多层陶瓷电子部件、其上安装有该部件的板及其制造方法

多层陶瓷电子部件、其上安装有该部件的板及其制造方法
【专利摘要】公开了一种多层陶瓷电子部件、其上安装有该部件的板及该部件的制造方法。该多层陶瓷电子部件可包括：陶瓷主体；有效层，包括被设置成交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面的多个第一内电极和第二内电极，具有置于其间的介电层；上覆盖层，形成在有效层的上部上；下覆盖层，形成在有效层的下部上并具有比上覆盖层的厚度厚的厚度；以及第一外电极和第二外电极，电连接到第一内电极和第二内电极，其中第一外电极和第二外电极包括：第一导电层和第二导电层，从陶瓷主体的两个端表面延伸到陶瓷主体的上主表面和下主表面上；以及第一绝缘层和第二绝缘层，形成在设置在陶瓷主体的两个端表面上的第一导电层和第二导电层上。
【专利说明】多层陶瓷电子部件、其上安装有该部件的板及其制造方法
[0001] 本申请要求于2013年8月9日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0094838号 韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。

【技术领域】
[0002] 本公开涉及一种多层陶瓷电子部件、其上安装有该多层陶瓷电子部件的板及其制 造方法。

【背景技术】
[0003] 根据近来电子产品小型化的趋势，小尺寸和高电容的多层陶瓷电子部件已经被应 用于其中。
[0004] 因此，使用各种方法让介电层和内电极变薄并以越来越多的数量堆叠，在这方面 已经做出很多努力。近来，介电层的厚度相对低且堆叠的层的数量增加的多层陶瓷电子组 件已经被制造。
[0005] 由于这样的介电层具有压电性和电致伸缩性，所以当直流（DC)或交流（AC)电压 施加于该多层陶瓷电子部件时，内电极之间出现压电现象，导致振动的发生。
[0006] 振动通过多层陶瓷电子部件的外电极和焊料传递至其上安装有多层陶瓷电子部 件的印刷电路板，使得整个印刷电路板变成声音反射表面以产生振动声音（噪声）。
[0007] 振动声音可具有与20Hz至20000Hz范围内的音频对应的频率，这导致听者不适。 导致听者不适的振动声音被称为声学噪声。
[0008] 近来，由于近期的电子装置的低噪声设计，在多层陶瓷电子部件中产生的声学噪 声会更突出，因此已经需要研究用于有效地减小在多层陶瓷电子部件中产生的声学噪声的 技术。


【发明内容】

[0009] 本公开的一些实施例可提供一种多层陶瓷电子部件，其能够有效地减小由于通过 压电现象产生的振动而产生并通过外电极和焊料传递到印刷电路板的声学噪声。
[0010] 根据本公开的一些实施例，一种多层陶瓷电子部件可包括：陶瓷主体，包括多个介 电层；有效层，包括形成在陶瓷主体中且被设置成交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面的 多个第一内电极和第二内电极，具有置于第一内电极和第二内电极之间的介电层；上覆盖 层，形成在有效层的上部上；下覆盖层，形成在有效层的下部上且具有比上覆盖层的厚度大 的厚度；以及第一外电极和第二外电极，电连接到第一内电极和第二内电极，其中，第一外 电极和第二外电极包括：在陶瓷主体的厚度-长度方向上的横截面中从陶瓷主体的两个端 表面延伸到陶瓷主体的上主表面和下主表面上的第一导电层和第二导电层；以及第一绝缘 层和第二绝缘层，形成在设置在陶瓷主体的两个端表面上的第一导电层和第二导电层上。
[0011] 第一外电极和第二外电极还可包括第一镀层和第二镀层，第一镀层和第二镀层被 形成为覆盖第一导电层和第二导电层的设置在陶瓷主体的上主表面和下主表面上的部分 以及第一绝缘层和第二绝缘层的边缘。
[0012] 第一镀层和第二镀层可包括：镍（Ni)镀层，被形成为覆盖第一导电层和第二导电 层的设置在陶瓷主体的上主表面和下主表面上的部分以及第一绝缘层和第二绝缘层的边 缘；以及锡（Sn)镀层，形成在镍镀层上。
[0013] 第一绝缘层和第二绝缘层可由环氧阻止剂形成。
