 示，本实施方式的第2变形例的多层印刷布线板301具有核心基板320、第1积层B5、第2 积层B6、阻焊层335和阻焊层332。在多层印刷布线板301中，在核心基板320的第1主面 侧直接搭载电子部件10。
[0188] 第1积层B5具有导体图案321、绝缘层323、过孔导体341b、导体图案325、绝缘层 327、过孔导体343b、导体图案329、绝缘层331、过孔导体345b和导体图案333。
[0189] 核心基板320例如由玻璃环氧树脂构成。在核心基板320中形成有例如通过激光 而穿设的孔340a (通孔)。核心基板320具有例如通过镀铜来填充孔340a而成的通孔导体 340b。通孔导体340b将第1主面侧的所述导体图案321、和第2主面侧的导体图案322电 连接。
[0190] 以覆盖该导体图案322的方式形成绝缘层324。绝缘层324中形成有贯通绝缘层 324的过孔导体342b。在绝缘层324的第2主面侧形成有导体图案326。导体图案326与 过孔导体342b连接。以覆盖导体图案326的方式形成绝缘层328。绝缘层328中形成有 贯通绝缘层328的过孔导体344b。在绝缘层328的第2主面侧形成有导体图案330。导体 图案330与过孔导体344b连接。这些导体图案322、绝缘层324、过孔导体342b、导体图案 326、绝缘层328、过孔导体344b和导体图案330构成了第2积层B6。
[0191] 在绝缘层328的第2主面侧，形成有具有使导体图案330露出的露出部332a的阻 焊层332。导体图案330的露出部分为焊盘336。
[0192] 如图31所示，关于本实施方式的第2变形例的多层印刷布线板301，积层B5的层 间材料的层数（3层)与积层B6的层间材料的层数（2层)不同。不限于此，也可以将积层B5 和积层B6的层间材料的层数设为相同。从抑制多层印刷布线板301的翘曲的方面出发，将 正反积层的层间材料的层数设为相同更为优选。
[0193] 将本实施方式的第2变形例的多层印刷布线板301的主要部分A3放大，在图31 的下方示出。更详细地说，在本实施方式的第2变形例的多层印刷布线板301中，在核心基 板320的第1主面侧形成有导体图案321。此外，在核心基板320的第1主面侧搭载电子部 件10。以覆盖导体图案321和电子部件10的方式形成绝缘层323。绝缘层323中形成有 贯通绝缘层323的过孔导体341b。此外，在绝缘层323中，形成贯通绝缘层323、且与电子 部件10的导体图案17连接的过孔导体347b。在绝缘层323的第1主面侧形成有导体图案 325。导体图案325与过孔导体341b以及过孔导体347b连接。以覆盖导体图案325的方 式形成绝缘层327。绝缘层327中形成有贯通绝缘层327的过孔导体343b。
[0194] 在绝缘层327的第1主面侧形成有导体图案329。导体图案329与过孔导体343b 连接。以覆盖导体图案329的方式形成绝缘层331。绝缘层331中形成有贯通绝缘层331 的过孔导体345b。
[0195] 在本实施方式的第2变形例的多层印刷布线板301的制造中，如图32所示，首先 在核心基板320中形成例如通过激光而穿设的孔340a (通孔)。接着，例如通过镀铜来填充 孔340a，从而形成通孔导体340b。然后，在核心基板320的第1主面侧形成所述导体图案 321。此外，在核心基板320的第2主面侧形成所述导体图案322。
[0196] 进而，如图33所示，将电子部件10a(粘接前的电子部件)搭载到上述核心基板320 的规定位置。具体而言，如图33所示，电子部件10a从+ Z方向被位置对准并粘接到核心 基板320的第1主面侧。另外，如图23所示，位置对准与上述多层印刷布线板100的情况 同样地使用倒装式接合器来实施。
[0197] 图34示出将电子部件10粘接到核心基板320后的状态。然后，与上述多层印刷 布线板100的制造方法同样地形成第1积层B5和第2积层B6。这样制造出多层印刷布线 板 301。
