设有点胶感应器，点胶感应器固定于点胶连接板上边沿，点胶升降滑块安装板前侧面右端通过螺钉连接着点胶弹簧的一端，点胶弹簧的另一端通过点胶弹簧支架连接着点胶连接板，点胶升降滑块安装板前侧面左端连接着固定块连接板，固定块连接板前侧面连接着点胶针固定块，点胶针固定块上插装有四根点胶针；所述胶体供料装置还包括胶体限位装置、点胶盘安装板、点胶盘支架、微型电机、“ 形电机安装板、驱动带轮、胶体齿形皮带、胶体从动带轮、连接轴和轴承，所述点胶盘安装板下平面设有点胶盘支架，点胶盘安装板下平面连接着“ 形电机安装板上边沿，“ 形电机安装板下平面安装有微型电机，微型电机的电机轴上安装有驱动带轮，驱动带轮上套有胶体齿形皮带，胶体齿形皮带连接着胶体从动带轮，胶体从动带轮安装于连接轴下端，连接轴中间安装有轴承，轴承插装于点胶盘安装板上，连接轴上端插装于点胶盘底部，点胶盘里设有胶水，胶水上方设有胶体限位装置的限位片，所述胶体限位装置还包括限位片安装板、限位滑块、限位滑轨、滑轨安装支架、限位弹簧、限位弹簧支架、千分卡头、千分卡头安装夹和千分卡头连接板，所述限位片固定于限位片安装板上，限位片安装板侧面安装有限位滑块，滑轨安装支架侧面安装有限位滑轨，限位滑块与限位滑轨配合，滑轨安装支架固定于点胶盘安装板上平面，滑轨安装支架侧面连接着限位弹簧支架，限位弹簧支架连接着限位弹簧的一端，限位弹簧的另一端连接着限位片安装板上边沿，限位片安装板侧面安装有千分卡头连接板，千分卡头连接板下端设有千分卡头，千分卡头与千分卡头安装夹固定，千分卡头安装夹固定于点胶盘安装板侧边沿。5.根据权利要求1所述的芯片组装机，其特征在于:所述点胶检测机构包括立柱、第一固定夹、CCD图像摄像机、摄像机支架、摄像机工作指不灯、指不灯连接板、弟一■固定夹、USB数据和显示器，所述立柱上端安装有第一固定夹，第一固定夹连接着摄像机支架，摄像机支架侧面安装有CCD图像摄像机，CCD图像摄像机下方设有摄像机工作指示灯，摄像机工作指示灯安装于指示灯连接板上，指示灯连接板连接着第二固定夹，第二固定夹安装于立柱上，CXD图像摄像机通过USB数据线连接着显示器。6.根据权利要求1所述的芯片组装机，其特征在于:所述卸料机构包括卸料装置和卸料工位移动装置，所述卸料装置侧面设有卸料工位移动装置，所述卸料装置包括卸料支架、卸料气缸、卸料气缸安装板、卸料气缸卡接头、卸料机械手、卸料滑块、卸料滑轨、卸料缓冲器和卸料缓冲器支架，所述卸料支架前侧面固定有卸料气缸安装板，卸料气缸安装板上安装有卸料气缸，卸料气缸的活塞杆连接着卸料气缸卡接头，卸料气缸卡接头固定于卸料机械手的卸料连接板上，卸料连接板后侧面安装有卸料滑块，卸料支架侧面安装有卸料滑轨，卸料滑块与卸料滑轨配合，卸料连接板右侧设有卸料缓冲器，卸料缓冲器通过卸料缓冲器支架固定于卸料支架侧面；所述卸料机械手还包括卸料升降气缸、卸料升降气缸接头、升降气缸接头支架、卸料升降板、卸料升降滑块、卸料升降滑轨、升降缓冲器、升降缓冲器安装板、卸料吸盘和“ L”形吸盘安装板，所述卸料连接板侧面安装有卸料升降气缸，卸料升降气缸的活塞杆连接着卸料升降气缸接头，卸料升降气缸接头与升降气缸接头支架固定连接，升降气缸接头支架连接着卸料升降板上边沿，卸料升降板后侧面安装有卸料升降滑块，卸料连接板侧面固定有卸料升降滑轨，卸料升降滑块与卸料升降滑轨配合，卸料升降滑轨下方设有升降缓冲器，升降缓冲器固定于升降缓冲器安装板上，升降缓冲器安装板固定于卸料连接板上，卸料升降板前侧面连接着“ L”形吸盘安装板侧面，“ L”形吸盘安装板上安装有卸料吸盘；所述卸料工位移动装置的结构与工位移动装置的结构相同。7.