1.一种COB显示模块的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤S1：制备基板：所述基板包括层叠设置的上层线路板和下层线路板，在上层线路板上设置N个LED发光单元安装区，其中N为大于或等于1的整数，在下层线路板上设置至少一个贯穿下层线路板的通孔，该通孔与上层线路板的LED发光单元安装区边界处正对；
步骤S2：固晶：在上层线路板的LED发光单元安装区固定安装LED发光单元；
步骤S3：封装：在固装有LED发光单元的上层线路板上表面封装一保护层，并使其包覆LED发光单元；
步骤S4：切割流道：沿LED发光单元安装区的边界进行穿透保护层及上层线路板的切割，形成与下层线路板的通孔连通的流道；
步骤S5：注胶：通过该下层线路板的通孔将边界材料注入流道内，形成遮光层。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述流道的切割深度大于或等于保护层与上层线路板的厚度之和，并且小于保护层与基板的厚度之和。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述通孔与上层线路板的LED发光单元安装区边界交汇处正对。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：通过基板底部垂直注入或者基板底部侧面注入边界材料。
5.根据权利要求1-4中任意一权利要求所述的封装方法，其特征在于：在所述步骤S5中，将设有凹槽的模具设置在下层线路板的底面，所述模具的凹槽内注入边界材料；通过凹槽将边界材料分配到下层线路板的通孔中，进而流入所述流道内形成遮光层，并在所述下层线路板底面形成平衡层。
6.根据权利要求1-4中任意一权利要求所述的封装方法，其特征在于：在所述步骤S1中，还包括步骤：在下层线路板底面设置沟道；在所述步骤S5中，同时在所述沟道内注入边界材料，以在该沟道内形成平衡层。
7.一种COB显示模块，其特征在于：包括基板、LED发光单元、保护层和遮光层，所述基板包括层叠设置的上层线路板和下层线路板，所述上层线路板上设置有N个LED发光单元安装区，其中N为大于或等于1的整数，所述LED发光单元分别设置在LED发光单元安装区内，所述保护层覆盖在该上层线路板的上表面并包覆其上的LED发光单元；在每个LED发光单元安装区边界上刻有穿透保护层和上层线路板的流道，所述下层线路板上设置至少一个贯穿下层线路板的通孔，所述通孔与所述流道连通；所述遮光层以注入的方式通过所述通孔填充在所述流道内。
8.根据权利要求7所述的COB显示模块，其特征在于：所述流道深度大于或等于保护层与上层线路板的厚度之和并且小于保护层与基板的厚度之和。
9.根据权利要求7或8所述的COB显示模块，其特征在于：所述下层线路板的底面设置有平衡层，所述平衡层嵌入该下层线路板的底面或覆盖在该下层线路板的底面。
10.根据权利要求9所述的COB显示模块，其特征在于：所述流道的深度为0.08-0.3mm。
11.根据权利要求9所述的COB显示模块，其特征在于：所述平衡层为网格状或树枝状。