支架焊接移载机构的制作方法

文档序号:10923885
支架焊接移载机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种支架焊接移载机构,其包括:固定架,所述固定架上设有滑轨,与所述滑轨滑动安装的有第一移载组件和第二移载组件,所述的第一移载组件和第二移载组件受控于伺服电机沿滑轨同步移动,其中,所述的第一移载组件和第二移载组件的下方各设有托架焊接前输送及校正组件和托架焊接后流转组件。本实用新型的支架焊接移载机构,其采用全自动方式实现支架焊接前的输送校正以及焊接完成后下料工序,全程机械化,从而大大提高了效率和定位精度,同时也降低了生产成本。
【专利说明】
支架焊接移载机构
技术领域
[0001]本实用新型涉及制冷压缩机生产设备技术领域,尤其涉及一种支架焊接移载机构。
【背景技术】
[0002]在现代制冷压缩机的筒体生产线技术领域,都是采用人工单独操作机器设备,对筒体上进行套管,盖体,底脚以及支架的焊接,而传统的设备中,单机生产,一人一机,人工上下料,不仅生产效率低下,而且生产成本高,并存在安全隐患,随着自动化技术的发展,传统的生产方式已严重落后,不能适应现代工业发展的需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种支架焊接移载机构,其解决了目前人工操作进行支架焊接移载带来效率低,生产成本高的技术问题。
[0004]为达到上述目的,本实用新型所提出的技术方案为:
[0005]本实用新型的一种支架焊接移载机构,其包括:固定架,所述固定架上设有滑轨,与所述滑轨滑动安装的有第一移载组件和第二移载组件,所述的第一移载组件和第二移载组件受控于伺服电机沿滑轨同步移动,其中,所述的第一移载组件和第二移载组件的下方各设有托架焊接前输送及校正组件和托架焊接后流转组件。
[0006]其中,所述的第一移载组件和第二移载组件之间通过一连接板连接固定。
[0007]其中,所述的第一移载组件和第二移载组件均包括:固定件,所述固定件连接于所述伺服电机,所述固定件上还设有升降气缸,所述升降气缸伸缩端连接有夹料气缸和翻转气缸,所述翻转气缸用于推动所述夹料气缸每次翻转90度。
[0008]其中,所述的托架焊接前输送及校正组件包括:底座,所述底座上设有用于输送筒体的输送组件和位于所述输送组件末端用于对筒体进行定位的校正组件。
[0009]其中,所述的输送组件包括:驱动电机,由所述驱动电机驱动的传送带,所述传送带上设有第一挡料组件和第二挡料组件,所述的第一挡料组件和第二挡料组件均包括:挡料气缸,以及固定于所述挡料气缸上的挡料板。
[0010]其中,所述的传送带的入料端还设有一接料气缸和固定于所述接料气缸伸缩端的接料盘。
[0011]其中,所述的传送带上,位于接料盘后方还设有用于检测当前经过筒体的第一检测开关。
[0012]其中,所述的第一挡料组件前设有第二检测开关,所述第二挡料组件前设有第三检测开关。
[0013]其中,所述的校正组件包括:伺服电机,所述伺服电机的输出转轴连接于一丝杆,所述丝杆上设有一电机底座,所述电机底座上固定有旋转电机,所述旋转电机带动一可放置筒体的托料盘,所述的托料盘一侧的传送带上设有一用于对筒体进行定位的检测开关和定位气缸。
[0014]其中,所述的支架焊接后流转组件包括:支撑架,所述支撑架上设有传送组件,所述的传送组件包括一驱动电机,以及由所述驱动电机驱动的传送带;所述传送带上设有一用于检测当前传送带上是否满料的检测开关,传送带的入料端还设有一托料盘,所述托料盘受控于一顶升气缸。
[0015]本实用新型的支架焊接移载机构,其采用全自动方式实现支架焊接前的输送校正以及焊接完成后下料工序,全程机械化,从而大大提高了效率,同时也降低了生产成本。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的支架焊接移载机构的整体结构示意图。
