一种部分立体成洞洞石瓷砖制备方法
【专利摘要】本发明实施例提出一种部分立体成洞洞石瓷砖制备方法，包括制备成孔材料；制备面料；制备底料；制备釉料；布料；干燥；施釉和烧制成型；所述制备成孔材料，按照质量的百分比，各取球粘土5～10％、低温熔块粉10～20％、石墨粉10～20％、、碳酸钠10～15％、碳酸钙粉20～30％、抛光废渣5～10％。经过研磨加工和喷雾干燥成粉料；所述制备面料，所述成孔材料作为发泡材料按照15～25％的比例，加入常规的面料里面。本发明实施例提供的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法，所制备的人造洞石瓷砖，解决了目前人造无洞洞石瓷砖孔洞过于平面、呆板、不自然，以及瓷砖表面各处耐磨性、干湿性和冷热性不平均的问题，大大提高了无洞洞石瓷砖的使用寿命，并且由于瓷砖表面具有一定的孔洞或沟壑，能够吸水防滑，在梅雨季节能起到很好的防滑作用，在南方广大地区有很好的应用前景。
【专利说明】一种部分立体成洞洞石瓷砖制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及瓷砖制造领域，尤其是一种部分立体成洞洞石瓷砖制备方法。
【背景技术】
[0002] 洞石，学名叫做石灰华，英文名"Travertine)是一种多孔的岩石，所以通常人们 也叫它洞石。洞石属于陆相沉积岩，它是一种碳酸钙的沉积物。洞石大多形成于富含碳酸 钙的石灰石地形，是由溶于水中的钙碳酸钙及其他矿物沉积于河床、湖底等地而形成的。由 于在重堆积的过程中有时会出现孔隙，同时由于其自身的主要成分又是碳酸钙，自身就很 容易被水溶解腐蚀，所以这些堆积物中会出现许多天然的无规则的孔洞。天然洞石纹理清 晰、温和丰富的质感，源自天然，却超越天然。出来的成品，疏密有致、凹凸和谐，仿佛刚刚从 泥土里活过来，在纹路走势、纹理的质感上，深藏着史前文明的痕迹，但它的总体造型又可 以用"现代时尚"来形容，凸现一种大师级的设计风范，将尊荣、典雅、顶级的产品特质表现 得淋漓尽致，因为深受众多建筑师们的钟爱。
[0003] 然后，天然洞石开采、运输均不容易，开采会造成环境污染，过度开采也是一种资 源的浪费。尤其是，天然洞石由于表面具有凹凸不平的洞，容易藏污纳垢，不利于清洁，强度 较低，不能用来作为地砖使用，一般只能作为墙砖进行装饰。有鉴于此，目前业内已经开发 出很多种人造的洞石瓷砖，专利申请号为CN200620154970. 8的中国专利，公布了一种立体 孔洞装饰陶瓷砖，其为平板状，包括胚体层、形成在胚体层上的一个表面的表面层，陶瓷砖 表面层设置有孔洞和/或裂沟。孔洞和裂沟的存在能够吸水防滑，在梅雨季节能起到很好 的防滑作用，在南方广大地区有很好的应用前景。专利申请号为CN200720150506. 6的中国 专利，公布了一种立体孔洞装饰陶瓷砖，与专利申请号为CN200620154970. 8的中国专利所 提供的技术方案的主题思想一致，也是在陶瓷砖表面层设置有孔洞和/或裂沟，不同之处 在于，后者具有两层组分而前者具有三层组分。专利申请号为CN200910003066. 5通过利用 透明熔块透光性好特点，将其运用到洞石瓷质砖的原料制备中，形成视觉上有孔洞而实际 上无孔洞的瓷砖（形成视觉上有孔洞而实际上无孔洞的部分就是透光晶粒，并且视觉上有 孔洞而实际上无孔洞的部分的存在）。等等。
[0004] 但是上述公开的专利技术生产出来的瓷砖，要么空洞裸露，防污不好 (CN200620154970. 8和CN200620154970. 8)，要么虽然表面上没有孔洞，解决了防污问题， 但是由于是利用透明熔块产生的孔洞效果，因此孔洞外观过于平面、生硬，缺少了洞石原有 的自然美感，更由于透明熔块与瓷砖面料的材质不同，导致部分立体成洞洞石瓷砖制备方 法的表面各处耐磨性、干湿性和冷热性不平均，大大影响了瓷砖的使用寿命。
