一种高致密性陶瓷复合材料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高致密性陶瓷复合材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：碳化硅5-17份，碳化硼5-19份，氢氧化钙5-17份，硅藻土13-38份，氟硅酸钠11-34份，氧化钠3-12份，炭黑37-71份，五氧化二铌11-37份，氧化钴3-9份，白长石15-64份，石英13-45份，菱镁矿19-58份，苏麻离青3-42份，磷酸钙15-34.6份。本发明所烧结温度较低，大幅度降低了制备成本；所得的材料致密度高，这个结果在晶须增韧陶瓷方面还是达到了相当高的致密效果；本发明制备的材料断裂韧度高。
【专利说明】一种高致密性陶瓷复合材料
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种高致密性陶瓷复合材料。
【背景技术】
[0002] B4C因具有高硬度、高熔点、低密度、高耐磨性、高吸收中子性等一系列优良性能 而被广泛应用，但其也存在两个致命的弱点：一是烧结困难，由于碳化硼陶瓷中硼和碳以 较强的共价键结合（共价键的成分高达93.9%);二是断裂韧性低（KIC〈2. 2MPa*ml/2)， 以上的两个缺陷使碳化硼陶瓷的应用受到了极大的限制。
[0003] 目前对B4C陶瓷进行增韧用的最多的是SiCw。在B4C陶瓷中添加 SiCw，制备SiCw/ B4C复合材料。SiCw在陶瓷的断裂过程中会发生晶须的脱粘拔出、裂纹偏转，这都消耗了 能量，增强了材料的断裂韧度和强度。对于B4C烧结问题，一般的烧结方法归结起来主要 有常压烧结、热压烧结、高温等静压烧结等。但常压烧结材料的致密度较低，很难达到所需 要求；热压烧结、高温等静压烧结能制得高致密度和高性能的陶瓷材料，但烧结温度高，对 设备要求高且不易控制。
[0004] 目前的B4C陶瓷产品制备工艺都存在烧结温度高（200(Γ2300? )、成本大的问 题，高温烧结往往还会导致晶须损伤，而且采用这种工艺制备的产品尺寸受到限制，只能做 形状简单的制品。
[0005] 本发明克服了上述缺陷。
【发明内容】
[0006] 本发明所要解决的技术问题是提供一种高致密性陶瓷复合材料。
[0007] 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是： 一种高致密性陶瓷复合材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：碳化硅5-17份， 碳化硼5-19份，氢氧化钙5-17份，硅藻土 13-38份，氟硅酸钠11-34份，氧化钠3-12份，炭 黑37-71份，五氧化二铌11-37份，氧化钴3-9份，白长石15-64份，石英13-45份，菱镁矿 19-58份，苏麻离青3-42份，磷酸钙15-34. 6份。
[0008] 本发明的有益效果是： 1.本发明所烧结温度较低，大幅度降低了制备成本。
[0009] 2.本发明所得的材料致密度高，这个结果在晶须增韧陶瓷方面还是达到了相当 高的致密效果。
[0010] 3.本发明制备的材料断裂韧度高。
【具体实施方式】 [0011] 实施例1 一种高致密性陶瓷复合材料，包括下列重量份数的物质：碳化硅7份，碳化硼5份，氢氧 化钙5份，硅藻土 13份，氟硅酸钠11份，氧化钠3份，炭黑37份，五氧化二铌11份，氧化钴 3份，白长石15份，石英13份，菱镁矿19份，苏麻离青3份，磷酸钙15份。
[0012] 实施例2 一种高致密性陶瓷复合材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：碳化硅17份，碳 化硼19份，氢氧化钙17份，硅藻土 38份，氟硅酸钠34份，氧化钠12份，炭黑71份，五氧 化二铌37份，氧化钴9份，白长石64份，石英45份，菱镁矿58份，苏麻离青28份，磷酸钙 34. 6 份。
【权利要求】
1. 一种高致密性陶瓷复合材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：碳化硅5-17 份，碳化硼5-19份，氢氧化钙5-17份，硅藻土 13-38份，氟硅酸钠11-34份，氧化钠3-12份， 炭黑37-71份，五氧化二铌11-37份，氧化钴3-9份，白长石15-64份，石英13-45份，菱镁 矿19-58份，苏麻离青3-42份，磷酸钙15-34. 6份。
【文档编号】C04B35/14GK104150886SQ201410365404
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月29日 优先权日:2014年7月29日
【发明者】张昊亮 申请人:青岛祥海电子有限公司