技术总结
本实用新型公开了一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，包括同轴设置的上模和下模，上模的高度能够升降。上模上设有圆环上凹部和圆盘上凸部；下模上设有圆环下凹部和圆盘下凸部。圆盘上凸部上设置有竖向槽，竖向槽的底部设置有相贯通的横向槽；竖向槽内设置有弹簧，横向槽内设置有卸料板；弹簧的一端固定在竖向槽内，弹簧的另一端与卸料板固定连接；当弹簧压缩时，卸料板的底部能与圆盘上凸部的底部相平齐。圆盘下凸部内设置有高度能够升降的顶料杆。采用上述结构后，能自动冲压高压陶瓷电容器瓷介质芯片，冲压效率高，成型好，所冲压出的瓷介质芯片体积小，电容量大且不易产生裂纹或毛刺，耐压强度高。
技术研发人员：钱云春
受保护的技术使用者：苏州宏泉高压电容器有限公司
文档号码：201620730842
技术研发日：2016.07.12
技术公布日：2017.03.15