[0005] 综上所述，尽管目前上市面都有上述两种瓷砖在销售，但是在实际的使用中，仍存 在上述诸多不足的地方，大大影响部分立体成洞洞石瓷砖制备方法的推广使用。
【发明内容】
[0006] 本发明实施例提出一种部分立体成洞洞石瓷砖制备方法，包括制备成孔材料；制 备面料；制备底料；制备轴料；布料；干媒；施轴和烧制成型；所述制备成孔材料，按照质量 的百分比，各取球粘土 5?10%、低温熔块粉10?20%、石墨粉10?20%、、碳酸钠10? 15%、碳酸钙粉20?30%、抛光废渣5?10%。经过研磨加工和喷雾干燥成粉料；所述制 备面料，所述成孔材料作为发泡材料按照15?25%的比例，加入常规的面料里面。
[0007] 更进一步，所述制备釉料，按照质量的百分比，各取石英5?8%、钠长石10? 20%、钾长石10?35%、方解石8?25%、高岭土 8?10%、烧滑石5?8%、透明熔块5? 10%、氧化铝3?5%、增强纤维10?20%、釉用甲基0. 2%、三聚0. 2%、水50%、快球球磨 12min，过 250 目筛。
[0008] 更进一步，所述布料，按照整块转的百分比进行双层布料，面料占40%、底料占 60%。先布面料再布底料。
[0009] 更进一步，所述干燥，在200°C的条件下，烘5?lOmin，最后坯体中含水率低于 0· 2%。
[0010] 更进一步，所述施釉，出干燥窑后降温至60°c左右，再进行施釉。
[0011] 更进一步，所述施釉，将透明熔块代替透明釉料施加到所述瓷砖表面。
[0012] 更进一步，所述烧制成型，送入辊道窑在1100?1250°C下烧制60min。。
[0013] 本发明实施例提供的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法，所制备的人造洞石瓷砖， 解决了目前人造无洞洞石瓷砖孔洞过于平面、呆板、不自然，以及瓷砖表面各处耐磨性、干 湿性和冷热性不平均的问题，大大提高了无洞洞石瓷砖的使用寿命，并且由于瓷砖表面具 有一定的孔洞或沟壑，能够吸水防滑，在梅雨季节能起到很好的防滑作用，在南方广大地区 有很好的应用前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 图1展示一种实施例的部分立体成洞洞石瓷砖法纵向截面结构图；
[0015] 图2展示另外一种实施例的部分立体成洞洞石瓷砖纵向截面结构图；
[0016] 图3展示部分立体成洞洞石瓷砖透光层平面俯视示意图。
【具体实施方式】
[0017] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，本发明实例在附图中示出，尽管将结合这些实施例来描述本发明，应该理解其并 非要将本发明限制为这些实施例。相反，本发明意欲覆盖可包括在所附权利要求所限定的 精神和范围内的替换、修改和等效形式。另外，在对本发明实施例的以下详述中，提出了很 多具体细节以使本发明得到彻底理解。然而，本领域普通技术人员将认识到，没有这些具体 细节也可实施本发明。在其它实例中，为了不必要地模糊本发明的方面，未详细描述公知的 方法、过程、部件。
[0018] 以下详细描述的一些部分是按照模块、部件、构造等及对可在结构设计软件上用 其它符号表示来提出的。这些描述和表示是陶瓷制造的技术人员所使用的、为了将其工作 的实质最有效地传达给该领域其它技术人员的手段。已经证明，主要是为了公共使用的原 因，将这些结构或组分称作层、块、元素、面积、密度等有时是方便的。
[0019] 然而，应牢记的是，所有这些和相似的术语应与适当的物理量相关联并且仅仅是 适用于这些量的方便标记。除非特别指明，否则如以下描述中所显而易见的，应理解在整个 本发明中，讨论所用的术语，如"关联"或"经过"或"叠加"或"需要"或"确定"或"重复"或 "执行"或"检测"或"引导"等，指的是陶瓷结构或陶瓷制造设备的动作和过程。