[0017]图2为本实用新型的支架焊接移载机构的移载组件部分结构示意图。
[0018]图3为本实用新型的支架焊接移载机构的支架焊接前输送及校正组件部分结构示意图。
[0019]图4为本实用新型的支架焊接移载机构的支架焊接后流转组件部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]以下参考图,对本实用新型予以进一步地详尽阐述。
[0021]请参阅附图1至附图4,在本实施例中,该支架焊接移载机构实现支架焊接前的筒体输送校正以及焊接完成之后的下料工序。该支架焊接移载机构主要包括以下几个部分:用于固定支撑各组件的固定架10,位于固定架10两端的托架焊接前移载及校正组件40和支架焊接后流转组件50,固定于固定架10上用于从支架焊接前输送及校正组件40中取出筒体移送至焊接处焊接的第一移载组件20,以及将完成焊接的筒体再次从焊接处移载至支架焊接后流转组件50上的第二移载组件30。更具体的,该支架焊接移载机构包括:固定架10,固定架10上设有滑轨,与所述滑轨滑动安装的有第一移载组件20和第二移载组件30,所述的第一移载组件20和第二移载组件30受控于伺服电机11沿滑轨同步移动。其中,所述的第一移载组件20和第二移载组件30的下方各设有托架焊接前输送及校正组件40和托架焊接后流转组件50。
[0022]其中,请参阅附图1,所述的第一移载组,20和第二移载组件30之间通过一连接板12连接固定,第一移载组件20与第二移载组件30之间的空间为其他焊接机组件工位,筒体与支架在此处完成弧焊。
[0023]请再次参阅附图2,所述的第一移载组件20和第二移载组件30结构相同,均包括:固定件21,所述固定件21连接于所述伺服电机11,所述固定件21上还设有升降气缸22,所述升降气缸22伸缩端连接有夹料气缸23和翻转气缸24,所述翻转气缸24用于推动所述夹料气缸23每次翻转90度。筒体在传送过程中是竖直状态,而筒体与支架焊接时需要将筒体水平放置,因此,由第一移载组件20和第二移载组件30共同完成夹取筒体,并完成一次翻转的动作。
[0024]请再次参阅附图3,所述的托架焊接前输送及校正组件40包括:底座41,所述底座41上设有用于输送筒体的输送组件和位于所述输送组件末端用于对筒体进行定位的校正组件。其中,输送组件包括:驱动电机434,由所述驱动电机434驱动的传送带43,该传送带43由若干相互平行的滚筒与齿轮组成。所述传送带43上设有第一挡料组件44和第二挡料组件45,第一挡料组件44和第二挡料组件45结构相同,均包括:挡料气缸,以及固定于挡料气缸上的挡料板,需要阻挡筒体前移时,挡料版伸出,反之,缩回。
[0025]其中,所述的传送带43的入料端还设有一接料气缸42和固定于所述接料气缸42伸缩端的接料盘421。所述的传送带43上,位于接料盘421后方还设有用于检测当前经过筒体的第一检测开关431。所述的第一挡料组件44前设有第二检测开关432,所述第二挡料组件45前设有第三检测开关433。上述第一检测开关431,第二检测开关432,第三检测开关433为挡料组件提供控制信号,实现筒体逐一放行。
[0026]其中,校正组件包括:伺服电机47,所述伺服电机47的输出转轴连接于一丝杆,丝杆上设有一电机底座46,所述电机底座46上固定有旋转电机461,所述旋转电机461带动一可放置筒体的托料盘,该托料盘的结构与上述托料盘421结构相同。所述的托料盘一侧的传送带43上设有一用于对筒体进行定位的检测开关491和定位气缸49。上述电机底座46上还设有用于为电机提供复位控制信号的原点检测开关462和原点检测块463。并且,传送带43的出料端还设有一挡料气缸48和检测当前托料盘上是否有筒体的检测开关481,挡料气缸48推动一挡料板,使筒体首先进入托料盘进行校正定位。
