用于在材料表面上构图分子的纳米级图案的方法

专利名称：用于在材料表面上构图分子的纳米级图案的方法
技术领域：
本发明涉及用于构图材料表面的基于探针的方法(诸如扫描探针光刻术(下文称作SPL))的领域。具体地，实施方式涉及在材料表面上的高分辨率分子构图，诸如具有30 纳米(nm)以下的特征尺寸的纳米级图案。
背景技术：
光刻术是一种用于在材料层(举例而言，诸如涂覆在半导体器件上的抗蚀剂)内产生包括诸如线条和像素之类的绘元在内的二维形状图案的工艺。随着特征尺寸的减小(例如减至65nm之下)，常规光刻术(也叫做光学光刻术)遇到问题。这些问题起因于诸如短波长光源、光酸迁移、光刻胶倒塌、针对短波长光的透镜系统质量和掩模成本之类的根本性问题。为了克服这些问题，要求替代的方法。在所谓纳米光刻术(其可视为分子的高分辨率构图)领域中已知这种替代方法的示例。纳米光刻指的是纳米级结构的制造技术，纳米级结构包括有一个维度尺寸可达大约 IOOnm的图案(因此部分与光刻术重叠)。在常规光刻术之外，纳米光刻术进一步包括诸如带电离子(离子束或电子束)光刻技术、纳米压印光刻术及其变型以及(用于在深纳米尺度上进行构图的)SPL之类的技术。SPL例如在由Nyffenegger等人发表于1997年第97卷的 Chemical Reviews 上的"Nanometer-scale Surface Modification Using the Scanning Probe Microscope progress since 1991”以及其中引用的参考文献中详细有述。一般而言，SPL用来描述在其中探针尖端跨表面移动以形成图案的光刻方法。换言之，扫描探针光刻术利用扫描探针显微(SPM)技术，其依赖于扫描隧道显微镜的可用性。 简而言之，其旨在使用物理探针来形成样本表面的图像。SPM技术依赖于在样本表面正上方扫描这种探针(例如锋利的尖端)，并于此同时监控探针与表面之间的相互作用。由此可以获得样本表面的图像。通常，进行对样本的光栅扫描并且将探针-表面的相互作用记录为位置的函数。因此，数据通常作为数据点的二维网格而被获得。所达到的分辨率随基础技术而变；在某些情况下可以达到原子级分辨率。可以利用压电致动器来在高达比原子尺度更优的任何期望长度尺度上精准地执行移动。两种主要类型的SPM是扫描隧道显微术(STM)和原子力显微术(AFM)。具体地，AFM是在其中由探针或者安装在悬臂上的探针改变或者感测样本形貌的设备。在样本被扫描时，探针与样本表面的相互作用引起悬臂的枢轴偏转。因此，可以通过检测探针的这种偏转来确定样本的形貌。此外，通过控制悬臂的偏转和探针的物理特性，可以修改表面形貌以在样本上产生图案。按照这个想法，在SPL设备中，将探针跨光刻胶表面进行光栅扫描并且使探针与抗蚀剂材料局部地相互作用。通过这种相互作用移除或者改变抗蚀剂材料。在这个方面， 可以作出以下区分构建性探针光刻，其中通过向表面转移化学物质来进行构图；以及破坏性探针光刻，其包括通过提供能量(机械能、热能、光子能、离子能、电能或者X射线能) 来物理地或者化学地使衬底的表面变形。SPL因此是用于纳米光刻的合适技术。
分子的高分辨率构图相关于若干技术领域，诸如对光学光刻术的替代、用于快速原型构造的构图、表面的直接功能化、用于光学和压印光刻术的掩模制造以及数据存储。具体地，光刻术可以用于微电子器件的制造。在这种情况中，最经常使用的是电子束(或者e-beam)和基于探针的光刻术。当今e-beam是用于高分辨率掩模和纳米压印母版制造的标准技术。然而，当逼近高分辨率时，e-beam掩模/母版制造的刻写时间会不利地增加。作为可能的备选，对用于这样的构图的探针的使用仍然在开发中。在高分辨率 (< 30nm)下，单个e-beam与单个探针构建的速度趋同(converge)。在数据存储情况中，已经提出了各种方法来针对存档领域中的存储而利用探针。 然而，主要的挑战仍然是获得长期的位保留。使用热机械刻痕例如允许获得满意的耐久度和数据保留。然而，热机械方法产生的刻痕固有地处于机械应力下。因此，很难获得超过10 年(如通常在存档领域中所期望的)的保留时间。

