玻璃陶瓷复合结构体和用于产生玻璃陶瓷复合结构体的方法

专利名称：玻璃陶瓷复合结构体和用于产生玻璃陶瓷复合结构体的方法
玻璃陶瓷复合结构体和用于产生玻璃陶瓷复合结构体的方
法本发明涉及一种用于产生玻璃陶瓷复合结构体的方法。从WO 2006/034775 Al中已知的是一种用于制备由零膨胀材料构成的复合结构体 的方法以及用于制备所述零膨胀材料的方法。该公布描述了由零膨胀材料构成的不同部件，即例如LAS玻璃陶瓷的部件，其通 过至少一个粘合剂层粘合在一起。通过保持使用的粘合剂层尽可能薄，任何不利之处都保 持尽可能地小。然而，这种粘合当然不耐受高温，并且还具有相对低的稳定性。此外，零膨 胀材料的有利性质受到不利影响。DE 198 21 679 Al公开了一种用于将纤维增强的玻璃或玻璃陶瓷材料接合至其 它材料比如陶瓷材料的方法，其中在高温将所述玻璃或玻璃陶瓷材料和其它材料在这两种 材料之间的边界面压制在一起，以形成热熔合接合点。热压操作被用于改善接合。可见，所述方法的不利之处在于与热压操作相关的较高费用。此外，仅仅在大部件 的情况下才能很费力地实现压制。最终，所产生的接合点的强度受到限制。根据JP 63319230，用于接合由玻璃或玻璃陶瓷制成的部件的粘合材料由具有低 软化点的玻璃粉末和具有更高软化点的玻璃粉末的混合物构成，所述粉末混合物在所述部 件之间起着接合合作者(partner)的作用，随后通过烧结而固化并且进行结晶处理。这种方法相对昂贵，并且还由于烧结工序而不产生高强度接合。根据JP 2005061747，被接合在一起的由玻璃制成的多个部件在炉子中被软化，并 且熔合，使得它们彼此粘合在一起。然后，如此获得的结构进行热处理并且结晶。类似地，US 2005/0014008 Al提供的是，被粘结在一起的由玻璃制成的多个部件 最初通过在它们的生玻璃状态下焊接而接合，然后陶瓷化(ceramize)。为了这样做，两个部件的边缘必需加热至远高于软化点的温度，并且这有目的地 同时且均勻地在它们的整个长度上进行，以确保当两个边缘被压制在一起时实现强的粘 合。这是非常困难的，尤其是在长的接合边缘的情况下。此外，在不适宜的生玻璃部件的陶 瓷化工艺开始之前，仅有少量的时间(数秒的数量级)可用于完成接合操作。对于接合玻璃陶瓷，还已知由例如US 3，715，196所述类型的粘结工艺。在此情况下，则粘合的强度取决于所述接合剂的粘附以及其机械性质。并且实际 上没有能够将两种具有零膨胀特性的玻璃陶瓷材料粘合在一起的零膨胀接合剂。而且，这 样的粘合通常不耐受高的热应力，而玻璃陶瓷材料通常能够忍受这种高的热应力。因此，本发明的目的是公开一种用于产生玻璃陶瓷复合结构体的方法，由此可以 实现部件的高强度和耐久的粘合，并且可以达到所述部件之间的粘合的可能最高程度的密 封性(hermetic tightness)。此外，粘合应当是尽可能耐高温，并且所产生的复合结构体应 当具有与单个部件所具有的性质相同的材料性质。此外，公开了具有这些有利特征的玻璃 陶瓷复合结构体。本发明的目的是通过用于接合由玻璃基材料制成的部件的方法而实现的，其中第 一部件和至少第二部件与在它们之间设置的接合焊料中间层一起进行组装，以形成未处理
