一种蒸镀源、蒸镀装置及其蒸镀方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种蒸镀源、蒸镀装置及其蒸镀方法。

背景技术：

目前，OLED显示器件因具有制作工艺简单、颜色可调、功耗低等诸多优点，在显示和照明领域都是开发与投资的热点。随着OLED显示器件的用途愈加广泛，其制作工艺也日趋成熟。当前，OLED显示器件常用的制作方法包括蒸镀、喷墨打印、热传印等多种方式。在这些制作方法中，蒸镀方式是一种比较成熟的方法，且已经运用于量产。

但是采用现有技术中的蒸镀装置进行蒸镀时，有机分子从蒸镀源中喷出后，呈中间多外围少的状态，使得蒸镀的均一性较差，从而导致OLED显示器件的亮度均一性较差。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种蒸镀源、蒸镀装置及其蒸镀方法，可提高蒸镀的均一性。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种蒸镀源，包括坩埚盖，喷嘴设置在所述坩埚盖上，且所述喷嘴超出所述坩埚盖的外表面；还包括第一控制结构，所述第一控制结构带动所述喷嘴相对所述坩埚盖匀速原地转动。

优选的，所述第一控制结构与所述喷嘴一一对应。

优选的，所述蒸镀源还包括第二控制结构和固定在所述喷嘴内部的疏通部件；所述第二控制结构用于带动所述疏通部件在所述喷嘴内上下移动。

进一步优选的，所述喷嘴的内壁和外壁之间具有中空部分，所述中空部分围绕所述内壁一圈设置，所述第二控制结构设置在所述中空部分。

进一步优选的，所述第二控制结构包括至少一个电磁铁，所述疏通部件包括至少一个弹簧。

进一步优选的，所述弹簧为多个，多个所述弹簧在所述喷嘴内由上到下依次排布。

第二方面，提供一种蒸镀装置，包括第一方面所述的蒸镀源。

第三方面，提供一种如第二方面所述的蒸镀装置的蒸镀方法，所述方法包括：当蒸镀时，第一控制结构带动喷嘴以第一预设转速沿第一方向相对坩埚盖原地匀速转动；其中，所述第一方向为顺时针方向或逆时针方向。

优选的，所述方法还包括：当疏通喷嘴时，所述第一控制结构带动所述喷嘴以第二预设转速沿第二方向相对所述坩埚盖原地转动；所述第二方向与所述第一方向相反；其中，所述第二预设转速大于等于所述第一预设转速。

基于上述，优选的，所述方法还包括：当疏通喷嘴时，第二控制结构带动疏通部件在所述喷嘴内上下移动。

本发明实施例提供一种蒸镀源、蒸镀装置及其蒸镀方法，通过在蒸镀源上设置第一控制结构，当蒸镀工艺进行时，第一控制结构带动喷嘴相对坩埚盖匀速原地转动，这样一来，待喷出的有机分子在喷嘴内充分混合后再从喷嘴喷出，使得喷出的有机分子更加均匀，从而提高了蒸镀成膜的均一性。在此基础上，由于喷嘴旋转，在离心力作用下使得从喷嘴喷出的有机分子的范围更广，从而可加大蒸镀源的成膜保证区面积。

此外，由于整个蒸镀过程中喷嘴处于旋转状态，使得有机分子无法在某一位置大量积累，从而可以减少蒸镀过程中喷嘴堵塞的概率。进一步的，若喷嘴发生堵塞，第一控制结构通过控制喷嘴反向旋转，使堵塞在喷嘴内的有机材料在反向离心力的作用下松动掉落，从而达到疏通喷嘴的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种蒸镀源的结构示意图一；