[0014] 当陶瓷主体的整个厚度的一半被定义为A，下覆盖层的厚度被定义为B，有效层 的整个厚度的一半被定义为C，以及上覆盖层的厚度被定义为D时，有效层的中心部偏 离陶瓷主体的中心部的比率（(Β+0/Α)可在1.065至1.764的范围内（1.065彡（B+C)/ A彡 1. 764)。
[0015] 上覆盖层的厚度D与下覆盖层的厚度B的比值（D/B)可在0.021至0.409的范围 内（0· 021 彡D/B彡 0· 409)。
[0016] 下覆盖层的厚度B与陶瓷主体的整个厚度的一半A的比值（B/A)可在0.331至 1. 537 的范围内（0· 331 彡B/A彡L537)。
[0017] 有效层的整个厚度的一半C与下覆盖层的厚度B的比值（C/B)可在0. 148至2. 441 的范围内（〇· 148彡C/B彡2. 441)。
[0018] 由于在施加电压时在有效层的中心部中产生的应变和在下覆盖层中产生的应变 之间的差异，形成在陶瓷主体的两个端表面上的拐点可形成在等于或低于陶瓷主体在厚度 方向上的中心部的高度的高度。
[0019] 根据本公开的一些实施例，一种多层陶瓷电子部件的制造方法可包括下述步骤： 通过堆叠并压制其上第一内电极和第二内电极被形成为彼此面对的多个陶瓷片来制备多 层主体，在第一内电极和第二内电极之间插入有陶瓷片；通过将多层主体切割成与各单个 的电容器对应的区域并烧结切割的多层主体来制备陶瓷主体；以及在陶瓷主体上形成第一 外电极和第二外电极以电连接到第一内电极和第二内电极，其中，形成第一外电极和第二 外电极的步骤包括：使用包含铜-玻璃的导电膏在陶瓷主体的厚度-长度方向上的横截面 中从陶瓷主体的两个端表面到陶瓷主体的上主表面和下主表面形成第一导电层和第二导 电层；以及使用环氧阻止剂形成第一绝缘层和第二绝缘层，以覆盖设置在陶瓷主体的两个 端表面上的第一导电层和第二导电层。
[0020] 该制造方法还可包括：在形成第一绝缘层和第二绝缘层之后，通过镀覆第一导电 层和第二导电层的设置在陶瓷主体的上主表面和下主表面上的部分以及第一绝缘层和第 二绝缘层的边缘来形成第一镀层和第二镀层。

【专利附图】

【附图说明】
[0021] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和其他优点 会被更加清楚的理解，在附图中：
[0022] 图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部切开 透视图；
[0023] 图2是沿图1的线A-A'截取的剖视图；
[0024] 图3是图1的多层陶瓷电容器在长度方向上截取的示意性剖视图，用来描述包括 在多层陶瓷电容器中的组件之间的尺寸关系；
[0025] 图4是示意性地示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的局部切 开透视图；
[0026] 图5是图4的多层陶瓷电容器和印刷电路板在长度方向上截取的剖视图；以及
[0027] 图6是示意性地示出了通过对处于被安装在印刷电路板上的状态的图4的多层陶 瓷电容器施加电压来使图4的多层陶瓷电容器变形的形式的剖视图。

【具体实施方式】
[0028] 现在将参照附图来详细描述本公开的示例性实施例。
[0029] 然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应被解释为局限于在此 阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领 域技术人员充分地传达本公开的范围。
[0030] 在附图中，为了清楚起见，会夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用于 指示相同或相似的元件。
[0031] 在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子部件，例如，多层陶 瓷电容器，但本公开不限于此。
[0032] 多层陶瓷电容器
[0033] 图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部切开 透视图，图2是沿图1的线A-A'截取的剖视图。