5的复合结构体，其中所述接合焊料的辐射吸收能力高于被接合的所述部件的辐射吸收能 力，并且其中使用辐射能量至少在所述接合焊料的区域辐照所述未处理的复合结构体，直 到所述接合焊料充分软化而将所述部件和所述接合焊料粘合在一起，从而制备复合结构 体，其中所述部件和所述接合焊料由能够通过热处理转变成玻璃陶瓷的玻璃制成，并且其 中所述复合结构体由基板(base)玻璃部件和所述玻璃接合焊料形成为玻璃质复合结构 体，并且之后进行陶瓷化。本发明还通过复合结构体而实现，所述复合结构体至少包括一个第一部件和一个 第二部件，所述第一部件和第二部件由玻璃陶瓷、优选LAS玻璃陶瓷制成，通过由玻璃陶瓷 组成的接合焊料彼此粘合，所述接合焊料的辐射吸收能力高于所述第一部件和所述第二部 件的辐射吸收能力。因而本发明可以以简单的方式在多个由玻璃或玻璃陶瓷制成的部件之间实现高 强度并且耐久的粘合，其中所产生的粘合的性质主要对应于不同部件的性质，因而实现高 的总强度，并且不损害热膨胀系数，尤其是例如当使用零膨胀材料时。此外，能够实现耐高温粘合，这主要是为了与已经粘合在一起的部件的最高应用 温度对应的最高应用温度而设计的。由于根据本发明，被接合的部件以及接合焊料在其生玻璃状态下使用以获得复合 结构体，之后将该复合结构体进行陶瓷化，因此可以避免任何开裂，而如果一个或多个部件 在接合之前陶瓷化将产生这种开裂。因为通过应用辐射能量和接合焊料的局部软化和/或熔合获得了使用接合焊料 所产生的粘合，因此如此实现的方法是非常有效率的并且节省能量。由于与被粘合在一起 的部件的辐射吸收能力相比，接合焊料的辐射吸收能力更高，因此可以避免在接合焊料的 软化或熔合过程中被粘合在一起的部件的软化。结果，可以产生高强度并且尺寸稳定的复 合结构体。此外，所述方法通常还适合于将更大的部件粘合在一起。最后，根据本发明，能够在玻璃陶瓷部件之间进行有效粘合。复合结构体可以具有 与单个部件所具有的性质相同的性质。例如，被粘合的部件可以由零膨胀材料比如krodur (LAS玻璃陶瓷，由德国的 khottAG生产)构成。在本申请中，零膨胀材料被认为是在例如0°C至50°C的应用范围内 CTE (热膨胀系数)接近于零(小于士 1·10_6/Κ)的材料。更具体地，CTE小于士0.5 ·10_6/ K ist，特别是小于士0. 1 · 10-7K ist，尤其是小于士0.05 · 10-6/K ist，更尤其是小于 士0.02·10_6/Κ ist。此外，复合陶瓷结构体可以具有基本上相同的CTE。本发明可适用于任何类型的玻璃陶瓷，也可适用于其它已知的零膨胀LAS玻璃 陶瓷，比如CERAN 、Clearceram 禾口 ROBAX (全由德国的Schott AG生产)。此夕卜， MAS (铝硅酸镁)玻璃陶瓷可以是令人感兴趣的。根据本发明的另一个实施方案，接合焊料至少在紫外(UV)范围、可见光范围、红 外(IR)范围或微波范围内具有更高的辐射吸收能力。因此，所述辐照可以使用UV辐射、可 见光、IR辐射、微波辐射或激光辐射实现。有利地，接合焊料以薄片或细条的形式放置在要被接合在一起的部件之间。根据本发明的另一个实施方案，所使用的接合焊料是在其生玻璃状态下使用的在红外范围内吸收的玻璃，优选含有在红外范围内吸收的组分(基本上是着色成分)的LAS 玻璃陶瓷。吸收组分可以单独或组合选自由Co、Fe、Mn、Ni、Cr、Sn、Ti、Zn、V、Nb、Au、Ag、Cu、 Mo、Rh、Dy、Pr、Nd、Ce、Eu、Tm、Er和Yb的氧化物组成的组中。优选地，所使用的接合焊料是吸收成分的总含量为至少0. 1重量％、优选至少0. 2
重量％、更优选至少0. 3重量％、最优选至少0. 4重量％的接合焊料。优选地，最大值可以
