1.一种蒸镀源，包括坩埚盖，喷嘴设置在所述坩埚盖上，且所述喷嘴超出所述坩埚盖的外表面；其特征在于，还包括第一控制结构，所述第一控制结构带动所述喷嘴相对所述坩埚盖匀速原地转动。
2.根据权利要求1所述的蒸镀源，其特征在于，所述第一控制结构与所述喷嘴一一对应。
3.根据权利要求1所述的蒸镀源，其特征在于，还包括第二控制结构和固定在所述喷嘴内部的疏通部件；所述第二控制结构用于带动所述疏通部件在所述喷嘴内上下移动。
4.根据权利要求3所述的蒸镀源，其特征在于，所述喷嘴的内壁和外壁之间具有中空部分，所述中空部分围绕所述内壁一圈设置，所述第二控制结构设置在所述中空部分。
5.根据权利要求4所述的蒸镀源，其特征在于，所述第二控制结构包括至少一个电磁铁，所述疏通部件包括至少一个弹簧。
6.根据权利要求5所述的蒸镀源，其特征在于，所述弹簧为多个，多个所述弹簧在所述喷嘴内由上到下依次排布。
7.一种蒸镀装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的蒸镀源。
8.一种如权利要求7所述的蒸镀装置的蒸镀方法，其特征在于，所述方法包括：
当蒸镀时，第一控制结构带动喷嘴以第一预设转速沿第一方向相对坩埚盖原地匀速转动；
其中，所述第一方向为顺时针方向或逆时针方向。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
当疏通喷嘴时，所述第一控制结构带动所述喷嘴以第二预设转速沿第二方向相对所述坩埚盖原地转动；
所述第二方向与所述第一方向相反；
其中，所述第二预设转速大于等于所述第一预设转速。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
当疏通喷嘴时，第二控制结构带动疏通部件在所述喷嘴内上下移动。