图2为本发明实施例提供的一种蒸镀源的结构示意图二；

图3为现有技术提供的蒸镀源的蒸镀效果的示意图；

图4为本发明实施例提供的蒸镀源的蒸镀效果的示意图；

图5为本发明实施例提供的一种喷嘴的结构示意图一；

图6为本发明实施例提供的一种喷嘴的结构示意图二；

图7为本发明实施例提供的一种喷嘴的结构示意图三；

图8为本发明实施例提供的一种喷嘴的结构示意图四。

附图标记

10-坩埚盖；20-喷嘴；21-内壁；22-外壁；30-第一控制结构；40-第二控制结构；50-疏通部件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种蒸镀源，如图1和图2所示，包括坩埚盖10，喷嘴20设置在坩埚盖10上，且喷嘴20超出坩埚盖10的外表面；还包括第一控制结构30，第一控制结构30带动喷嘴20相对坩埚盖10匀速原地转动。

需要说明的是，第一，本发明实施例不对喷嘴20在坩埚盖10上的具体位置进行限定，例如，如图1所示，若本发明实施例提供的蒸镀源为点源式蒸镀源，则喷嘴20可以设置在坩埚盖10的中心；如图2所示，若本发明实施例提供的蒸镀源为线源式蒸镀源，则喷嘴20可以在坩埚盖10上均匀排布。

其中，不对喷嘴20的具体形状进行限定，图1和图2中喷嘴20的形状仅为示意。

此外，本领域技术人员应该明白，第一控制结构30带动喷嘴20相对坩埚盖10原地转动时，应保持蒸镀源内部处于密封状态。

第二，喷嘴20超出坩埚盖10的外表面，即，如图1和图2所示，喷嘴20的上表面高出坩埚盖10的上表面。

其中，本领域技术人员应该明白，待蒸镀材料要从喷嘴20喷出，坩埚盖10与喷嘴10对应位置处应设置有通孔，且喷嘴20为两端开口的中空结构，喷嘴20可以从坩埚盖10的内表面一侧穿过通孔延伸至超出坩埚盖10的外表面，也可以直接设置在坩埚盖10的外表面，喷嘴20的中空部分与通孔对应，当然还可以是其他设置方式。

第三，本发明实施例不对第一控制结构30进行具体限定，例如可以但不限于是电机。

其中，不对第一控制结构30与喷嘴20的链接方式进行限定，能够带动喷嘴20进行转动即可，例如可以但不限于是通过电机的转轴直接带动喷嘴20进行转动。

此外，不对第一控制结构30的具体设置位置进行限定，如图1和图2所示，可以但不限于设置在坩埚盖10上。

再者，不对第一控制结构30与喷嘴10的对应关系进行限定，图2中以第一控制结构30与喷嘴10一一对应进行示意，当然，也可以是一个控制结构30同时控制多个喷嘴10。

第四，第一控制结构30带动喷嘴20相对坩埚盖10匀速原地转动，喷嘴20原地转动是指，在图1和图2所示的蒸镀源的视角下，喷嘴20在转动时，不会相对坩埚盖10发生左右移动或者前后移动，只会沿平行于坩埚盖10的平面发生顺时针或逆时针转动。

喷嘴20匀速转动是指，喷嘴20在沿同一方向转动时是以同一速度转动。即，喷嘴20顺时针转动过程中，以第一速度转动；喷嘴20逆时针转动过程中，以第二速度转动。第一速度与第二速度可以相等，也可以不相等。喷嘴20的转速由第一控制结构30控制。

第五，如图3所示，蒸镀工艺进行时，喷嘴20不旋转，喷出到基板上的成膜保证区的面积基本等于喷嘴20的中空部分的面积。如图4所示，蒸镀工艺进行时，第一控制结构30控制喷嘴20旋转，则在离心力作用下，喷出到基板上的成膜保证区的面积会明显大于喷嘴20的中空部分的面积。

本发明实施例提供一种蒸镀源，通过在蒸镀源上设置第一控制结构30，当蒸镀工艺进行时，第一控制结构30带动喷嘴20相对坩埚盖10匀速原地转动，这样一来，待喷出的有机分子在喷嘴20内充分混合后再从喷嘴20喷出，使得喷出的有机分子更加均匀，从而提高了蒸镀成膜的均一性。在此基础上，由于喷嘴20旋转，在离心力作用下使得从喷嘴20喷出的有机分子的范围更广，从而可加大蒸镀源的成膜保证区面积。

