光掩模坯和制备光掩模的方法与流程

技术总结
本发明涉及光掩模坯和制备光掩模的方法。在包括透明基材、电阻层和导电层的光掩模坯中，选择该导电层的电阻率和厚度与该电阻层的电阻率和厚度以满足特定的式(1)。在EB光刻中，能够以必要的充分低的电阻值建立接地并且能够以高精度进行EB写入。

技术研发人员：笹本纮平;深谷创一;稻月判臣
受保护的技术使用者：信越化学工业株式会社
文档号码：201610597860
技术研发日：2016.07.27
技术公布日：2017.02.15