一种蒸镀设备及蒸镀工艺的制作方法

本发明涉及OLED器件制造技术领域，尤其涉及一种蒸镀设备及蒸镀工艺。

背景技术：

有机电致发光显示器(0LED)具有主动发光、广视角、高亮度、低电压和节能等许多优点，被称为绿色能源。0LED是“双注入式”器件，电子和空穴分别从阴极和阳极注入，并在有机发光层中复合产生单态激子，单态激子因衰减辐射而发光。由于有机材料的电子亲和势比金属和无机材料的电子亲和势小得多，要想有效地往有机材料中注入电子，其阴极材料的功函数必须足够低。OLED的阴极大多采用真空蒸镀工艺形成。

现有的蒸镀工艺如下：进入一个密封真空区域，基板载体承载一待蒸镀基板；并且裸露出待蒸镀基板的需要蒸镀的区域，可移动遮罩移动至上述待蒸镀基板的下端，并张网覆盖上述待蒸镀基板，因可移动遮罩具有图案化开孔，可移动遮罩的开孔区域即为待蒸镀基板的蒸镀区域。于可移动遮罩张网完成后，磁压合装置下压，上述磁压合装置结合上述可移动遮罩对所述待蒸镀基板进行夹持，但是通常采用此种方式制造的蒸镀基板，其总是出现蒸镀位置不准确的现象，进而导致，蒸镀产品的品质较低，而整个蒸镀工艺都是在真空状态下进行， 蒸镀所采用的温度较低，不利于工作人员发现其蒸镀工艺中出现的弊端。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供一种蒸镀效果好、蒸镀成品率高的蒸镀设备及蒸镀工艺。

一种蒸镀设备，应用于OLED器件的制造，其中，包括：

基板载体，用以承载一待蒸镀基板；

磁压合装置，设置于所述基板载体的上方，用以于一调节信号的作用下，调节所述磁压合装置的磁压板与所述基板载体之间的相对距离和/或磁场；

可移动遮罩，具有图案化开孔，存在于所述基板载体下方，用以于所述调节信号的作用下调节所述可移动遮罩的张网方式；

检测装置，于所述磁压合装置压合所述基板载体状态下，检测所述可移动遮罩于所述磁压合装置形成的磁力作用下的状态参数，并形成一检测状态参数输出；

控制单元，存储有所述可移动遮罩于所述磁场作用下的标准状态参数，于所述检测状态参数不匹配所述标准状态参数时，形成所述调节信号输出。

上述的蒸镀设备，其中，还包括，

对位装置，设置于所述磁压合装置上，用于使得所述磁压合装置正对着所述基板载体并在完成对位后进行垂直于基板方向的移动。

上述的蒸镀设备，其中，所述检测装置包括，

测量镜组，用以检测所述可移动遮罩的像素、和/或所述待蒸镀基板的总间距、和/或所述待蒸镀基板与所述可移动遮罩的临界距离；

激光传感器，用以检测所述可移动遮罩与所述待蒸镀基板的相对距离。

上述的蒸镀设备，其中，所述检测设备还包括一检测平台，设置于所述可移动遮罩正下方，用以承载所述测量镜组、所述激光传感器。

上述的蒸镀设备，其中，所述测量镜组为白光投射式镜组。

上述的蒸镀设备，其中，所述张网方式包括，窄边张网和宽边张网。

上述的蒸镀设备，其中，所述控制单元包括存储器，用以存储所述标准状态参数与所述检测状态参数的对应关系。

上述的蒸镀设备，其中，所述磁压合装置还包括一驱动单元，所述驱动单元的控制端连接所述控制单元，用以接收所述控制单元输出的所述调节信号，并于所述调节信号的作用下驱动所述磁压合装置于垂直于所述基板载体的方向移动。