[0027]请再次参阅附图4,所述的支架焊接后流转组件50包括:支撑架51,所述支撑架51上设有传送组件,所述的传送组件包括一驱动电机56,以及由所述驱动电机56驱动的传送带55;所述传送带55上设有一用于检测当前传送带上是否满料的检测开关57,传送带的入料端还设有一托料盘53,所述托料盘53受控于一顶升气缸52。其中,入料端还还设有一放料检测开关54,当有筒体进入时,驱动电机55才启动。
[0028]需要说明的是,上述各组件的动作都是由控制器控制依序进行的。控制器可以为电脑或PLC系统。
[0029]该支架焊接移载机构工作过程如下:首先,支架焊接前输送及校正组件40将筒体逐一输送,并在焊接前极性准确定位,然后第一移载组件20动作抓取已经完成定位的筒体送完焊接处进行筒体与支架的焊接,当焊接完成后,第二移载组件30将筒体再次抓取移送至支架焊接后流转组件50中,最后,由支架焊接后流转组件50将加工完成的筒体送出。
[0030]上述内容,仅为本实用新型的较佳实施例,并非用于限制本实用新型的实施方案,本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神,可以十分方便地进行相应的变通或修改,故本实用新型的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种支架焊接移载机构,其特征在于,包括:固定架,所述固定架上设有滑轨,与所述滑轨滑动安装的有第一移载组件和第二移载组件,所述的第一移载组件和第二移载组件受控于伺服电机沿滑轨同步移动,其中,所述的第一移载组件和第二移载组件的下方各设有托架焊接前输送及校正组件和托架焊接后流转组件。2.如权利要求1所述的支架焊接移载机构,其特征在于,所述的第一移载组件和第二移载组件之间通过一连接板连接固定。3.如权利要求1所述的支架焊接移载机构,其特征在于,所述的第一移载组件和第二移载组件均包括:固定件,所述固定件连接于所述伺服电机,所述固定件上还设有升降气缸,所述升降气缸伸缩端连接有夹料气缸和翻转气缸,所述翻转气缸用于推动所述夹料气缸每次翻转90度。4.如权利要求1所述的支架焊接移载机构,其特征在于,所述的托架焊接前输送及校正组件包括:底座,所述底座上设有用于输送筒体的输送组件和位于所述输送组件末端用于对筒体进行定位的校正组件。5.如权利要求4所述的支架焊接移载机构,其特征在于,所述的输送组件包括:驱动电机,由所述驱动电机驱动的传送带,所述传送带上设有第一挡料组件和第二挡料组件,所述的第一挡料组件和第二挡料组件均包括:挡料气缸,以及固定于所述挡料气缸上的挡料板。6.如权利要求5所述的支架焊接移载机构,其特征在于,所述的传送带的入料端还设有一接料气缸和固定于所述接料气缸伸缩端的接料盘。7.如权利要求6所述的支架焊接移载机构,其特征在于,所述的传送带上,位于接料盘后方还设有用于检测当前经过筒体的第一检测开关。8.如权利要求5所述的支架焊接移载机构,其特征在于,所述的第一挡料组件前设有第二检测开关,所述第二挡料组件前设有第三检测开关。9.如权利要求4所述的支架焊接移载机构,其特征在于,所述的校正组件包括:伺服电机,所述伺服电机的输出转轴连接于一丝杆,所述丝杆上设有一电机底座,所述电机底座上固定有旋转电机,所述旋转电机带动一可放置筒体的托料盘,所述的托料盘一侧的传送带上设有一用于对筒体进行定位的检测开关和定位气缸。10.如权利要求1所述的支架焊接移载机构,其特征在于,所述的支架焊接后流转组件包括:支撑架,所述支撑架上设有传送组件,所述的传送组件包括一驱动电机,以及由所述驱动电机驱动的传送带;所述传送带上设有一用于检测当前传送带上是否满料的检测开关,传送带的入料端还设有一托料盘,所述托料盘受控于一顶升气缸。
【文档编号】B23K37/00GK205629706SQ201620255501
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】刘兴伟
【申请人】深圳市鹏煜威科技有限公司
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