[0020] 图1展示了一种实施例的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法纵向截面结构图。
[0021] 图1中，展示出立体成洞洞石瓷砖100纵向截面，从下至上包括底料层110,面料层 120和透光层130,所述人造的洞石瓷砖100内部，包含有空腔体140,所述空腔体包括孔洞、 沟壑、气泡等形状，内部中空，形成空洞的、大小、形状、深浅不一的空腔，随机分布在所述透 光层130上表面之下与所述底料层110下表面之上所形成的区域内。所述透光层130为透 明釉料形成，且上表面为光滑的平面层，所述透明釉料的组分可采用现有成熟的透明釉料 配方，或者所述透光层130为透明熔块形成，且上表面为光滑的平面层，所述透明熔块的组 分可采用现有成熟的透明熔块配方。
[0022] 优选的，所述空腔体位于所述面料层120与所述釉料层130之间，且空腔体穿透所 述面料层120与所述釉料层130的接触面，这种空腔体由于靠近釉料层130,并且仅形成在 不超过面料层120的深度，从釉料层130往下看，该空腔体能呈现较浅的视觉效果。
[0023] 优选的，所述空腔体位于所述底料层110与所述面料层120之间，且所述空腔体穿 透所述底料层110与所述面料层120的接触面，这种空腔体由于靠近底料层110,当面料层 为浅色半透明材料的时候，从釉料层130往下看，该空腔体能呈现中等深度的视觉效果。
[0024] 优选的，所述空腔体位于所述釉料层130上表面之下与所述底料层110下表面之 上所形成的区域内，同时穿透所述面料层120与所述釉料层130的接触面以及所述底料层 110与所述面料层120的接触面，从釉料层130往下看，该空腔体能呈现非常深的视觉效果。
[0025] 图1所示出的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法生产工艺过程包括：粉料制备、布 料干压成型、干燥、施釉、烧制。要点在于，在粉料中添加一种或多种复合的发泡材料，比如 石墨粉、碳粉、碳酸盐（如石灰石）、硫酸盐（如石膏）、碳水化合物（如面粉）和低温玻璃、 抛光废渣、物理发泡剂（如低沸点脂肪烃、醇、醚、卤代烃等）、化学发泡剂（如偶氮二甲酰 胺，偶氮二碳酸二异丙酯，二亚硝基五次甲基四胺等）等等。烧制的过程产生的气孔冲不破 釉面，在釉料层130下形成空腔体140,使瓷砖具有了釉下有洞，且大小、形状、深浅不一，分 布随机自然的视觉效果。
[0026] 具体实施如下：
[0027] 1)制备成孔材料：按照质量的百分比，各取球粘土 5?10%、低温熔块粉10? 20%、石墨粉10?20%、、碳酸钠10?15%、碳酸钙粉20?30%、抛光废渣5?10%。经 过研磨加工和喷雾干燥成粉料。
[0028] 2)制备面料：所述成孔材料作为发泡的材料按照10?20%的比例，加入常规的面 料里面。
[0029] 3)制备底料：常规的底料。
[0030] 4)制备釉料：按照质量的百分比，各取石英5?8%、钠长石10?20%、钾长石 10?35%、方解石8?25%、高岭土 8?10%、烧滑石5?8%、透明熔块5?10%、氧化 铝3?5%、增强纤维10?20%、釉用甲基0. 2%、三聚0. 2%、水50%、快球球磨12min，过 250目筛。
[0031] 5)布料：按照整块转的百分比进行双层布料，面料占40%、底料占60%。先布面 料再布底料。
[0032] 6)干燥：在200°C的条件下，烘5?lOmin，最后坯体中含水率低于0. 2%。主要是 排除坯体中的水分，这是一个物理反应。
[0033] 7)施釉：干燥温度为200°C，出干燥窑后降温至60°C左右，再经过施釉线来施釉， 最后进入窑炉。
[0034] 在另外一个实施例中，所述施釉也可以采用添加透明熔块实现类似效果，透明熔 块的配方、制备和添加均为现有技术。
