板后侧面安装有卸料滑块，卸料支架侧面安装有卸料滑轨，卸料滑块与卸料滑轨配合，卸料连接板右侧设有卸料缓冲器，卸料缓冲器通过卸料缓冲器支架固定于卸料支架侧面；所述卸料机械手还包括卸料升降气缸、卸料升降气缸接头、升降气缸接头支架、卸料升降板、卸料升降滑块、卸料升降滑轨、升降缓冲器、升降缓冲器安装板、卸料吸盘和“ L”形吸盘安装板，所述卸料连接板侧面安装有卸料升降气缸，卸料升降气缸的活塞杆连接着卸料升降气缸接头，卸料升降气缸接头与升降气缸接头支架固定连接，升降气缸接头支架连接着卸料升降板上边沿，卸料升降板后侧面安装有卸料升降滑块，卸料连接板侧面固定有卸料升降滑轨，卸料升降滑块与卸料升降滑轨配合，卸料升降滑轨下方设有升降缓冲器，升降缓冲器固定于升降缓冲器安装板上，升降缓冲器安装板固定于卸料连接板上，卸料升降板前侧面连接着“ L”形吸盘安装板侧面，“ 形吸盘安装板上安装有卸料吸盘；所述卸料工位移动装置的结构与工位移动装置的结构相同；
优选的是，所述芯片封装板上料机构包括芯片封装板上料装置和芯片封装板供料装置，所述芯片封装板上料装置侧面设有芯片封装板供料装置，所述芯片封装板上料装置的结构与芯片底座上料装置的结构相同；所述芯片封装板供料装置包括振料盘、振料安装板、直线送料器、直线振料器和振料器支架，所述振料盘安装于振料安装板上平面，振料盘的出料口连接着直线送料器，直线送料器安装于直线振料器上，直线振料器安装于振料器支架上，振料器支架固定于振料安装板上平面；
优选的是，所述卸料机构包括卸料装置和卸料工位移动装置，所述卸料装置侧面设有卸料工位移动装置，所述卸料装置包括卸料支架、卸料气缸、卸料气缸安装板、卸料气缸卡接头、卸料机械手、卸料滑块、卸料滑轨、卸料缓冲器和卸料缓冲器支架，所述卸料支架前侧面固定有卸料气缸安装板，卸料气缸安装板上安装有卸料气缸，卸料气缸的活塞杆连接着卸料气缸卡接头，卸料气缸卡接头固定于卸料机械手的卸料连接板上，卸料连接板后侧面安装有卸料滑块，卸料支架侧面安装有卸料滑轨，卸料滑块与卸料滑轨配合，卸料连接板右侧设有卸料缓冲器，卸料缓冲器通过卸料缓冲器支架固定于卸料支架侧面；所述卸料机械手还包括卸料升降气缸、卸料升降气缸接头、升降气缸接头支架、卸料升降板、卸料升降滑块、卸料升降滑轨、升降缓冲器、升降缓冲器安装板、卸料吸盘和“ L”形吸盘安装板，所述卸料连接板侧面安装有卸料升降气缸，卸料升降气缸的活塞杆连接着卸料升降气缸接头，卸料升降气缸接头与升降气缸接头支架固定连接，升降气缸接头支架连接着卸料升降板上边沿，卸料升降板后侧面安装有卸料升降滑块，卸料连接板侧面固定有卸料升降滑轨，卸料升降滑块与卸料升降滑轨配合，卸料升降滑轨下方设有升降缓冲器，升降缓冲器固定于升降缓冲器安装板上，升降缓冲器安装板固定于卸料连接板上，卸料升降板前侧面连接着“ L”形吸盘安装板侧面，“ 形吸盘安装板上安装有卸料吸盘；所述卸料工位移动装置的结构与工位移动装置的结构相同；
优选的是，所述烘干传送机构包括芯片换位装置、芯片传送烘干装置和芯片工位移动装置，所述芯片换位装置的芯片换位机械手位于芯片传送烘干装置的上方，芯片传送烘干装置前侧设有芯片工位移动装置，所述芯片换位装置还包括Y运动单元和X运动单元，所述Y运动单元的同步齿形带夹与X运动单元的横向安装板固定连接，X运动单元的横向齿形带用金属件与芯片换位机械手的换位安装板固定连接，所述Y运动单元还包括支撑板、伺服电机、纵向驱动轮、同步齿形带、同步轮、同步轮连接块、纵向滑轨、纵向滑块、纵向感应铁和纵向传感器，所述支撑板侧面安装有伺服电机，伺服电机的电机轴