单、双面柔性电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种单、双面柔性电路板，单面柔性电路板包括：导线层，导线层包括并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，中间导线通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口，且中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；第一阻焊层，第一阻焊层通过在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成，第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的窗口；以及第二阻焊层，第二阻焊层通过在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成。本实用新型的单柔性电路板，具有工艺简单、生产效率高的优点；而且，具有上下两层阻焊层，较大增强了柔性电路板的耐热和耐燃性能。
【专利说明】单、双面柔性电路板
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电路板，特别是涉及一种单、双面柔性电路板。
【背景技术】
[0002] LED作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常 生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青 睐。
[0003] LED软灯带用软性电路板，因为FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三 维空间随意移动及伸缩而不会折断，适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用；也因其 可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。因此，LED软性电路板在 情景照明和情调照明中应用越来越广泛。
[0004] 现有的LED软灯带用软性电路板通常为三层结构，底层为绝缘层，中间层为扁平 导线层，上层为阻焊层。这种软性电路板的制作方法如下：将扁平导线层并置排列热压在绝 缘层上，在扁平导线层上进行冲切加工，从而在需要断口的扁平导线层位置进行切开形成 断口，最后在扁平导线层上印刷阻焊油墨或者热压预先开有窗口的覆盖膜，而形成阻焊层。 由于扁平导线层采用冲切加工形成断口，冲切完之后易形成撇口，后续需要压平或锻打平， 工序复杂；而且，一般采用小型冲床，一次至多冲3个断口，生产效率低；而且，底层为绝缘 层，耐热和耐燃性能差。
【发明内容】
[0005] 针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种生产效 率高，耐热和耐燃性能好的单、双面柔性电路板。
[0006] 为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种单面柔性电路板，包括：
[0007] 导线层，所述导线层包括并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，所 述中间导线通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口，且所述中间导线 的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；
[0008] 第一阻焊层，所述第一阻焊层通过在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热 压阻焊带形成，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的窗口；以及
[0009] 第二阻焊层，所述第二阻焊层通过在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者 热压阻焊带形成。
[0010] 在其中一个实施例中，所述第一阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶 带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的开口。
[0011] 在其中一个实施例中，所述第二阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶 带。
[0012] 本实用新型所提供的一种双面柔性电路板，包括：
[0013] 导线层，所述导线层包括并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，所 述中间导线通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口，且所述中间导线 的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；
[0014] 第一阻焊层，所述第一阻焊层通过在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热 压阻焊带形成，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第一窗口；以及
[0015] 第二阻焊层，所述第二阻焊层通过在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者 热压阻焊带形成，所述第二阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第二窗口。
[0016] 在其中一个实施例中，所述第一阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶 带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第一开口。
[0017] 在其中一个实施例中，所述第二阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶 带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第二开口。
[0018] 与现有技术相比，本实用新型的单、双面柔性电路板，采用带有滚压针的滚压上模 在导线层的中间导线上进行滚压而形成所需要的断口，相较于现有技术采用冲切加工形成 断口的方式，具有工艺简单、生产效率高的优点；而且，具有上下两层阻焊层，较大增强了柔 性电路板的耐热和耐燃性能。
[0019] 本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进 行说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0020] 图1为滚压上模的立体结构示意图；
[0021] 图2为滚压前导线层在滚压吸附下模上的布线结构示意图；
[0022] 图3a和图3b为滚压后吸附在滚压吸附下模上的导线布线结构示意图，其中，图3b 为图3a中I处的局部放大示意图；
[0023] 图4为本实用新型实施例一的柔性电路板的结构示意图；
[0024] 图5为本实用新型实施例二的柔性电路板的结构示意图；
[0025] 图6为本实用新型实施例三的柔性电路板的结构示意图；
[0026] 图7为本实用新型实施例四的柔性电路板的结构示意图；
[0027] 图8为本实用新型实施例五的柔性电路板的结构示意图；
[0028] 图9为本实用新型实施例六的柔性电路板的结构示意图；
[0029] 图10为本实用新型实施例七的柔性电路板的结构示意图；
[0030] 图11为本实用新型实施例八的柔性电路板的结构示意图。
[0031] 以上各图，1、第一阻焊层；2、背胶带；3、导线层；31、主导线；311、延伸部；32、中 间导线；321、断口；4、第二阻焊层；5、元件封装层；6、滚压上模；61、滚压针；7、滚压吸附下 模。
【具体实施方式】
