1.一种温敏组合物，其特征在于，包括多孔材料、温敏材料和封孔材料，所述温敏材料附载于多孔材料的孔道或空腔内。
2.根据权利要求1所述的温敏组合物，其特征在于，所述多孔材料，包括硅酸盐、蒙脱土、硅藻土、膨润土、膨胀珍珠岩、沸石、高岭土、海泡石、浮石、膨胀石墨、蛭石或各类人工合成的多孔材料中的至少一种或其任意组合。
3.根据权利要求1所述的温敏组合物，其特征在于，所述温敏材料，包括脂肪烃、脂肪酸、脂肪醇、脂肪酸酯、聚乙二醇、聚乙二醇醚、聚多元醇、聚多元醇醚、含有聚乙二醇或聚多元醇段的聚合物、无机水合盐、液晶材料、聚N-异丙基丙烯酰胺水凝胶或接枝N-异丙基丙烯酰胺基团的聚合物水凝胶中的至少一种或其任意组合。
4.根据权利要求1所述的温敏组合物，其特征在于，所述封孔材料，包括苯乙烯类聚合物、聚氨酯、环氧树脂、酚醛树脂、密胺树脂、丙烯酸酯类聚合物、氧化硅、氧化钛、氧化铝、明胶、阿拉伯胶、海藻酸盐、壳聚糖、石蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、松香中的一种或其任意组合。
5.权利要求1-4任一项所述的温敏组合物的无溶剂制备方法，其特征在于，所述制备方法包括逐步吸附过程和封孔材料固化过程，在所述逐步吸附过程或封孔材料固化过程中至少一个步骤无任何溶剂使用。
6.根据权利要求5所述的温敏组合物的无溶剂制备方法，其特征在于，所述制备方法包括，将所述多孔材料研磨或筛分形成所需粒径的步骤，和将所述多孔材料进行活化或对其孔内外改性的步骤。
7.根据权利要求5所述的温敏组合物的无溶剂制备方法，其特征在于，所述制备方法包括，将所述多孔材料与温敏材料、封孔材料逐步混合，逐步吸附的步骤。
8.根据权利要求5所述的温敏组合物的无溶剂制备方法，其特征在于，所述制备方法包括，所述封孔材料吸附完成后引发封孔材料固化的步骤，包括自由基聚合、界面缩聚、溶胶凝胶反应、凝固固化中的一种或其任意组合。
9.权利要求1-4任一项所述的温敏组合物，应用于包括湿法纺丝、熔融纺丝的纺织服装、建筑材料、电子设备的响应控制、温敏仪表制造、图像显示、人机交互、智能穿戴、防伪识别的产品领域。