是5重量％，或2重量％，或1重量％。以这种方式能够获得接合焊料的足够高的红外吸收能力，因而确保了在使用红外 辐射的复合结构体的加热过程中，仅接合焊料将被软化，从而将所述部件接合在一起，而被 接合在一起的部件将不软化并且它们的尺寸基本上不发生变化。为了产生红外能量，根据本发明的有利的进一步发展，使用红外加热器装置。加热器装置可以是使用红外加热元件的加热器装置，所述红外加热元件产生 1500K、优选至少2000K、更优选至少2700K、最优选至少3000K的辐射温度，这些通常可从US 7，000，430 Bl 或 US 7，017，370 Bl 中知道。通过使用具有规定辐射温度的加热器装置，能够产生短波红外辐射，接合焊料将 特别有效地与该短波红外辐射结合而确保在最短的可能时间段内快速加热接合焊料，而被 接合在一起的部件将不会被过度加热，因而避免了由于软化所带来的尺寸变化。被接合的部件可以例如由LAS (铝硅酸锂)玻璃陶瓷构成，所述LAS (铝硅酸锂) 玻璃陶瓷包括具有如下组分(以基于氧化物的重量％计)的基板玻璃Li2O 2-5Al2O3 18-28SiO2 50-70，其中所述接合焊料包括(以重量％计)Li2O 2-5Al2O3 18-28SiO2 50-70吸收组分0. 1-5。更具体地，所述部件可以由包括下列组分(基于氧化物的重量％计)的基板玻璃
组成SiO250-70Al2O318-28Li2O2-5Na2O0-3K2O0-3MgO0-3CaO0-3SrO0-3BaO0-4ZnO0-3
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TiO20-6ZrO20-4SnO20-2Σ Ti02+Zr02+Sn022 . 5-6P2O50-8F0-1B2O30-2精炼剂0-2。精炼剂比如是As203Jb203、SnO2，可以以至少0. 1重量％的量存在。接合焊料可以优选包含向其中添加有另外的0. 1至2重量％的着色氧化物的相同 基板玻璃。根据本发明的有利的进一步发展，优选在辐照未处理的复合结构体之前，将所述 部件预加热至高于玻璃化转变温度Tg的温度。当要接合更大的部件时，以这种方式能够避免任何由于热应力所引起的任何不利 效果，所述热应力可能是在接合焊料被辐射能量局部加热时产生的。尤其是当更大的部件要粘合在一起时，可以以这种方式减小热应力。根据本发明的方法还适合于制备性质更复杂的由多个单一部件通过一系列的连 续步骤构成的结构体。例如，通过辐照由至少一个第一部件和至少一个第二部件与接合焊料中间层制备 的第一复合结构体，可以经由接合焊料中间层与另外的部件接合，以形成另外的未处理的 复合结构体，之后，可以辐照该接合焊料，直到它充分软化从而将所述部件接合在一起。以这种方式能够容易产生更复杂的用于形成三维结构体的部件。这些可以是玻璃 陶瓷烘焙炉、镜子基座、壁炉防护物、建筑面板、等等。根据本发明的有利的进一步发展，在带有至少一个另外的部件的接合焊料被红外 能量辐照之前，将第一复合结构体初始预热至高于Tg的温度。这样避免了尤其在更大部件中可能产生的应力。应当理解，上述的本发明特征和下面将要解释的那些特征不仅可以以所示的各个 组合使用，而且在不背离本发明的范围的情况下，可以以其它组合或单独地使用。陶瓷化总是在接合焊料粘合之后实现。因此所述部件和接合焊料以其生玻璃状态 使用，并且仅在粘合工序之后进行陶瓷化。例如，对于LAS基板玻璃，典型的用于实现接合的加热循环将是-预热至至少600°C的预热温度；-在少于1分钟以内，优选在最多30秒内，通过红外辐射将接合焊料加热至接合焊 料的粘合温度，优选加热到1100°C至1350°C ；-在该接合温度保持最多120秒，优选5至60秒，以实现复合结构体的粘合；以及-之后进行冷却。优选地，在少于10分钟之内，所述复合结构体被冷却到低于陶瓷化温度的温度， 优选在1至5分钟之内被冷却到低于750°C。之后，可以开始典型的陶瓷化循环。这可以包括，例如将复合结构体加热至750°C的成核温度，保持1小时，加热至900°C保持1小时并且之后冷却至室温。本发明的另外的特征和优点将从下面参考附图的某些优选实施方案的描述中变 得明显。在附图中，