一种蒸镀工艺，应用于OLED器件的制造，其中，包括：

提供一具有基板载体的蒸镀设备本体，

提供一待蒸镀基板，将所述待蒸镀基板放置于所述基板载体上；

下压所述蒸镀设备本体的磁压合装置，使得所述磁压合装置结合一可移动遮罩夹持所述待蒸镀基板；

检测装置检测所述待蒸镀基板与所述可移动遮罩的覆盖状态，以 及所述磁压合装置与所述可移动遮罩的相对距离，并形成一检测状态参数输出；

控制单元根据所述检测状态参数，结合一标准状态参数形成一调节信号，所述磁压合装置与所述可移动遮罩于所述调节信号作用下分别执行与之相匹配的动作。

上述的蒸镀工艺，其中，还包括，于所述磁压合装置与所述可移动遮罩于所述调节信号作用下分别执行与之相匹配的动作完毕后，通过一蒸镀源对所述待蒸镀基板进行蒸镀处理。

与现有技术相比，本发明的优点是：

本申请中，预先模拟出来磁板压合机构对于遮罩所造成的变化，并形成标准状态参数，通过检测装置检测真空状态下的，所述可移动遮罩于所述磁压合装置形成的所述磁场作用下的状态参数，并形成一检测状态参数输出；控制单元根据所述检测状态参数形成所述调节信号输出。磁压合装置、可移动遮罩在调节信号的作用下做相应的调整，使得磁压合装置、可移动遮罩处于最佳位置，避免在真空状态下，磁压合装置、可移动遮罩产生不可控变量，降低蒸镀产品的蒸镀品质。

附图说明

图1为本发明中蒸镀设备结构示意图；

图2为本发明中蒸镀工艺流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

针对现有技术的弊端，经过多次模拟研究发现，现有工艺的弊端主要有以下几种情况，一、对于OLED器件，其蒸镀过程中，磁压合装置下压后，容易对待蒸镀基板和可移动遮罩产生影响，例如使得待蒸镀基板和可移动遮罩发生位移；二、当可移动遮罩张网覆盖待蒸镀基板时，因遮罩本身的重力作用，使得遮罩出现下垂位移，遮罩边缘下垂位移较多，遮罩下垂后，其图案化开孔所覆盖的区域也发生改变，导致蒸镀品质大大降低。三、当遮罩完成后，无法获取遮罩与待蒸镀基板的匹配度，例如遮罩的张网尺寸和张网方式完全匹配待蒸镀基板，但是遮罩与待蒸镀基板相对位置不匹配，进而也会导致蒸镀效果较差。

针对现有技术的种种弊端，本发明提供以下解决方案。

一种蒸镀设备，应用于OLED器件的制造，其中，包括：基板载体1，用以承载一待蒸镀基板2；基板载体1为一中空承载台，其基板载体1的开口区域应大于或等于待蒸镀基板2需要蒸镀的范围。

磁压合装置3，设置于所述基板载体1的正上方，用以于一调节 信号的作用下，调节磁压合装置3的磁压板与所述基板载体1之间的相对距离，和/或电流；磁压合装置3产生的磁场可由永磁铁形成，也可由电磁铁形成。

可移动遮罩4，具有图案化开孔，设置于所述基板载体1下端，用以于所述调节信号的作用下调节所述可移动遮罩4的张网方式；

检测装置5，于所述压合装置压合所述基板载体1状态下，检测所述可移动遮罩4于所述磁压合装置3形成的所述磁场作用下的状态参数，并形成一检测状态参数输出；

控制单元，存储有所述可移动遮罩4于所述磁场作用下的标准状态参数，于所述检测状态参数不匹配所述标准状态参数时，形成所述调节信号输出。标准状态参数是通过预先模拟出来磁压合装置3对于可移动遮罩4和待蒸镀基板2所造成的影响(位移的变化或其他变化)而形成。

本发明的工作原理是：进入一个密封真空区域，基板载体1承载一待蒸镀基板2；并且裸露出待蒸镀基板2的需要蒸镀的区域，可移动遮罩4移动至上述待蒸镀基板2的下端，并张网覆盖上述待蒸镀基板2，因可移动遮罩4具有图案化开孔，可移动遮罩4的开孔区域即为待蒸镀基板2的蒸镀区域。于可移动遮罩4张网完成后，磁压合装置3下压，上述磁压合装置3结合上述可移动遮罩4对所述待蒸镀基板2进行夹持，检测装置5检测所述可移动遮罩4于所述磁压合装置3形成的所述磁场作用下的状态参数，并形成一检测状态参数输出；控制单元，根据所述检测状态参数形成所述调节信号输出。

例如，上述可移动遮罩4出现下垂现象，检测装置5检测可移动遮罩4下垂状态的状态参数，控制单元根据状态参数形成调节信号。

当磁压合装置3产生的磁场由永磁铁形成时，调节信号调节上述磁压合装置3与基板载体1之间的相对距离，使得上述磁压合装置3与基板载体1之间的相对距离缩短，进而使得上述磁压合装置3产生的磁场增大，增强磁场吸引可移动遮罩4的吸引力，减少可移动遮罩4的下垂状态。

