专利名称：半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，特别是指一种具有加大压持晶片与导线架作业空间防止撞针及且提高生产效率的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具。
背景技术：
如图1至图3所示；图1为公知半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具的立体示意图，图2为公知焊线作业的压板侧视截面示意图，图3为公知焊线作业的压板前视截面示意图。由图可知，公知半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具1包含压板10、容置槽11、压条12及晶片容置口 13，容置槽11呈上宽下窄的镂空形态，压条12以上、下间隔设置于容置槽11内，以间隔出形状、大小一样的晶片容置口 13。然而，因为焊线机台为高速的焊线作业，常造成焊线机台在移动导线架的过程中产生一定定位误差即跳格/排误差，使焊针14在晶片15与晶片15之间的移动过程中，常撞击到具有较大厚度的压条12，导致焊针14脱落或断裂的情形发生，进而影响焊线作业， 降低产品生产效率。此外，容置槽11呈上宽下窄的设计，使焊线机台在高速焊线作业在移动导线架的过程中产生一定定位误差即跳格/排误差误差时，容易导致焊针14撞击容置槽11的侧壁， 同样也常有焊针14脱落或断裂的情形发生。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种具有加大压持晶片与导线架作业空间防止撞针及且提高生产效率的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具。为了解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，所述半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，包含压板，设置有第一容置槽、第二容置槽、第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔、第四穿孔、 嵌合孔及容置孔，第一容置槽及第二容置槽为镂空形态。旋固元件，设置有第五穿孔，且旋固元件嵌入于嵌合孔内。线体，穿设于第一穿孔、第二穿孔、容置孔、第三穿孔、第四穿孔及第五穿孔之间。作为优选方案，压板设置有焊线机台夹持孔。作为优选方案，压板可为钢制材质。作为优选方案，旋固元件可为钢制材质。作为优选方案，线体可为钢制材质。本实用新型主要利用外加一直径长度较小的线体穿设于第一穿孔、第二穿孔、容置孔、第三穿孔、第四穿孔及第五穿孔之间，且借由旋转旋固元件，使旋固元件紧密的缠绕线体不松脱并以替代传统机械加工的压条，致使线体于第一容置槽底部形成间隔设置的晶片容置口，当行焊线作业时，晶片容置口会容置欲焊线的晶片，而在高速焊线作业过程中， 即使焊针在晶片与晶片之间的移动路径有偏差时即跳格/排误差，不会撞击到直径长度较小线体，以降低焊针脱针或断针的发生，并提高产品生产的效率。如上所述，本实用新型具有如下有益效果1、本实用新型所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，直径约为0. 3厘米的线体具有避免焊针的移动误差所造成焊针撞击线体的情况发生，可防止焊针脱针或断针，进而提高产品生产的效率。本实用新型所述半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，具有另一种结构，其包含有压板，设置有容置槽，容置槽的侧壁设置有开口，其中，容置槽底部有间隔设置的压条。作为优选方案，压板为一体成形。作为优选方案，压板设置有焊线机台夹持孔。作为优选方案，压板为钢制材质。作为优选方案，压条围设出至少一个晶片容置口。本实用新型所述半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具的另一种结构，其压板主要为一体成形金属料经机械加工完成的形态，且于容置槽底部所设置的压条为极小的厚度及宽度，当行焊线作业时，晶片容置口会容置欲焊线的晶片，而在高速焊线作业过程中，即使焊针在晶片与晶片之间的移动路径有偏差时即跳格/排误差，不会撞击到厚度及宽度极小的压条，以降低焊针脱针或断针的发生，并提高产品生产的效率。此外，容置槽侧壁开口为倾斜向外的设计，使焊针在焊线作业过程中发生路径偏移误差即横越压条往第一容置槽侧壁移动时，可借由倾斜向外设计的开口，使焊针有防撞击的缓冲空间，也可降低焊针脱针或断针的发生，并提高产品生产效率的效果。如上所述，本实用新型具有如下有益效果1、本实用新型所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，压条宽度约为0. 3厘米，压条厚度约为0. 2厘米的设计，是以精密机械加工制作而成，可在焊线机台造成焊针移动误差时，使焊针在横跨晶片与晶片之间的压条时，不会撞击到压条，防止焊针脱针或断针，进而提高产品生产的效率；2、本实用新型所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，容置槽内侧壁所设置的开口，可在焊线机台造成焊针移动误差时，使焊针在横跨压条往第一容置槽侧壁移动后，有个缓冲的开口，而不会使前一排已焊线完成的产品撞击到侧壁，且可防止前一排已完成焊线的晶片不会因接续后排作业时被压到线塌或断线，进而提高产品生产的品质；3、本实用新型所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，容置槽内侧壁所设置的缓冲开口间，设计以肋加工方式加强本实用新型的刚性及强度，以期增加压板内部所精密加工的钢线压条耐用性。