此外，由于整个蒸镀过程中喷嘴20处于旋转状态，使得有机分子无法在某一位置大量积累，从而可以减少蒸镀过程中喷嘴20堵塞的概率。进一步的，若喷嘴20发生堵塞，第一控制结构30通过控制喷嘴20反向旋转，使堵塞在喷嘴20内的有机材料在反向离心力的作用下松动掉落，从而达到疏通喷嘴20的效果。

优选的，如图2所示，第一控制结构30与喷嘴20一一对应。

即，一个第一控制结构30控制一个喷嘴20进行顺时针或逆时针旋转。

本发明实施例通过使第一控制结构30与喷嘴20一一对应，可实现对每个喷嘴20的单独控制，在蒸镀工艺进行时，全部第一控制结构30控制全部喷嘴20旋转，而在疏通喷嘴阶段，需要疏通的喷嘴20所对应的第一控制结构30启动，不需要疏通的喷嘴20所对应的第一控制结构30则无需启动，这样一来，既可以降低功耗，又可以延长喷嘴20和第一控制结构30的使用寿命。

优选的，如图5所示，所述蒸镀源还包括第二控制结构40和固定在喷嘴20内部的疏通部件50；第二控制结构40用于带动疏通部件50在喷嘴20内上下移动。

需要说明的是，第一，本发明实施例不对第二控制结构40的具体设置位置进行限定，例如如图3所示可以设置在喷嘴20的外侧，也可以设置在坩埚盖10上，当然还可以设置在其他位置。

此外，不对第二控制结构40的个数进行限定，可根据疏通部件50的结构和喷嘴20的大小合理设置。

第二，本发明实施例不对疏通部件50的具体结构以及在喷嘴20内的固定方式进行限定，尽量不影响待蒸镀材料的喷出即可。例如，如图3所示，疏通部件50为两端开口的中空结构，其横截面积略小于喷嘴20的横截面积，第二控制结构40通过磁力控制疏通部件50在喷嘴20内上下移动。

其中，不对疏通部件50的材料进行限定，满足耐高温、导热性能好、不易形变且不与待蒸镀材料发生反应即可。例如疏通部件50的材料可选用钛、铜、铝等金属，也可以选用石英、陶瓷等材料。

本发明实施例通过在喷嘴20内部设置疏通部件50，当喷嘴20堵塞时，第二控制结构40控制疏通部件50在喷嘴20内上下移动，可进一步提高喷嘴20的疏通效果。

进一步优选的，如图6所示，喷嘴20的内壁21和外壁22之间具有中空部分，所述中空部分围绕内壁21一圈设置，第二控制结构40设置在所述中空部分。

其中，本领域技术人员应该明白，内壁21和外壁22之间具有中空部分，而内壁21和外壁22作为喷嘴20的壁，两者之间必然有连接部分使内壁21和外壁22连接起来。为了避免待蒸镀材料进入中空部分对第二控制结构40产生影响，本发明实施例优选的，内壁21和外壁22在喷嘴20的顶端处和底端处均连接。

此外，第二控制结构50可以如图7所示固定在内壁21上，也可以固定在外壁22上。

本发明实施例通过将第二控制结构40设置在由喷嘴20的内壁21和外壁22围成的中空部分内，在实现控制疏通部件50上下移动的基础上，既可以避免待蒸镀材料对第二控制结构40造成损害，又可以避免第二控制结构40对待蒸镀材料的喷出造成影响。

