专利名称：一种功率放大器的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子设备技术领域，特别是涉及电子基本部件的结构设计。
功率放大器广泛应用于通讯系统、雷达系统、广播电视设备等，以及其他各种电子仪器、设备中。功率放大器工作时都会产生大量热量，若其结构散热性差会大大影响放大器的寿命，甚至影响到整个电子设备无法正常工作。因此放大器结构设计要求其有良好的散热性能，此外，对于射频或微波功率放大器，还要求有良好的电磁屏蔽性能。通常采用的放大器结构如
图1或图2所示。在图1中，放大器盒体(1)及热沉(2)由一整块金属加工而成，盒内安装电路板(3)上面加有盖板(4)，这种结构加工难度大，成本高。图2所示结构更常用于射频或微波功率放大器。射频电路板(31)及直流偏置电路板(32)分别安装在专门加工而成的金属盒体(1)中，盒体(1)上加盖板(4)，盒体底与热沉(2)连接在一起，这种结构盒体与热沉之间的接触面积小热阻大，散热效果较差，且加工量大，成本高。
本实用新型旨在克服上述功率放大器的不足之处，提供一种具有新散热装置的功率放大器，使其结构合理，具有良好的屏蔽及散热性能，且加工简单、成本低廉。
本实用新型设计出一种功率放大器的散热装置，由盒体、热沉、电路板组成，其特征在于直接利用金属散热片型材的形状，作为盒体，又作为热沉，所说的电路板安装在盒体中。为达到电磁屏蔽，所说的盒体部分可加盖板密封。例如选用一种中部有较宽槽的结构的散热片型材，切割成所需的长度，中部宽槽可构成盒体，盒体内装配电路板，加盖板和端面板即可。
本实用新型采用的这种结构，散热性能好，电磁屏蔽好，电路板安装方便，结构紧凑、合理，加工量很小，加工难度低，因而大大降低了成本。
附图简要说明图1为已有技术的一种放大器结构示意图。
图2为已有技术的另一种放大器结构示意图。
图3为本实用新型的放大器结构示意图。
本实用新型提供一种射频或微波功率放大器散热装置的最佳实施例，其结构如图3所示，其结构描述如下该功率放大器是选用一种合金铝散热器型材切割而成，该型材包括有多组相互有一定间距的肋片，一较厚的筋板与该肋片腰部连接在一起。该型材中部的两块肋片之间的间距较宽，可直接构成放大器的盒体(1)，其他肋片构成放大器的热沉(2)。射频电路板(31)和直流放偏置电路板(32)分别固定在所说的盒体内的筋板的上下表面。该盒体上下分别加有上盖板(41)下盖板(42)，其两端分别加有两个端面板(图中未画)，使盒体具有良好的电磁屏蔽性能。
权利要求1.一种功率放大器散热装置，包括盒体、热沉、电路板构成，其特征在于直接利用金属散热片型材的形状，既构成盒体，又作为热沉，所说的电路板设置在该盒体之中。
2.如权利要求1所述的功率放大器散热装置，其特征在于还包括有盖板及端面板固定在所说的盒体上，使该盒体具有良好的电磁屏蔽性能。
专利摘要一种功率放大器散热装置，属于电子基本部件的结构设计。本实用新型打破传统的功率放大器结构设计，直接选用合适的金属散热片型材切割而成，使其既构成放大器的盒体，又构成热沉。使放大器结构紧凑、合理，加工量很小，加工难度低，大大降低制造成本，而且该放大器具有良好的散热效果及屏蔽性能。
文档编号H05K7/20GK2088318SQ90221150
公开日1991年11月6日 申请日期1990年9月30日 优先权日1990年9月30日
发明者陈兆武, 王酉生, 夏风 申请人:清华大学