发明内容
在一个实施方式中，描述了用于对材料表面进行构图的基于探针的方法。该方法包括提供具有聚合物膜的材料，该聚合物膜具有经由分子间主要为非共价的键交联的分子网络。该方法还包括通过利用加热的、纳米级尺寸的探针从网络解吸分子来对聚合物膜进行构图。在另一实施方式中，该方法包括提供具有聚合物膜的材料，该聚合物膜具有分子玻璃分子(molecular glass molecule)的网络。分子主要经由氢键交联。膜中分子的平均解吸能大约在2eV与3eV之间。该方法还包括通过利用加热的、纳米级尺寸的探针从网络解吸分子来对聚合物膜进行构图。探针的温度近似在300°C到600°C之间。探针对表面的暴露时间大约在0. 3微秒与10微秒之间。还描述了构图方法的其他实施方式。此外，描述了材料的实施方式。材料包括聚合物膜。聚合物膜包括分子网络。分子经由分子间主要为非共价的键交联。聚合物膜还包括网络中分子的纳米级尺度图案。还描述了材料的其他实施方式。在另一实施方式中，描述了访问(例如刻写和/或读取)分子图案的方法。该方法包括提供诸如以上描述的材料之类的材料。该方法还包括访问材料的分子的图案。访问材料的分子的图案包括刻写和/或读取分子的图案。还描述了访问方法的其他实施方式。以下通过非限制性示例并且参考附图，对体现本发明各方面的方法和材料的示例进行描述。


图1到图3示意性地图示了根据本发明的一个实施方式的过程；图4到图5示意性地描绘了根据另一实施方式的另一过程；图6a到图6c示出了在经构图的材料中的纳米级尺度图案的扼要部分；图7是分子玻璃结构的示例；图8到图9示出了根据图1到图3的实施方式构图的表面的形貌图像的截面；图10是根据图4到图5的实施方式构图的表面的形貌图像的截面；以及
图11是将经构图的材料的截面与向硅中的图案转移的截面进行比较的示图。
具体实施例方式作为对以下描述的介绍，本文描述的实施方式涉及用于对材料表面进行构图的方法。在一个实施方式中，提供了在其上具有聚合物膜的材料。继而使用探针来通过解吸膜表面处的分子而在膜上创建图案。膜包括经由分子间非共价键(诸如范德华力或者氢键)交联的分子网络。更具体地，这样的键的性质并不是共价成键的(至少主要不是)，即原子团之间不存在特征化普通 Heitler-London共价键的明确电子配对。相反，不甚牢固的分子间键的相互作用能可以划分为多种物理上有意义的分量，诸如静电、交换、分散、弛豫等。然而，以上分量都不能明确地称为“共价”，原因在于很可能涉及的是原子轨道的反键结混合，而不是键结混合。如果涉及实质上的电荷转移并且其被视为是配位共价相互作用，则实质上的重叠排斥(即交换分量)的出现将不会使分子被视为共价地键结。相反，分子间键比通常的化学键提供更好的折衷，这是因为膜可以在正常条件下保持稳定，在探针处也需要较少的能量来创建图案。就这一点而言，对膜的构图是借助于纳米级尺度的探针来进行的，该探针被进一步加热，以此来在与膜相互作用(例如向其推进)时解吸分子。换言之，在与探针相互作用时，分子会蒸发。探针因此直接将图案雕刻到膜中。可以根据交联分子的特性来调节探针的温度和探针对表面的暴露时间两者，以便达到期望的解吸性能。分子的平均解吸能可以视为这样的特性——其由分子间键所影响。因为由分子间联结所造成的结合能很小(至少与共价联结相比是如此)，该过程可以在中等温度和很短的探针-采样相互作用时间下工作。这转而允许扩展到快速刻写时间。参照图1，提供了一种材料，该材料具有在衬底120上的聚合物膜110。该膜包括经由分子间键交联的分子的网络。如图1中示意性表示的那样，探针10是安装在悬臂端部的AFM探针。在探针尖端处，密切半径通常在5nm到IOnm之间。更一般而言，探针的尺度在纳米级。探针是AFM设备(未示出)的一部分，该AFM设备包括经适当设计用以在操作中测量和控制探针10与样本表面111之间的相互作用的电路。