[0198] 另外，关于本实施方式的第2变形例的多层印刷布线板301，说明了在核心基板 320的第1主面侧形成具有3层绝缘层的第1积层B5、在第2主面侧形成具有2层绝缘层 的第2积层B6的情况。不限于此，图34所示的搭载有电子部件10的核心基板320能够用 于形成各种层叠构造。
[0199] 如图3所示，在本实施方式的电子部件10a中，在开口部15的整个周围存在粘接 层12的粘接剂。因此，在上述粘接时开口部15内的空气无法释放，可能在粘接层12中形 成气孔。参照图35和图36来说明本实施方式的变形例的电子部件。
[0200] 如图35所示，本实施方式的第1变形例的电子部件30与上述电子部件10a同样， 具有形成了开口部35的粘接层32、绝缘层33、对准标记34。电子部件30与上述电子部件 l〇a的不同点为开口部35的形状。开口部35分别形成于电子部件30的相对的角部附近。 这里，开口部35到达绝缘层33的外缘。
[0201] 即，在绝缘层33的外缘中的、开口部35的角部，不存在粘接剂。因此，在将电子部 件30粘接到基板时，粘接剂朝向开口部35的角部流动，并且开口部35内的空气从开口部 35的角部释放。因此，开口部35内的空气留在粘接层32内的可能性小。由此，能够防止在 粘接层32内形成气孔的情况。
[0202] 如图36所示，本实施方式的第2变形例的电子部件40与上述电子部件10a、30同 样，具有形成了开口部45的粘接层42、绝缘层43、对准标记44。电子部件40与上述电子部 件10a、30的不同点为开口部45的形状。开口部45分别以切除粘接层42的相对角部的方 式形成。即，开口部45到达绝缘层43的外缘。
[0203] 由此，在绝缘层43的外缘中的、开口部45的角部，不存在粘接剂。因此，在将电子 部件40粘接到基板时，粘接剂朝向开口部45的角部流动，并且开口部45内的空气从开口 部45的角部释放。因此，开口部45内的空气留在粘接层42内的可能性小。由此，能够防 止在粘接层42内形成气孔的情况。
[0204] 以上说明了本发明实施方式的电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造 方法，但是本发明不限于上述实施方式。
[0205] 电子部件的平面形状不限于长方形，可以根据用途设为任意的平面形状。在上述 实施方式的制造方法中，说明了在临时均匀地形成了粘接层12后，通过去除一部分粘接剂 而形成开口部15的情况。不限于此，也可以在绝缘层13的第2主面侧形成粘接层12的同 时形成开口部15。
[0206] 在上述实施方式的制造方法中，作为去除粘接剂的方法，说明了利用光刻的情况。 不限于此，例如也可以用机械方法等其他方法去除粘接剂。关于光刻，说明了使感光部变性 而将其去除的情况。不限于此，例如也可以是使感光部硬化、并通过去除液去除非感光部的 方法。
[0207] 对于其他方面，上述电子部件10a、30、40以及多层印刷布线板100、201的结构及 其结构要素的种类、性能、尺寸、材质、形状、层数或配置等，可以在不脱离本发明的要旨的 范围内任意地变更。
[0208] 绝缘层的材料可以是至少在加热硬化前在光学上透明的任意材料。例如作为构成 绝缘层的树脂，可使用热硬化性树脂或热塑性树脂。作为热硬化性树脂，除了环氧树脂或聚 酰亚胺以外，例如还可采用BT树脂、烯丙基化苯醚树脂（A - PPE树脂)、芳纶树脂等。此外， 作为热塑性树脂，例如可采用聚碳酸酯树脂、液晶聚合物（LCP)、PEEK树脂等。例如从透明 性、绝缘性、介电特性、耐热性或机械特性等方面出发，优选根据需要选择这些材料。此外， 对准标记、导体图案、绝缘层和粘接层可以由包含不同种类材料的多个层构成。
[0209] 电子部件的制造工序不限于图4的流程图中示出的顺序和内容，可以在不脱离本 发明的要旨的范围内任意地变更顺序和内容。此外，还可以根据用途等，适当地省略不需要 的工序。
[0210] 多层印刷布线板的制造工序不限于图16的流程图中示出的顺序和内容，可以在 不脱离本发明的要旨的范围内任意地变更顺序和内容。此外，还可以根据用途等，适当地省 略不需要的工序。