图1显示了一种顶加热器装置，其中被接合在一起的两个部件和接合焊料中间层 可以使用红外能量辐照；图2显示了一种在红外加热台之前的辊型加热炉，所述辊型加热炉用于预热两个 要被接合在一起的部件，所述红外加热台用于随后使用红外能量将经预热的部件与接合焊 料中间层粘合；以及图3-16显示根据本发明的方法对于不同玻璃陶瓷部件的不同应用，所述玻璃陶 瓷部件在每一种情况下均通过接合焊料接合在一起。通过图示，图1显示了一种红外加热器装置(IR加热器装置)10，在该红外加热器 装置aR加热器装置)10中，可以将两个由玻璃或玻璃陶瓷制成的部件16，18与薄玻璃片 形式的接合焊料20中间层粘合在一起。红外加热器装置10可以是US 7, 000, 430 Bl或US 7,017, 370 Bl中已知类型的 红外加热器装置，所述US 7, 000, 430 Bl或US 7，017，370 Bl均通过引用将它们全文结合在此。所使用的加热器可以是石英辐射器，例如，它可以具有3000K的色温和在约960nm 范围内的辐射最大值。所发射的辐射的最大部分在500至5000nm之间的范围内。将被接合在一起的部件，例如由LAS玻璃陶瓷制成的2块板16，18，优选在生玻璃 状态下与薄片形式的接合焊料20中间层一起装载到红外加热器装置10的内部14。接合焊 料20也可以例如由含有高吸收组分的LAS玻璃陶瓷材料组成，由此实现高的红外吸收。然后，用红外装置的石英辐射器22发射的红外能量辐照这样形成的未处理的复 合结构体，直到接合焊料20充分软化，从而将两个部件16，18接合在一起。所述两个部件 16，18在它们与接合焊料20的边界表面上熔合，接合焊料20已经被加热到更高的温度，因 而重力的作用导致了物质的粘合。加热可以在短时间，例如30秒内进行，并且之后可以进行由关闭加热器元件所引 起的冷却阶段或被良好地控制(well-directed)的冷却工序，以减少应力。优选地，被接合的部件16，18以及接合焊料20在生玻璃状态下使用，并且这样产 生的复合结构体随后例如在辊输送式炉中进行陶瓷化。尤其是当更大的部件被粘合在一起时，下面将参考图2描述的方法可以是一种明 显的选择。在此情况下，被接合在一起的部件16，18可以在炉30例如辊输送式炉中加热至明 显高于玻璃化转变温度Tg的温度，并且然后可以通过在红外加热台32中的红外加热器装 置22基本上在接合焊料20的区域中进行局部加热，直到接合焊料20已经充分软化，从而 将部件16，18粘合在一起。可推荐以这样的方式加热部件16，18，以避免当接合焊料20被局部加热时可能产 生的高的应力。由于玻璃的导热性差，最初加热至明显高于Tg的温度，例如加热至750°C，将足以 避免在随后使用红外能量的粘合操作过程中过高的应力。
