一种阵列基板及具有该阵列基板的显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示器TFT-1XD基板制作领域，更具体涉及一种阵列基板及具有该阵列基板的显示装置。
【背景技术】
[0002]TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)薄膜晶体管液晶显不器是微电子技术与液晶显示器技术巧妙结合的一种技术。利用在硅片上进行微电子精细加工的技术，移植到在大面积玻璃上进行TFT阵列的加工，再将该阵列基板与另一片带彩色滤色膜的基板利用与业已成熟的LCD技术形成一个液晶盒相结合，再经过后工序如偏光片贴覆等过程，最后形成液晶显示器(屏)。
[0003]现有的TFT阵列基板例如在邦定芯片时，由于焊盘中的导电胶设置在四周封闭的凹槽中，因此溢出时的方向性和位置不能进行控制，容易在两个相邻凹槽的同一位置处均发生溢出，从而使导电胶相连，引发相邻端子短路，降低了产品良率。
【发明内容】
[0004](一 )要解决的技术问题
[0005]本发明要解决的技术问题是如何避免由于导电胶溢出而导致相邻端子短路，从而提尚广品良率。
[0006]( 二 )技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种阵列基板，包括至少两个端子，所述至少两个端子在所述至少两个端子的宽度方向间隔设置，每个所述端子包括焊盘部，每个所述焊盘包括用于设置导电胶的凹槽，所述凹槽在所述端子的长度方向的侧壁上设置有开口，并且相邻所述端子的开口位置错开，使得相邻所述端子溢出的导电胶不相接。
[0008]优选地，每个所述端子的开口位于同一侧。
[0009]优选地，每个所述端子的两个长度方向的侧壁上分别设置有一个开口，且这两个开口的位置在所述端子的长度方向上错开。
[0010]优选地，相邻所述端子的焊盘部的位置在所述端子的长度方向上错开，使得每个所述端子的开口在所述端子的长度方向上与相邻端子的焊盘部错开。
[0011]优选地，所述焊盘部的宽度大于所述端子的其他部分。
[0012]优选地，所述凹槽的侧壁从下到上包括金属层、钝化层和透明导电层，所述钝化层部分缺失，从而形成所述开口。
[0013]优选地，所述导电胶为各向异性导电胶。
[0014]本发明还公开了一种显示装置，所述显示装置包括上述的端子。
[0015](三)有益效果
[0016]本发明提供了一种阵列基板及具有该阵列基板的显示装置，通过在端子焊盘部的设置导电胶的凹槽的侧壁处设计开口，在端子与外接电路进行邦定(Bonding)时，为溢出的导电胶导向，并通过设计相邻所述端子的开口位置错开，使得相邻端子的相邻侧壁的对应位置处不会同时溢出导电胶，降低相邻端子短路的几率，提高产品良率。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是现有技术中端子的结构示意图；
[0019]图2是利用现有技术中的端子邦定时导电胶溢出的效果示意图；
[0020]图3是本发明的实施一的阵列基板的端子的结构示意图；
[0021]图4是利用本发明的实施一的阵列基板的端子进行邦定后导电胶溢出效果示意图；
[0022]图5是本发明的实施二的阵列基板的端子焊盘结构示意图；
[0023]图6是本发明的阵列基板的端子的焊盘的凹槽侧壁的截面示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
[0025]图1是现有技术中端子的结构示意图，从图中可以看出，两个端子的焊盘100和焊盘200的凹槽500四周都是封闭的，邦定时导电胶400在凹槽500四个侧壁上溢出的概率相等，并且方向和位置具有无法预测性，因此相邻端子的焊盘的凹槽500在相应位置溢出的导电胶400连接而造成短路的概率很大，如图2所示。
[0026]实施例一:
[0027]图3是本发明的实施一的阵列基板的端子的结构示意图，本实施例的阵列基板，包括两个端子，所述两个端子在所述两个端子的宽度方向间隔设置，每个所述端子包括焊盘，每个所述焊盘包括用于设置导电胶400的凹槽500，所述凹槽500在每个所述端子的两个长度方向的侧壁上分别设置有一个开口，且这两个开口的位置在所述端子的长度方向上错开，使得相邻所述端子溢出的导电胶400不相接。图3中，在焊盘200上设置开口 201，在焊盘100上设置开口 101，并且两个开口的位置在所述端子的长度方向上错开。