上安装有纵向驱动轮，纵向驱动轮上套有同步齿形带，同步齿形带上固定有同步齿形带夹，同步齿形带连接着同步轮，同步轮通过同步轮连接块固定于支撑板侧面，支撑板上边沿安装有纵向滑轨，横向安装板下平面固定有两个纵向滑块，纵向滑轨与纵向滑块配合，横向安装板侧边沿安装有纵向感应铁，纵向感应铁指向下方，纵向感应铁下方设有纵向传感器，纵向传感器安装于支撑板侧面；所述X运动单元还包括横向电机、横向电机支架、横向驱动轮、横向同步齿形带、横向同步轮、横向同步轮支架、横向滑轨和横向滑块，所述横向电机通过横向电机支架固定于横向安装板上，横向电机的电机轴上安装有横向驱动轮，横向驱动轮上套有横向同步齿形带，横向同步齿形带连接着横向同步轮，横向同步轮通过横向同步轮支架固定于横向安装板上，横向同步齿形带的两端连接到横向齿形带用金属件，横向安装板上平面安装有横向滑轨，横向滑轨与两个横向滑块配合，横向滑块均固定于换位安装板下平面；所述芯片换位机械手还包括换位电机、电机安装法兰、换位驱动轮、换位齿形带、换位同步带轮、换位支架、换位带用金属件和换位升降机械手，所述换位安装板侧边沿连接着电机安装法兰侧面，电机安装法兰上安装有换位电机，换位电机的电机轴上安装有换位驱动轮，换位驱动轮上套有换位齿形带，换位齿形带连接着换位同步带轮，换位同步带轮通过换位支架固定于换位升降机械手的换位升降板上，换位齿形带的两端连接到换位带用金属件，换位带用金属件与换位升降机械手的换位滑块安装板连接，所述换位升降机械手还包括换位滑块、换位滑轨、换位感应铁、换位传感器、换位传感器安装块、换位连接块、换位吸盘和换位吸盘安装板，所述换位滑块安装板后侧面安装有换位滑块，换位升降板侧面固定有换位滑轨，换位滑块与换位滑轨配合，换位滑块安装板上边沿安装有换位感应铁，换位感应铁上方设有换位传感器，换位传感器固定于换位传感器安装块上，换位传感器安装块固定于换位升降板侧边沿，换位滑块安装板前侧面安装有换位连接块，换位连接块下平面连接着换位吸盘安装板，换位吸盘安装板上安装有换位吸盘；所述芯片传送烘干装置包括芯片传送装置和芯片烘干装置，所述芯片传送装置的传送皮带套装于芯片烘干装置的固定支架的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，传送连接轴两端安装有传送轴承，传送轴承插装于轴承支架，轴承支架固定于支撑垫板上平面，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板上，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，右侧支撑垫板上平面固定有两个同步器，同步器位于传送皮带的下方，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带，所述传动组件还包括传动轴、传动衬套和传动轴支架，所述传动轴插装于传动滚筒，传动轴两端套有传动衬套，传动衬套插装于传动轴支架，传动轴支架固定于支撑垫板上；所述芯片烘干装置还包括护罩、加热器、加热器安装板、加热板柱、加热板、加热器固定板、隔热板、热电偶和热电偶座，所述固定支架安装于护罩内，固定支架的上板和下板通过六根固定连接柱连接，两块加热器固定于加热器安装板下平面，加热器安装板下平面设有六根加热板柱，加热板柱均固定于加热板，加热板柱四侧和上方均设有加热器安装板，加热器安装板外侧面设有加热器固定板，加热器安装板和加热器固定板之间设有隔热板，加热板下端设有两个热电偶，热电偶均穿过加热器安装板和加热器固定板，热电偶安装于热电偶座上，热电偶座固定于固定支架的下板；所述芯片工位移动装置包括芯片推拉气缸、芯片推拉气缸支架、轴承垫板、芯片随动轴承和“ L”形轴承安装板，所述芯片推拉气缸支架上平板安装有芯片推拉气缸，芯片推拉气缸的活塞杆法兰板连接着轴承垫板，轴承垫板上平面连接着“ L”形轴承安装板下平面，“ L”形轴承安装板上边沿插装有芯片随动轴承。