[0034] 参照图1和图2,根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100可包括陶瓷主 体110、包括多个第一内电极121和第二内电极122的有效层115、上覆盖层112和下覆盖 层113,以及分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的第一外电极130和第二外电 极 140。
[0035] 可通过堆叠然后烧结多个介电层111来形成陶瓷主体110。在这种情况下，陶瓷主 体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量并不限于在附图中示出的示例性实施例 的那些。
[0036] 另外，构成陶瓷主体110的多个介电层111可处于烧结的状态。邻近的介电层111 可成为一体，以致不使用扫描电子显微电镜（SEM)难以识别介电层之间的边界。
[0037] 另外，陶瓷主体110可具有六面体的形状。六面体的方向将会被定义以清楚地描 述本公开的示例性实施例。图1所示的L、W和T分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方 向。
[0038] 进一步地，在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110的在介电层111堆叠的其厚 度方向上彼此相对的两个表面可被定义为第一主表面和第二主表面，将第一主表面和第二 主表面彼此连接并在长度方向上彼此相对的两个表面可被定义为第一端表面和第二端表 面，在宽度方向上彼此相对的两个表面可被定义为第一侧表面和第二侧表面。
[0039] 该陶瓷主体110可包括有效层115以及分别形成在有效层115的上面和下面的上 覆盖层112和下覆盖层113,有效层115是对电容器的电容的形成做出贡献的部分，上覆盖 层112和下覆盖层113是上边缘部和下边缘部。
[0040] 有效层115可通过重复地堆叠多个第一内电极121和第二内电极122以交替地暴 露于陶瓷主体110的两个端表面并具有置于其间的介电层111来形成。
[0041] 在这种情况下，介电层111的厚度可根据多层陶瓷电容器100的电容设计任意改 变，但是单个层的厚度在烧结后可为0.01μπι至1.00μπι。然而，本公开不限于此。
[0042] 另外，介电层111可包含具有高的介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡（BaTiO3)基 陶瓷粉末、钛酸锶（SrTiO3)基陶瓷粉末等，但是不限于此，只要可由此获得足够的电容即 可。
[0043] 另外，除了陶瓷粉末以外，根据需要介电层111还可包含陶瓷添加剂、有机溶剂、 增塑剂、粘合剂或分散剂中的至少一种。陶瓷添加剂可包括过渡金属氧化物或碳化物、稀土 元素、镁（Mg)或铝（Al)中的至少一种。
[0044] 除了其中不包括内电极之外，上覆盖层112和下覆盖层113可具有与介电层111 的材料和构成相同的材料和构成。
[0045] 另外，可通过分别在有效层115的上表面和下表面上沿厚度方向堆叠一层、或两 层、或更多层的介电层来形成上覆盖层112和下覆盖层113,上覆盖层112和下覆盖层113 可总体上用来防止第一内电极121和第二内电极122因物理或化学应力而损坏。
[0046] 在这种情况下，通过相对于上覆盖层112中堆叠的介电层的数量增大下覆盖层 113中堆叠的介电层的数量，下覆盖层113可具有比上覆盖层112的厚度厚的厚度。
[0047] 作为具有不同极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可通过在介电层 111上印刷含有导电金属的导电膏以至预定的厚度来形成，以在堆叠介电层111的方向上 交替地暴露于陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面，并且第一内电极121和第二内电 极122可通过设置在它们之间的介电层111彼此电绝缘。
[0048] 作为导电金属，可使用银（Ag)、钯（Pd)、钼（Pt)、镍（Ni)或铜（Cu)、或它们的合金 等的一种，但本公开不限于此。此外，作为导电膏的印刷方法，可使用丝网印刷法、凹版印刷 法等，但本公开不限于此。