进一步优选的，如图7和图8所示，第二控制结构40包括至少一个电磁铁，疏通部件50包括至少一个弹簧。

即，可以是多个电磁铁控制一个弹簧进行弹性收缩，也可以是多个电磁铁控制多个弹簧进行弹性收缩，当然还可以是一个电磁铁控制多个弹簧进行弹性收缩。

其中，电磁铁是可以通电流来产生磁力的器件，电磁铁通电后，会产生电磁场，如图7所示，弹簧在电磁铁产生的磁力的作用下收缩；在改变电流方向或者关闭通电后，电磁铁产生反向磁力或磁力消失，此时，如图8所示，弹簧自然伸展。对于电磁铁和弹簧的个数，可根据具体情况合理设置，确保弹簧设置在电磁铁产生的磁力范围内即可。

此外，为了降低弹簧对待蒸镀材料的喷出的影响，弹簧应尽量贴近喷嘴20的内壁21设置。

再者，可以在内壁21设置细小的凸起或凹槽或者以其他方式防止电磁铁断电时，弹簧掉落至坩埚本体内部。

本发明实施例通过采用电磁铁控制弹簧的方式对喷嘴20进行疏通，即节省了疏通部件50和第二控制结构40的设置空间，又降低了对待蒸镀材料的喷出的影响。

进一步优选的，喷嘴20内设置多个弹簧，多个所述弹簧在喷嘴20内由上到下依次排布。

即，多个弹簧应依次排布，弹簧之间不交叠。

本发明实施例通过将弹簧设置为多个，既可以降低对电磁铁产生的磁力的要求，又可以提升喷嘴20的疏通效果。

本发明实施例还提供一种蒸镀装置，包括上述蒸镀源。

本发明实施例提供的蒸镀装置包括上述蒸镀源，有益效果与上述蒸镀源的有益效果相同，此处不再赘述。

本发明实施例还提供一种上述蒸镀装置的蒸镀方法，所述方法包括：

当蒸镀时，第一控制结构30带动喷嘴20以第一预设转速沿第一方向相对坩埚盖10原地匀速转动；其中，所述第一方向为顺时针方向或逆时针方向。

此处，不对第一预设转速的大小进行限定，可根据具体的应用情况进行设置。

本发明实施例提供一种蒸镀装置的蒸镀方法，当蒸镀工艺进行时，通过第一控制结构30带动喷嘴20相对坩埚盖10匀速原地转动，这样一来，待喷出的有机分子在喷嘴20内充分混合后再从喷嘴20喷出，使得喷出的有机分子更加均匀，从而提高了蒸镀成膜的均一性。在此基础上，由于喷嘴20旋转，在离心力作用下使得从喷嘴20喷出的有机分子的范围更广，从而可加大蒸镀源的成膜保证区面积。

此外，由于整个蒸镀过程中喷嘴20处于旋转状态，使得有机分子无法在某一位置大量积累，从而可以减少蒸镀过程中喷嘴20堵塞的概率。

优选的，所述方法还包括：

当疏通喷嘴20时，第一控制结构30带动喷嘴20以第二预设转速沿第二方向相对坩埚盖10转动；所述第二方向与所述第一方向相反。

此处，第一控制结构30带动喷嘴20以第二预设转速沿第二方向相对坩埚盖10转动时，可以是匀速转动，也可以为变速转动。

此外，第二方向与第一方向相反，即，第一方向为顺时针方向时，第二方向则为逆时针方向；相应的，第一方向为逆时针方向时，第二方向则为顺时针方向。

优选的，所述第二预设转速大于等于所述第一预设转速。

本发明实施例提供的蒸镀装置的蒸镀方法，当需要疏通喷嘴时，第一控制结构30带动喷嘴20反向旋转，在反向离心力的作用下可使粘在喷嘴20上的固态待蒸镀材料脱落，从而达到疏通喷嘴20的目的，在此基础上，通过使第二预设转速大于第一预设转速，可以进一步提高喷嘴20的疏通效果，缩短喷嘴20的疏通时间。

为了进一步提高对喷嘴20的疏通效果，本发明实施例优选的，所述方法还包括：

当疏通喷嘴20时，第二控制结构40带动疏通部件50在喷嘴20内上下移动。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。