石墨舟销钉及镀膜装置的制作方法

文档序号:13997125阅读:402来源:国知局
石墨舟销钉及镀膜装置的制作方法

本实用新型涉及电池片生产装置技术领域,尤其是涉及一种石墨舟销钉及镀膜装置。



背景技术:

目前管式PECVD(等离子体增强化学气相沉积法,英文全称:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)存在一个严重的问题:由于产量要求及机台硬件原因,炉管内炉壁与管中心温度差异较大,从而使石墨舟外部舟片的温度高于内部舟片的温度;硅片通过图1所示的石墨舟销钉固定于舟片上,硅片卡设于销钉100与卡点300之间,硅片的侧边与内接触环200的外壁点接触。

由于石墨舟外部舟片的温度高于内部舟片的温度,在相同的镀膜时间内,固定于外部舟片上的硅片的镀膜厚度与固定于内部舟片上的硅片的镀膜厚度存在较大差异,从而会造成过多的返工及较分散的电池片颜色分布,浪费人力物力。



技术实现要素:

本实用新型第一方面提供一种石墨舟销钉,以缓解现有技术中硅片镀膜厚度差异较大的技术问题。

本实用新型提供的石墨舟销钉包括:销钉、内接触环和卡点;内接触环设于销钉和卡点之间,内接触环的外壁具有至少一个接触平面,当硅片卡在销钉和卡点之间时,硅片与接触平面线接触。

进一步的,接触平面为多个。

进一步的,多个接触平面首尾相连。

进一步的,内接触环的截面为正六边形。

进一步的,沿硅片和接触平面的线接触的方向,接触平面的长度为2至4.8毫米。

进一步的,沿垂直于内接触环横截面的方向,硅片遮挡于卡点;卡点的外缘至内接触环的接触平面的距离为0.15至0.9毫米。

进一步的,卡点设有标识结构,用于指示石墨舟销钉与舟片接触的位置。

进一步的,销钉、内接触环和卡点一体成型。

进一步的,销钉、内接触环和卡点同轴设置。

本实用新型第二方面提供一种镀膜装置,包括上述的石墨舟销钉。

本实用新型提供的石墨舟销钉及镀膜装置,石墨舟销钉包括:销钉、内接触环和卡点;内接触环设于销钉和卡点之间,内接触环的外壁具有至少一个接触平面,当硅片卡在销钉和卡点之间时,硅片与接触平面线接触。在对硅片镀膜时,将本实用新型提供的石墨舟销钉安装于石墨舟内部的舟片上,例如:若石墨舟有23片舟片,可安装在中间9片舟片上,硅片卡接于销钉与卡点之间,硅片的侧边与内接触环的接触平面线接触,与现有的石墨舟销钉相比,硅片与石墨舟销钉的接触面积增大;在镀膜过程中,通过石墨舟销钉对硅片通电,根据同种材料接触面积越大,导电性越好的原理,位于内部的硅片的导电性优于位于外部的硅片的导电性,以此弥补温度不均匀造成的硅片镀膜厚度差异大的缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中石墨舟销钉的俯视图;

图2为本实用新型实施例提供的石墨舟销钉的俯视图;

图3为本实用新型实施例提供的石墨舟销钉的侧视图;

图4为石墨舟销钉与硅片的连接示意图。

图标:100-销钉;200-内接触环;300-卡点;400-卡接槽;500-硅片。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图2为本实用新型实施例提供石墨舟销钉的俯视图,图3为本实用新型实施例提供的石墨舟销钉的侧视图,如图2和图3所示,本实用新型实施例提供的石墨舟销钉包括:销钉100、内接触环200和卡点300;内接触环200设于销钉100和卡点300之间,内接触环200的外壁具有至少一个接触平面,当硅片500卡在销钉100和卡点300之间时,硅片500与接触平面线接触。

具体的,内接触环200的两个端面分别与销钉100和卡点300固定连接;卡点300的截面尺寸小于销钉100的截面尺寸,卡点300与销钉100之间设有卡接槽400,卡接槽400沿卡点300的周向延伸,内接触环200的外壁位于卡接槽400内;卡点300与内接触环200连接的端面和销钉100的与内接触环200接触的端面为卡接槽400的侧面,内接触环200的外壁为卡接槽400的底面,将硅片500卡接在卡接槽400内,硅片500的侧边与内接触环200的接触平面线接触。