[0049] 此外，第一内电极121和第二内电极122可通过其交替暴露于陶瓷主体110的第 一端表面和第二端表面的部分分别电连接到第一外电极130和第二外电极140。
[0050] 因此，当对第一外电极130和第二外电极140施加电压时，电荷在彼此面对的第一 内电极121和第二内电极122之间积聚。在这种情况下，多层陶瓷电容器100的电容可与 在有效层115中的第一内电极121和第二内电极122之间的叠置区域的面积成比例。
[0051] 第一内电极121和第二内电极122的厚度可根据其用途来确定。例如，考虑到陶 瓷主体110的尺寸，第一内电极121或第二内电极122的厚度可确定在0. 2μπι至Ι.Ομ-- 的范围内，但本公开不限于此。
[0052] 第一外电极130和第二外电极140可分别包括第一导电层131和第二导电层141 以及第一绝缘层132和第二绝缘层142。
[0053] 第一导电层131和第二导电层141可从陶瓷主体110的第一端表面和第二端表 面延伸到陶瓷主体110的第一主表面和第二主表面的部分上，以覆盖在陶瓷主体110的厚 度-长度方向的横截面中交替地暴露于陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面的多个第 一内电极121和第二内电极122,从而电连接到第一内电极121和第二内电极122。
[0054] 在这种情况下，第一导电层131和第二导电层141可使用例如铜-玻璃（Cu-玻 璃）膏形成以提供诸如优异的耐热循环性、防潮性等高的可靠性，同时具有优异的电性能， 但本公开不限于此。
[0055] 第一绝缘层132和第二绝缘层142可分别形成在于陶瓷主体110的第一端表面和 第二端表面上形成的第一导电层131和第二导电层141上。提供了第一绝缘层132和第二 绝缘层142,使得在印刷电路板上安装多层陶瓷电容器100时，除了第一外电极130和第二 外电极140的安装表面（例如，第二主表面）之外，焊料不形成在陶瓷主体的周围表面上或 形成在陶瓷主体的周围表面上的焊料的量显著减少。
[0056] 另外，根据需要，第一绝缘层132和第二绝缘层142可从陶瓷主体110的第一端表 面和第二端表面延伸到陶瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面上，以防止焊料形成在陶 瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面上。
[0057] 同时，第一外电极130和第二外电极140还可包括第一镀层133和第二镀层143， 第一镀层133和第二镀层143被形成为覆盖第一导电层131和第二导电层141的设置在陶 瓷主体的第一主表面和第二主表面上的部分以及第一绝缘层132和第二绝缘层142的边 缘。
[0058] 在这种情况下，第一镀层133和第二镀层143可包括镍（Ni)镀层和在镍镀层上形 成的锡（Sn)镀层，镍镀层被形成为覆盖第一导电层131和第二导电层141的设置在陶瓷主 体的第一主表面和第二主表面上的部分以及第一绝缘层132和第二绝缘层142的边缘。
[0059] 第一镀层133和第二镀层143用于在通过焊料在印刷电路板等上安装多层陶瓷电 容器100时增大多层陶瓷电容器100和印刷电路板之间的粘附强度。镀覆可通过公开披露 的方法来执行，考虑到环境友好因素可执行无铅镀覆，但本公开不限于此。
[0060] 在下文中，将描述包括在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器中的组件 的尺寸和声学噪声之间的关系。
[0061] 图3是图1的多层陶瓷电容器在其长度方向上截取的示意性剖视图，用来描述包 括在多层陶瓷电容器中的组件之间的尺寸关系。
[0062] 参照图3,陶瓷主体110的整个厚度的一半可被定义为A，下覆盖层113的厚度可 被定义为B，有效层115的整个厚度的一半可被定义为C，以及上覆盖层112的厚度可被定 义为D。
