本发明属于硅片线切割技术领域，特别涉及一种硅片线切割的切割头。
背景技术：
传统的硅片线切割设备的切割头，轴承箱的中心距比较宽，中心距宽，导轮的转动速度慢，切割效率低，切割的过程容易断线，硅片容易碎裂，更严重会导致整个硅棒断裂。原有的砂浆喷嘴是直接喷在硅片或线网上，砂浆对硅片撞击力度较大，容易造成硅片破裂，线网上也不能均匀地分布砂浆；另外传统的砂浆喷嘴使用数量多，安装繁琐。
技术实现要素：
为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题，本发明提供了一种硅片线切割的切割头，包括切割头底座、位于切割头底座两端的切割头立柱、砂浆喷嘴、碎片盒，所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔；所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间，两侧各一个，相对设置；两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下面设有碎片盒。
优选地，所述砂浆喷嘴包括蓄水槽，所述蓄水槽上设有进水口，所述蓄水槽两侧设有支撑架，所述蓄水槽侧面设有出水孔，所述出水孔下面设有倾斜的导流板。
优选地，所述碎片盒，包括盒体，所述盒体设有开口，所述盒体的两端面下部设有碎片盒出水口。
所述切割头底座用于与机台安装。
在切割导轮的两侧设置砂浆喷嘴，砂浆在盒子里面装满后，匀速流出，对硅片冲击力不大，位于两侧砂浆也可以在线网上均匀分布。
碎片盒上方有切割线组和硅棒，在切割的过程中，有部分硅片会掉落，硅片会掉落在碎片盒里面，有部分可以进行回收利用；碎片盒位于线网下部，有效保护碎片，便于收集。
本发明硅片线切割设备的切割头，安装孔的中心距缩小了，线网缩小了，更稳定不容易断线，切割质量更高，提高生产效率和硅片的合格率。
附图说明
图1是本发明实施例的一种硅片线切割的切割头的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种硅片线切割的切割头，包括切割头底座4、位于切割头底座4两端的切割头立柱5、砂浆喷嘴1、碎片盒7，所述切割头立柱5上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔2；所述砂浆喷嘴1位于所述切割头立柱5中间，两侧各一个，相对设置；两个所述砂浆喷嘴1之间位于砂浆喷嘴1下面设有碎片盒7。
所述砂浆喷嘴1包括蓄水槽10，所述蓄水槽10上设有进水口11，所述蓄水槽10两侧设有支撑架12，所述蓄水槽侧面设有出水孔，所述出水孔下面设有倾斜的导流板9。
所述碎片盒7，包括盒体，所述盒体上面设有开口，所述盒体的两端面下部设有碎片盒出水口6。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。