进一步的,接触平面为多个。

具体的,多个接触平面均位于卡接槽400内,多个接触平面均与卡点300的端面和销钉100的端面垂直。

硅片500通过本实用新型实施例提供的石墨舟销钉固定于舟片上时,硅片500的侧边可与任意接触平面线接触,方便安装,同时,使接触平面的数量为多个,能够使石墨舟销钉被多次使用,节约成本。

进一步的,多个接触平面首尾相连。

具体的,多个接触平面首尾相连形成封闭区域,使接触内环的截面呈多边形。

具体的,内接触环200有以下几种设置方式:

方式一

接触平面的数量为四个,四个接触平面的长度相等,四个接触平面依次连接,使内接触环200的截面呈矩形,矩形各直线边的中心到卡点300的边缘的距离相等。

方式二

接触平面的数量为五个,五个接触平面的长度相等,五个接触平面依次连接,使内接触环200的截面呈五边形,五边形的各直线边的中心到卡点300的边缘的距离相等。

方式三

接触平面的数量为六个,六个接触平面的长度相等,六个接触平面依次连接,使内接触环200的截面呈六边形,六边形的各直线边的中心到卡点300的边缘的距离相等。

在本实施例中,内接触环200的设置方式优选方式三,内接触环200的截面呈正六边形,正六边形的各顶点位于卡接槽400的边缘处,直线边的中心到卡点300的边缘的距离相等,使硅片500卡接在石墨舟销钉上与不同的接触平面线接触时,卡点300对硅片500的遮挡面积相等。

此外,硅片500的侧边与接触平面的接触长度决定镀膜过程中硅片500的电场强度,内接触环200的截面为正六边形,使硅片500的侧边与任意一个接触平面的接触长度相等,从而使接触时产生的电场强度相等。

进一步的,沿硅片500和接触平面的线接触的方向,接触平面的长度为2至4.8毫米。

接触平面的平行于销钉100端面的截面呈直线边,直线边的长度为2至4.8毫米,具体的,可为1毫米、3毫米、4毫米或者4.8毫米等。

硅片500的侧边与接触平面的接触长度越长,硅片500在镀膜过程中产生的电场越强,接触平面的长度范围为2至4.8毫米,使硅片500产生的电场在需要的范围内。

进一步的,沿垂直于内接触环200横截面的方向,硅片500遮挡于卡点300;卡点300的外缘至内接触环200的接触平面的距离为0.15至0.9毫米。

如图4所示,将硅片500卡接于石墨舟销钉上,硅片500的侧边与接触平面线接触时,卡点300的靠近销钉100的端面对硅片500有部分遮挡,卡点300的外缘至内接触环200的接触平面的距离影响卡点300对硅片500遮挡面积的大小,卡点300的外缘至内接触环200的接触平面的距离越大,卡点300对硅片500的遮挡面积越大,使卡点300的外缘至内接触环200的接触平面的距离为0.15至0.9毫米,在保证硅片500固定的稳固性的同时,防止卡点300对硅片500的遮挡面积太大而影响对硅片500的镀膜。

具体的,卡点300的外缘至内接触环200的接触平面的距离可为0.15毫米、0.2毫米、0.4毫米、0.6毫米、0.8毫米或者0.9毫米等。

进一步的,卡点300设有标识结构,用于指示石墨舟销钉与舟片接触的位置。

具体的,卡点300的远离内接触环200的端面上设置有与接触平面平行的第一标识线,同时,石墨舟的舟片上设有用于与第一标识线配合的第二标识线,第二标识线与舟片的安装石墨舟销钉的边缘平行,在将石墨舟销钉安装于舟片上时,第一标识线与第二标识线平行,则表明舟片的边缘与接触平面平行,将石墨舟销钉卡接到舟片上时,方便使接触平面与舟片线接触。

进一步的,销钉100、内接触环200和卡点300一体成型。

具体的,内接触环200位于销钉100与卡点300之间,内接触环200的一个端面与卡点300连接,另一端面与销钉100连接,销钉100、内接触环200和卡点300为一体成型结构。