[0063] 这里，陶瓷主体110的整个厚度可以指从陶瓷主体110的第一主表面到陶瓷主体 110的第二主表面的距离，而有效层115的整个厚度可以指从形成在有效层115的最上部 的第二内电极122的上表面到形成在有效层115的最下部的第一内电极121的下表面的距 离。
[0064] 另外，下覆盖层113的厚度B可以指从形成在有效层115的在厚度方向上的最下 部的第一内电极121的下表面到陶瓷主体110的第二主表面的距离，而上覆盖层112的厚 度D可以指从形成在有效层115的在厚度方向上的最上部的第二内电极122的上表面到陶 瓷主体110的第一主表面的距离。
[0065] 当对形成在多层陶瓷电容器100的第一端表面和第二端表面上的第一外电极130 和第二外电极140施加具有不同极性的电压时，由于在介电层111中的逆压电效应，陶瓷主 体110可在厚度方向上扩张和收缩，且陶瓷主体110的两个端表面可通过泊松效应在与陶 瓷主体110的厚度方向上的扩张和收缩相反的方向上收缩和扩张。
[0066] 这里，在陶瓷主体110的两个端部中，有效层115的在陶瓷主体厚度方向上的中心 部可为显著地扩张和收缩的部分。因此，在焊料接合到该部分的情况下，由于陶瓷主体110 的两个端部的收缩和扩张行为会通过焊料大多传递到印刷电路板210,所以产生的声学噪 声会显著地增大。
[0067] 然而,在本公开的示例性实施例中，通过使用第一绝缘层132和第二绝缘层142, 焊料只可形成在陶瓷主体110的下表面上及其附近。下覆盖层113可被形成为具有比上覆 盖层112的厚度厚的厚度。
[0068] 因此，由于在对该电容器施加电压时在有效层115的中心部CLa中产生的应变和 在下覆盖层113中产生的应变之间的差异，形成在陶瓷主体110的两个端表面上的拐点形 成在等于或低于陶瓷主体110在厚度方向上的中心部CL。的高度的高度，声学噪声会减小。
[0069] 在这种情况下，为了进一步减小声学噪声，有效层115的中心部CLa偏离陶瓷主 体110的中心部CLc的比率（(Β+0/Α)可在1. 065至1. 764的范围内（1. 065彡（B+C)/ A彡 1. 764)。
[0070] 此外，上覆盖层112的厚度D与下覆盖层113的厚度B的比值（D/B)可在0.021 至0· 409的范围内（0· 021彡D/B彡0· 409)。
[0071] 另外，具体地，下覆盖层113的厚度B与陶瓷主体110的厚度的一半A的比值（B/ A) 可在0· 331至L537的范围内（0· 331彡B/A彡L537)。
[0072] 此外，更具体地，有效层115的厚度的一半C与下覆盖层113的厚度B的比值（C/ B) 可在 0. 148 至 2. 441 的范围内（0. 148 彡C/B彡 2. 441)。
[0073] 实骀示例
[0074] 如下地制造根据发明示例和对比示例的多层陶瓷电容器。
[0075] 通过混合诸如钛酸钡（BaTiO3)粉末等、聚合物、溶剂等以制备浆料，使用刮刀法 等将制备好的浆料施用到载膜，并干燥施用的浆料来制造具有若干μm厚度的多个陶瓷生 片。
[0076] 为了形成陶瓷主体110的介电层111，提供陶瓷片。
[0077] 然后，将用于内电极的导电膏施用到陶瓷生片以具有预定的厚度，从而形成第一 内电极121和第二内电极122以交替地暴露于陶瓷生片的在长度方向上的两个端表面。
[0078] 作为施用导电膏的方法，可使用丝网印刷法、凹版印刷法等，但本公开不限于此。
[0079] 然后，堆叠多个陶瓷生片使得多个第一内电极121和第二内电极122被设置成彼 此面对，具有置于第一内电极121和第二内电极122之间的陶瓷片，从而形成多层主体。
[0080] 在这种情况下，在多层主体的上面和下面堆叠其上未形成有第一内电极121和第 二内电极122的陶瓷生片，多层主体的下面比多层主体的上面堆叠的数量更多。
[0081] 接着，在85°C以及大约l，000kgf/cm2的压强在形成的多层主体上执行等静压制。
[0082] 其后，将压制的多层主体切割成与各单个的电容器对应的片，并使切割的片经历 在大气压下在230°C保持60小时的脱脂工艺。
[0083] 然后，在氧分压为l〇-natm至lO^atnK其低于Ni/NiO平衡氧分压，使得第一内电 极121和第二内电极122不被氧化）的还原气氛下在大约1200°C烧结多层主体，从而制备 陶瓷主体110。
