芯片组装机的制作方法_5

文档序号:9428247阅读:来源:国知局
,右侧支撑垫板8216上平面固定有两个同步器82110,同步器82110位于传送皮带8211的下方,传送皮带8211下平面两端设有传动组件82111,传动组件82111的传动滚筒821111紧贴传送皮带8211,所述传动组件82111还包括传动轴821112、传动衬套821113和传动轴支架821114,所述传动轴821112插装于传动滚筒821111,传动轴821112两端套有传动衬套821113,传动衬套821113插装于传动轴支架821114,传动轴支架821114固定于支撑垫板8216上;所述芯片烘干装置822还包括护罩8222、加热器8223、加热器安装板8224、加热板柱8225、加热板8226、加热器固定板8227、隔热板8228、热电偶8229和热电偶座82210,所述固定支架8221安装于护罩8222内,固定支架8221的上板和下板通过六根固定连接柱连接,两块加热器8223固定于加热器安装板8224下平面,加热器安装板8224下平面设有六根加热板柱8225,加热板柱8225均固定于加热板8226,加热板柱8225四侧和上方均设有加热器安装板8224,加热器安装板8224外侧面均设有加热器固定板8227,加热器安装板8224和加热器固定板8227之间设有隔热板8228,加热板8226下端设有两个热电偶8229,热电偶8229均穿过加热器安装板8224和加热器固定板8227,热电偶8229安装于热电偶座82210上,热电偶座82210固定于固定支架8221的下板;所述芯片工位移动装置83包括芯片推拉气缸831、芯片推拉气缸支架832、轴承垫板833、芯片随动轴承834和“ L”形轴承安装板835,所述芯片推拉气缸支架832上平板安装有芯片推拉气缸831,芯片推拉气缸831的活塞杆法兰板连接着轴承垫板833,轴承垫板833上平面连接着“ L”形轴承安装板835下平面,“ L”形轴承安装板835上边沿插装有芯片随动轴承834。
[0009]本发明芯片组装机工作时,芯片底座上料装置22将芯片底座供料装置21处的芯片底座抓取后放置到七工位芯片旋转机构I的工位组件112上,七工位芯片旋转机构I工作将带有芯片底座工位组件112移至到点胶装置32处,点胶机械手326将胶体点到芯片底座上,七工位芯片旋转机构I工作将工位组件112移至点胶检测机构4处,点胶检测机构4对芯片底座上的胶体位置进行检测,工位组件112移至卸料机构5处,检测为不合格品时,卸料工位移动装置52将芯片底座放置废品安放处,工位组件112移至移至芯片封装板上料机构6处,芯片封装板上料装置61将振料盘621里的芯片封装板抓取后放置到芯片底座上方,工位组件112移至压紧机构7处进行压紧处理,工位组件112的“η ”形连接板11212斜边紧贴芯片工位移动装置83的芯片随动轴承834,工位组件112由压紧状态转变为松开状态,芯片换位装置81将组装好的芯片抓取后放置到传送皮带8211上,芯片传送烘干装置82将芯片里的胶体烘干,机器重复以上工作步骤。
[0010]本发明芯片组装机,能够替代工人对芯片进行组装,大大提高生产效率,避免了资源浪费。
[0011]以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种芯片组装机,其特征在于:该芯片组装机包括安装于箱式机架上的七工位芯片旋转机构、芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构、烘干传送机构和人机控制器,所述七工位芯片旋转机构的七个工位组件分别对应着芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构和烘干传送机构,烘干传送机构前侧设有挡板,挡板前侧设有两个人机控制器,人机控制器均固定于箱式机架上,所述箱式机架的内部设有电控箱。