[0005]本发明的有益效果是:本发明一种芯片组装机，能够替代工人对芯片进行组装，大大提高生产效率，避免了资源浪费。
【附图说明】
[0006]图1是本发明芯片组装机的结构示意图；
图2是本发明芯片组装机的七工位芯片旋转机构左视图；
图3是本发明芯片组装机的工位组件的结构示意图；
图4是本发明芯片组装机的芯片底座上料机构的结构示意图；
图5是本发明芯片组装机的芯片底座供料装置的结构示意图；
图6是本发明芯片组装机的芯片底座安装装置部分结构示意图；
图7是本发明芯片组装机的芯片底座上料装置的第一结构示意图；
图8是本发明芯片组装机的芯片底座上料装置的第二结构示意图；
图9是本发明芯片组装机的上料机械手的结构示意图；
图10是本发明芯片组装机的升降机械手的结构示意图；
图11是本发明芯片组装机的点胶机构的结构示意图；
图12是本发明芯片组装机的点胶装置的结构示意图；
图13是本发明芯片组装机的胶体供料装置的结构示意图；
图14是本发明芯片组装机的点胶检测机构的结构示意图；
图15是本发明芯片组装机的卸料机构的结构示意图；
图16是本发明芯片组装机的卸料机械手的结构示意图；
图17是本发明芯片组装机的芯片封装板上料机构的结构示意图；
图18是本发明芯片组装机的压紧机构的结构示意图；
图19是本发明芯片组装机的烘干传送机构的结构示意图； 图20是本发明芯片组装机的芯片换位装置的结构示意图；
图21是本发明芯片组装机的芯片换位装置的局部放大示意图；
图22是本发明芯片组装机的芯片换位机械手的结构示意图；
图23是本发明芯片组装机的芯片传送烘干装置部分结构示意图；
图24是本发明芯片组装机的芯片传送装置的结构示意图；
图25是本发明芯片组装机的芯片工位移动装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0008]请参阅图1至图25，本发明实施例包括:
一种芯片组装机，该芯片组装机包括安装于箱式机架10上的七工位芯片旋转机构1、芯片底座上料机构2、点胶机构3、点胶检测机构4、卸料机构5、芯片封装板上料机构6、压紧机构7、烘干传送机构8和人机控制器9，所述七工位芯片旋转机构I的七个工位组件112分别对应着芯片底座上料机构2、点胶机构3、点胶检测机构4、卸料机构5、芯片封装板上料机构6、压紧机构7和烘干传送机构8，烘干传送机构8前侧设有挡板101，挡板101前侧设有两个人机控制器9，人机控制器9均固定于箱式机架10上，所述箱式机架10的内部设有电控箱；
所述七工位芯片旋转机构I还包括工作台面11、同步电机12、同步电机支架13、同步电机连接板14、第一带轮15、齿形带16、第二带轮17、旋转轴18、旋转套19、上旋转盘110和转盘111，所述工作台面11通过同步电机支架13固定于箱式机架10上，工作台面11下平面连接着同步电机连接板14，同步电机连接板14上安装有同步电机12，同步电机12的电机轴上安装有第一带轮15，第一带轮15上套有齿形带16，齿形带16连接着第二带轮17，第二带轮17安装于旋转轴18下端，旋转轴18中间安装有旋转套19，旋转套19固定于工作台面11上，旋转轴