可以进一步提供工程解决方案，使得有可能准确地控制探针与表面的相对位置， 并且有可能确保AFM的良好隔震。这例如可以通过使用如本领域已知的灵敏压电定位器件来实现。因此探针的竖直50控制和水平60控制通常随AFM —同提供。在普通AFM设备中，探针10很可能在样本表面之上光栅扫描，使得对表面拓扑的成像得以进行。此处，如将要参照图1到图5解释的那样，探针10将更合适地用于在表面 111上雕刻图案。表面的构图方法可以被分解成若干子步骤。首先，探针10保持在“非构图位置” 处，即接近膜110的表面111 (步骤S100，图1)。探针尚未接近(推进)到足以启用表面构图。更一般而言，在第一子步骤中施加到探针的条件并不允许雕刻图案。图2与图1非常类似，区别在于现在探针10被推进到抵靠膜的表面111，并且与该表面相互作用。如图3中所示，相互作用70很可能解吸一个或者多个分子75。在某些实施方式中，适当地调节探针温度(Tp)和探针对表面的暴露时间(te)，以此来改变或者优化分子的解吸。例如，可以调节参数以获得规则图案，而同时最小化暴露时间。因此，可以获得高速率的图元构图。在某些实施方式中，这非常接近或者甚至大于1兆赫兹(MHz)。顺便提及，鉴于本文所描述的主题，本领域技术人员可以理解，对于给定的负载力而言，以上参数(Tp、te)决定了解吸过程，这是由于在简单的物理图景中解吸过程速率常数大致遵循定律r = Ae_Ea/kBT ο这里，A为“尝试频率”，即分子克服其势垒而解吸的概率，A部分地由暴露时间决定。此外，Ea是交联分子的解吸的激活能，kB是波尔兹曼常数，T是温度。另外，鉴于本文描述的主题，本领域技术人员可以理解，可以相关于样本来适当地适配在构图时施加到探针的力。从根本上来说，在一个实施方式中，在将要移除分子的位置处向探针施加温度和力脉冲二者。以下提供定量细节。图3中描绘了分子75的解吸。在某些实施方式中，在单次暴露(即，单次刻划步骤)中，探针很可能解吸一群分子，由此来雕刻图案图元。更具体地，由加热的探针10解吸 (即，蒸发)分子，而不是让膜被热机械地刻划或者局部地熔化。接着，在分子解吸之前或者之后不久，探针被释放到其如图1中的非构图位置。所得的材料在其表面上具有分子的纳米级图案。通过将该材料加热到特定温度以上，如图6a中所勾画的那样，该材料局部地蒸发。在一些实施方式中，使用蒸发的一个优点是，蒸发的材料被显著地和/或完全地从样本移除而并非仅被推开，这与在图案的边缘处形成轮缘(rim)(如在图6b中)，或者密度局部地增加(如在图6c中)的弹性形变形成对比。在考虑后续蚀刻步骤时，后一情况可能是不利的。现在，到目前为止获得的图案仅仅是二维的，这是由于无法从图案的深度中利用任何信息。相反，可能要求深度的梯度以对信息进行编码。就这一点而言，本发明可以如此体现——用以在膜中创建分子的三维(3D)图案——如图4到图5中所示。为了这个目标，可以首先在膜上的给定位置处雕刻分子的第一图案(如图4所示)。继而，可以在第一图案内创建第二图案(如图5所示)。换言之，进行重复的暴露。这实际上是在已经存在的图案内雕刻图案。重复的暴露可以获得如图5中所描绘的图案，除非在单次暴露中改变一个或者多个参数。顺便提及，由于这样的方法不需要掩模，因此与其中制造并且应用若干掩模的光学光刻术相比，该方法具有相对较少的与其相伴的开销。备选地，可以通过调节表面上每个暴露位置处的蒸发量来实现在单个暴露步骤中的直接3D构图。例如，可以考虑调制在暴露期间施加到探针的力，例如使用静电驱动。改变在暴露期间施加的力导致具有经调制的深度的图案。类似地，可以通过改变暴露的温度 (例如，在探针尖端中使用集成的加热器)或者暴露时间来进一步控制直接3D构图。因此，可以进行形貌的连续改变。以这种方式，可以在单次暴露(即，单个刻划步骤)内获得3D图案。经深度调制的图案很可能允许刻写密度的显著提高。顺便提及，已经可以考虑改变以上参数中的任何一个(力、温度、暴露时间)或者它们的组合用于创建2D 图案。