[0084] 接着，可形成第一外电极130和第二外电极140以分别电连接到第一内电极121 和第二内电极122的暴露部分，如在陶瓷主体110的在厚度-长度方向上的横截面所示。
[0085] 在下文中，将具体地描述形成第一外电极130和第二外电极140的方法。
[0086] 首先，可使用含有铜-玻璃等的导电膏来形成第一导电层131和第二导电层141， 并且第一导电层131和第二导电层141可从陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面延伸 到陶瓷主体110的第一主表面和第二主表面的部分上，以覆盖第一内电极121和第二内电 极122的暴露于陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面的部分。
[0087] 可使用浸渍法或各种印刷法来施用导电膏，但本公开不限于此。另外，在施用工艺 之后，可执行热处理工艺，使得施用的导电膏可被固化。
[0088]然后，可使用环氧阻止剂（印oxyresist)(例如，环氧阻镀剂）等在设置在陶瓷主 体的第一端表面和第二端表面上的第一导电层131和第二导电层141上形成第一绝缘层 132和第二绝缘层142。在这种情况下，第一绝缘层132和第二绝缘层142可形成为从陶瓷 主体110的第一端表面和第二端表面延伸到陶瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面上。 [0089] 可使用浸渍法或各种印刷法来施用环氧阻止剂，但本公开不限于此。另外，在施用 工艺之后，可执行热处理工艺，使得环氧阻止剂可被固化。
[0090] 同时，如果必要的话，在形成第一绝缘层132和第二绝缘层142之后，可通过以下 方法在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上形成第一镀层133和第二镀层143 :使用电 镀法等镀覆第一导电层131和第二导电层141的与其对应的部分以及第一绝缘层132和第 二绝缘层142的边缘。
[0091] 作为在镀覆中使用的材料，可使用镍、锡、镍锡合金等，但本公开不限于此。
[0092] 另外，如果必要的话，可在第一导电层131和第二导电层141的设置于陶瓷主体的 第一主表面和第二主表面上的部分上以及第一绝缘层132和第二绝缘层142的边缘上顺序 地形成镍（Ni)镀层和锡（Sn)镀层来形成第一镀层133和第二镀层143。
[0093] 通过上述的实验示例中的制造方法制造了多层陶瓷电容器。在这种情况下，制造 公差在±0.Imm的范围内（长度X宽度（LXW))，且对样品执行的实验满足此范围，从而测 量了各个样品中的声学噪声。
[0094] [表1]
[0095]

【权利要求】
1. 一种多层陶瓷电子部件，包括： 陶瓷主体，包括多个介电层； 有效层，包括设置在陶瓷主体中且被设置成交替地暴露于陶瓷主体的端表面的多个第 一内电极和第二内电极，介电层被插入在第一内电极和第二内电极之间； 上覆盖层，设置在有效层的上部上； 下覆盖层，设置在有效层的下部上且具有比上覆盖层的厚度大的厚度；W及 第一外电极和第二外电极，电连接到第一内电极和第二内电极； 其中，第一外电极和第二外电极包括： 第一导电层和第二导电层，从陶瓷主体的端表面延伸到陶瓷主体的上主表面和下主表 面上拟及 第一绝缘层和第二绝缘层，设置在位于陶瓷主体的端表面上的第一导电层和第二导电 层上。
2. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，第一导电层和第二导电层从陶瓷主 体的两个端表面延伸到陶瓷主体的两个侧表面上，W及 第一绝缘层和第二绝缘层从设置在陶瓷主体的两个端表面上的第一导电层和第二导 电层延伸到陶瓷主体的两个侧表面上。
3. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，第一外电极和第二外电极还包括第 一锻层和第二锻层，第一锻层和第二锻层被形成为覆盖第一导电层和第二导电层的设置在 陶瓷主体的上主表面和下主表面上的部分W及第一绝缘层和第二绝缘层的边缘。