图1为公知半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具的立体示意图；[0031]图2为公知焊线作业的压板侧视截面示意图；[0032]图3为公知焊线作业的压板前视截面示意图；[0033]图4为本实用新型实施例1的立体分解示意图；[0034]图5为本实用新型实施例1的立体示意图；[0035]图6为本实用新型实施例1的侧视截面实施示意图[0036]图7为本实用新型实施例2的立体示意图；[0037]图8为本实用新型实施例2的侧视截面实施示意图[0038]图9为本实用新型实施例2的前视实施示意图。[0039]附图标记说明[0040]1半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具[0041]10压板；[0042]11容置槽；[0043]12压条；[0044]13晶片容置口；[0045]14焊针；[0046]15曰tl· 曰曰/T ；[0047]2半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具[0048]20压板；[0049]200第一容置槽；[0050]201第二容置槽；[0051]202第一穿孔；[0052]203第二穿孔；[0053]204第三穿孔；[0054]205第四穿孔；[0055]206嵌合孔；[0056]207容置孔；[0057]208焊线机台夹持孔；[0058]21旋固元件；[0059]210第五穿孔；[0060]22线体；[0061]23晶片容置口；[0062]24热板；[0063]25曰tl· 曰曰/T ；[0064]26焊针；[0065]3半导体晶片封装前段焊线工艺的热压板冶具[0066]30压板；[0067]300容置槽；[0068]301开口 ；[0069]302压条；[0070]303焊线机台夹持孔[0071]304晶片容置口；[0072]31热板；[0073]32曰tl· 曰曰/T ；[0074]33焊针；
具体实施方式
为便于对本实用新型的目的、效果以和构造特征能有更详细明确的了解，列举出如下所述的较佳实施例并结合附图进行说明。实施例1请参阅图4至图6。由图可知，本实用新型所述半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具2， 主要包含有压板20，设置有第一容置槽200、第二容置槽201、第一穿孔202、第二穿孔203、第三穿孔204、第四穿孔205、嵌合孔206及容置孔207，第一容置槽200及第二容置槽201为镂空形态，其中，压板20设置有焊线机台夹持孔208，使压板20可锁固于焊线机台上，且压板20可为钢制材质，借以增加耐久度。旋固元件21，为钢制材质，且设置有第五穿孔210，且旋固元件21嵌入于嵌合孔 206 内。线体22，可为钢制材质的钢线，且外加方式穿设于第一穿孔202、第二穿孔203、容置孔207、第三穿孔204、第四穿孔205及第五穿孔210之间，当线体22穿设于第一穿孔202、 第二穿孔203、容置孔207、第三穿孔204、第四穿孔205及第五穿孔210后，可旋转旋固元件21，借以旋紧线体22进而使压板20与旋固元件21相互固定，而线体22会于第一容置槽 200下方形成间隔设置的晶片容置口 23。本实用新型第一实施例主要利用直径长度约0. 3厘米的线体即钢线22穿设于第一穿孔202、第二穿孔203、容置孔207、第三穿孔204、第四穿孔205及第五穿孔210之间， 且借由旋转旋固元件21，使旋固元件21紧密的缠绕线体22，进而使线体22将压板20与旋固元件21相互固定不松脱，而形成半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具2， 其中，半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具2的第一容置槽200底部，由线体 22于第二穿孔203、容置孔207及第三穿孔204相互穿设后所形成两个以上间隔设置的晶片容置口 23。当欲行焊线作业时，首先将呈上、下设置的压板20及温度约150 200摄氏度的热板M固定于焊线机台上，并将愈焊线的晶片25放置于热板M上，利用压板20压夹晶片 25，使晶片25被定位于压板20及热板M之间，此时，晶片25被压夹于晶片容置口 23上， 接着利用焊线机台并搭配焊针26进行焊线作业。此外，高速焊线作业的机台常会有导线架移动误差的情况发生即跳格/排误差， 而本实用新型第一实施例主要借由直径约0. 3厘米的线体22防止于焊线过程中机台所产生容许一定程度移动误差，导致焊针沈在横跨晶片25与晶片25之间的线体22时撞击到线体22，借以降低焊针沈撞击线体22的可能性，并防止脱针或断针的情况发生，进而提高产品生产的效率。