本实用新型涉及热处理技术领域，更具体的说是销轴表面淬火专用顶尖。
背景技术：
销轴的表面淬火一般采用感应淬火的方式，其加工过程一般为表面淬火感应器套设于销轴外部，销轴两端则由顶尖结构相抵固定进行表面淬火。现有技术中大多采用如专利号为200620096785.8的实用新型专利公布的活动弹性顶尖结构，顶尖外部固定设有顶尖壳体，顶尖通过弹簧连接于顶尖壳体尾部，形成顶尖能够弹性活动的结构。但是，采用该类顶尖结构表面淬火加工而成的销轴端部表面淬火硬化层形状如图1所示，销轴端部表面淬火硬化层呈内扣型，该种结构销轴端部应力较大，导致淬化硬度低，无法满足销轴应用性能及客户的需求；另外，该结构是通过顶尖尖部与工件弹性接触，固定稳定性差，影响产品的加工精度。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种销轴表面淬火专用顶尖，能够改善销轴端部表面淬火硬化层形状，解决销轴端部淬火硬度低的问题，提高产品加工精度。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：销轴表面淬火专用顶尖，销轴芯部设置为中空状，销轴侧端设置有孔Ⅰ，销轴端部与顶尖相接触，其特征在于，所述顶尖由顶尖本体及套设在顶尖本体外部的顶尖套组成，顶尖本体的尖部与销轴芯部相抵触配合，所述顶尖套由基套和顶盘套组成，所述基套与顶尖本体固定相连，所述顶盘套设置为非导磁体，顶盘套的两端分别设为顶盘套A端和顶盘套B端，顶盘套A端内嵌于基套内部，且顶盘套A端与基套之间设置有与顶尖本体同向的弹簧，顶盘套B端与销轴端部相抵触连接，所述顶盘套的外径小于销轴外径，且顶盘套外径与销轴外径之差为0.5mm。
进一步的，所述顶尖本体靠近销轴的一端设置有预设深度的盲孔。
进一步的，所述盲孔底端孔径同孔Ⅰ孔径。
进一步的，所述顶尖本体侧端设置有与盲孔相连通的孔Ⅱ，孔Ⅱ设置在顶尖套的后侧。
进一步的，所述孔Ⅱ孔径同孔Ⅰ孔径。
进一步的，所述弹簧设置在基套内部并套设在顶尖本体外部。
本实用新型的有益效果是，通过设置的非导磁体的顶盘套与销轴相抵，配以顶盘套外径与销轴外径的0.5mm之差，能够在销轴表面感应淬火时解除顶盘套对其端部表面淬火的磁力感应影响，加工的销轴端部表面淬火硬化层呈裙状结构，解决了销轴端部应力过大造成的淬火硬度低问题；孔Ⅱ孔径同孔Ⅰ孔径并与盲孔底端孔径相同，保证了销轴侧端孔Ⅰ的淬火硬度；另外，顶尖对销轴1的固定采用顶尖本体尖部抵住销轴1芯部，顶盘套一端通过弹簧与基套弹性连接，另一端与销轴端面相抵形成弹性抵触作用，加强了顶尖对销轴的固定稳定性，利于提高产品加工精度。
附图说明
图1是现有技术销轴端部结构示意图；
图2是本实用新型的结构示意图。
图中：1.销轴，2.孔Ⅰ，3.顶尖本体，4.顶尖套，5.顶盘套，6.基套，7.弹簧，8.盲孔，9.孔Ⅱ，10.表面淬火硬化层。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图2所示，本实用新型公开了一种销轴表面淬火专用顶尖，销轴1芯部设置为中空状，销轴1侧端设置有孔Ⅰ2，销轴1端部与顶尖相接触，所述顶尖由顶尖本体3及套设在顶尖本体3外部的顶尖套4组成，顶尖本体3的尖部与销轴1芯部相抵触配合，所述顶尖套4由基套6和顶盘套5组成，所述基套6与顶尖本体3固定相连，所述顶盘套5设置为非导磁体，顶盘套5的两端分别设为顶盘套5A端和顶盘套5B端，顶盘套5A端内嵌于基套6内部，且顶盘套5A端与基套6之间设置有与顶尖本体3同向的弹簧7，顶盘套5B端与销轴1端部相抵触连接，所述顶盘套5的外径小于销轴1外径，且顶盘套5外径与销轴1外径之差为0.5mm。
本实用新型所述的顶尖本体3靠近销轴1的一端设置有预设深度的盲孔8。
本实用新型所述的盲孔8底端孔径同孔Ⅰ2孔径。
本实用新型所述的顶尖本体3侧端设置有与盲孔8相连通的孔Ⅱ9，孔Ⅱ9设置在顶尖套4的后侧。
本实用新型所述的孔Ⅱ9孔径同孔Ⅰ2孔径。
本实用新型所述的弹簧7设置在基套6内部并套设在顶尖本体3外部。
本实用新型采用非导磁体的顶盘套5与销轴1相抵，配以顶盘套5外径与销轴1外径的0.5mm之差，能够在销轴1表面感应淬火时解除顶盘套5对其端部表面淬火的磁力感应影响，加工的销轴1端部表面淬火硬化层10呈图2所示的裙状结构，解决了销轴1端部应力过大造成的淬火硬度低问题；孔Ⅱ9孔径同孔Ⅰ2孔径并与盲孔8底端孔径相同，保证了销轴侧端孔Ⅰ的淬火硬度；另外，顶尖对销轴1的固定采用顶尖本体3尖部抵住销轴1芯部，顶盘套5一端通过弹簧7与基套6弹性连接，另一端与销轴1端面相抵形成弹性抵触作用，加强了顶尖对销轴的固定稳定性，利于提高产品加工精度。