1.一种C-mount封装半导体激光器测试夹具，包括金属底座、金属架和电源，其特征是：金属架连接在金属底座上，金属底座上设置有凹槽，该凹槽内安装有横向微型气缸，金属底座上安装有绝缘片，绝缘片的上表面设置有金属化层，金属化层上引出有与电源负极连接的导线，金属架上安装有竖向微型气缸，竖向微型气缸处于绝缘片上方，金属底座上安装有气动电磁阀，气动电磁阀的出气孔分别连接两个微型气缸的进气口，金属底座上连接有与电源正极连接的导线。
2.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器测试夹具，其特征是：所述金属架呈90°弯折。
3.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器测试夹具，其特征是：所述横向微型气缸和竖向微型气缸的活塞杆端套装有绝缘套。
4.根据权利要求1所述的C-mount封装半导体激光器测试夹具，其特征是：所述电源设置于金属底座或金属架上。