另外，在恰当的构图步骤之前，凹痕的深度可以被校准为施加的负载和温度的函数，以便设定特定和/或最优的工作条件。例如，对于4nm左右的构图深度而言，300°C的温度和SOnN的负载力可以导致最优结果(尤其对于以下描述的膜而言)。在这样的条件下， 刻写具有23nm间距的凹痕通常产生较大区域上材料的均勻移除。这产生具有明晰的构图深度的构图区域(如以下参考图8到图10所讨论的那样)。更一般而言，50nN-100nN的负载力可能是合宜的。此外，在构图之前对表面进行成像的能力支持非常准确的定位。这在以下情况中变得尤为重要，该情况为以高分辨率在具有不需要这样的高分辨率(并且可以使用具有高得多的吞吐量的更为常规的构图机制来实现)的特征的预构图表面上构图非常精细的特征。一旦刻写了图案，就有可能在进一步的处理步骤之前对其进行成像。后成像允许对所刻写的图案的质量控制以及对其的最终修正。现在，讨论适当的聚合物种类的变形。在一个实施方式中，膜内分子的平均分子质量小于大约4000道尔顿(Da)，以支持解吸过程。然而，测试表明处于从IOODa到2000Da的大致范围内的分子质量可以使过程更容易。更具体地，至少对特定样本来说，处于从150Da到IOOODa的大致范围内的质量可以允许增加的和/或最优的解吸。如上所述，分子例如经由氢键交联。氢键通常被定义为附着到第一分子的负电原子的氢原子与第二分子的负电原子之间发生的吸引力。尽管氢键能可以与最弱的共价键相比，但是基本物理原理却不能相比。顺便提及，典型共价(键结)键比典型氢键强约20倍。 因此，在实践中可以考虑相对低的解吸温度和相对短的相互作用时间。在一个实施方式中，分子的平均解吸能大致在从2eV到3eV的范围中，这是介质中各种分子间联结(包括长距离相互作用)的结果。更一般而言，大致在IeV与4eV之间的解吸能可能是合宜的。密切相关的是，经加热的探针的温度大约在300°C与600°C之间。在某些实施方式中，温度大约在300°C与500°C之间，这在某些情况中可能是最优的。作为边注，探针的温度据信为解吸分子的温度的大约两倍。同时，暴露时间通常在1微秒(μ S)与IOys之间。然而，在某些实施方式中，有可能将暴露时间设定至大约0. 3 μ s并具有可接受的结果。大致而言，小于约1 μ s的暴露时间允许IMHz的刻划速率。接着，形成膜的分子网络可以包括分子玻璃。在图7中表示了分子玻璃分子的示例(酚类化合物)。这样的分子包括小分子(具有通常为大约IOOODa的分子质量)。由于仅具有等价构象能的大量构型，这些分子并不恰当地结晶化。在分子的周界处，氢键群组 (羟基)建立分子之间的物理联结。这种材料的薄膜向衬底(例如Si-晶片)上的沉积简单地通过以下步骤来完成 旋转涂覆分子玻璃的溶液，接着是短暂的退火步骤(例如，在130°C下大约1分钟)以驱出溶剂。不需要任何进一步的交联反应。由于大量的氢键相互作用，聚合物呈现出相对高的玻璃化转变温度Tg。简而言之， 在温度Tg以下，聚合物的结构可以称为玻璃状，因为其仅随机的链排列，这类似于在玻璃中所见的分子排列。在某些实施方式中，Tg大约为120°C，这适于在构图中使用。更一般而言，玻璃化转变温度大致在80°C到160°C之间，并且在某些实施方式中在100°C与130°C之间(例如120°C)，这在实践中可能更适合于构图。此外，氢键使材料对利用探针的重复扫描保持稳定。因此其适于在存储和光刻的情境中使用，用于掩模修复和检验。已经通过使用如按以上所述那样制备的衬底成功地进行了对概念的证明。已经利用通常的刻写条件将图案结构化到聚合物媒介上。具体地，不甚牢固的经构图的表面由经由氢键交联的分子玻璃分子的聚合物制成。使用了大约SOnN的负载力与接近400°C的探针温度一起来刻划图案。继而利用了用于构图的同一 AFM探针获得表面图像。图8到图9示出表面的形貌图像的典型实验截面。偏转d以nm为单位，而χ坐标以ym为单位。如图所示，获得了令人满意的整洁图案，其具有大约Inm或者更小的垂直分辨率。