专利名称：非接触ic卡实用新型焊接设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于非接触ic卡焊接的加工设备。
背景技术：
在非接触IC卡生产制造过程中，经常出现模块焊接过程中非接 触ic模块掉落或焊接不牢的情况，这样大大降低了产品的合格率，
并且生产过程中散落下来的模块无法二次利用，由于模块价格比较昂 贵，这样造成了很大的生产浪费。目前，制卡行业基本上还没有找到 比较好的办法来对散落下来的模块进行二次利用，有的制卡企业利用 全自动模块焊接机进行模块的二次补焊，但是焊接效果不理想，而且 焊接时很不方便，效率比较低。 发明内容
本实用新型的目的在于克服以上缺陷，提供一种能够提高非接触
IC卡焊接牢固，提高产品合格率的非接触IC卡焊接制造设备。
本实用新型的技术方案是通过以下方式实现的非接触IC卡焊
接设备，包括底座、工作台面和焊接装置，所述的焊接装置上设有下 压汽缸，导向杆，辅助导向杆，滑动轴承以及焊头和焊头连接杆，辅 助导向杆和及滑动轴承是通过固定板配合联结，而辅助导向杆和滑动
轴承以及焊头连接杆也是通过固定板联结，其特征在于所述的底柱 上设有索引柱，底座上安装有两根平行横梁，焊接装置通过机身板固 定在横梁上。
3上述的索引柱是两排互相平行的且每排为四个等距离的固定索 引柱。
上述的焊头连接杆上方设有缓冲器。
上述的焊头上还设有温度传感器和加热棒。
上述的焊头上的焊点为金刚石材质。
采用本实用新型结构，只要将索引孔放入到台面的索引柱上，该 片材就能牢固地摆放在工作台上，保证了焊接的精度，带有焊头的汽 缸利用加热和加压原理，使得模块的两个金属片能够和铜质线圈的两
个线头完全粘合在一起有效地解决了非接触ic模块漏焊的问题，提
高产品合格率，降低生产成本。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是底座上的分布图。 图3是焊头的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的非接触IC卡焊接设备，包括底 座l、工作台面12和焊接装置，所述的焊接装置上设有下压汽缸9， 导向杆7，辅助导向杆ll,滑动轴承6以及焊头2和焊头连接杆4， 辅助导向杆11和滑动轴承6以及焊头连接杆4是通过固定板10联结， 其特征在于所述的底座1上设有索引柱19,底座19上安装有两根 平行横梁3，焊接装置通过机身板5固定在横梁3上。焊头连接杆上 方设有缓冲器，控制箱上有温度仪17以及脚踏开关18。由图2知，本实用新型的索引柱19是两排互相平行的且每排为 四个等距离的固定索引柱。索引柱19设在底座1上，两排索引柱之 间为工作12。
由图3知，，本实用新型的焊头2设有温度传感器14和加热棒 15，其焊头2上的焊点为金刚石材质。目的就是为了保证焊头的使用 寿命及焊接质量。
工作时，需要进行补焊的非接触卡片材事先已经绕好线圈，并且 片材两边已经冲好索引孔，只要将索引孔放入到台面的索引柱上，该 片材就能牢固地摆放在工作台上，这样做的目的是为了保证焊接的精 度。非接触模块己经事先摆放在片材的避位孔上，并已经用胶水使其 固定不动。将控制箱的电源打开，等待焊头加热到设定温度，操作者 触发脚踏开关，带有焊头的汽缸就会下来，利用加热和加压原理，并 保持一定的时间，使得模块的两个金属片能够和铜质线圈的两个线头 完全粘合在一起。当然，加热和加压的值是可以调整的。这要根据焊 接的牢度情况来决定。
当控制箱电源开关16打开，温度仪17温度到达设定温度后，只 要触发脚踏开关18，这时，汽缸9就会下压，在下压过程中，辅助 导向杆11和导向杆7都会随之向下运动，在焊头2快接近被焊的模 块的时候，缓冲器8会起到一个缓冲和限位的作用，用来保护焊头2 和模块不会受到大的冲击，最后焊头2上两个金刚石焊点会通过加热 加压的作用把非接触模块和线圈完全连接在一起。
权利要求1.非接触IC卡实用新型焊接设备，包括底座(1)、工作台面(12)和焊接装置，所述的焊接装置上有下压汽缸(9)，导向杆(7)，辅助导向杆(11)，滑动轴承(6)以及焊头(2)和焊头连接杆(4)，辅助导向杆(11)和滑动轴承(6)是通过机身板(5)配合联结，而辅助导向杆(11)和滑动轴承(6)以及焊头连接杆(4)也是通过机身板(5)联结，其特征在于所述的底座(1)上设有索引柱(19)，底座(1)上安装有两根平行横梁(3)，焊接装置通过机身板(5)固定在横梁(3)上。
2、 根据权利要求1所述的非接触IC卡实用新型焊接设备，其特 征在于所述的索引柱(19)是两排互相平行的且每排为四个等距离 的固定索引柱。
3、 根据权利要求1所述的非接触IC卡实用新型焊接设备，其特 征在于所述的焊头连接杆(4)上方设有缓冲器(8)。
4、 根据权利要求1所述的非接触IC卡实用新型焊接设备，其特 征在于所述的焊头(2)上还设有温度传感器(14)和加热棒(15)。
5、 根据权利要求1所述的非接触IC卡实用新型焊接设备，其特 征在于所述的焊头(2)上的焊点为金刚石材质。
专利摘要非接触IC卡实用新型焊接设备，包括底座(1)、工作台面(12)和焊接装置，焊接装置上有下压汽缸(9)，导向杆(7)，辅助导向杆(11)，滑动轴承(6)以及焊头(2)和焊头连接杆(4)，而辅助导向杆(11)和滑动轴承(6)以及焊头连接杆(4)也是通过机身板(5)联结，所述的底座(1)上设有索引柱(19)，底座(1)上安装有两根平行横梁(3)，焊接装置通过机身板(5)固定在横梁(3)上。采用本实用新型结构，只要将索引孔放入到台面的索引柱上，该片材就能牢固地摆放在工作台上，保证了焊接的精度，带有焊头的汽缸利用加热和加压原理，使得模块的两个线头完全粘合在一起，有效地解决了非接触IC模块漏焊的问题。
文档编号B23K31/02GK201371320SQ200920041810
公开日2009年12月30日 申请日期2009年3月24日 优先权日2009年3月24日
发明者张小炜, 曹志新, 杨贞杰, 樊锁庆 申请人:恒宝股份有限公司