1.一种无铅膏体焊接材料，其特征在于，由无铅焊料合金粉末与助焊剂按10～11:0.9～1.2的质量比例混合制成，所述无铅焊料合金粉末由以下原料制成：Zn 5～10wt％、Ti 0.1～0.2wt％与石墨烯0.6～2.4wt％，余量为Sn；所述助焊剂的组分为：粘结成膜剂40～50wt％、活化剂3～12wt％以及触变防沉增滑剂2～8wt％，余量为溶剂。
2.根据权利要求1所述的无铅膏体焊接材料，其特征在于，所述粘结成膜剂为氢化松香、聚合松香、水白松香、TSR-685树脂、TSR-610树脂、甲基苯乙烯树脂或氢化松香甘油酯。
3.根据权利要求1所述的无铅膏体焊接材料，其特征在于，所述活化剂为丁二酸、戊二酸、水杨酸、癸二酸、十八酸、二乙醇胺、三乙醇胺或者环己胺。
4.根据权利要求1所述的无铅膏体焊接材料，其特征在于，所述触变防沉增滑剂选自蓖麻油、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、脂肪酸酰胺、乙二撑双硬脂酸酰胺和亚甲基硬脂酸酰胺中的一种或几种的混合物。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的无铅膏体焊接材料，其特征在于，所述溶剂为乙醇、甲苯、石油醚、苯甲醇或者二甘醇。
6.如权利要求1至5任意一项所述的无铅膏体焊接材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)无铅焊料合金粉末制备；
2)助焊剂制备：先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带分散装置的容器中，加热并不断搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，继续加热搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体即停止加热和搅拌，封好容器口，静置冷却至室温，得到助焊剂；
3)将无铅焊料合金粉末与焊膏助焊剂按10～11:0.9～1.2的质量比例，先将助焊剂置于合成器中，然后加入无铅焊料合金粉末焊料粉，将合成器密封，然后启动真空系统抽真空后充入氮气至正压，随后启动搅拌系统搅拌，停止搅拌，出料，即得。
7.根据权利要求6所述的无铅膏体焊接材料的制备方法，其特征在于，所述无铅焊料合金粉末制备方法为：
a、将纯锌锭、纯钛锭以及纯锡锭封装在真空石英管中，然后充入高纯度的氮气保护性气体，然后封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，完全熔化后的熔液；
b、将石墨烯置于搅拌式球磨机中，充入液氮至完全浸没磨球后，进行球磨，将球磨后的粉末取出，加入步骤a的熔液中进行搅拌并保温处理；
c、待步骤b石墨烯与熔液熔炼均匀后，扒渣，把熔融原料雾化成粉末即可。
8.根据权利要求6或7所述的无铅膏体焊接材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3)中启动真空系统抽真空至-0.1MPa的真空度，达到该真空度后再充入氮气至正压。
9.根据权利要求6或7所述的无铅膏体焊接材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3)中启动搅拌系统搅拌时，先用20～40转/分的转速搅拌10～12分钟，然后逐渐加速至80～100转/分，再继续搅拌6～10分钟后停止搅拌。