技术总结
描述一种用于在真空腔室中处理柔性基板的处理设备。所述处理设备包括：处理滚筒，所述处理滚筒用于当在所述处理滚筒上引导所述柔性基板时，处理所述柔性基板；辊布置，所述辊布置具有一或多个辊，所述一或多个辊被配置成当在所述处理滚筒上引导所述柔性基板前，沿所述一或多个辊的一或多个圆周的一部分接触所述柔性基板，其中沿所述一或多个辊的一或多个圆周的一或多个部分的组合接触长度为270毫米或更大，并且其中沿所述一或多个辊的一或多个圆周的一或多个部分中的每个部分的单独接触长度为500毫米或更小；以及温度调节元件，所述温度调节元件调节所述一或多个辊的温度。
技术研发人员：A·索尔;F·里斯;T·德皮施
受保护的技术使用者：应用材料公司
文档号码：201480073930
技术研发日：2014.01.22
技术公布日：2017.02.15