一种曝光机真空密合装置的制作方法

本实用新型涉及自动化设备领域，特别涉及一种曝光机真空密合装置。

背景技术：

在印制电路板行业中，把底片图形转移到覆铜箔板上，是使用曝光机完成，曝光机晒架是覆铜箔板曝光的工作台。现有的曝光机晒架包括上框、下框以及分别固定在上框和下框上的玻璃。上框和下框可转动的连接；目前的曝光机存在如下缺点：1、上框和下框仅通过铰链连接，在张开时，铰链除了承受上框压力后，还会受到额外的推力，在使用一段时间后铰链容易损坏，使得上下框出现错位的问题，导致菲林与PCB板不能准确对位；2、由于上框和下框仅仅采用一条密封条进行密封，导致作业时密封性性能不足，在进行曝光时菲林胶片与PCB板之间容易出现气泡,影响PCB板的曝光效果，次品率高，因此有必要对曝光机晒架进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足之处提供一种具备高效稳定的转动组件以及密封性能良好的曝光机真空密合装置。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：一种曝光机真空密合装置，包括包括上框架和下框架，所述上框架与下框架的末端设置有活动枢接的上连接件和下连接件，在所述下框架的末端中部还设置有一球形关节，所述上框架的末端中部设有与该球形关节连接的连接罩体，在所述上框架和下框架的中端均活动连接有一传动件，所述传动件连接有张开气缸，所述张开气缸设置于所述下框架的侧沿，所述上框架和下框架均分别设置有上玻璃和下玻璃，所述下玻璃的周边设置有环形的气密胶条，在所述下框架上设置有充气孔以及抽气孔，所述抽气孔设置于气密胶条和下玻璃之间，所述气密胶条为充气式胶条，所述气密胶条设有与充气孔连通的通孔。

进一步的，所述下玻璃的四个角设置缺口，所述抽气孔的位置设于该缺口上。

进一步的，所述上连接件整体呈“L”字型，所述上连接件的末端形成顶接部，所述上连接件的内侧部设置有连接槽，所述上连接件通过设有的转轴配合连接槽与所述下连接件活动枢接。

进一步的，所述下连接件的后端设置有用于装配转轴的转孔，所述下连接件的前端部与顶端部之间形成过渡面。

进一步的，所述过渡面为方形面或者圆弧面。

进一步的，所述张开气缸与下框架的侧沿通过转轴活动连接。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构简单，通过气密胶条、充气孔以及吸气孔的配合能够有效地使得上框架和下框架关闭后形成真空的作业空间，使得PCB板与菲林的紧密贴合，避免气泡的产生，从而提高PCB板曝光的质量；通过上连接件、下连接件、球形关节以及连接罩体的配合组成上框架和下框架的转动结构，能够提高其转动承载能力，不易损坏保证上下框架的转动连贯性，确保他们的准确对位，提高设备的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的曝光机真空密合装置的结构示意图；

图2是图1中A区域的放大示意图；

图3是下框架的结构示意图。

图4是下框架的背部结构示意图。

图5是本实用新型工作状态下的示意图。

具体实施方式

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

如图1至图5所示，本实用新型一种曝光机真空密合装置，包括上框架1和下框架2，所述上框架1与下框架2的末端设置有活动枢接的上连接件3和下连接件4，在所述下框架2的末端中部还设置有一球形关节5，所述上框架1的末端中部设有与该球形关节5连接的连接罩体6，其中所述上连接件3整体呈“L”字型，所述上连接件3的末端形成顶接部7，所述上连接件3的内侧部设置有连接槽8，所述下连接件4的后端设置有用于装配转轴的转孔，所述上连接件3通过设有的转轴配合连接槽8与所述下连接件4活动枢接,所述下连接件4的前端部与顶端部之间形成过渡面9,通过顶接部7和下连接件4配合能够抵消气缸启动的一刹那的冲力，从而起到保护转轴的作用，随着上框架1的顶起顶接部7会往上升起，过渡面9设置成方形面或者圆弧面可避免顶接部7与下连接件4碰撞，实现更好地转动，而球形关节5和连接罩体6的配合能够增加上框架1的转动敏捷度，同时起到中部稳固作用。

在所述上框架1和下框架2的中端均活动连接有一传动件10，所述传动件10连接有张开气缸11，所述张开气缸11设置于所述下框架2的侧沿，所述张开气缸11与下框架2的侧沿通过转轴活动连接,张开气缸11的输出轴与传动件10的连接处置于传动件10的前端，如此张开气缸11顶起上框架1则会呈弧形打开，所述上框架1和下框架2均分别设置有上玻璃12和下玻璃13，所述下玻璃13的周边设置有环形的气密胶条14，该气密胶条14内部为中空的胶条并通过密封胶等密封固定材料固定于下框架2上，在所述下框架2上设置有充气孔15以及抽气孔16，所述气密胶条14设有与充气孔15连通的通孔，所述抽气孔16设置于气密胶条14和下玻璃13之间，具体的是所述下玻璃13的四个角设置缺口17，所述抽气孔16的位置设于该缺口17上。

上述组件的工作原理为：首先上框架1由张开气缸11撑起，呈弧度打开，同时气密胶条14处于自然状态并未充气，放入PCB板后上框架1关闭压下，其直接压到气密胶条14上，此时气密胶条14由充气孔15外接充气设备进行充气，直到处于绷紧状态,上框架1的压力和气密胶条14的支撑力使两者紧密贴合，进而形成了一个密闭、有标准气压的空间，此时的菲林胶片18虽然与PCB板19贴合，但它们之间由于没有受到较强、均匀的外力作用导致贴合不紧而形成气泡(类似手机贴膜，贴不好会出现气泡),因此接着通过抽气孔16外接真空泵等组件进行抽气，如图5所示，气流会由中心往四周流动，通过抽气孔16排出，菲林胶片18受到的压力也会由中心往四周逐渐加大，压力差形成了一股由中心往四周的推力，气泡里的空气被推出，最后形成密闭的真空空间，菲林胶片18同PCB板19无气泡贴紧。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。