]所述第一铣灰装置1311包括旋转机构13111和铣刀13112，所述旋转机构13111设于所述输送带11的上方，用于驱动所述铣刀13112旋转。所述铣刀13112与所述第一引棒211的所述沉台部2111相对应。所述气动装置(未图示)带动所述旋转机构13111向下运动至所述第一引棒211的位置，所述铣刀13112进行圆周运动加工所述沉台部2111，以铣去所述沉台部2111上的石灰。所述第二铣灰装置1312对所述第二引棒212进行加工，其加工方法与所述第一铣灰装置1311相同。
[0042]铣灰工艺处理后，所述半加工热盘2被输送至所述点胶装置132进行点胶，所述点胶装置132设于所述输送带11的另一侧，同时对所述第一引棒211和所述第二引棒212进行加工。所述点胶装置132包括点胶气缸1321和点胶头1322，所述点胶气缸1321用于驱动所述点胶头1322伸缩运动。所述点胶装置132由所述气动装置(未图示)带动所述点胶气缸1321上下运动，通过所述点胶头1322将胶水滴入所述第一引棒211的所述沉台部2111以及所述第二引棒212的所述沉台部(未图示)。进行点胶工艺后，所述半加工热盘2被输送至所述自动加胶帽装置133，用于对所述引棒21进行自动加胶帽工艺。所述自动加胶帽装置133包括第一自动加胶帽装置1331和第二自动加胶帽装置1332，所述第一自动加胶帽装置1331和所述第二自动加胶帽装置1332间隔设于所述输送带11的一侧，分别用于对所述第一引棒211和所述第二引棒212进行加胶帽工艺。
[0043]所述第一自动加胶帽装置1331包括胶帽振盘进料装置13311、夹紧装置13312和吸取装置13313。所述胶帽振盘送料装置13311设于所述输送带11的一侧，用于输送所述胶帽22\所述夹紧装置13312和所述吸取装置13313的位置与所述引棒21的位置相对应，其中所述夹紧装置13312环设于所述第一引棒211，用于夹紧所述第一引棒211;所述吸取装置13313置于所述胶帽振盘送料装置13311的一侧，用于将所述胶帽22'吸取至所述第一引棒211 处。
[0044]工作时，所述胶帽振盘送料装置13311将所述胶帽22'输送至所述吸取装置13313，所述夹紧装置13312夹紧所述第一引棒211底部，所述吸取装置13313吸取所述胶帽22'组装至所述第一引棒211。所述第二自动加胶帽装置1332加工所述第二引棒212，其加工方法与所述第一自动加胶帽装置1331相同。
[0045]本实施方式中，所述胶帽22'为硅胶帽，所述夹紧装置13312为钳式夹紧装置。
[0046]请一并参阅图10-图12，进行自动加胶帽工艺后，所述半加工热盘2被输送至所述后段加工设备14，所述后段加工设备14包括沿所述输送带11依次设置的高压测试装置141、点焊装置142、电测导通装置143及排料装置143。
[0047]所述高压测试装置141设于所述输送带11的一侧，所述高压测试装置141包括检测头气缸1411和弹性检测头1412，所述检测头气缸1411用于驱动所述弹性检测头1412伸缩运动，所述检测头气缸1411设于所述输送带11的上方，所述弹性检测头1412设置位置与所述引棒21相对应。所述弹性检测头1412为弹性材料制成，其前后弹性接触所述引棒21，可以更好的检测所述引棒21的连接效果。
[0048]进行高压测试后，所述半加工热盘2被输送至所述电焊装置142，所述点焊装置142设于所述输送带11的一侧。
[0049]所述点焊装置142包括端子振盘送料装置1421和夹取装置1422，所述端子振盘送料装置1421设于所述输送带11的一侧，所述夹取装置1422设于所述引棒21的上方，所述端子振盘送料装置1421振动送料，将所述端子23'送至所述夹取装置1422，所述夹取装置1422夹取所述端子103安装至所述引棒21上。
[0050]所述引棒21安装所述端子23'后进入电测导通装置143，所述电测导通装置143设置于所述输送带11的一侧，其包括检测铜棒头1431，所述检测铜棒头1431设于所述引棒21的上方。所述气动装置(未图示)带动所述电测导通装置143前后运动进行短路测试，以测试所述端子23'的焊接情况。
[0051]所述半加工热盘2经过加工后，再进入成品和次品分类的排料装置144，所述排料装置144设于所述出料输送带112，经过良率分离的所述半加工热盘2再经所述出料输送带112输送至所述出料口 114。经所述排料装置144后的工件为成品热盘2'。
[0052]基于本发明提供的热盘自动加工设备100，所述半加工热盘2加工成成品热盘2'的加工流程为:
