一种pcb板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种PCB板，包括自上至下按顺序固定的主电路导电层（1）、第一绝缘层（2）、辅助电路导电层（4）、第二绝缘层（5）和散热层（3），其中，主电路导电层（1）和辅助电路导电层（4）的结构布局相同，且主电路导电层（1）各结构位置和辅助电路导电层（4）各结构位置上下一一对应，主电路导电层（1）中各走线与辅助电路导电层（4）中对应走线在节点处相连，节点包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点。本发明设计的PCB板，针对现有PCB板的结构层次，通过增设电路导电层的方式，使得该设计的PCB板能够实现了双通道的工作方式，有效克服了现有PCB板中的缺点，保证了PCB板的工作性能与工作效率。
【专利说明】-种PCB板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种PCB板。
【背景技术】
[0002] PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基 材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔 等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种 板是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面 板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称 的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机 板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因 为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为1C板，但实质上它也不等同于印 刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。现有的PCB板 上用于布局电路的电路导电层均位于PCB板的最上面一层，由于长时间的使用，不仅空气 会对该电路导电层造成氧化，而且灰尘同样会对电路导电层的导电性能造成影响，这样就 会影响到PCB的工作性能。
【发明内容】
[0003] 针对上述技术问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种基于现有PCB板设计 思想，采用双通道工作方式，能够有效保证工作性能的PCB板。
[0004] 本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种PCB板，包 括主电路导电层、第一绝缘层和散热层，还包括辅助电路导电层和第二绝缘层，其中，主电 路导电层、第一绝缘层、辅助电路导电层、第二绝缘层和散热层自上至下顺序固定，主电路 导电层和辅助电路导电层的结构布局相同，且主电路导电层各结构位置和辅助电路导电层 各结构位置上下一一对应，主电路导电层中各走线与辅助电路导电层中对应走线在节点处 相连，节点包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点。
[0005] 作为本发明的一种优选技术方案：还包括设置在所述辅助电路导电层结构缝隙处 的第三绝缘层。
[0006] 作为本发明的一种优选技术方案：所述散热层为碳层，所述碳层为由碳材料压制 成型的板状结构。
[0007] 作为本发明的一种优选技术方案：还包括铝合金层，所述主电路导电层、第一绝缘 层、辅助电路导电层、第二绝缘层、散热层和铝合金层自上至下顺序固定。
[0008] 作为本发明的一种优选技术方案：还包括设置在所述铝合金层上的镂空结构，镂 空结构中填充碳材料。
[0009] 本发明所述一种PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果： (1)本发明设计的PCB板，针对现有PCB板的结构层次，通过增设电路导电层的方式，使 得该设计的PCB板能够实现了双通道的工作方式，有效克服了现有PCB板中的缺点，保证了 PCB板的工作性能与工作效率； (2) 本发明设计的PCB板中，针对辅助电路导电层的结构缝隙处，设计第三绝缘层，配 合第一绝缘层和第二绝缘层，使得辅助电路导电层位于包围结构之中，有效对辅助电路导 电层起到保护作用，使之能够有效避免环境对其的影响，进一步保证了 PCB板的工作性能； (3) 本发明设计的PCB板中，采用由碳材料压制成型的碳层作为散热层，能够有效提高 散热层的散热效果，使得该设计的PCB板的工作性能得到了进一步的保证； (4) 本发明设计的PCB板中，还设计了位于散热层下面的铝合金层，铝合金层的设计， 使得在使用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层能起到金属垫片作用，防止螺丝 直接与散热层接触，对散热层起到了保护作用； (5) 本发明设计的PCB板中，针对设计的铝合金层，进一步在其上设计镂空结构，并在 镂空结构中填充碳材料，使铝合金层在对散热层起到保护作用的同时，进一步有效提高了 该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能得到进一步提升。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1是本发明设计的PCB板的结构示意图。
