壁130的衬底按压面134上以便检测衬底W的反作用力。比如，在CMP工艺期间，因为压电层800设置在衬底按压面134上，压电层800可夹在底壁130和衬底W之间，并且它可以检测衬底W的反作用力。在其他实施例中，压电层800可以设置在底壁130内。换言之，压电层800可夹在流体接收面132和衬底按压面134之间。
[0054]图7是根据本发明的一些实施例的抛光垫400的局部截面图。如图7所示，在一些实施例中，抛光垫400包括基座410、连接层430和覆盖层440。压电层420设置在抛光垫400上。例如，压电层420可以设置在抛光垫400的基座410上。连接层430可以与基座410相对地设置在压电层420上。覆盖层440可以与压电层420相对地设置在连接层430上。当衬底W(参见图1)设置在抛光垫400上并且由抛光头10(参照图1)按压时，抛光垫400对衬底W施加力，并且衬底W对抛光垫400施加反作用力。压电层420可以检测反作用力。压力控制器900 (参见图1)可以根据压电层420检测的反作用力控制对衬底W施加的力。
[0055]当预抛光衬底W不平坦时，压电层420的不同部分承受不等力。不等力诱导压电层420的不同部分上的压电材料以输出不等电压。因此，该电压差可以通过衬底W的轮廓来确定，诸如衬底W的预抛光轮廓，或衬底在CMP工艺期间的即时轮廓。此外，压力控制器900(参见图1)可以基于压电层420的电压控制对衬底W施加的力。以这种方式上，对衬底W施加的力可通过由压电层420获得的衬底W的轮廓来确定，从而便于使衬底W的不对称形貌变平。在一些实施例中，当采用压电层420时，可以省略压电层800(参见图5)。相反，在一些实施例中，当采用压电层800时，可以省略压电层420。在一些实施例中，压电层420和800都可以使用。
[0056]如图7所示，在一些实施例中，基座410的材料可以是但不局限于是聚合物。在一些实施例中，连接层430的材料可以是但不局限于是胶。在一些实施例中，顶层440的材料可以是但不局限于是聚合物。
[0057]图8是根据本发明的一些实施例的膜200a的俯视图。如图8所示，本实施例与图2中示出的实施例的主要区别是压力单元100未被环状压力单元10a环绕(参见图2)。特别是，未使用环状压力单元100a。
[0058]图9是根据本发明的一些实施例的膜200b的俯视图。如图9所示，在一些实施例中，本实施例和图2中示出的实施例的主要区别是至少两个压力单元100设置在中轴线C上，并且未使用圆形压力单元10b (参见图2)。
[0059]图10是根据本发明的一些实施例的膜200c的俯视图。如图10所示，在一些实施例中，第二隔壁120c的中的至少一个是圆弧形的。例如，第二隔壁120c的侧面122c是弯曲的表面。这样，压力单元100的边界是弯曲的。
[0060]在一些实施例中，公开的抛光头包括承载头和布置在承载头上的多个压力单元。至少两个压力单元位于相对于承载头的中轴线的同一圆周线上。
[0061]还公开了一种化学机械抛光系统，其包括抛光头、台板和浆料导入机构。抛光头包括承载头和布置在承载头上的多个压力单元。压力单元至少部分地沿着相对于承载头的中轴线的至少一条圆周线布置。台板设置在抛光头的下方。浆料导入机构设置在台板之上。
[0062]还公开了一种用于抛光衬底的方法。该方法包括以下步骤。将浆料供给到抛光垫上。将衬底保持为与抛光垫相对。单独地驱动位于相对于衬底的中轴线的同一圆周线上的至少两个压力单元。旋转抛光垫和衬底。
[0063]在本说明书中使用的术语通常具有其在本领域以及使用每个术语的具体上下文中的普通含义。在本说明书中使用的实例，包括本文中所讨论的任何术语的实例，这些实例仅是说明性的，而决不是限制任何示例性术语或公开内容的范围和含义。同样地，本
【发明内容】
不限于在本说明书中给出的各种实施例。