进一步的,销钉100呈圆柱形,销钉100的两个相对的端面上均设有卡点300和内接触环200。

如图2和图3所示,销钉100的直径大于销钉100的长度,销钉100的两个端面上均设置有一个卡点300,两个端面上的卡点300相对设置,两个卡点300与销钉100之间均设置有卡接槽400,同时,两个端面与对应的卡点300之间均设有内接触环200,内接触环200的外壁位于卡接槽400内,两个卡点300、两个内接触环200和销钉100为一体成型结构。

进一步的,卡点300的与销钉100的端面平行的截面呈圆形,卡点300的直径自靠近销钉100的一端至远离销钉100的一端逐渐增大。

具体的,卡点300呈圆台状,卡点300的第一端靠近销钉100,卡点300的第二端远离销钉100,卡点300的第一端的直径小于卡点300的第二端的直径;卡点300的第一端与销钉100的端面相对设置,同时,卡点300的第一端的直径小于销钉100的直径,内接触环200固定连于卡点300与销钉100之间,内接触环200的截面尺寸小于卡点300的第一端的直径,从而使卡点300与销钉100之间形成卡接槽400,同时,使内接触环200的接触平面位于卡接槽400内。固定硅片500时,硅片500卡接于卡接槽400内,硅片500的侧边与内接触环200的接触平面线接触。

进一步的,销钉100、内接触环200和卡点300同轴设置。

具体地,销钉100的直径为9毫米,卡点300的第二端的直径为7毫米,内接触环200的截面呈正六边形,正六边形的两个相对的直线边之间的距离为5毫米,正六边形的六个顶点均与卡点300的第一端的边缘相对设置,卡点300的轴线、内接触环200的轴线和销钉100的轴线相互重合,卡接槽400的边缘到内接触环200的接触平面的距离相等,使硅片500的侧边与不同的接触平面接触时,卡接槽400对硅片500的遮挡面积相等。

本实用新型实施例提供的石墨舟销钉包括:销钉100、内接触环200和卡点300;内接触环200设于销钉100和卡点300之间,内接触环200的外壁具有至少一个接触平面,当硅片500卡在销钉100和卡点300之间时,硅片500与接触平面线接触。在对硅片500镀膜时,将本实用新型实施例提供的石墨舟销钉安装于石墨舟内部的舟片上,例如:若石墨舟有23片舟片,可安装在中间9片舟片上,硅片500卡接于销钉100与卡点300之间,硅片500的侧边与内接触环200的接触平面线接触,如图4所示,与现有的石墨舟销钉相比,硅片500与石墨舟销钉的接触面积增大;在镀膜过程中,通过石墨舟销钉对硅片500通电,根据同种材料接触面积越大,导电性越好的原理,位于内部的硅片500的导电性优于位于外部的硅片500的导电性,以此弥补温度不均匀造成的硅片500镀膜厚度差异大的缺陷。

本实用新型实施例第二方面提供一种镀膜装置,包括上述的石墨舟销钉。

本实用新型实施例提供的镀膜装置中的石墨舟销钉包括:销钉100、内接触环200和卡点300;内接触环200设于销钉100和卡点300之间,内接触环200的外壁具有至少一个接触平面,当硅片500卡在销钉100和卡点300之间时,硅片500与接触平面线接触。在对硅片500镀膜时,将本实用新型实施例提供的石墨舟销钉安装于石墨舟内部的舟片上,例如:若石墨舟有23片舟片,可安装在中间9片舟片上,硅片500卡接于销钉100与卡点300之间,硅片500的侧边与内接触环200的接触平面线接触,如图4所示,与现有的石墨舟销钉相比,硅片500与石墨舟销钉的接触面积增大;在镀膜过程中,通过石墨舟销钉对硅片500通电,根据同种材料接触面积越大,导电性越好的原理,位于内部的硅片500的导电性优于位于外部的硅片500的导电性,以此弥补温度不均匀造成的硅片500镀膜厚度差异大的缺陷。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型实施例的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例各实施例技术方案的范围。

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