[0032] 下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲 突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0033] 本实用新型的单、双面柔性电路板，采用带有滚压针的滚压上模在导线层的中间 导线上进行滚压而形成所需要的断口。图1和图2分别给出了滚压上模及滚压前导线层的 布线结构示意图的结构示意图，在滚压吸附下模7上布好导线层3,其包括两边的主导线31 和中间的中间导线32,滚压上模6可以绕轴旋转，其圆周上设有根据中间导线32元件封装 层5所需断口 321的滚压针61，滚压吸附下模7上配置有配合的滚压孔（图中未示出），当 滚压上模6沿着布好导线层3的滚压吸附下模7的中间导线32滚动，滚压针61就能根据 需要在中间导线32上根据需要形成元件封装层5所需的断口 321。
[0034] 图3a和图3b为滚压后在滚压吸附下模7的导线布线结构示意图，经过滚压，滚压 吸附下模7上的中间导线32,形成根据电路需要元件封装的断口 321，主导线31通过两端 的延伸部311与中间导线32形成主回路。
[0035] 本实用新型的单、双面柔性电路板，相较于现有技术采用冲切加工形成断口的方 式，具有工艺简单、生产效率高的优点；而且，上下两层阻焊层，较大增强了柔性电路板的耐 热和耐燃性能。下面通过具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0036] 实施例一
[0037] 本实施例提供一种单面柔性电路板，如图4所示，该单面柔性电路板从上到下包 括：涂覆阻焊漆而形成的第一阻焊层1、元件封装层5、导线层3、背胶带2和热压阻焊带而 形成的第二阻焊层4,其中导线层33包括两侧的主导线31和中间的中间导线32,所述中间 导线32通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口 321，所述第一阻焊层 1具有与所述导线层上的断口相对应的窗口（图中未示出）。
[0038] 实施例二
[0039] 如图5所示，本实施例中的单面柔性电路板与实施例一不同的是，所述第一阻焊 层1通过在所述导线层3 -侧的表面上热压预先开设有窗口的阻焊带而形成。优选地，所 述阻焊带面对所述导线层3的表面粘贴有背胶带2,所述背胶带2上预先开有与所述导线层 3上的断口 321相对应的开口。
[0040] 实施例三
[0041] 如图6所示，本实施例中的单面柔性电路板与实施例一不同的是，所述第二阻焊 层4通过在所述导线层3另一侧的表面上涂覆阻焊漆而形成。
[0042] 实施例四
[0043] 如图7所示，本实施例中的单面柔性电路板与实施例一不同的是，所述第一阻焊 层1通过在所述导线层3 -侧的表面上热压预先开设有窗口的阻焊带而形成。优选地，所 述阻焊带面对所述导线层3的表面粘贴有背胶带2,所述背胶带2上预先开有与所述导线层 3上的断口 321相对应的开口；并且，所述第二阻焊层4通过在所述导线层3另一侧的表面 上涂覆阻焊漆而形成。
[0044] 实施例五
[0045] 本实施例提供一种双面柔性电路板，如图8所示，该双面柔性电路板从上到下包 括：涂覆阻焊漆而形成的第一阻焊层1、元件封装层5、导线层3、热压阻焊带而形成的第二 阻焊层4和元件封装层5,其中导线层33包括两侧的主导线31和中间的中间导线32,所述 中间导线32通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口 321，且所述中间 导线32的一端与其中一根主导线31焊接，另一端与另一根主导线31焊接，而形成主回路， 所述第一阻焊层1具有与所述导线层上的断口 321相对应的第一窗口（图中未示出）。所 述第二阻焊层4具有与所述导线层上的断口 321相对应的第二窗口（图中未示出）。较优 地，所述第二阻焊层4的所述阻焊带面对所述导线层3的表面粘贴有背胶带2,所述背胶带 2上预先开有与所述导线层3上的断口 321相对应的第二开口（图中未示出）。
[0046] 实施例六
[0047] 如图9所示，本实施例中的双面柔性电路板与实施例五不同的是，所述第一阻焊 层1通过在所述导线层3 -侧的表面上热压预先开设有窗口的阻焊带而形成。优选地，所 述阻焊带面对所述导线层3的表面粘贴有背胶带2,所述背胶带2上预先开有与所述导线层 3上的断口 321相对应的第一开口。
[0048] 实施例七
[0049] 如图10所示，本实施例中的双面柔性电路板与实施例五不同的是，所述第二阻焊 层4通过在除与所述断口 321相对应的位置之外的所述导线层3另一侧的表面上涂覆阻焊 漆而形成。
[0050] 实施例八
[0051] 如图11所示，本实施例中的双面柔性电路板与实施例五不同的是，所述第一阻焊 层1通过在所述导线层3 -侧的表面上热压预先开设有窗口的阻焊带而形成。优选地，所 述阻焊带面对所述导线层3的表面粘贴有背胶带2,所述背胶带2上预先开有与所述导线层 3上的断口 321相对应的第一开口；并且，所述第二阻焊层4通过在除与所述断口 321相对 应的位置之外的所述导线层3另一侧的表面上涂覆阻焊漆而形成。
[0052] 由此可见，本实用新型的单、双面柔性电路板，采用带有滚压针61的滚压上模6在 导线层3的中间导线32上进行滚压而形成所需要的断口 321，相较于采用冲切加工形成断 口 321的方式，具有工艺简单、生产效率高的优点；而且，具有上下两层阻焊层，较大增强了 柔性电路板的耐热和耐燃性能。
[0053] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种单面柔性电路板，其特征在于，包括： 导线层，所述导线层包括并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，所述中 间导线通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口，且所述中间导线的一 端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路； 第一阻焊层，所述第一阻焊层通过在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻 焊带形成，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的窗口；以及 第二阻焊层，所述第二阻焊层通过在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压 阻焊带形成。
2. 根据权利要求1所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述第一阻焊层的阻焊带与 所述导线层之间设置有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的开 □。
3. 根据权利要求1所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述第二阻焊层的阻焊带与 所述导线层之间设置有背胶带。
4. 一种双面柔性电路板，其特征在于，包括： 导线层，所述导线层包括并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，所述中 间导线通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口，且所述中间导线的一 端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路； 第一阻焊层，所述第一阻焊层通过在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻 焊带形成，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第一窗口；以及 第二阻焊层，所述第二阻焊层通过在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压 阻焊带形成，所述第二阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第二窗口。
5. 根据权利要求4所述的双面柔性电路板，其特征在于，所述第一阻焊层的阻焊带与 所述导线层之间设置有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第 一开口。
6. 根据权利要求4所述的双面柔性电路板，其特征在于，所述第二阻焊层的阻焊带与 所述导线层之间设置有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第 二开口。
【文档编号】H05K1/02GK203912315SQ201420259952
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】王冬雷, 王彦国, 凌云, 苏方宁 申请人:广东德豪润达电气股份有限公司