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必要时，红外加热台32可以另外带有常规的炉子，从而通常确保更均勻的加热以 及使部件在粘合操作过程中保持在高于Tg的温度。本发明还适合用于产生复杂结构体用的三维部件，这也是通过多个连续步骤进 行。下面，将参考图3至16简要地描述不同的应用。根据图3的复合结构体24b或根据图4的复合结构体Mc，包括例如由着色不同的 玻璃陶瓷制成的第一部件16和第二部件18，并且所述第一部件16和第二部件18使用接合 焊料20粘合在一起。根据图5，复合结构体24d包括玻璃陶瓷板形式的第一部件，在所述第一部件上， 使用相应的接合焊料20中间层设置圆形的第二玻璃陶瓷部件18和六边形的第三部件19。根据图6，复合结构体2 包括由玻璃陶瓷制成的第一部件16和由玻璃陶瓷制成 的第二部件18，所述第一部件16和第二部件18经由接合焊料20中间层以框架形式粘合在一起。根据图7至10，面板形式的复合结构体Mf由具有结构化的底表面的第一玻璃陶 瓷部件16和具有平滑底表面的第二部件18利用接合焊料20中间层形成，和/或面板形式 的复合结构体24g形成为包括具有平滑底表面但是具有不同厚度的两个玻璃陶瓷部件16， 18，和/或沟道形式的复合结构体24h由具有平滑底表面但是具有不同厚度的三个玻璃陶 瓷部件16，18，19形成，和/或托盘形式的复合结构体Mi由具有平滑底表面的三个玻璃陶 瓷部件16，18，19形成，其中在每一种情况下均使用接合焊料20中间层。图11显示了片幅(web)形式的复合结构体Mj，图12显示了罐固定器(pot holder)形式的复合结构体Mk。第一部件16具有玻璃陶瓷板形式，在其上经由接合焊料 20中间层设置有两个圆形板18，19。图13显示了由部件16，18，19，21与各个接合焊料20中间层一起构成的闭合复合 结构体M1，它们彼此补充以一起形成方形或矩形横截面的结构体。以多个连续的步骤进行 制备。第一未处理的复合结构体和第二未处理的复合结构体分别地由部件16，18和接合焊 料20中间层形成，以及由部件19，21和接合焊料20中间层形成。然后，将两个未处理的复 合结构体和接合焊料20中间层粘合在一起以形成复合结构体Ml。总的复合结构体可以例如是由玻璃陶瓷制成的用于玻璃陶瓷烘焙炉的管或闭合 壁炉插件。图14显示了闭合矩形形式的复合结构体2 !的另外应用，所述复合结构体2 !由 U-形部件16和板状部件18与接合焊料中间层制成。图15和16分别显示了附着有平坦边缘部分18，19的圆柱形式或半圆柱形式的复 合结构体2 或Mo。优选地，被粘合在一起的部件在重力的作用下进行粘合。实施例1被接合的部件由RcAax 的两个矩形板组成，所述RcAax 是由khottAG以标 记号(Ref. No)8721售卖的LAS玻璃陶瓷材料。所使用的接合焊料是由khott AG以标记 号8557的名称为Ceran-Color⑧售卖的高红外吸收玻璃陶瓷材料。在红外加热器装置中， 以一个置于另一个之上的方式放置要被接合在一起的部件和接合焊料中间层，然后加热40秒的时间，所述部件是测量为250x150mm的板形式，而中间层是Imm厚度的片形式并且由 Ceran-Color 组成。Ceran-Color 是含浓度分别介于0. 1至0. 3重量％之间的Co，Fe， Mn和Ni的LAS玻璃陶瓷材料，这意味着着色成分的总含量介于0. 4至1. 2重量％之间。在冷却之后，通过由接合焊料产生的物质粘合将所述两个部件接合成复合结构 体。被接合在一起的部件和接合焊料均在生玻璃状态下使用，并且随后所产生的复 合结构体通过合适的温度处理进行陶瓷化，例如通过加热至750°c，保持1小时，加热至 900°C，保持1小时并且冷却至室温进行。所产生的复合结构体可以例如用作壁炉防护物。