2.根据权利要求1所述的芯片组装机,其特征在于:所述七工位芯片旋转机构还包括工作台面、同步电机、同步电机支架、同步电机连接板、第一带轮、齿形带、第二带轮、旋转轴、旋转套、上旋转盘和转盘,所述工作台面通过同步电机支架固定于箱式机架上,工作台面下平面连接着同步电机连接板,同步电机连接板上安装有同步电机,同步电机的电机轴上安装有第一带轮,第一带轮上套有齿形带,齿形带连接着第二带轮,第二带轮安装于旋转轴下端,旋转轴中间安装有旋转套,旋转套固定于工作台面上,旋转轴插装于上旋转盘上,上旋转盘上平面连接着转盘下平面,转盘上平面沿中心阵列设有工位组件,其中七组工位组件连续分布;所述工位组件包括垫板、滑轨、滑块、“」”形连接块、弹簧、第一弹簧支架、第二弹簧支架、第一芯片压紧模、第二芯片压紧模、压紧模固定块、门式芯片安装模和“η ”形连接板,所述垫板固定于工作台面上,垫板上平面安装有滑轨,“」”形连接块下平面固定有滑块,滑轨与滑块配合,“」”形连接块的竖板侧面连接着第一弹簧支架,第一弹簧支架连接着弹簧的一端,弹簧的另一端连接着第二弹簧支架,第二弹簧支架固定于垫板上,“」”形连接块的竖板上平面安装有第一芯片压紧模,第一芯片压紧模左侧设有第二芯片压紧模,第二芯片压紧模固定于压紧模固定块上平面,压紧模固定块固定于门式芯片安装模侧面,门式芯片安装模横向安装于第一芯片压紧模和第二芯片压紧模之间,门式芯片安装模与垫板固定连接,“」”形连接块的横板上平面左端安装有“I ”形连接板,所述“I ”形连接板的X方向板左端设有斜角。3.根据权利要求1所述的芯片组装机,其特征在于:所述芯片底座上料机构包括芯片底座供料装置、芯片底座上料装置和工位移动装置,所述芯片底座上料装置的上料机械手位于芯片底座供料装置的上方,芯片底座上料装置左端设有工位移动装置,所述芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置,所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置,所述横向运动装置还包括电机、电机法兰板、主驱动轮、齿形皮带、从动带轮、丝杠、丝杠固定架和丝杠螺母,所述电机安装于电机法兰板上,电机的电机轴上安装有主驱动轮,主驱动轮上套有齿形皮带,齿形皮带连接着从动带轮,从动带轮安装于丝杠左端,丝杠横向安装于丝杠固定架上,丝杠上安装有丝杠螺母,丝杠螺母固定于螺母支架安装板下平面;所述芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降板、推板、定位销、芯片底座安装模、芯片底座安装板、挡条和安装板支架,所述升降气缸支架固定于螺母支架安装板上,升降气缸支架侧面安装有升降气缸,升降气缸的活塞杆法兰板连接着连接板,连接板后侧面连接着升降板,升降板上边沿连接着推板,推板上平面两端插装有定位销,定位销上方设有芯片底座安装板,芯片底座安装板上设有矩形通孔,定位销通过矩形通孔对着芯片底座安装模下平面上的销孔,芯片底座安装模上安装有芯片底座,芯片底座安装模两侧设有挡条,挡条固定于芯片底座安装板上平面,芯片底座安装板下平面右端设有安装板支架,芯片底座安装板与安装板支架的连接处设有连接筋板;所述芯片底座上料装置还包括芯片底座上料支架、直线滑轨、直线滑块、上料缓冲器、上料冲器支架、连接条、真空发生器、气缸接头、接头支架、笔型气缸和笔型气缸支架,所述芯片底座上料支架前侧面横向安装有直线滑轨,上料机械手的上料连接板侧面固定有直线滑块,直线滑轨与直线滑块配合,上料连接板两侧设有上料缓冲器,上料缓冲器通过上料缓冲器支架固定于芯片底座上料支架上,上料连接板侧面连接着连接条的一端,连接条侧面安装有真空发生器,连接条的另一端连接着接头支