[0035] 8)烧制：在辊道窑1100?1250°C烧制60min而得到釉下成洞的瓷砖。施釉后，砖 坯的温度在40°C左右，所以预热带要在35m左右。
[0036] 图2展示了另外一种实施例的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法纵向截面结构图。
[0037] 图2中，展示出部分立体成洞洞石瓷砖制备方法100纵向截面，从下至上包括底料 层110,面料层120和釉料层130,所述釉料层130为透明釉料形成，且上表面为光滑的的平 面层，所述透明油料的组分可采用现有成熟的透明油料配方。所述透明油料的组分可采用 现有成熟的透明油料配方，或者所述透光层130为透明熔块形成，且上表面为光滑的平面 层，所述透明熔块的组分可采用现有成熟的透明熔块配方。
[0038] 所述人造的洞石瓷砖100内部，包含有空腔体140和空腔体141，所述空腔体140 和空腔体141包括孔洞、沟壑、气泡等形状，内部中空，形成空洞的、大小、形状、深浅不一的 空腔，空腔体140和空腔体141的区别在于，空腔体140随机分布在所述釉料层130上表面 之下与所述底料层110下表面之上所形成的区域内，而空腔体141冲破釉料层130上表面， 使得空腔体141至少有部分裸露在外，且与瓷砖外部联通。
[0039] 优选的，所述空腔体140和/或空腔体141位于所述面料层120与所述釉料层130 之间，且所述空腔体140和/或空腔体141穿透所述面料层120与所述釉料层130的接触 面，所述空腔体140和/或空腔体141由于靠近釉料层130,并且仅形成在不超过面料层120 的深度，从釉料层130往下看，该空腔体能呈现较浅的视觉效果。
[0040] 优选的，所述空腔体140和/或空腔体141位于所述釉料层130上表面之下与所 述底料层110下表面之上所形成的区域内，同时穿透所述面料层120与所述釉料层130的 接触面以及所述底料层110与所述面料层120的接触面，从釉料层130往下看，该所述空腔 体140和/或空腔体141能呈现非常深的视觉效果。
[0041] 图2所示出的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法生产工艺过程包括
[0042] 粉料制备、布料干压成型、干燥、施釉、烧制过程中。在粉料中添加一种或多种复合 的发泡材料，比如石墨粉、碳粉、碳酸盐（如石灰石）、硫酸盐（如石膏）、碳水化合物（如面 粉）和低温玻璃、抛光废渣、物理发泡剂（如低沸点脂肪烃、醇、醚、卤代烃等）、化学发泡剂 (如偶氮二甲酰胺，偶氮二碳酸二异丙酯，二亚硝基五次甲基四胺等）等等。烧制的过程产 生的气泡部分冲破釉面而产生釉面的孔洞，部分气泡保持在釉下，使得孔洞镶嵌于釉面与 面料之间（孔洞大部分镶嵌在面料），这样就形成了釉面层下部分成洞的瓷砖。通过釉面观 看的时候就会产生一种立体感。
[0043] 具体实施如下：
[0044] 1)制备成孔材料：按照质量的百分比，各取球粘土 5?10%、低温熔块粉10? 20%、石墨粉15?20%、、碳酸钠10?15%、碳酸钙粉30?40%、抛光废渣10?20%。经 过研磨加工和喷雾干燥成粉料。
[0045] 2)制备面料：所述成孔材料作为发泡材料按照15?25%的比例，加入常规的面料 里面。
[0046] 3)制备底料：常规的底料。
[0047] 4)制备釉料：按照质量的百分比，各取石英5?8%、钠长石10?20%、钾长石 10?35%、方解石8?25%、高岭土 8?10%、烧滑石5?8%、透明熔块5?10%、氧化 铝3?5%、增强纤维10?20%、釉用甲基0. 2%、三聚0. 2%、水50%、快球球磨12min，过 250目筛。（釉料也可以全用透明熔块来替代）
[0048] 5)布料：按照整块转的百分比进行双层布料，面料占40%、底料占60%。先布面 料再布底料。
