专利名称：一种表面处理源的制作方法
技术领域：
本发明为一种表面处理源，应用于物体表面镀膜时的一种辅助机构，本发明不能起到表面镀膜的作用，而是在表面镀膜的工作源工作的同时，对工作源产生的物质进行离子化处理，使其形成离子化与常态的混合体。
二、技术背景在物体表面进行镀膜时，按离子化程度来分类，可分为离子镀膜和非离子镀膜。在离子镀膜时，离化率非常高，在物体表面形成的膜层致密性能好，但是缺点在于想制造的膜层的材料必须是导电材料，而且由导电材料离子化再化合为化合物的过程中，化合并不彻底，常常形成多种化合价的混合物，导致生产的产品的性能不完全确定，即可用于生产，但成品的合格率不高；非离子镀膜时，镀膜的材料不一定为导电材料，经常是化合物，由化合物本身镀为同种类的化合物，应该是容易达到膜层的化合态的，但在实际工作中，由于在表面镀膜中所用物质很难做到完全均匀一致，而且化合态的能量是比较低的，导致形成表面膜层时，不是理论上的膜层性能，膜层的结合力也相对比较低。
三、发明的目的由此引出了本发明的目的，表面镀膜时，使用的材料最好为膜层同种类的材料，而且在物体表面形成膜层时，能量相对要高一些，这样膜层的结合力会大一些。采取的理论上的方法是，在工作源的基础上再增加一个辅助源，使膜层的材料由基本材料，镀制为膜层材料的过程中，经过这个辅助源工作区，使形成膜层的材料部分离化，物质化合价中低价的变为高价的，同时部分物质由化合物变为离子化，增加形成膜层时的能量，这样膜层的结合力就会大一些。
四、发明的技术方案本发明的技术方案是表面处理源独立设置一个阳极，这个阳极不是表面镀膜时镀膜源，也不是放置被镀工件的托盘。本发明的表面处理源工作时，阴极(阴离子装置)与所设置的阳极之间是由离子导通的，也就是阴极与该阳极之间为本发明的表面处理源工作区，这样镀膜时，镀膜源的材料镀到被镀工件的过程中，经过本发明的表面处理源的阴极同阳极之间的工作区时，产生离化。
五、同现有技术的比较同现有技术比较，在工件表面镀制膜层时，阳极设置的位置是不同的。
在前面说明书讲述的离子镀膜时，通常采用电弧源或溅射源时，阳极为需要镀制的材料，同时工件托盘要加正电压；非离子镀膜，采用离子源辅助时，阳极同离子源设计在一起，同时在工件托架上施加的正电压相当于阳极的十分之一电压左右，离子源的离子大部分在阴极同阳极之间，一少部分由于工件托架上正电压的吸引跑到阴阳极之外，跑出来的离子可以对镀膜起到辅助作用，但有效的部分也就是跑出来的部分，相对较少，原因是工件托架上的电压很低，等于离子源的工作能力大部分被浪费了，是无效功。如果提高工件托架上的电压又会带来其他问题，在此不再详述。
六
附图表示了前面讲述的工作源(即图中蒸镀源)与工件托盘和本发明的表面处理源的阴极(即图中阴离子装置)与阳极之间的位置关系。
七具体实施例方式
本发明的表面处理源在实际使用中，作为一种辅助装置，可以在表面镀制膜层的没备中，方便的安置，而不需要对其原有的部件工作性能进行改变，这样就方便了本发明的推广应用，位置可参照附图所示，也可根据已有设备的实际空间位置，按照本说明的方法即镀膜时，镀膜源的材料镀到被镀工件的过程中，必须经过本发明的表面处理源的阴极(阴离子装置)同阳极之间的工作区。
除了这个独立设置的阳极，必须设置外，也可以设置辅助阳极。在被镀工件托盘上，不需要加电位。
权利要求
1一种表面处理源，含有阴极阳极，其特征在于独立设置一个阳极。
2根据权利要求1的表面处理源，其特征为这个阳极不是表面镀膜时镀膜源，也不是放置被镀工件的托盘，镀膜时，镀膜源的材料镀到被镀工件的过程中，经过这个表面处理源的阴极同阳极之间的工作区，而且镀膜源与这个表面处理源的阴极或阳极没有电位关系，被镀工件也与这个表面处理源的阴极或阳极没有电位关系。
全文摘要
一种表面处理源，应用于物体表面镀膜时的一种辅助机构。可以增加形成膜层时的能量，增大膜层的结合力，方法是独立设置一个阳极。
文档编号C23C16/503GK1438357SQ02157368
公开日2003年8月27日 申请日期2002年12月23日 优先权日2002年2月10日
发明者马翌军 申请人:马翌军