实施例2使用Ceran-Color · 作为接合焊料，在与实施例1相同的其它条件下，将要被粘 合在一起的两个部件接合，所述部件由Clertrans ，即由khottAG以标记号87M售卖的 材料制成。实施例3使用Ceran-Hightrans⑧(即由Schott AG以标记号8575售卖的材料)构成的 接合焊料的中间层，在与实施例1相同的其它条件下，将两个由Suprema LAS玻璃陶瓷 (即由khott AG以标记号8701售卖的材料)制成的部件粘合在一起。Ceran-Hightrans⑧是含有比例介于0. 4至1. 2重量％之间的钒作为着色成分的 LAS玻璃陶瓷材料。如此产生的复合结构体可以特别用于陶瓷架(hob)。
1权利要求
1.一种用于接合由玻璃基材料制成的部件(16，18)的方法，其中将第一部件(16)和至 少第二部件(18)与在它们之间设置的接合焊料00)的中间层一起进行组装，以形成未处 理的复合结构体，其中所述接合焊料00)的辐射吸收能力高于被接合的部件(16，18)的辐 射吸收能力，并且其中使用辐射能量至少在所述接合焊料OO)的区域辐照所述未处理的 复合结构体，直到所述接合焊料OO)充分软化而将所述部件(16，18)和所述接合焊料OO) 粘合在一起，从而制备复合结构体，其中所述部件(16，18)和所述接合焊料OO)由能够通 过热处理转变成玻璃陶瓷的玻璃制成，并且其中所述复合结构体由基板玻璃部件(16，18) 和所述玻璃接合焊料形成为玻璃质复合结构体，并且之后进行陶瓷化。
2.权利要求1所述的方法，其中所述接合焊料OO)至少在UR范围、可见光范围、IR范 围或微波范围内具有更高的辐射吸收能力。
3.权利要求1或权利要求2所述的方法，其中辐照是使用顶辐射、UV辐射、可见光、微 波辐射或激光辐射实现的。
4.权利要求1至3中任何一项所述的方法，其中被接合在一起的部件(16，18)由处于 生玻璃状态的铝硅酸锂玻璃陶瓷(LAS玻璃陶瓷)组成。
5.前述权利要求中任一项所述的方法，其中所用的接合焊料OO)是在红外范围内吸 收的玻璃，优选为基本上包含与被接合的部件相同的玻璃组分并且还包含在顶范围内吸 收更强的组分的玻璃。
6.前述权利要求中任一项所述的方法，其中所用的接合焊料OO)包含选自以下氧化 物中的至少一种吸收组分Co、Fe、Mn、Ni、Cr、Sn、Ti、Zn、V、Nb、Au、Ag、Cu、Mo、Rh、Dy、Pr、 Nd、Ce、Eu、Tm、Er 和 Yb 的氧化物。
7.权利要求6所述的方法，其中所用的接合焊料OO)具有至少0.1重量％，优选至少 0. 2重量％，更优选至少0. 3重量％，最优选至少0. 4重量％的吸收成分总含量。
8.前述权利要求中任一项所述的方法，其中所用的接合焊料OO)具有1重量％、或2 重量<%、或5重量％的吸收成分最高总含量。
9.前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述部件由包含下列组分(以基于氧化物 的重量％计)的基板玻璃组成Li2O 2-5Al2O3 18-28SiO2 50-70，并且其中所述接合焊料包含(以重量％计)Li2O 2-5Al2O3 18-28SiO2 50-70吸收组分0. 1-5。
10.前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述部件由包含下列组分(以基于氧化 物的重量％计)的基板玻璃组成Na2O0-3K2O0-3MgO0-3CaO0-3SrO0-3BaO0-4ZnO0-3TiO20-6ZrO20-4SnO20-2Σ Ti02+Zr02+Sn022 . 5-6P2O50-8F0-1B2O30-2精炼剂0-2并且其中所述接合焊料还包含0. 1至2重量％的着色氧化物。