[0049] 6)干燥：在200°C的条件下，烘5?lOmin，最后坯体中含水率低于0. 2%。主要是 排除坯体中的水分，这是一个物理反应。
[0050] 7)施釉：干燥温度为200°C，出干燥窑后降温至60°C左右，再经过施釉线来施釉， 最后进入窑炉。
[0051] 在另外一个实施例中，所述施釉也可以采用添加透明熔块实现类似效果，透明熔 块的配方、制备和添加均为现有技术。
[0052] 8)烧制：在辊道窑1100?1250°C烧制60min而得到釉面部分成洞的瓷砖。施釉 后，砖坯的温度在40°C左右，所以预热带要在35m左右。
[0053] 图3展示了部分立体成洞洞石瓷砖制备方法透光层平面俯视示意图。
[0054] 图3中，展示出部分立体成洞洞石瓷砖制备方法从透光层上表面往下俯视，所述 空腔体140在透光层面积内形成大小、形状、深浅不一，且随机自然分布的孔洞视觉效果。
[0055] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员 来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为 本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种部分立体成洞洞石瓷砖制备方法，包括制备成孔材料；制备面料；制备底料；制 备釉料；布料；干燥；施釉和烧制成型；其特征在于，所述制备成孔材料，按照质量的百分 t匕，各取球粘土 5?10 %、低温熔块粉10?20 %、石墨粉10?20 %、、碳酸钠10?15 %、碳 酸钙粉20?30%、抛光废渣5?10%。经过研磨加工和喷雾干燥成粉料；所述制备面料， 所述成孔材料作为发泡材料按照15?25%的比例，加入常规的面料里面。
2. 如权利要求1所述的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法，其特征在于，所述制备釉料， 按照质量的百分比，各取石英5?8%、钠长石10?20%、钾长石10?35%、方解石8? 25%、高岭土 8?10%、烧滑石5?8%、透明熔块5?10%、氧化铝3?5%、增强纤维10? 20%、釉用甲基0.2%、三聚0.2%、水50%、快球球磨1211^11，过250目筛。
3. 如权利要求1所述的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法，其特征在于，所述布料，按照 整块转的百分比进行双层布料，面料占40 %、底料占60 %。
4. 如权利要求1所述的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法，其特征在于，所述干燥，在 200°C的条件下，烘5?lOmin，最后坯体中含水率低于0. 2%。
5. 如权利要求1所述的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法，其特征在于，所述施釉，出干 燥窑后降温至60°C左右，再进行施釉。
6. 如权利要求1所述的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法，其特征在于，所述施釉，将透 明熔块代替透明釉料施加到所述瓷砖表面。
7. 如权利要求1所述的部分立体成洞洞石瓷砖制备方法，其特征在于，所述烧制成型， 送入辊道窑在1100?1250°C下烧制60min。
【文档编号】C04B38/10GK104058784SQ201410305055
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】钟保民, 祁明, 周燕, 徐瑜 申请人:佛山市东鹏陶瓷有限公司, 广东东鹏控股股份有限公司, 清远纳福娜陶瓷有限公司, 广东东鹏陶瓷股份有限公司