技术总结
一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具，包括金属底座、金属架和电源，金属架连接在金属底座上，金属底座上设置有凹槽，该凹槽内安装有横向微型气缸，金属底座上安装有绝缘片，绝缘片的上表面设置有金属化层，金属化层上引出有与电源负极连接的导线，金属架上安装有竖向微型气缸，竖向微型气缸处于绝缘片上方，金属底座上安装有气动电磁阀，气动电磁阀的出气孔分别连接两个微型气缸的进气口，金属底座上连接有与电源正极连接的导线。该夹具结构简单，操作方便，只需要将C‑mount放到底座凹槽里边，打开开关，微型气缸动作，自动将C‑mount热沉和负极引线同时加紧，固定可靠，定位准确，大大提高了测试效率。
技术研发人员：苏建;李沛旭;江建民;汤庆敏;徐现刚
受保护的技术使用者：山东华光光电子股份有限公司
文档号码：201621066665
技术研发日：2016.09.20
技术公布日：2017.05.10