如从轮廓测量的，经构图的特征的深度在5nm左右。此处，有可能确认经构图的特征的大致恒定的深度，并且因此确认它们的均勻性。第二峰值对应于具有大约30nm的宽度的经构图的特征。由于目前在χ上的分辨率是5nm到lOnm，所以实际上可以考虑甚至更小的特征。在图10中，截面关于根据以上讨论的3D构图方案进行构图的样本表面。具体地， 通过在已暴露过的特征(即，图案)之上以相同或相似条件重复暴露来对表面进行构图。所使用的聚合物膜的特征和实验条件除其他以外与导致图8到图9的那些相同。再一次，获得了整洁的3D图案。垂直分辨率依然小于lnm。接着，指出以下事实以上讨论的实施方式在图案转移方面显著有利。就这一点而言，可以通过直接在作为抗蚀剂的经构图的分子玻璃上使用标准干法蚀刻技术来进行向硅中的图案转移。在实验测试中，所使用的蚀刻条件是使用50% SFf^P 50% C4F8的标准工艺气体混合物，在深反应离子蚀刻工具中20秒。所得的在硅中的图案反映了分子玻璃中的图案的形貌。此外，可以经由处理条件来控制图案在纵轴上的放大。具体地，图案被放大了五倍。图11中图示了这些结果。上部黑色曲线关于分子玻璃表面。下部灰色曲线关于经刻蚀的Si表面。可以理解，转移的质量是令人满意的。最后，简要讨论最后一个实验。在这个试验中，对分子有机玻璃进行了构图。通过旋转涂覆或者蒸发来制备IOnm-IOOnm厚度的薄膜。通过精细调整分子间相互作用，可以通过应用热机械触发器(即，探针)来解吸材料，从而留下明确界定的孔洞。探针尖端温度和机械力分别在300°C -500°C和50nN-100nN左右。通过横向移位探针并且重复该过程，可以刻写任何任意的图案，该过程的分辨率由探针的尖端尺寸所决定。图案以29nm的间距刻写，这对应于5x104个刻写掩模，从而产生8士 Inm深度的均勻凹陷结构。箱(box)中包含的材料的量总计0. 2 μ m3，此外没有发现材料位移或者材料再沉积的任何迹象。类似地，在刻写之后，SEM不能检测到探针尖端拾取了任何材料。接着，经结构化的玻璃可以在不需要任何显影步骤的情况下用作选择性蚀刻掩模。使用三层技术并且利用有机材料与硅/硅氧化物之间的蚀刻速率选择性，有可能以优异的形状一致性将结构转移到硅中。另外，可以累积材料移除，从而支持三维结构的制造。作为测试，通过对具有确定厚度的分子玻璃层的连续移除可以完成马特洪峰(Matterhorn)的复制品。获得了对原物的几乎完美一致的再现，从而证明了最终结构是明确界定的单个构图步骤的线性叠加。此外，结果使得以下变得清楚有机材料在构图期间既没有变致密也没有在化学上发生改变。以上记载的技术的实施方式的独特能力开辟了新的前景——特别是对用于形状匹配对象的可控和直接组装的复杂织构衬底的制造而言尤其如此。该技术进一步提供了在分辨率和速度方面对诸如高分辨率电子束光刻之类已知技术的有竞争力的备选。
尽管已经参考某些实施方式对本发明进行了描述，但是本领域技术人员将会理解，可以进行各种改变并且可以用各种等价实施方式来进行替换而不脱离本发明的范围。 另外，可以进行许多修改以将特定情形适配到本发明的教导而不脱离本发明的范围。因此， 本发明并不旨在限于所公开的特定实施方式，相反，本发明将包括落入附随权利要求的范围内的所有实施方式。例如，本发明可以考虑用于各种应用。虽然以上描述的实施方式仅集中于针对光刻和数据存储的使用，但是本领域技术人员可以理解用于将经构图的区域转移到硅中的潜在应用。
权利要求
1.一种用于构图材料表面的基于探针的方法，所述方法包括提供具有聚合物膜的材料，所述聚合物膜具有经由分子间主要为非共价的键交联的分子的网络；以及通过利用经加热的、纳米级尺度的探针从所述网络解吸分子来对所述聚合物膜进行构图。
2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述提供步骤处，所述聚合物膜中的分子的平均分子质量大约在IOODa到2000Da之间。