[0053]所述半加工热盘2由所述输送带11的进料口113进料，分别输送至所述第一整形校正装置1221及所述第二整形校正装置1222，二者对所述半加工热盘2的第一引棒211和第二引棒212进行形状调整；
[0054]经过整形后的半加工热盘2被输送至所述打磨装置123，由所述第一打磨装置1231和所述第二打磨装置1232对所述第一引棒211和所述第二引棒212进行打磨；
[0055]经过打磨后的半加工热盘2被送至所述铣灰装置131，由所述第一铣灰装置1311和第二铣灰装置1312铣去所述第一引棒211和第二引棒212上的石灰；
[0056]经过铣灰后，半加工热盘2被输送至所述点胶装置132进行点胶处理；
[0057]经过点胶处理后的半加工热盘2再被输送至所述自动加胶帽装置133，所述第一自动加胶帽装置1331和所述第二自动加胶帽装置1332，分别对所述第一引棒211和所述第二引棒212加所述胶帽22';
[0058]经过加胶帽工艺处理后的半加工热盘2进行高压测试，经所述高压测试装置141测试后在所述引棒21上进行点焊，把所述端子23'焊接在所述引棒21上，所述端子23'焊接完成后，再经所述电测导通装置143测试所述端子23'与所述引棒21的连接性能，最后进行良率的分类排放。
[0059]相较于现有技术，本实用新型提供的热盘自动加工设备，通过对半加工热盘上引棒的自动加工，实现了从人工加工到自动化的升级。所述半加工热盘依次经过整形校正装置、打磨装置、铣灰装置、点胶装置、组装胶帽装置、高压测试装置、点焊装置及电测导通装置，对所述引棒进行校正、打磨、铣灰、点胶、加硅胶帽、焊接端子、测试等一系列的自动加工工序，从而提高了加工的生产效率，保证了组装精度，不会出现人工组装的遗漏组装或错误组装，焊接不良或虚焊产品；从操作方面讲，其操作和调试方便简单，所有参数均可在人机界面上调整，实现了机电一体化，提高了生产效率。
[0060]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种热盘自动加工设备，用于加工具有引棒的半加工热盘，其特征在于，所述热盘自动加工设备包括输送带和沿所述输送带依次设置的前段加工设备、中段加工设备及后段加工设备，所述前段加工设备包括依次设置的定位感应组件、整形校正装置及打磨装置。2.根据权利要求1所述的热盘自动加工设备，其特征在于:所述整形校正装置设有若干个，若干个所述整形校正装置间隔设置，每一所述整形校正装置包括用于径向校正所述引棒的旋转校正机构。3.根据权利要求1所述的热盘自动加工设备，其特征在于:所述打磨装置设有若干个，若干个所述打磨装置间隔设于所述输送带一侧，每一所述打磨装置包括用于打磨所述引棒的磨头。4.根据权利要求1所述的热盘自动加工设备，其特征在于:所述中段加工设备包括依次设置的铣灰装置、点胶装置及自动加胶帽装置。5.根据权利要求4所述的热盘自动加工设备，其特征在于:所述铣灰装置设有若干个，每一所述铣灰装置包括铣刀和驱动所述铣刀旋转的旋转机构。6.根据权利要求5所述的热盘自动加工设备，其特征在于:所述点胶装置包括点胶头和驱动所述点胶头伸缩运动的点胶气缸。7.根据权利要求4所述的热盘自动加工设备，其特征在于:所述加胶帽装置包括用于输送胶帽的胶帽振盘送料装置、用于夹紧所述引棒的夹紧装置及用于将所述胶帽吸取至所述引棒的吸取装置。8.根据权利要求1所述的热盘自动加工设备，其特征在于:所述后段加工设备包括依次设置的高压测试装置、点焊装置、电测导通装置及排料装置。9.根据权利要求8所述的热盘自动加工设备，其特征在于:所述高压测试装置包括弹性检测头和驱动所述弹性检测头伸缩运动的检测头气缸。10.根据权利要求8所述的热盘自动加工设备，其特征在于:所述点焊装置包括用于输送端子的端子振盘送料装置和用于夹取所述端子的夹取装置。
【专利摘要】本实用新型公开一种热盘自动加工装配线，用于加工具有引棒的半加工热盘，所述热盘自动加工设备包括输送带和沿所述输送带依次设置的前段加工设备、中段加工设备及后段加工设备，所述前段加工设备包括依次设置的定位感应组件、整形校正装置及打磨装置。本实用新型公开的热盘自动加工装配线采用自动加工的方式取代了人工加工的方式，提高了热盘的组装精度和生产效率。
【IPC分类】B23P23/04
【公开号】CN205325180
【申请号】CN201620065733
【发明人】豆刊伟
【申请人】广东硕泰智能装备有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月22日