[0064]应该理解的是，虽然术语“第一”，“第二”等可在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应该受这些术语的限制。这些术语用于使一个元件与另一个元件区分开。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不偏离实施例的范围。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个所列的相关项目的任意和所有组合。
[0065]如本文所用，术语“包括”，“包含”，“具有”，“含有”，“涉及”等将被理解为是开放式的，即意指包括但不限于。
[0066]在整个公开中，术语“基本上”，是指这样的事实:具有不影响技术特征的本质的任何微小的变化或修改的实施例可以包括在本发明的范围中。在整个公开内容中的描述“部件A设置在部件B上”是指部件A直接或间接地位于部件B之上。换句话说，投射到部件B的平面上的部件A的投影覆盖部件B。因此，部件A可以不仅直接堆叠在部件B上，额外的部件C可以插入在部件A和部件B之间，只要部件A仍然位于部件B之上。
[0067]在整个说明书中提及“一些实施例”意味着关于实施例描述的特定特征、结构、实施方式包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书的不同位置中使用的短语“在一些实施例中”不一定都指同一实施例。此外，特定的特征、结构、实施方式、或特性可以在一个或多个实施例中以任何合适的方式组合。
[0068]如本领域的普通技术人员理解的，本发明的前述实施例用于说明本发明而不是限制本发明。它旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和类似的布置，本发明的范围应给予最宽的解释，以使其涵盖所有这种修改和相似的结构。
【主权项】
1.一种用于化学机械抛光系统的抛光头，所述抛光头包括: 承载头；以及 多个压力单元，布置在所述承载头上，其中，至少两个压力单元位于相对于所述承载头的中轴线的同一圆周线上。
2.根据权利要求1所述的抛光头，其中，至少一个所述压力单元是气动压力单元。
3.根据权利要求1所述的抛光头，其中，至少一个所述压力单元包括: 底壁； 至少两个相对的第一隔壁，将所述底壁连接至所述承载头； 至少两个相对的第二隔壁，将所述底壁连接至所述承载头，从而使得所述底壁、所述第一隔壁、所述第二隔壁和所述承载头限定压力室；以及源，用于将流体引入所述压力室内。
4.根据权利要求3所述的抛光头，其中，所述第一隔壁基本上沿着相对于所述承载头的中轴线的圆周方向延伸，并且所述第二隔壁基本上沿着相对于所述承载头的中轴线的径向方向延伸。
5.根据权利要求4所述的抛光头，其中，至少一个所述第二隔壁是圆弧状。
6.根据权利要求4所述的抛光头，其中，至少一个所述第二隔壁是板状。
7.根据权利要求3所述的抛光头，其中，所述底壁、所述第一隔壁和所述第二隔壁由一块柔性材料制成。
8.根据权利要求1所述的抛光头，其中，至少一个所述压力单元是圆形压力单元。
9.一种化学机械抛光系统，包括: 抛光头，包括: 承载头；和 多个压力单元，布置在所述承载头上，其中，所述压力单元沿着相对于所述承载头的中轴线的至少一个圆周线至少部分地布置； 台板，设置在所述抛光头之下；以及 浆料引入机构，设置在所述台板之上。
10.一种用于抛光衬底的方法，所述方法包括: 将浆料供给至抛光垫上； 将所述衬底保持为与所述抛光垫相对； 单独地驱动位于相对于所述衬底的中轴线的同一圆周线上的至少两个压力单元；以及 旋转所述抛光垫和所述衬底。
【专利摘要】抛光头包括承载头和多个布置在承载头上的压力单元。至少两个压力单元位于相对于承载头的中轴线的同一圆周线上。本发明还涉及抛光头，化学机械抛光系统和抛光衬底的方法。
【IPC分类】B24B37-30, B24B37-10
【公开号】CN104708529
【申请号】CN201410756619
【发明人】许书斌, 林任贵, 巫丰印, 王生城, 李重佑
【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年12月10日
【公告号】US20150158140