3.根据权利要求2所述的方法，其中在所述提供步骤处，所述聚合物膜中的分子的平均分子质量大约在从150Da到IOOODa的范围内。
4.根据权利要求1所述的方法，其中在所述提供步骤处，所述材料中所述网络的分子经由氢键交联。
5.根据权利要求1所述的方法，其中在所述提供步骤处，所述材料中所述分子的网络包括分子玻璃。
6.根据权利要求5所述的方法，其中在所述提供步骤处，所述材料的玻璃化转变温度大约在80°C到160°C之间。
7.根据权利要求5所述的方法，其中在所述提供步骤处，所述材料的玻璃化转变温度大约在100°C到130°C之间。
8.根据权利要求5所述的方法，其中在所述提供步骤处，所述聚合物膜中的所述分子的平均解吸能大约在IeV与4eV之间。
9.根据权利要求5所述的方法，其中在所述提供步骤处，所述聚合物膜中的所述分子的平均解吸能大约在2eV与3eV之间。
10.根据权利要求1所述的方法，其中在所述构图步骤处，所述经加热的探针的温度大约在300°C与600°C之间，并且暴露时间大约在0. 3微秒与10微秒之间。
11.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在提供所述材料之前在衬底上旋转涂覆分子玻璃的溶液；以及对所述涂覆的溶液进行退火。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述构图进一步包括在所述聚合物膜中构图分子的三维图案。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述构图进一步包括 在所述聚合物膜上的给定位置处构图分子的第一图案；以及在所述第一图案内构图分子的第二图案。
14.根据权利要求12所述的方法，其中所述构图进一步包括改变多个探针参数中的至少一个探针参数，其中所述多个探针参数包括施加到所述探针的力、所述探针的温度以及用于构图分子的图案的暴露时间。
15.一种包括聚合物膜的材料，所述聚合物膜包括分子的网络，所述分子经由分子间主要为非共价的键交联；以及所述网络中分子的纳米级尺度图案。
16.根据权利要求15所述的材料，其中所述聚合物膜中的分子的平均分子质量大约在从IOODa到2000Da的范围内。
17.根据权利要求15所述的材料，其中所述分子经由氢键交联。
18.根据权利要求15所述的材料，其中所述分子的网络包括分子玻璃。
19.根据权利要求15所述的材料，其中所述图案中的至少一些图案为所述聚合物膜中的分子的三维图案。
20.一种用于访问分子的图案的方法，所述方法包括 提供根据权利要求15所述的材料；以及访问所述材料的分子的图案，其中访问所述分子的图案包括刻写和/或读取所述分子的图案。
21.一种用于构图材料表面的基于探针的方法，所述方法包括提供具有聚合物膜的材料，所述聚合物膜具有分子玻璃分子的网络，其中所述分子经由氢键交联，并且所述聚合物膜中的所述分子的平均解吸能大约在2eV与3eV之间；以及通过利用经加热的、纳米级尺度的探针从所述网络解吸分子来对所述聚合物膜进行构图，其中所述探针的温度大约在300°C与600°C之间，并且所述探针的暴露时间大约在0. 3 微秒与10微秒之间。
全文摘要
描述了用于构图材料表面的基于探针的方法。具体地，描述了材料表面上的分子的高分辨率构图，诸如具有小于30纳米的特征尺寸的纳米级图案。在一个方面，一种用于构图材料表面的方法包括提供具有聚合物膜的材料。继而使用经加热的、纳米级尺度的探针来在与膜相互作用时解吸分子。膜包括经由诸如氢键之类的分子间(非共价)键交联的分子的网络(诸如分子玻璃)。
文档编号G03F7/00GK102265218SQ201080003812
公开日2011年11月30日 申请日期2010年1月22日 优先权日2009年1月30日
发明者A·W·科诺尔, B·W·格茨曼, D·皮雷斯, J·L·赫德里克, U·T·杜厄里格 申请人:国际商业机器公司