一种基片涂胶吸盘的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种基片涂胶吸盘。
【背景技术】
[0002] 在MEMS、光电领域或全息技术领域，光刻胶常用于抗刻蚀阻层。其中被刻蚀材料的 刻蚀深度直接取决于抗刻蚀阻层的厚度及均匀性。这对光刻胶的均匀性及涂胶过程的一致 性提出了更高的要求。现有技术中常用的涂胶方式主要有浸渍式、喷涂式、旋涂式，其中旋 涂式涂胶所需设备简单、操作简便且光刻胶的使用量较少。但目前的旋涂式涂胶吸盘大都 采用卡槽式吸盘，该吸盘由于卡槽与旋涂机马达转轴的同心性较难控制。所以在涂胶过程 中，基片易于以椭圆形轨迹运转，从而导致基片涂胶的均匀性以及基片的稳定性较差。 【实用新型内容】
[0003] 为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中涂胶过程中，基片涂胶不 均匀，基片稳定性较差。
[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型的所采用的技术方案：
[0005] -种基片涂胶吸盘，由吸盘主体、基片定位柱、以及密封圈组成，所述基片涂胶吸 盘上表面刻有凹槽，在所述吸盘主体上表面靠近端部的位置设置有所述基片定位柱，所述 吸盘主体中间设置有柱状的卡套，其中密封圈位于卡套内。
[0006] 其中，所述吸盘主体由金属制得。
[0007] 其中，所述密封圈的材质为硅橡胶，所述密封圈的直径与所述密封圈的卡槽宽度 匹配。
[0008] 其中，所述密封圈的数量至少为2个。
[0009] 其中，首尾两个密封圈之间的间隔大于卡套长度的1/2。
[0010] 其中，所述基片定位柱的材质为金属、合金或硬质塑料中的一种，所述基片定位柱 的长度略高于基片厚度。
[0011] 其中，所述凹槽的形状为矩形、V形或梯形中的一种。
[0012] 其中，所述凹槽之间的距离不小于所述凹槽104的宽度。
[0013] 本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0014] 在旋涂胶时，使用该基片涂胶吸盘代替常规的卡槽式吸盘，高速旋涂时脱片率低、 涂胶均匀性高且设备磨损较小。
【附图说明】
[0015] 为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施 例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中，
[0016] 图1为本实用新型一种基片涂胶吸盘剖面结构示意图；
[0017] 图2为与本实用新型一种基片涂胶吸盘相匹配的匀胶机的示意图；
[0018] 图3为涂胶状态下本实用新型一种基片涂胶吸盘与匀胶机匹配状态的示意图。
[0019] 图中附图标记表示为：1〇1-吸盘主体；102-基片定位柱；103-密封圈；104-凹槽； 105-卡套；106-匀胶机。
【具体实施方式】
[0020] -种基片涂胶吸盘，如图1-3所示，由吸盘主体101、基片定位柱102、以及密封圈 103组成，所述基片涂胶吸盘上表面刻有凹槽104,在所述吸盘主体101上表面靠近端部的位 置设置有所述基片定位柱102,所述吸盘主体101中间设置有柱状的卡套105,其中密封圈 103位于卡套105内。在旋涂胶时，使用该基片涂胶吸盘代替常规的卡槽式吸盘，高速旋涂时 脱片率低、涂胶均匀性高且设备磨损较小。
[0021] 优选的，所述吸盘主体101由金属制得。
[0022] 优选的，所述密封圈103的材质为硅橡胶，所述密封圈103的直径与所述密封圈103 的卡槽宽度匹配。
[0023] 优选的，所述密封圈103的数量至少为2个。
[0024] 优选的，首尾两个密封圈之间的间隔大于卡套长度的1/2。
[0025]优选的，所述基片定位柱102的材质为金属、合金或硬质塑料中的一种，所述基片 定位柱102的长度略高于基片厚度。
[0026]优选的，所述凹槽104的形状为矩形、V形或梯形中的一种。
[0027]优选的，所述凹槽104之间的距离不小于所述凹槽104的宽度。
