丝(例如，激光切割为DD生产商)和/或用于测试工艺窗口。
[0052]示例实施例可以进一步提供具有程序代码的计算机程序，当计算机程序在计算机或处理器上执行时，所述程序代码用于完成上述方法之一。本领域的技术人员将容易地认识到各种上述方法的动作可以通过编程的计算机来执行。在本文中，一些示例实施例也旨在涵盖程序存储设备，例如，数字数据存储介质，程序存储设备为机器或者计算机可读的并且对指令的机器可执行或计算机可执行程序进行编码，其中指令执行上述方法的动作中的一些或全部。程序存储设备可以例如是数字存储器、诸如磁盘和磁带之类的磁存储介质、硬盘驱动器或者光可读数字数据存储介质。进一步的示例实施例也旨在涵盖编程为执行上述方法的动作的计算机，或者编程为执行上述方法的动作的(现场)可编程逻辑阵列((F)PLA)或(现场)可编程门阵列((F) PGA)。
[0053]描述和附图仅说明了本公开的原理。因此将领会的是，本领域技术人员将能够设计各种布置，这些布置虽然在本文中没有明确描述或者示出，但是实施了本公开的原理并且被包括在其精神和范围内。此外，本文所叙述的所有示例清楚地主要旨在仅以教导的目的帮助读者理解本公开的原理以及由发明人所贡献的促进技术发展的构思，并且应当被解释为不限于这些特别叙述的示例和情况。此外，所有叙述本发明的原理、方面和实施例及其特定示例的所有陈述都旨在涵盖其等同方案。
[0054]表示为“用于……的装置”(执行特定功能)的功能块应当被理解为包括分别被配置为执行特定功能的电路的功能块。此处，“用于……的装置”也应当被理解为“被配置用于或者适合用于……的装置”。因此，被配置为执行特定功能的装置并不意味着该装置必然正在执行该功能(在给定的时刻)。
[0055]在附图中示出的各种元件的功能，包括标记为“装置”、“用于提供传感器信号的装置”、“用于生成发射信号的装置”等的任何功能块，可以通过使用专用硬件来提供，这种专用硬件是诸如“信号提供器”、“信号处理单元”、“处理器”、“控制器”等以及能够与适当的软件相关联地执行软件的硬件。此外，本文描述为“装置”的任何实体可以对应于或实现为“一个或多个模块”、“一个或多个器件”、“一个或多个单元”等。当由处理器提供时，所述功能可以通过单个专用处理器、单个共享处理器或多个单独的处理器提供，其中有一些可以是共享的。此外，术语“处理器”或“控制器”的明确使用不应当被理解为排他地指代能够执行软件的硬件，并且可以隐含地包括但不限于，数字信号处理器(DSP)硬件、网络处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、用于存储软件的只读存储器(R0M)、随机存取存储器(RAM)以及非易失性存储装置。也可以包括其他常规的和/或定制的硬件。
[0056]本领域的技术人员应当领会的是，本文的任何框图代表了实施本公开的原理的示例性电路的概念性示图。同样地，将领会的是，任何流程图、流程图表、状态转换图、伪代码等代表各种进程，其可以被基本上表示在计算机可读介质中并且因而由计算机或处理器来执行，无论这样的计算机或处理器是否被明确示出。
[0057]此外，下面的权利要求在此并入详细描述中，其中每项权利要求其本身作为独立的示例实施例。虽然每项权利要求本身作为独立的示例实施例，然而应当注意的是一一虽然在权利要求书中从属权利要求可以指代与一个或多个其他权利要求的特定组合一一其他示例实施例也可以包括该从属权利要求与每项其他从属或独立权利要求的主题的组合。这样的组合在本文中提出，除非陈述不希望有特定的组合。此外，旨在将权利要求的特征也包括到任何其他独立权利要求，即使该权利要求并非直接引用所述独立权利要求。
[0058]进一步应当注意的是，在说明书或权利要求中所公开的方法可以由设备实现，该设备具有用于执行这些方法的相应动作中的每个动作的装置。
[0059]此外，应当理解的是在说明书和权利要求中公开的多个动作或功能的公开可以不被解释为处于特定的顺序。因此，多个动作或功能的公开并不将此限于特定的顺序，除非出于技术原因，这些动作或功能不可互换。此外，在一些实施例中，单个动作可以包括或被分解为多个子动作。这些子动作可以被包括并且是该单个动作的公开的一部分，除非明确排除。
【主权项】
