一种柔性纸基覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板领域，具体涉及柔性纸基覆铜板及柔性纸基覆铜板制作的柔性线路板。
【背景技术】
[0002]通常纸基材通过浸酚醛树脂胶来做成硬板基材，在基材上覆合铜箔后制成硬性纸基覆铜板材料，用此硬性纸基覆铜板材料来制作硬(刚)性线路板。但用来制作柔性线路板的柔性覆铜板材料，通常都是采用将铜箔覆合在高温树脂膜上，例如聚酰亚胺膜(PI膜)上来制作成的柔性覆铜板材料，前者硬性纸基覆铜板材料只能做硬(刚)性线路板，而后者采用高温树脂膜，使得成本高。
[0003]本实用新型的柔性纸基覆铜板，采用在纸基材上涂一层柔性胶做成柔性覆铜板基材，用纸基材替代传统的高温树脂膜，成本低，环保(使用后废弃易降解)。
【发明内容】
[0004]本实用新型涉及一种柔性纸基覆铜板及柔性纸基覆铜板制作的柔性线路板。具体而言，在纸和铜箔之间施加一层柔性胶粘剂，粘合后形成单面纸基柔性覆铜板，用此单面纸基覆铜板制作成单面纸基电路板；在两层铜箔之间夹一层两面带胶的柔性纸基材，牢固粘合在一起形成双面纸基柔性覆铜板，用此双面纸基柔性覆铜板制成双面纸基电路板，本实用新型的柔性纸基覆铜板与传统的柔性覆铜板相比，用纸替代传统的高温树脂膜，成本低，环保。
[0005]根据本实用新型，提供了一种柔性纸基覆铜板，其特征在于，包括:纸基材，即纸；软性胶粘剂；铜箔；其中，纸和铜箔通过软性胶粘剂粘合在一起，形成单面纸基柔性覆铜板。
[0006]根据本实用新型，还提供了一种柔性纸基覆铜板，其特征在于，包括:纸基材，即纸；软性胶粘剂；铜箔；其中，两层铜箔分别通过两层软性胶粘剂和中间的柔性纸基材牢固粘合在一起，形成双面纸基柔性覆铜板。
[0007]根据本实用新型的一实施例，所述的柔性纸基覆铜板，其特征在于，所述的纸是阻燃型的纸，所述胶粘剂是阻燃型的胶粘剂。
[0008]根据本实用新型的一实施例，所述的柔性纸基覆铜板，其特征在于，所述的胶粘剂是热固型胶粘剂或者热塑型胶粘剂。
[0009]根据本实用新型的一实施例，所述的柔性纸基覆铜板，其特征在于，所述纸是植物纤维的纸、或者是矿物纤维的纸。
[0010]根据本实用新型，还提供了一种柔性纸基覆铜板制作的柔性线路板，其特征在于，包括:采用单面纸基柔性覆铜板加工制作形成电路；在形成电路的那一面设置阻焊层，从而形成单面纸基电路板。
[0011]根据本实用新型，还提供了一种柔性纸基覆铜板制作的柔性线路板，其特征在于，包括:采用双面纸基柔性覆铜板加工制作形成双面电路；在双面电路上设置阻焊层，从而形成双面纸基电路板。
[0012]根据本实用新型的一实施例，所述的一种柔性纸基覆铜板制作的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板是LED柔性线路板。
[0013]根据本实用新型的一实施例，所述的一种柔性纸基覆铜板制作的柔性线路板，其特征在于，所述的LED柔性线路板，是将LED芯片直接采用COB封装在线路板上的LED柔性线路板、或者是将LED灯珠直接通过SMT贴装焊接在线路板上的LED柔性线路板。
[0014]在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
【附图说明】
[0015]图1显示了单面纸基柔性覆铜板的截面示意图。
[0016]图2显示了双面纸基柔性覆铜板的截面示意图。
[0017]图3显示了用单面纸基柔性覆铜板制作成单面纸基电路板的截面示意图。
[0018]图4显示了用双面纸基柔性覆铜板制作成双面纸基电路板的截面示意图。
[0019]图5显示了单面纸基电路板在有电路的那一面印上阻焊后的截面示意图。
[0020]图6显不了双面纸基电路板在两面电路上印阻焊后的截面不意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
[0022]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
[0023]在牛皮纸(I)的一面上涂覆上一层热固型胶(2)，再把铜箔(3)覆合在热固型胶
(2)的上面，然后用烤箱烘烤固化，制作成一种单面纸基柔性覆铜板(如图1所示)。
[0024]在牛皮纸(I)的上、下两面分别涂覆上一层热固型胶(2)，再把铜箔(3)分别覆合在牛皮纸(I)的上、下热固型胶(2)的上面，然后用烤箱烘烤固化，制作成一种双面纸基柔性覆铜板(如图2所示)。
[0025]如图3所示，采用如图1所示的单面纸基柔性覆铜板，根据设计的电路，将不需要的铜(3.2)除去，保留电路图形3.1，制作成单面纸基电路板。
[0026]如图4所示，采用如图2所示的双面纸基柔性覆铜板，根据设计的电路，将上、下两面不需要的铜(32)除去，保留电路图形3.1，制作成双面纸基电路板。
[0027]如图5所示，将制作好电路的单面纸基电路板(如图3所示)，在电路上印阻焊油墨(4)，露出焊接元件的焊盘窗口(3.3)，制作成将LED灯珠直接通过SMT贴装焊接在线路板上的那一种LED单面柔性纸基线路板。
[0028]如图6所示，将制作好电路的双面纸基电路板(如图4所示)，在上、下两面的电路上分别印阻焊油墨(4)，露出焊接元件的焊盘窗口(3.3)，制作成将LED灯珠直接通过SMT贴装焊接在线路板上的那一种LED双面柔性纸基线路板。
[0029]以上结合附图将一种柔性纸基覆铜板及柔性纸基覆铜板制作的柔性线路板具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些【具体实施方式】，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
【主权项】
1.一种柔性纸基覆铜板，其特征在于，包括: 纸基材； 软性胶粘剂； 铜箔； 其中，纸和铜箔通过软性胶粘剂粘合在一起，形成单面纸基柔性覆铜板。
2.根据权利要求1所述的柔性纸基覆铜板，其特征在于，所述纸基材是阻燃型的纸，所述胶粘剂是阻燃型的胶粘剂。
3.根据权利要求1所述的柔性纸基覆铜板，其特征在于，所述软性胶粘剂是热固型胶粘剂或者热塑型胶粘剂。
4.根据权利要求1所述的柔性纸基覆铜板，其特征在于，所述纸基材是植物纤维的纸、或者是矿物纤维的纸。
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性纸基覆铜板及柔性纸基覆铜板制作的柔性线路板。具体而言，在纸和铜箔之间施加一层柔性胶粘剂，粘合后形成单面纸基柔性覆铜板，用此单面纸基覆铜板制作成单面纸基电路板；在两层铜箔之间夹一层两面带胶的柔性纸基材，牢固粘合在一起形成双面纸基柔性覆铜板，用此双面纸基柔性覆铜板制成双面纸基电路板，本实用新型的柔性纸基覆铜板与传统的柔性覆铜板相比，用纸替代传统的高温树脂膜，成本低，环保(使用后废弃易降解)。
【IPC分类】B32B15-12, H05K1-02
【公开号】CN204367507
【申请号】CN201420379312
【发明人】王定锋, 徐文红
【申请人】王定锋
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年7月7日