根据权利要求1或3所述的芯片组装机，其特征在于:所述芯片封装板上料机构包括芯片封装板上料装置和芯片封装板供料装置，所述芯片封装板上料装置侧面设有芯片封装板供料装置，所述芯片封装板上料装置的结构与芯片底座上料装置的结构相同；所述芯片封装板供料装置包括振料盘、振料安装板、直线送料器、直线振料器和振料器支架，所述振料盘安装于振料安装板上平面，振料盘的出料口连接着直线送料器，直线送料器安装于直线振料器上，直线振料器安装于振料器支架上，振料器支架固定于振料安装板上平面。8.根据权利要求1所述的芯片组装机，其特征在于:所述压紧机构包括压紧支架、压紧电机、压紧电机安装板、驱动轮、同步齿形皮带、同步带轮、压紧连接块、皮带夹和压紧组件，所述压紧支架的上板和下板通过垂直板连接，上板和下板与垂直板的连接处通过加强筋板连接，压紧支架的上板连接着压紧电机安装板的下边沿，压紧电机安装板侧面安装有压紧电机，压紧电机的电机轴上安装有驱动轮，驱动轮上套有同步齿形皮带，同步齿形皮带连接着同步带轮，同步带轮通过压紧连接块固定压紧支架的上板，同步齿形皮带的连接处设有皮带夹，皮带夹连接着压紧组件的压紧固定块；所述压紧连接块包括连接柱、法兰轴承、连接柱支座和固定环，同步带轮安装于连接柱前端，连接柱中间安装有两个法兰轴承，法兰轴承分别插装于连接柱支座的两端，连接柱露出连接柱支座的一端套有固定环；所述压紧组件还包括压紧滑块、压紧滑轨、压紧感应铁、压紧感应器、压紧连接板、导向轴、导向轴支座、压紧固定环、缓冲弹簧和压头，所述压紧固定块后侧面安装有压紧滑块，压紧电机安装板侧面固定有压紧滑轨，压紧滑块与压紧滑轨配合，压紧固定块上平面连接着压紧感应铁，压紧感应铁上方设有压紧感应器，压紧感应器固定于压紧电机安装板上边沿，压紧固定块上平面连接着压紧连接板下平面，压紧连接板下端设有导向轴，导向轴插装于导向轴支座，导向轴支座固定于压紧固定块侧面，导向轴上端露出导向轴支座部分安装有压紧固定环，导向轴下端露出导向轴支座部分套有缓冲弹簧，导向轴下端连接着压头。9.根据权利要求1所述的芯片组装机，其特征在于:所述烘干传送机构包括芯片换位装置、芯片传送烘干装置和芯片工位移动装置，所述芯片换位装置的芯片换位机械手位于芯片传送烘干装置的上方，芯片传送烘干装置前侧设有芯片工位移动装置，所述芯片换位装置还包括Y运动单元和X运动单元，所述Y运动单元的同步齿形带夹与X运动单元的横向安装板固定连接，X运动单元的横向齿形带用金属件与芯片换位机械手的换位安装板固定连接，所述Y运动单元还包括支撑板、伺服电机、纵向驱动轮、同步齿形带、同步轮、同步轮连接块、纵向滑轨、纵向滑块、纵向感应铁和纵向传感器，所述支撑板侧面安装有伺服电机，伺服电机的电机轴上安装有纵向驱动轮，纵向驱动轮上套有同步齿形带，同步齿形带上固定有同步齿形带夹，同步齿形带连接着同步轮，同步轮通过同步轮连接块固定于支撑板侧面，支撑板上边沿安装有纵向滑轨，横向安装板下平面固定有两个纵向滑块，纵向滑轨与纵向滑块配合，横向安装板侧边沿安装有纵向感应铁，纵向感应铁指向下方，纵向感应铁下方设有纵向传感器，纵向传感器安装于支撑板侧面；所述X运动单元还包括横向电机、横向电机支架、横向驱动轮、横向同步齿形带、横向同步轮、横向同步轮支架、横向滑轨和横向滑块，所述横向电机通过横向电机支架固定于横向安装板上，横向电机的电机轴上安装有横向驱动轮，横向驱动轮上套有横向同步齿形带，横向同步齿形带连接着横向同步轮，横向同步轮通过横向同步轮支架固定于横向安装板上，横向同步齿形带的两端连接到横向齿形带用金属件，横向安装板上平面安装有横向滑轨，横向滑轨与两个横向滑块配合，横向滑块均固定于换位安装板下平面；所述芯片换位机械手还包括换位电机、电机安装法兰、换位驱动轮、换位齿形带、换位同步带轮、换位支架、换位带用金属件和换位升降机械手，所述换位安装板侧边沿连接着电机安装法兰侧面，电机安装法兰上安装有换位电机，换位电机的电机轴上安装有换位驱动轮，