[0211] 以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是应理解为，根据设计上的情况和其他 因素而需要的各种修正和组合，都包含在与"权利要求"中记载的发明、以及"具体实施方 式"中记载的具体例对应的发明范围内。
【权利要求】
1. 一种电子部件，其具有： 粘接层，其由光学上不透明的粘接剂构成，并形成有开口部； 绝缘层，其配置在该粘接层上；以及 对准标记，其配置在该绝缘层上的所述开口部的上方。
2. 根据权利要求1所述的电子部件，其中， 所述开口部到达所述绝缘层的外缘。
3. 根据权利要求1或2所述的电子部件，其中， 所述电子部件被搭载到多层印刷布线板，且所述电子部件形成有布线间距比所述多层 印刷布线板的布线的布线间距小的布线。
4. 根据权利要求3所述的电子部件，其中， 所述对准标记由与所述布线间距小的布线相同的材料构成。
5. -种电子部件的制造方法，其包含以下步骤： 准备支撑体； 在所述支撑体的第1主面侧形成绝缘层； 在所述绝缘层的第1主面侧形成对准标记； 拆下所述支撑体；以及 在所述绝缘层的第2主面侧，利用光学上不透明的粘接剂来设置粘接层，所述粘接层 在所述对准标记的下方形成有开口部。
6. 根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中， 通过去除所述粘接剂来形成所述开口部。
7. 根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其中， 通过光刻来去除所述粘接剂。
8. 根据权利要求5?7中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件 的制造方法包含以下步骤： 在所述绝缘层的第1主面侧，与所述对准标记一起，形成布线间距比搭载所述电子部 件的多层印刷布线板的布线的布线间距小的布线。
9. 一种多层印刷布线板的制造方法，该多层印刷布线板搭载有权利要求1?4中的任 意一项所述的电子部件，在所述多层印刷布线板的制造方法中，包含以下步骤： 准备核心基板； 在该核心基板上形成通孔导体和导体层； 在所述核心基板的双面交替层叠绝缘层和导体图案而形成积层； 将所述电子部件搭载到一方的所述积层的规定位置；以及 以覆盖所述电子部件的方式形成绝缘层。
10. -种多层印刷布线板的制造方法，该多层印刷布线板搭载有权利要求1?4中的任 意一项所述的电子部件，在所述多层印刷布线板的制造方法中，包含以下步骤： 准备支撑体和设置于该支撑体的第1主面侧的带载体的铜箔； 在所述带载体的铜箔的第1主面侧形成焊盘； 在所述焊盘的第1主面侧交替层叠绝缘层和导体图案而形成积层； 将所述电子部件搭载到所述积层的规定位置； 以覆盖所述电子部件的方式形成绝缘层；以及 拆下所述支撑体和所述带载体的铜箔。
11.根据权利要求9或10所述的多层印刷布线板的制造方法，其中， 将所述电子部件搭载到所述积层的规定位置的步骤包含以下步骤： 在被水平保持的所述电子部件、与被水平载置的所述积层之间，配置具有第1主面侧 照相机和第2主面侧照相机且能够在水平面内移动的照相机单元 利用所述第1主面侧照相机穿过所述开口部识别所述电子部件的所述对准标记，并且 利用所述第2主面侧照相机识别设置于所述积层的对准标记，由此计算所述电子部件相对 于所述积层的相对位置； 根据所述相对位置使所述电子部件在水平面内移动而使所述电子部件位于所述积层 的第1主面侧的规定位置；以及 使所述电子部件在与水平面垂直的方向上移动而使所述粘接层粘接到所述积层的规 定位置。
【文档编号】H05K3/30GK104125706SQ201410160369
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年4月21日 优先权日:2013年4月23日
【发明者】闲野义则, 照井诚, 国枝雅敏, 伊井明日香 申请人:揖斐电株式会社