实施例2请参阅图7至图9。由图可知，本实用新型所述半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具3， 主要包含有压板30，设置有呈镂空形态的容置槽300，容置槽300的侧壁设置有开口 301，容置槽300底部有间隔设置的压条302，其中，压板30设置有可锁固于焊线机台的焊线机台夹持孔303，压板30为一体射出成形的钢置材质，压条302围设出至少一个晶片容置口 304。由上所述，开口 301间以肋加工方式的设计来加强本实用新型的刚性及强度，以期增加压板30内部所精密加工的钢线压条302耐用性。本实用新型第二实施例所述半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具 3，主要为一体金属材料经机械加工成形的设计，且搭配热板31将晶片32夹掣于晶片容置口 304而设置于焊线机台上，其中，位于容置槽300底部的压条302，其压条302宽度约为 0. 3厘米，压条302厚度约为0. 2厘米，使于焊线作业时，焊线机台所造成的移动误差即跳格 /排误差，不会导致焊针33在横跨晶片32与晶片32之间的压条302时撞击到压条302，防止焊针33脱针或断针，进而减少工艺的停机次数，增加生产效率。此外，容置槽300呈倾斜向外且与压条302相邻的侧面为镂空的开口 301，主要防止焊线机台造成的移动误差，使焊针33在横跨压条302往容置槽300侧壁移动后，有个缓冲的开口 301，而不会使前一排已焊线完成的产品撞击到侧壁，且可防止前一排已完成焊线的晶片32不会因接续后排作业时被压到线塌或断线，进而提高产品生产的品质。以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
权利要求1.一种半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，其特征在于，主要包含有压板，设置有第一容置槽、第二容置槽、第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔、第四穿孔、嵌合孔及容置孔，所述第一容置槽及所述第二容置槽为镂空形态；旋固元件，设置有第五穿孔，且所述旋固元件嵌入于所述嵌合孔内；线体，穿设于所述第一穿孔、所述第二穿孔、所述容置孔、所述第三穿孔、所述第四穿孔及所述第五穿孔之间。
2.如权利要求1所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，其特征在于，所述压板设置有焊线机台夹持孔。
3.如权利要求1所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，其特征在于，所述压板为钢制材质。
4.如权利要求1所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，其特征在于，所述旋固元件为钢制材质。
5.如权利要求1所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，其特征在于，所述线体为钢制材质。
6.一种半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，以机械加工方式的钢线结构，其特征在于，主要包含有压板，设置有容置槽，所述容置槽的侧壁设置有开口，其中，所述容置槽底部有间隔设置的压条。
7.如权利要求6所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，其特征在于，所述压板为一体成形。
8.如权利要求6所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，其特征在于，所述压板设置有焊线机台夹持孔。
9.如权利要求6所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，其特征在于，所述压板为钢制材质。
10.如权利要求6所述的半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，其特征在于，所述压条围设出至少一个晶片容置口。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，主要包含有两种结构，一种包含有压板、旋固元件及线体，利用线体来压掣晶片周遭导线架的切割道，使焊线机台因移动导线架所造成一定定位误差时，焊针在晶片与导线架之间做焊线作业移动过程中，不会撞击到线体；而另一种结构包含一体加工成形的金属材料压板，主要利用精密机械加工的金属压条以及在第一容置槽侧面的让位开口，即使焊线机台造成移动导线架所造成一定定位误差时，焊针在晶片与导线架之间作焊线作业移动过程中，不会撞击到压条，也使焊针横跨压条往第一容置槽侧面移动时，借由开口的让位缓冲空间而不会撞击到前一排晶片已完成的焊线第一容置槽侧壁。
文档编号B23K37/04GK202103027SQ201120162859
公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日
发明者陈碧勋 申请人:菘镱科技有限公司