[0028] 图2为与本实用新型一种基片涂胶吸盘相匹配的匀胶机106的示意图。图3为涂胶 状态下本实用新型一种基片涂胶吸盘与匀胶机106匹配状态的示意图。基片涂胶的基本流 程如下:基片清洗-基片烘烤-基片涂胶-基片烘烤-胶厚度及均匀性测试。不同的光刻 胶厚度主要通过光刻胶的粘度及涂胶时的转速来控制。厚胶需要的光刻胶粘度较大、转速 较低;薄胶需要的光刻胶粘度较小、转速较高。本实用新型将通过对不同厚度的光刻胶的厚 度均匀性进行测试，进而反映出密封圈卡套式吸盘对卡槽式吸盘的优越性。
[0029] 使用的光刻胶型号为AZ-GXR601，使用的稀释剂型号为丙二醇甲醚醋酸酯，使用的 涂胶机型号为SPIN-1200D，使用的膜厚度均匀性测试仪是Zygo干涉仪，测试指标是涂胶并 烘干后的基片面形(λ@632.8ηπι)。为了减少测试过程中的误差，每次测试使用的基片为同一 基片，单次实验的测试次数均为50次。基本操作如下：取一定量的不同粘度的光刻胶，均匀 滴加在直径为50mm的石英基片上，以不同的转速旋涂30s，并记录在旋涂过程中的脱片情 况，之后将基片放入百级洁净烘箱中进行100°C/10min的烘烤，烘烤结束后进行涂胶厚度均 匀性测试。卡槽式吸盘及本实用新型的技术方案的面形测试及记录结果如下：
[0030]
[0031] 从上述具体实施例的实验结果可以看出，在相同的光刻胶粘度计涂胶转速下，使 用密封圈卡套式吸盘进行涂胶后的基片面形均优于使用卡套式吸盘涂胶后的基片面形，且 密封圈卡套式吸盘在涂胶过程中脱片率明显低于卡套式吸盘。
[0032] 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对 于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或 变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或 变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
【主权项】
1. 一种基片涂胶吸盘，其特征在于，由吸盘主体（101)、基片定位柱（102)、以及密封圈 (103)组成，所述基片涂胶吸盘上表面刻有凹槽（104)，在所述吸盘主体（101)上表面靠近端 部的位置设置有所述基片定位柱（102)，所述吸盘主体（101)中间设置有柱状的卡套（105)， 其中密封圈（103)位于卡套（105)内。2. 根据权利要求1所述基片涂胶吸盘，其特征在于，所述吸盘主体(101)由金属制得。3. 根据权利要求2所述的基片涂胶吸盘，其特征在于，所述密封圈（103)的材质为硅橡 胶，所述密封圈（103)的直径与所述密封圈（103)的卡槽宽度匹配。4. 根据权利要求1或3所述的基片涂胶吸盘，其特征在于，所述密封圈（103)的数量至少 为2个。5. 根据权利要求4所述的基片涂胶吸盘，其特征在于，首尾两个密封圈之间的间隔大于 卡套长度的1/2。6. 根据权利要求1所述的基片涂胶吸盘，其特征在于，所述基片定位柱（102)的材质为 金属、合金或硬质塑料中的一种，所述基片定位柱(102)的长度略高于基片厚度。7. 根据权利要求1所述的基片涂胶吸盘，其特征在于，所述凹槽（104)的形状为矩形、V 形或梯形中的一种。8. 根据权利要求1或7所述的基片涂胶吸盘，所述凹槽（104)之间的距离不小于所述凹 槽(104)的宽度。
【专利摘要】本实用新型的一种基片涂胶吸盘，一种基片涂胶吸盘，由吸盘主体、基片定位柱、以及密封圈组成，所述基片涂胶吸盘上表面刻有凹槽，在所述吸盘主体上表面靠近端部的位置设置有所述基片定位柱，所述吸盘主体中间设置有柱状的卡套，其中密封圈位于卡套内。在旋涂胶时，使用该基片涂胶吸盘代替常规的卡槽式吸盘，高速旋涂时脱片率低、涂胶均匀性高且设备磨损较小。
【IPC分类】G03F7/16
【公开号】CN205229664
【申请号】CN201521109920
【发明人】梁万国, 李广伟, 陈怀熹, 张新汉, 陈立元, 缪龙, 冯新凯, 邹小林
【申请人】福建中科晶创光电科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月28日