1.一种用于对衬底上的结构进行曝光的方法，所述方法包括: 将不变掩模版和可编程掩模版定位在光源和所述衬底上的层之间的光路中，所述层将被曝光于光；以及 通过使来自所述光源的光穿过所述不变掩模版和所述可编程掩模版，对所述衬底上的所述层进行曝光。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述可编程掩模版包括具有可控制的透光度的像素阵列。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述像素阵列中的每个像素包括状态，在所述衬底上的所述层的曝光期间，所述状态是透光状态或者不透光状态。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述可编程掩模版包括液晶单元阵列或者微镜单元阵列。5.根据权利要求1所述的方法，其中由所述不变掩模版上的结构产生的在所述衬底上的所述层上被曝光的结构的最小结构尺寸小于由所述可编程掩模版上的结构产生的在所述衬底上的所述层上被曝光的结构的最小结构尺寸。6.根据权利要求1所述的方法，其中由所述可编程掩模版上的结构产生的在所述衬底上的所述层上被曝光的结构的最小结构尺寸小于5 μπι。7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括使用光学单元将所述不变掩模版和所述可编程掩模版上的结构按比例缩小以在所述衬底上的所述层上再现按比例缩小的结构。8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括相对于所述可编程掩模版移动所述衬底。9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括在所述移动之后通过使来自所述光源的光穿过所述不变掩模版和所述可编程掩模版，对所述衬底上的所述层上的第二结构进行曝光。10.根据权利要求1所述的方法，进一步包括对所述可编程掩模版进行重新编程以在所述可编程掩模版的所述重新编程之前和之后在所述衬底上的相同或不同的层上获得不同结构。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述可编程掩模版被编程为使得在所述衬底上的所述层的第一部分的曝光期间能够对第一结构进行曝光，并且被编程为使得在所述衬底上的所述层的第二部分的曝光期间能够对第二结构进行曝光，其中所述第一结构与所述第二结构不同。12.根据权利要求1所述的方法，其中所述可编程掩模版被编程为使得在所述衬底上的第一层的至少一部分的曝光期间能够对第一结构进行曝光，并且被编程为使得在所述衬底上的第二层的至少一部分的曝光期间能够对第二结构进行曝光，其中所述第一结构与所述第二结构不同。13.根据权利要求1所述的方法，其中使用所述可编程掩模版来控制批次-晶片-芯片代码结构、修整结构、或者熔丝编程结构的曝光。14.一种用于对衬底上的结构进行曝光的装置，包括: 光源； 第一掩模版载体，被配置用于承载不变掩模版； 第二掩模版载体，被配置用于承载可编程掩模版；以及 衬底载体，被配置用于承载衬底。15.根据权利要求14所述的装置，其中所述光源、所述第一掩模版载体、所述第二掩模版载体以及所述衬底载体被布置为使得能够通过使来自于所述光源的光穿过由所述第一掩模版载体承载的所述不变掩模版和由所述第二掩模版载体承载的所述可编程掩模版来对由所述衬底载体承载的所述衬底上的层进行曝光。16.根据权利要求14所述的装置，包括掩模版控制模块，所述掩模版控制模块被配置以提供用于对由所述第二掩模版载体承载的所述可编程掩模版的编程进行控制的控制信号。17.根据权利要求16所述的装置，其中所述可编程掩模版包括液晶单元阵列或者微镜单元阵列。18.根据权利要求14所述的装置，进一步包括光学单元，所述光学单元被配置用于将所述不变掩模版和所述可编程掩模版上的结构按比例缩小以在所述衬底上的层上再现按比例缩小的结构。
【专利摘要】本公开涉及用于对衬底上的结构进行曝光的方法和装置。一种用于对衬底上的结构进行曝光的方法，包括将不变掩模版和可编程掩模版定位在光源和将被曝光于光的衬底上的层之间的光路中，以及通过使来自光源的光穿过不变掩模版和可编程掩模版来对衬底上的层进行曝光。
【IPC分类】G03F7/20
【公开号】CN105182691
【申请号】CN201510325815
【发明人】R·策尔扎赫尔, P·伊尔西格勒
【申请人】英飞凌科技股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年6月12日
【公告号】DE102015109358A1, US20150362841