技术特征：
技术总结
本发明属于电子封装材料领域，涉及一种高速列车IGBT封装用高导热石墨烯/金属叠层复合材料的制备方法。包括以下步骤：配置一定浓度的氧化石墨烯分散液，缓慢将分散液中的水分蒸发后在器皿底部得到氧化石墨烯薄膜，随后将氧化石墨烯薄膜转移到管式炉中，高温热还原得到石墨烯薄膜。使用磁控溅射在石墨烯薄膜表面镀覆一层金属硼、钛、铬或者其相关碳化物的镀层。将镀覆后的石墨烯薄膜与金属箔紧密叠放后在卷筒上均匀缠绕一定圈数，然后将缠绕后的试样进行冷压成型后冲裁成圆片试样，之后对圆片试样进行热压烧结，得到块体石墨烯/金属叠层复合材料。本发明工艺简单，所制复合材料界面结合好，平面热导率为600~810W/mK，可满足高速列车IGBT用封装材料的使用要求。
技术研发人员：褚克;王钒;黄大建;李玉彪
受保护的技术使用者：兰州交通大学
技术研发日：2018.08.30
技术公布日：2018.11.13