专利名称：一种具有较高研磨精度的晶片研磨机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种应用于半导体晶片研磨领域的装置，具体的说，是涉及一种 具有较高研磨精度的晶片研磨装置。
技术背景优质硅及砷化稼等晶片是制造半导体器件的原始材料.为了使晶片平整，并消除 切割过程中所造成的损伤，获得完美的衬底材料，晶片必须要经过研磨，才有可能制出合格 的器件，因此，晶片研磨机是半导体制造领域中必不可少的一种装置。现有的晶片研磨机都 是通过研磨盘对晶片进行直接磨制，但是经过较长时间的应用后，发现存在如下问题由于 研磨盘的材质为球墨铸铁，虽然具有较好的韧性和抗冲击性，但是研磨出来的晶片精度不 高，已经难以适应日益发展的半导体器件的需要
实用新型内容
为了背景技术中提到的现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种具有较高研 磨精度的晶片研磨机，该种晶片研磨机能够提高研磨精度，提高晶片的适用性。本实用新型的技术方案是该种具有较高研磨精度的晶片研磨机，包括支架、汽 缸、汽缸提升杆、提升架、研磨盘以及固定有研磨齿圈和太阳轮的研磨机底座等常规结构。 其改进之处在于在所述研磨盘底部的研磨端面上增加一个研磨布层，所述研磨布层由高 耐磨性碳纤维增强尼龙与橡胶复合而成。本实用新型具有如下有益效果采用本种结构的晶片研磨机，比照现有技术而言， 在所述研磨盘底部的研磨端面上增加了一个研磨布层，所述研磨布层由高耐磨性碳纤维增 强尼龙与橡胶复合而成。由于采用上述材料制成的研磨布层在表面上均布着具有较高粗糙 度的粗颗粒，因此，磨制出的晶片纹路在显微镜下观察为圆弧状，比照现有技术中直接通过 铸铁研磨盘磨出的锯齿状纹路的晶片而言，精度得到大幅度提高。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型中应用的研磨盘的结构示意图。图中1-定量泵，2-支架，3-汽缸，4-汽缸提升杆，5-提升架，6_定位托盘，7_研磨 盘，8-研磨布层，11-太阳轮，12-研磨齿圈。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明图1为本实用新型的结构示意图，如图所示，所述研磨机包括定量泵1、支架2、汽 缸3、汽缸提升杆4、提升架5、研磨盘7以及固定有研磨齿圈12和太阳轮11的研磨机底座， 以及该研磨机对应的电控箱等常规部分。本实用新型所述及的方案是在以下部分作出了
3改进，即如图2所示在所述研磨盘7的研磨端面上增加一个研磨布层8，所述研磨布层由 高耐磨性碳纤维增强尼龙与橡胶复合而成。由于采用高耐磨性碳纤维增强尼龙与橡胶复合 后制成的研磨布层在表面上均布着具有较高粗糙度的粗颗粒，因此，磨制出的晶片纹路在 显微镜下观察为圆弧状，比照现有技术中直接通过铸铁研磨盘磨出的锯齿状纹路的晶片而 言，精度得到大幅度提高。
权利要求一种具有较高研磨精度的晶片研磨机，包括支架(2)、汽缸(3)、汽缸提升杆(4)、提升架(5)、研磨盘(7)以及固定有研磨齿圈(12)和太阳轮(11)的研磨机底座，其特征在于在所述研磨盘(7)的研磨端面上增加一个研磨布层(8)，所述研磨布层由高耐磨性碳纤维增强尼龙与橡胶复合而成。
专利摘要一种具有较高研磨精度的晶片研磨机。主要解决现有技术中的研磨机研磨出来的晶片精度不高，已经难以适应日益发展的半导体器件的需要的不足。其特征在于在所述研磨盘(7)的研磨端面上增加一个研磨布层(8)，所述研磨布层由高耐磨性碳纤维增强尼龙与橡胶复合而成。该种晶片研磨机在所述研磨盘底部的研磨端面上增加了一个研磨布层，所述研磨布层在表面上均布着具有较高粗糙度的粗颗粒，磨制出的晶片纹路在显微镜下观察为圆弧状，比照现有技术中直接通过铸铁研磨盘磨出的锯齿状纹路的晶片而言，精度得到了大幅度提高。
文档编号B24B11/00GK201728581SQ20102026221
公开日2011年2月2日 申请日期2010年7月19日 优先权日2010年7月19日
发明者张继昌, 段有志 申请人:大庆佳昌科技有限公司