本实用新型涉及磨料或微粒材料的喷射装置领域，具体而言，涉及一种用于蓝宝石晶片加工的研磨液喷洒装置。
背景技术：
在蓝宝石衬底晶片单面研磨过程中，使用的金刚石研磨液一般有两种喷洒方法：一种是用蠕动泵提供动力，将研磨液滴到铜盘上，然后使用陶瓷环将研磨液平铺均匀；另一种是使用研磨液喷头，利用气压将研磨液喷洒在铜盘表面。
这两种方式各有优缺点，蠕动泵滴液的方式液流量均匀，但缺点是用量大，且需要配备安装陶瓷环，成本极大的升高；普通的喷液喷头喷洒量稳定性很难保证，忽大忽小或者容易出现喷头堵塞等问题产生异常。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种用于蓝宝石晶片加工的研磨液喷洒装置，将蠕动泵式滴液装置和气压式喷液装置结合，分别采用各自的优势形成一种更适用于蓝宝石衬底晶片研磨的喷液装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下的技术方案：
一种用于蓝宝石晶片加工的研磨液喷洒装置，包括研磨液瓶、流液管、蠕动泵、供气管和研磨液暂存器，流液管的进液口伸入研磨液瓶中，出液口穿过蠕动泵伸入研磨液暂存器中，出液口上设置有单向止流阀，供气管一端连通高压气，另一端伸入研磨液暂存器中，供气管上设置有数控气阀，研磨液暂存器底部设置有自力式截止阀和喷头。
进一步的，数控气阀打开，向研磨液暂存器中吹气时，单向止流阀关闭，自力式截止阀打开，喷头喷液。
进一步的，喷液结束后，数控气阀和自力式截止阀关闭，单向止流阀打开。
本实用新型具有以下有益效果：本实用新型将蠕动泵式滴液装置和气压式喷液装置相结合，通过气压将特定容器内的少量研磨液瞬间全部喷洒到铜盘表面，喷洒稳定均匀，而且不需要配备陶瓷环，同时又节省了研磨液用量，降低了成本，提高了喷洒质量和效率。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图；
其中，上述附图包括以下附图标记：1、研磨液瓶；2、流液管；3、蠕动泵；4、供气管；5、研磨液暂存器；6、单向止流阀；7、数控气阀；8、自力式截止阀；9、喷头。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种用于蓝宝石晶片加工的研磨液喷洒装置，包括研磨液瓶1、流液管2、蠕动泵3、供气管4和研磨液暂存器5，流液管的进液口伸入研磨液瓶中，出液口穿过蠕动泵伸入研磨液暂存器中，出液口上设置有单向止流阀6，供气管一端连通高压气，另一端伸入研磨液暂存器中，供气管上设置有数控气阀7，研磨液暂存器底部设置有自力式截止阀8和喷头9。
本实用新型工作过程如下：首先，单向止流阀打开，蠕动泵将研磨液瓶中的金刚石研磨液抽到研磨液暂存器中，每隔一定时间数控气阀打开，在设备程序(研磨机)的控制下向研磨液暂存器中吹气，此时单向止流阀会关闭，自力式截止阀会打开，并通过喷头将容器内的金刚石液全部喷洒到铜盘上；喷液结束后数控气阀和自力式截止阀关闭，单向止流阀打开，重复上面的动作。
为了平衡研磨液暂存器中的气压，数控气阀会在关闭供气阀的同时与外界连通起到泄压的效果。
比如，将蠕动泵流量设置为12ml/min，数控气阀设置程序为停5秒吹气1秒，这样每隔6秒可以通过蠕动泵向研磨液暂存器中补充1.2毫升金刚石液，然后数控气阀打开向研磨液暂存器中吹气1秒，将其中的金刚石液完全喷洒到铜盘上。
本实用新型将蠕动泵式滴液装置和气压式喷液装置相结合，通过气压将特定容器内的少量研磨液瞬间全部喷洒到铜盘表面，喷洒稳定均匀，而且不需要配备陶瓷环，同时又节省了研磨液用量，降低了成本，提高了喷洒质量和效率。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。