例如，当磁压合装置3产生的磁场由电磁铁形成时，调节信号调节上述磁压合装置3的电流，增加流入电磁铁的电流，进而使得上述磁压合装置3产生的磁场增大，增强磁场吸引可移动遮罩4的吸引力，减少可移动遮罩4的下垂状态。

例如，当上述可移动遮罩4与待蒸镀基板2遮盖不匹配(即对位孔不匹配、和/或临界尺寸不匹配)时，检测装置5检测可移动遮罩4与待蒸镀基板2的相对位置信息，控制单元根据相对位置信息形成调节信号，上述调节信号调节可移动遮罩4改变张网方式，和/或可移动遮罩4支撑片的位置，以使上述可移动遮罩4与待蒸镀基板2遮盖处于匹配状态。此处具体的调节方式根据实际应用做具体的改变，此处不做限定。

本申请中，预先模拟出来磁板压合机构对于遮罩4所造成的变化，并形成标准状态参数，通过检测装置5检测真空状态下的，所述可移动遮罩4于所述磁压合装置3形成的所述磁场作用下的状态参数，并形成一检测状态参数输出；控制单元根据所述检测状态参数形成所述 调节信号输出。磁压合装置3、可移动遮罩4在调节信号的作用下做相应的调整，使得磁压合装置3、可移动遮罩4处于最佳位置，避免在真空状态下，磁压合装置3、可移动遮罩4产生不可控变量，降低蒸镀产品的蒸镀品质。

作为进一步优选实施方案，上述的蒸镀设备，其中，还包括，

对位装置，设置于所述磁压合装置3，用于使得所述磁压合装置3正对所述基板载体1状态下进行垂直于基板方向的移动。避免上述磁压合装置3下压过程中发生位置偏移，导致压合不准确，进一步确保磁压合装置3处于最佳位置。

作为进一步优选实施方案，上述的蒸镀设备，其中，所述检测装置5包括，测量镜组51，用以检测所述可移动遮罩的像素、和/或所述待蒸镀基板2的间距、和/或所述待蒸镀基板于所述可移动遮罩4的临界距离；进一步地，所述测量镜组51为白光投射式镜组。白光投射式镜组的广视野为4.7㎜。激光传感器，用以检测所述可移动遮罩4与所述待蒸镀基板的相对距离。

作为进一步优选实施方案，上述的蒸镀设备，其中，所述检测设备还包括一检测平台52，设置于所述可移动遮罩4正下方，用以承载所述测量镜组51、所述激光传感器。

作为进一步优选实施方案，上述的蒸镀设备，其中，上述的蒸镀设备，其中，所述张网方式包括，窄边张网和宽边张网。张网方式根据具体的待蒸镀基板2的尺寸而改变，此处不做具体限制。

作为进一步优选实施方案，上述的蒸镀设备，其中，所述控制单 元包括存储器，用以存储所述标准参数与所述检测状态参数的对应关系。控制单元根据所述检测状态参数，结合上述对应关系，选取与检测状态参数匹配的标准状态参数。

作为进一步优选实施方案，上述的蒸镀设备，其中，当磁压合装置3由永磁铁形成时，所述磁压合装置3还包括一驱动单元，所述驱动单元的控制端连接所述控制单元，用以接收所述控制单元输出的所述调节信号，并于所述调节信号的作用下驱动所述磁压合装置3于垂直方向移动，使得所述磁压合装置3对所述可移动遮罩4的形成的所述磁场增强。

本发明同时提供一种蒸镀工艺，应用于OLED器件的制造，其中，包括：

提供一具有基板载体的蒸镀设备本体，

提供一待蒸镀基板，将所述待蒸镀基板放置于所述基板载体上；

下压所述蒸镀设备本体的磁压合装置，使得所述磁压合装置结合一可移动遮罩夹持所述待蒸镀基板；

检测装置检测所述待蒸镀基板与所述可移动遮罩的覆盖状态，以及所述磁压合装置与所述可移动遮罩的相对距离，并形成一检测状态参数输出；

控制单元根据所述检测状态参数，结合一标准状态参数形成一调节信号，所述磁压合装置与所述可移动遮罩于所述调节信号作用下分别执行与之相匹配的动作。

上述的蒸镀工艺，其中，还包括，于所述磁压合装置与所述可移 动遮罩于所述调节信号作用下分别执行与之相匹配的动作完毕后，通过一蒸镀源对所述待蒸镀基板进行蒸镀处理。

上述的蒸镀工艺，其工作原理与蒸镀设备工作原理相同，此处不做具体限定。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。