11.前述权利要求中任一项所述的方法，其中为了产生红外线能量，使用顶加热器装 置(10)，所述顶加热器装置(10)的辐射温度为至少1500K、优选至少2000K、更优选至少 2700K、最优选至少3000K。
12.前述权利要求中任一项所述的方法，其中在辐照所述未处理的复合结构体之前，所 述部件(16，18)被预热，优选被预热至高于玻璃化转变温度Tg的温度。
13.前述权利要求中任一项所述的方法，其中将优选由LAS玻璃组成的部件预热到至 少600°C的预热温度，将所述接合焊料在少于1分钟的时间以内，优选在最多30秒以内通过 顶辐射加热至所述接合焊料的粘合温度，优选加热到1100°C至1350°C，在该粘合温度保持 最多120秒，优选5至60秒，以实现所述复合结构体的粘合，之后进行冷却。
14.权利要求13所述的方法，其中将所述复合结构体在少于10分钟的时间以内冷却到 低于陶瓷化温度的温度，优选在1至5分钟以内冷却至低于750°C。
15.前述权利要求中任一项所述的方法，其中在开始陶瓷化循环之前，将粘合之后的复 合结构体冷却至所述部件的玻璃化转变温度Tg以下。
16.前述权利要求中任一项所述的方法，其中通过接合焊料的中间层，将至少由一个 第一部件(16)和一个第二部件(18)和接合焊料(20)的中间层通过辐照而制备的第一复 合结构体与另外的部件接合，以形成另外的未处理的复合结构体，之后辐照所述接合焊料 (20)，直到所述接合焊料00)充分软化而将所述部件粘合在一起。
17.前述权利要求中任一项所述的方法，其中被粘合在一起的部件(16，18)由零膨胀 材料组成。
18.一种复合结构体，所述复合结构体至少由一个第一部件(16)和一个第二部件(18) 组成，所述第一部件(16)和第二部件(18)由玻璃陶瓷制成，优选由LAS玻璃陶瓷制成，并 且通过由玻璃陶瓷组成的接合焊料00)彼此粘合，所述接合焊料的辐射吸收能力高于所 述第一部件和所述第二部件的辐射吸收能力。
19.权利要求18所述的复合结构体，其中所述接合焊料00)由在红外范围内吸收的玻 璃陶瓷、优选LAS玻璃陶瓷组成。
20.权利要求18或19所述的复合结构体，其中所用的接合焊料00)是LAS玻璃陶瓷， 所述LAS玻璃陶瓷包含的吸收组分的总含量为至少0. 1重量％、优选至少0. 2重量％、更优 选至少0. 3重量％、最优选至少0. 4重量％，最多5重量％，优选最多1重量％。
全文摘要
本发明公开了一种用于制备玻璃陶瓷复合结构体的方法，其中第一(16)和至少第二(18)玻璃部件与设置在它们之间的由玻璃组成的接合焊料(20)中间层一起进行组装，以形成未处理的复合结构体，其中所述接合焊料(20)的辐射吸收能力高于被接合的部件(16，18)的辐射吸收能力，并且其中使用能量比如红外能量至少在接合焊料(20)的区域辐照未处理的复合结构体，直到所述接合焊料(20)充分软化以将所述部件(16，18)和接合焊料(20)粘合在一起，从而制备复合的玻璃质结构体。之后，进行陶瓷化处理。
文档编号C03B23/20GK102066278SQ200980123242
公开日2011年5月18日 申请日期2009年4月30日 优先权日2008年5月8日
发明者埃威林·韦斯, 拉尔夫·博尼茨, 贝恩德·霍佩 申请人:肖特股份公司