架,接头支架上设有气缸接头,气缸接头连接着笔型气缸的活塞杆,笔型气缸通过笔型气缸支架固定于芯片底座上料支架后侧面,所述上料机械手还包括升降机械手、步进电机、第一主驱动轮、第一齿形皮带、第一从动带轮、第一从动带轮支架、齿轮皮带用金属件、升降滑块、升降滑块安装板、升降滑轨、感应铁、感应器、感应器垫板、复位弹簧和复位弹簧支架,所述上料连接板后侧面安装有步进电机,步进电机的电机轴上安装有第一主驱动轮,第一主驱动轮上套有第一齿形皮带,第一齿形皮带连接着第一从动带轮,第一从动带轮通过第一从动带轮支架安装于上料连接板前侧面,第一齿形皮带的两端连接到齿轮皮带用金属件,齿轮皮带用金属件连接着升降滑块安装板,升降滑块安装板后侧面安装有升降滑块,上料连接板侧面固定有升降滑轨,升降滑块与升降滑轨配合,升降滑块安装板上边沿固定有感应铁,感应铁上方设有感应器,感应器通过感应器垫板固定于上料连接板上边沿,升降滑块安装板前侧面连接着升降机械手的平夹气缸安装板,升降滑块安装板前侧面下端连接着复位弹簧的一端,复位弹簧的另一端连接着复位弹簧支架,复位弹簧支架固定于上料连接板上;所述升降机械手还包括平夹气缸、“」”形夹爪、吸盘、吸盘支架、第一滑块、第一滑块安装板、第一滑轨、第一滑轨安装板、第一笔型气缸、第一笔型气缸连接板和第一笔型气缸支架,所述平夹气缸安装板侧面安装有平夹气缸,平夹气缸的夹臂外侧均设有“」”形夹爪,两个“」”形夹爪中间设有吸盘,吸盘插装于吸盘支架,吸盘支架固定于第一滑块安装板侧面,第一滑块安装板侧面固定有第一滑块,第一滑轨安装板侧边沿固定有第一滑轨,第一滑块与第一滑轨配合,第一滑轨安装板连接着平夹气缸安装板,第一滑块安装板侧面上端连接着第一笔型气缸连接板,第一笔型气缸连接板连接着第一笔型气缸的活塞杆,第一笔型气缸通过第一笔型气缸支架固定于平夹气缸安装板侧面;所述工位移动装置包括推拉气缸、推拉气缸支架、随动轴承、随动轴承安装板,所述推拉气缸支架上平板安装有推拉气缸,推拉气缸的活塞杆法兰板连接着随动轴承安装板,随动轴承安装板上平面插装有随动轴承,所述随动轴承紧贴“I ”形连接板的斜角。4.根据权利要求1所述的芯片组装机,其特征在于:所述点胶机构包括点胶固定板、点胶装置和胶体供料装置,所述点胶固定板上平面设有点胶装置和胶体供料装置,点胶装置的点胶机械手位于胶体供料装置的点胶盘上方,所述点胶装置还包括点胶安装板、点胶气缸、点胶卡接头、卡接头支架、点胶连接条、点胶缓冲器、点胶缓冲器支架、点胶滑块和点胶滑轨,所述点胶安装板后侧面安装有点胶气缸,点胶气缸的活塞杆连接着点胶卡接头,点胶卡接头与卡接头支架固定连接,卡接头支架连接着点胶连接条的一端,点胶连接条的另一端固定于点胶机械手的点胶连接板侧面,点胶连接板两侧设有点胶缓冲器,点胶缓冲器均通过点胶缓冲器支架固定于点胶安装板上,点胶连接板后侧面固定有点胶滑块,点胶安装板前侧面固定有点胶滑轨,点胶滑块与点胶滑轨配合;所述点胶机械手还包括点胶电机、点胶驱动轮、点胶齿形皮带、点胶从动带轮、从动带轮支架、点胶齿轮皮带用金属件、点胶升降滑块、点胶升降滑块安装板、点胶升降滑轨、点胶感应铁、点胶感应器、点胶弹簧、点胶弹簧支架、固定块连接板、点胶针和点胶针固定块,所述点胶连接板侧面安装有点胶电机,点胶电机的电机轴上安装有点胶驱动轮,点胶驱动轮上套有点胶齿形皮带,点胶齿形皮带连接着点胶从动带轮,点胶从动带轮通过从动带轮支架固定于点胶连接板侧面,点胶齿形皮带的两端连接到点胶齿轮皮带用金属件,点胶齿轮皮带用金属件连接着点胶升降滑块安装板,点胶升降滑块安装板后侧面固定有点胶升降滑块,点胶连接板前侧面安装有点胶升降滑轨,点胶升降滑块与点胶升降滑轨配合,点胶升降滑块安装板上边沿固定有点胶感应铁,点胶感应铁上方
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