[0028]图4是利用本发明的实施一的阵列基板的端子进行邦定后导电胶溢出效果示意图，从图中可以看到，由于开口相互错开，导电胶400在开口处溢出于不同位置，不易连接造成短路；并且由于开口的导向性，导电胶400首先从开口溢出，而不会从凹槽的其他位置溢出，减少了导电胶400在凹槽的其他位置发生短路的概率，另外，每个端子的焊盘部上开设两个开口，使每个开口溢出的导电胶少而更不容易发生短路。
[0029]进一步地，相邻所述端子的焊盘部的位置在所述端子的长度方向上错开，使得每个所述端子的开口在所述端子的长度方向上与相邻端子的焊盘部错开，此设计进一步避免溢出的导电胶400连接到相邻端子。
[0030]进一步地，所述焊盘部的宽度大于与在所述端子的长度方向与其连接的其他部分，利于邦定器件。
[0031]进一步地，所述凹槽的侧壁从下到上包括金属层302、钝化层303和透明导电层304，所述钝化层303部分缺失，从而形成所述开口，此种结构由于只是使钝化层303部分缺失，所以易于形成。优选地，所述侧壁的金属层的下面可添加一层玻璃301，用于对金属层进行保护，如图6所示。
[0032]导电胶400 —般为各向异性导电胶，其中设置金属粒子，从而进一步避免在基板上发生相邻端子的短路。
[0033]实施例二:
[0034]图5是本发明的实施二的阵列基板的端子焊盘结构示意图，此实施例与实施例一的不同之处在于，开口位于凹槽的同一侧，即相邻端子的开口不相邻，因此由开口溢出的导电胶400的导电粒子不会连接造成短路，进一步降低相邻端子短路的几率，提高产品良率。该实施例的阵列基板的其余结构与实施例一相同，这里不再赘述。
[0035]本发明还公开了一种显示装置，所述显示装置包括上述的端子。
[0036]本发明通过在端子导电胶凹槽处设计开口，在端子与外接电路进行邦定时，为溢出的导电胶导向，控制导电胶的溢出位置和方向，并通过设计相邻所述端子的开口位置错开，使得相邻端子的相邻侧壁的对应位置处不会同时溢出导电胶，降低相邻端子短路的几率，提尚广品良率。
[0037]以上实施方式仅用于说明本发明，而非对本发明的限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种阵列基板，包括至少两个端子，所述至少两个端子在所述至少两个端子的宽度方向间隔设置，每个所述端子包括焊盘部，每个所述焊盘包括用于设置导电胶的凹槽，其特征在于，所述凹槽在所述端子的长度方向的侧壁上设置有开口，并且相邻所述端子的开口位置错开，使得相邻所述端子溢出的导电胶不相接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述端子的开口位于同一侧。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述端子的两个长度方向的侧壁上分别设置有一个开口，且这两个开口的位置在所述端子的长度方向上错开。
4.根据权利要求1至3任一项所述的阵列基板，其特征在于，相邻所述端子的焊盘部的位置在所述端子的长度方向上错开，使得每个所述端子的开口在所述端子的长度方向上与相邻端子的焊盘部错开。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述焊盘部的宽度大于所述端子的其他部分。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述凹槽的侧壁从下到上包括金属层、钝化层和透明导电层，所述钝化层部分缺失，从而形成所述开口。
7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述导电胶为各向异性导电胶。
8.—种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-7任一项所述的端子。
【专利摘要】本发明公开了一种阵列基板及具有该阵列基板的显示装置，该阵列基板包括至少两个端子，所述至少两个端子在所述至少两个端子的宽度方向间隔设置，每个所述端子包括焊盘部，每个所述焊盘包括用于设置导电胶的凹槽，所述凹槽在所述端子的长度方向的侧壁上设置有开口，并且相邻所述端子的开口位置错开，使得相邻所述端子溢出的导电胶不相接。本发明通过在端子设置导电胶的凹槽处设计开口，在端子与外接电路进行邦定时，为溢出的导电胶导向，控制导电胶的溢出位置和方向，并通过设计相邻所述端子的开口位置错开，使得相邻端子的相邻侧壁的相对位置处不会同时溢出导电胶，降低相邻端子短路的几率，提高产品良率。
【IPC分类】G02F1-13, G02F1-1333
【公开号】CN104678620
【申请号】CN201510128607
【发明人】曲博文
【申请人】合肥京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年3月20日