印刷电路板的制作方法
【专利摘要】一种印刷电路板，包括绝缘的基底层及形成于所述基底层表面的导电线路层；所述导电线路层包括一个焊盘、多条第一导电线路及一条第二导电线路；所述焊盘的长度与宽度远大于所述第一及第二导电线路的宽度，所述多条第一导电线路与所述焊盘平滑连接并相电导通，所述第二导电线路与所述多条第一导电线路平滑连接并相电导通。本实用新型提供的印刷电路板的焊盘能有效减缓物理强度急变的情况，不容易产生应力集中，从而降低线路断裂风险。
【专利说明】印刷电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]电路板中，一般通过焊盘来实现元件与电路板中的导电线路的电气连接。一般情况下，电路板焊盘比导电线路要宽，焊盘与导电线路的连接处的铜面突然由宽变细，在受外力影响时，会在连接处形成应力集中，严重时可能会在焊盘与导电线路连接处断裂。
实用新型内容
[0003]因此，本实用新型提供一种可以降低焊盘与导电线路的连接处的线路断裂风险的印刷电路板。
[0004]一种印刷电路板，包括绝缘的基底层及形成于所述基底层表面的导电线路层；所述导电线路层包括一个焊盘、多条第一导电线路及一条第二导电线路；所述焊盘的长度与宽度远大于所述第一及第二导电线路的宽度，所述多条第一导电线路与所述焊盘平滑连接并相电导通，所述第二导电线路与所述多条第一导电线路平滑连接并相电导通。
[0005]本实用新型提供的印刷电路板的焊盘的每条第一导电线路的一端与焊盘的侧面平滑连接，另一端与第二导电线路平滑连接，能有效减缓物理强度急变的情况，不容易产生应力集中，从而降低线路断裂风险。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是印刷电路板的一种状态的俯视示意图。
[0007]图2是图1所示的印刷电路板的剖面示意图。
[0008]图3是图1所示的印刷电路板的另一种状态的俯视示意图。
[0009]主要元件符号说明
[0010]印刷电路板10
[0011]基底层11
[0012]导电线路层12
[0013]焊盘121
[0014]第一导电线路122
[0015]第二导电线路123
[0016]第三导电线路124
[0017]防焊层13
[0018]防焊开口131
[0019]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】[0020]下面结合附图及实施例对本实用新型对一种印刷电路板的结构作进一步说明。
[0021]请参阅图1及图2，一种印刷电路板10，包括绝缘的基底层11、形成于所述基底层11表面的导电线路层12、形成于所述导电线路层12表面的防焊层13。
[0022]在本实施例中，所述印刷电路板10为单面电路板，在其他实施例中，所述印刷电路板10也可以为双面电路板或多层电路板。
[0023]所述基底层11的材质选自聚酰亚胺(polyimide, PI )、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate, PEN)等材料中的一种。
[0024]在本实施例中，通过网版印刷、曝光、显影、固化等流程于所述导电线路层12的表面形成所述防焊层13。所述防焊层13具有防焊开口 131。在其他实施例中，所述防焊层13还可以以压合的方式形成于所述导电线路层12的表面。
[0025]所述导电线路层12可以通过以下方法形成:首先，在所述基底层11的相对两表面压合铜箔，然后，通过影像转移及蚀刻制程将铜箔制成所述导电线路层12。所述导电线路层12也可以通过其他方法制成，如电镀制程或喷墨印刷制程等，并不局限于本实施例。
[0026]所述导电线路层12包括一个焊盘121、多条第一导电线路122、一条第二导电线路123及一条第三导电线路124。所述焊盘121的形状不限，可以大致为圆形、方形等，本实施例中，所述焊盘121为方形，所述焊盘121的长度及宽度均远大于所述第一、第二及第三导电线路122、123、124的宽度。
[0027]所述焊盘121位于所述防焊开口 131内，并从所述防焊开口 131内裸露出来，所述焊盘121的表面镀有N1、Pd或Au等不活泼金属的一种。
[0028]在本实施例中，每条所述第一导电线路122的一端均与所述焊盘121的一侧平滑连接并相电导通，每条所述第一导电线路122的另一端均与所述第三导电线路124的平滑连接并相电导通，且每条所述第一导电线路122均连接于所述第三导电线路124的不同位置，即所述第一导电线路122相间隔地连接于所述第三导电线路124，所述第三导电线路124的末端与所述第二导电线路123平滑连接并相电导通。
[0029]在其他实施例中，两条或两条以上的所述第一导电线路122也可以均匀连接于所述第三导电线路124的相同位置；所述第三导电线路124也可以在除端部的其他位置与所述第二导电线路123平滑连接并相电导通。
[0030]在其他实施例中，也可以不设置所述第三导电线路124，请参阅图3，所述多条第一导电线路122的远离所述焊盘侧面的一端平滑汇聚成一点并与所述第二条导电线路123的一端平滑连接并相电导通。
[0031]本实用新型提供的所述印刷电路板的焊盘的每条第一导电线路的一端与焊盘平滑连接并相电导通，另一端与第二导电线路通过第三导电线路或者直接平滑连接并相电导通，能有效减缓物理强度急变的情况，不容易产生应力集中，从而避免线路断裂失效。
[0032]可以理解的是，以上实施例仅用来说明本实用新型，并非用作对本实用新型的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本实用新型的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本实用新型权利要求的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种印刷电路板，包括绝缘的基底层及形成于所述基底层表面的导电线路层；所述导电线路层包括一个焊盘、多条第一导电线路及一条第二导电线路；所述焊盘的长度与宽度远大于所述第一及第二导电线路的宽度，所述多条第一导电线路与所述焊盘平滑连接并相电导通，所述第二导电线路与所述多条第一导电线路平滑连接并相电导通。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括形成于所述导电线路层表面的防焊层，所述防焊层具有防焊开口，所述焊盘从所述防焊开口内裸露出来。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘表面镀有N1、Pd或Au等不活泼金属的一种。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电线路层还包括第三导电线路，所述多条第一导电线路的一端均与所述焊盘的一侧平滑连接，每条所述第一导电线路的另一端均与所述第三导电线路的平滑连接。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三导电线路的末端与所述第二导电线路平滑连接并相电导通。
6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电线路相间隔地连接于所述第三导电线路。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，两条或两条以上的所述第一导电线路也可以均匀连接于所述第三导电线路的相同位置，所述第三导电线路也可以在除端部的其他位置与所述第二导电线路平滑连接并相电导通。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多条第一导电线路远离所述焊盘侧面的一端平滑汇聚成一点，并于该点平滑连接所述第二条导电线路并与所述第二导电线路相电导通。
【文档编号】H05K1/11GK203788553SQ201420045849
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日
【发明者】廖志勇 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司