4. 如权利要求3所述的多层陶瓷电子部件，其中，第一锻层和第二锻层包括： 媒锻层，被形成为覆盖第一导电层和第二导电层的设置在陶瓷主体的上主表面和下主 表面上的部分W及第一绝缘层和第二绝缘层的边缘；W及 形成在媒锻层上的锡锻层。
5. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，第一绝缘层和第二绝缘层由环氧阻 止剂形成。
6. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，当陶瓷主体的整个厚度的一半被定 义为A，下覆盖层的厚度被定义为B，有效层的整个厚度的一半被定义为C，W及上覆盖层 的厚度被定义为D时，有效层的中也部偏离陶瓷主体的中也部的比率炬+0/A在1. 065至 1. 764的范围内。
7. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，上覆盖层的厚度（D)与下覆盖层的厚 度炬）的比值值/B)在0. 021至0. 409的范围内。
8. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，下覆盖层的厚度炬）与陶瓷主体的整 个厚度的一半（A)的比值炬/A)在0. 331至1. 537的范围内。
9. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，有效层的整个厚度的一半（C)与下覆 盖层的厚度炬）的比值（C/B)在0. 148至2. 441的范围内。
10. 如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，由于在施加电压时在有效层的中也 部中产生的应变和在下覆盖层中产生的应变之间的差异，形成在陶瓷主体的两个端表面上 的拐点形成在等于或低于陶瓷主体在厚度方向上的中也部的高度的高度。
11. 一种具有安装在其上的多层陶瓷电子部件的板，所述板包括： 印刷电路板，具有设置在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；w及 如权利要求1至权利要求10中的任一项所述的多层陶瓷电子部件，安装在第一电极焊 盘和第二电极焊盘上。
12. -种多层陶瓷电子部件的制造方法，所述制造方法包括下述步骤： 通过堆叠并压制其上第一内电极和第二内电极被形成为彼此面对的多个陶瓷片来制 备多层主体，在第一内电极和第二内电极之间插入有陶瓷片； 通过将多层主体切割成与各单个的电容器对应的区域并烧结切割的多层主体来制备 陶瓷主体；W及 在陶瓷主体上形成第一外电极和第二外电极W电连接到第一内电极和第二内电极， 其中，形成第一外电极和第二外电极的步骤包括： 使用包含铜-玻璃的导电膏从陶瓷主体的端表面到陶瓷主体的上主表面和下主表面 形成第一导电层和第二导电层；W及 使用环氧阻止剂形成第一绝缘层和第二绝缘层，W覆盖设置在陶瓷主体的端表面上的 第一导电层和第二导电层。
13. 如权利要求12所述的制造方法，其中，在形成第一外电极和第二外电极的步骤中， 第一导电层和第二导电层从陶瓷主体的两个端表面延伸到陶瓷主体的两个侧表面上， W及 第一绝缘层和第二绝缘层从设置在陶瓷主体的两个端表面上的第一导电层和第二导 电层延伸到陶瓷主体的两个侧表面上。
14. 如权利要求12所述的制造方法，还包括：在形成第一绝缘层和第二绝缘层之后，通 过锻覆第一导电层和第二导电层的设置在陶瓷主体的上主表面和下主表面上的部分W及 第一绝缘层和第二绝缘层的边缘来形成第一锻层和第二锻层。
15. 如权利要求14所述的制造方法，其中，形成第一锻层和第二锻层的步骤包括： 形成媒锻层W覆盖第一导电层和第二导电层的设置在陶瓷主体的上主表面和下主表 面上的部分W及第一绝缘层和第二绝缘层的边缘；W及 在媒锻层上形成锡锻层。
【文档编号】H05K1/18GK104347270SQ201410205632
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年5月15日 优先权日:2013年8月9日
【发明者】朴祥秀, 安永圭, 金斗永 申请人:三星电机株式会社