一种蒸发镀膜的均匀性挡板的制作方法

本实用新型涉及薄膜沉积领域，具体涉及一种蒸发镀膜的均匀性挡板。

背景技术：

在半导体制造领域，蒸发工艺具有很多优点，比如其方向性强，蒸发速度快，沉积薄膜的纯度高，且具有工艺简单，成本低等特点，所以是一种很常见的薄膜沉积工艺。

常规的蒸发工艺，包含手动上下片，以及每一次蒸发需高真空的建立，且对真空度的要求高，所以每一次蒸发的时间较长，可达数个小时。为了提高出片率，蒸发工艺通常是多片晶元同时沉积，所以晶元片内以及片间的存在着厚度的差异性，即出现均匀性问题。

为了解决其出现的均匀性问题，通常的做法是：旋转wafer承载台以消除蒸发在各个蒸发速率的方向性；以及增加挡板以改善蒸发速率在不同角度的渐变性。但是对于不同材料的蒸发源，同方向不同角度的渐变性不一致，单一的遮挡板无法满足多种材料的多种需求。

技术实现要素：

本实用新型旨在提供一种蒸发镀膜的均匀性挡板，以解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种蒸发镀膜的均匀性挡板，其特征在于：包括支座、安装在支座上的挡板轴、设置在挡板轴上的挡板；所述支座为多个，支座分别安装在蒸发系统腔室内壁，每个支座分别连接有一根挡板轴一端端部，且多个挡板轴另一端伸展到在腔室中部。

进一步地，所述挡板轴为固定杆，挡板转动连接在固定杆上。

进一步地，所述挡板为展翼型，分别设置在挡板轴两侧。

进一步地，所述挡板轴为转动杆，且每个转动杆相互独立，且分别设置有驱动转动杆转动的驱动机构。

进一步地，所述转动杆穿过挡板中部。

本实用新型的有益效果在于：改变薄膜的沉积分布，使衬底片（晶元）的片内和片间均匀性得到提高。本实用新型具有多个相互独立的挡板，使一个蒸发系统可带有多个可活动的挡板。挡板可以起到调节作用，从而对于不同的蒸发材料，可以使用不同形状的挡板，有利于工艺的调试和均匀度的进一步提高。

附图说明

图1是现有技术中常见的蒸发系统结构示意图。

图2是现有技术中常见挡板的俯视结构示意图。

图3是本实用新型提供的蒸发镀膜的均匀性挡板俯视结构示意图一。

图4是本实用新型提供的蒸发镀膜的均匀性挡板俯视结构示意图二。

图中标记：1为蒸发系统腔室、2为支座、3为挡板轴、4为挡板、5为蒸发源、6为蒸发系统、7为现有挡板。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1-图4所示，一种蒸发镀膜的均匀性挡板4，包括支座2、安装在支座2上的挡板轴3、设置在挡板轴3上的挡板4；所述支座2为多个，支座2分别安装在蒸发系统腔室1内壁，每个支座2分别连接有一根挡板轴3一端端部，且多个挡板轴3另一端伸展到在腔室中部。

所述挡板轴3为固定杆，挡板4转动连接在固定杆上。所述挡板4为展翼型，分别设置在挡板轴3两侧。

或者，所述挡板轴3为转动杆，且每个转动杆相互独立，且分别设置有驱动转动杆转动的驱动机构。所述转动杆穿过挡板4中部。

在使用时，现有的挡板7为一块，横置在蒸发系统6中部，并设置在蒸发源5与蒸发承载台之间，其调节方式单一。而本实用新型可以根据不同材料的种类数量，分别对应设置相同数量的挡板4。并且，这些挡板4的大小和形状可以根据所要蒸发的材料的蒸发速率来调整挡板的形状大小，以满足渐变性要求。

假设有四种不同材料，则选用四个挡板4，挡板4的形状根据材料的蒸发速率在不同角度的渐变性所调节。当蒸发某一材料时，如图4所示，旋转其对应挡板4，使其对应的挡板4垂直于蒸发原子方向，起到调节均匀性的作用；而其余挡板4则平行于蒸发原子方向时不起调节均匀性作用。同理，在蒸发其他材料时，可以调节其相应的挡板4即可。

采用本实用新型能够有效解决了：针对不同材料的蒸发源，同方向不同角度的渐变性不一致，单一的遮挡板4无法满足多种材料的多种需求的问题。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。