[0011] 其中，1.主电路导电层，2.第一绝缘层，3.散热层，4.辅助电路导电层，5.第 二绝缘层，6.第三绝缘层，7.铝合金层，8.镂空结构。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合说明书附图对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0013] 如图1所示，本发明设计了一种PCB板，包括主电路导电层1、第一绝缘层2和散热 层3,还包括辅助电路导电层4和第二绝缘层5,其中，主电路导电层1、第一绝缘层2、辅助 电路导电层4、第二绝缘层5和散热层3自上至下顺序固定，主电路导电层1和辅助电路导 电层4的结构布局相同，且主电路导电层1各结构位置和辅助电路导电层4各结构位置上 下一一对应，主电路导电层1中各走线与辅助电路导电层4中对应走线在节点处相连，节点 包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点；本发明设计的PCB板，针对现有PCB板的结构 层次，通过增设电路导电层的方式，采用主电路导电层1和辅助电路导电层4,使得该设计 的PCB板能够实现了双通道的工作方式，有效克服了现有PCB板中的缺点，保证了 PCB板的 工作性能与工作效率。
[0014] 本发明设计的PCB板，基于以上设计的技术方案基础之上，还做了如下设计：还包 括设置在所述辅助电路导电层4结构缝隙处的第三绝缘层6,配合第一绝缘层2和第二绝缘 层5,使得辅助电路导电层4位于包围结构之中，有效对辅助电路导电层4起到保护作用， 使之能够有效避免环境对其的影响，进一步保证了 PCB板的工作性能；而且所述散热层3为 碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，能够有效提高散热层3的散热效果，使得 该设计的PCB板的工作性能得到了进一步的保证；并仅如此，还包括铝合金层7,所述主电 路导电层1、第一绝缘层2、辅助电路导电层4、第二绝缘层5、散热层3和铝合金层7自上至 下顺序固定，铝合金层7的设计，使得在使用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层 7能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与散热层3接触，对散热层3起到了保护作用；并且 针对铝合金层7,还包括设置在所述铝合金层7上的镂空结构8,镂空结构8中填充碳材料， 使铝合金层7在对散热层3起到保护作用的同时，进一步有效提高了该PCB板的散热效果， 使得该PCB板的工作性能得到进一步提升。
[0015] 本发明设计的PCB板在实际应用过程当中，该PCB板，包括自上至下按顺序固定的 主电路导电层1、第一绝缘层2、辅助电路导电层4、第二绝缘层5、散热层3和铝合金层7， 其中，主电路导电层1和辅助电路导电层4的结构布局相同，且主电路导电层1各结构位置 和辅助电路导电层4各结构位置上下一一对应，主电路导电层1中各走线与辅助电路导电 层4中对应走线在节点处相连，节点包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点；针对所 述辅助电路导电层4结构缝隙处，设计第三绝缘层6 ;针对散热层3采用碳层，所述碳层为 由碳材料压制成型的板状结构，而且针对铝合金层7,在其上设计了镂空结构8,并在镂空 结构8中填充碳材料；实际应用过程中，各电子元件的引脚按设计思路接入该设计的PCB板 上，并通过焊锡进行固定，焊锡因此会封住电子元件引脚接入点，由于主电路导电层1中各 走线与辅助电路导电层4中对应走线在电子元件引脚接入点处相连，因此，电子元件的信 号会同时传递给主电路导电层1中和辅助电路导电层4中，同样，由于主电路导电层1中各 走线与辅助电路导电层4中对应走线在外接线路连接点处相连，因此，外接线路的信号同 样会在外接线路连接点处，同时传递给主电路导电层1中和辅助电路导电层4中，这样，基 于主电路导电层1和辅助电路导电层4的结构布局相同的设计结构，各个信号将会在主电 路导电层1和辅助电路导电层4中同时进行工作传递，实现了该PCB板的双通道工作，这样 位于PCB板表面上的主电路导电层1无论受到何种环境因素影响，都不会影响到辅助电路 导电层4的工作，从而保证了 PCB板的工作性能，保证了工作效率。
[0016] 综上所述，本发明设计的PCB板，针对现有PCB板的结构层次，通过增设电路导电 层的方式，采用主电路导电层1和辅助电路导电层4的结构，使得该设计的PCB板能够实现 了双通道的工作方式，有效克服了现有PCB板中的缺点，保证了 PCB板的工作性能与工作效 率，具有巨大的市场应用价值。
[0017] 上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施 方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下 做出各种变化。
【权利要求】
1. 一种PCB板，包括主电路导电层（1)、第一绝缘层（2)和散热层（3)，其特征在于：还 包括辅助电路导电层（4)和第二绝缘层（5)，其中，主电路导电层（1)、第一绝缘层（2)、辅助 电路导电层（4)、第二绝缘层（5)和散热层（3)自上至下顺序固定，主电路导电层（1)和辅 助电路导电层（4)的结构布局相同，且主电路导电层（1)各结构位置和辅助电路导电层（4) 各结构位置上下一一对应，主电路导电层（1)中各走线与辅助电路导电层（4)中对应走线 在节点处相连，节点包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点。
2. 根据权利要求1所述一种PCB板，其特征在于：还包括设置在所述辅助电路导电层 (4)结构缝隙处的第三绝缘层（6)。
3. 根据权利要求1所述一种PCB板，其特征在于：所述散热层（3)为碳层，所述碳层为 由碳材料压制成型的板状结构。
4. 根据权利要求1至3中任意一项所述一种PCB板，其特征在于：还包括铝合金层（7)， 所述主电路导电层（1)、第一绝缘层（2)、辅助电路导电层（4)、第二绝缘层（5)、散热层（3) 和铝合金层（7)自上至下顺序固定。
5. 根据权利要求4所述一种PCB板，其特征在于：还包括设置在所述铝合金层（7)上的 镂空结构（8)，镂空结构（8)中填充碳材料。
【文档编号】H05K1/02GK104144559SQ201410357067
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日
【发明者】徐欢夏, 唐朝阳, 刘万, 唐红梅, 臧艳 申请人:江苏联康电子有限公司