换位驱动轮上套有换位齿形带，换位齿形带连接着换位同步带轮，换位同步带轮通过换位支架固定于换位升降机械手的换位升降板上，换位齿形带的两端连接到换位带用金属件，换位带用金属件与换位升降机械手的换位滑块安装板连接，所述换位升降机械手还包括换位滑块、换位滑轨、换位感应铁、换位传感器、换位传感器安装块、换位连接块、换位吸盘和换位吸盘安装板，所述换位滑块安装板后侧面安装有换位滑块，换位升降板侧面固定有换位滑轨，换位滑块与换位滑轨配合，换位滑块安装板上边沿安装有换位感应铁，换位感应铁上方设有换位传感器，换位传感器固定于换位传感器安装块上，换位传感器安装块固定于换位升降板侧边沿，换位滑块安装板前侧面安装有换位连接块，换位连接块下平面连接着换位吸盘安装板，换位吸盘安装板上安装有换位吸盘；所述芯片传送烘干装置包括芯片传送装置和芯片烘干装置，所述芯片传送装置的传送皮带套装于芯片烘干装置的固定支架的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，传送连接轴两端安装有传送轴承，传送轴承插装于轴承支架，轴承支架固定于支撑垫板上平面，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板上，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，右侧支撑垫板上平面固定有两个同步器，同步器位于传送皮带的下方，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带，所述传动组件还包括传动轴、传动衬套和传动轴支架，所述传动轴插装于传动滚筒，传动轴两端套有传动衬套，传动衬套插装于传动轴支架，传动轴支架固定于支撑垫板上；所述芯片烘干装置还包括护罩、加热器、加热器安装板、加热板柱、加热板、加热器固定板、隔热板、热电偶和热电偶座，所述固定支架安装于护罩内，固定支架的上板和下板通过六根固定连接柱连接，两块加热器固定于加热器安装板下平面，加热器安装板下平面设有六根加热板柱，加热板柱均固定于加热板，加热板柱四侧和上方均设有加热器安装板，加热器安装板外侧面设有加热器固定板，加热器安装板和加热器固定板之间设有隔热板，加热板下端设有两个热电偶，热电偶均穿过加热器安装板和加热器固定板，热电偶安装于热电偶座上，热电偶座固定于固定支架的下板；所述芯片工位移动装置包括芯片推拉气缸、芯片推拉气缸支架、轴承垫板、芯片随动轴承和“ L”形轴承安装板，所述芯片推拉气缸支架上平板安装有芯片推拉气缸，芯片推拉气缸的活塞杆法兰板连接着轴承垫板，轴承垫板上平面连接着“L”形轴承安装板下平面，“ L”形轴承安装板上边沿插装有芯片随动轴承。
【专利摘要】本发明公开了一种芯片组装机，该芯片组装机包括安装于箱式机架上的七工位芯片旋转机构、芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构、烘干传送机构和人机控制器，所述七工位芯片旋转机构的七个工位组件分别对应着芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构和烘干传送机构，烘干传送机构前侧设有挡板，挡板前侧设有两个人机控制器，人机控制器均固定于箱式机架上，所述箱式机架的内部设有电控箱。通过上述方式，本发明能够替代工人对芯片进行组装，大大提高生产效率，避免了资源浪费。
【IPC分类】B23P19/00
【公开号】CN105149904
【申请号】CN201510653232
【发明人】刘俊
【申请人】苏州达恩克精密机械有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年10月12日