融金属的成分表不在表2中。将恪融合金的温度设为1500°C，将恪融合金的注入速度控 制在0. 02m/分，由此铸造速度相当于0. 02m/分（20mm/分），在此情况下进行铸造直到长度 成为3m为止。
[0064] 在实施例1中使用的水冷模具33的剖视图表示在图7中。水冷模具用于铸造 400mm见方的铸还，内侧形状为纵400mm、横400mm、长度400mm。在上部200mm部分的内壁 以环绕4方内壁一周的方式内设有厚度为8mm的石墨套筒42。通过使石墨套筒42的外壁 的、内接于模具的面的一部分以环绕4方外壁一周的方式形成为凹部形状，而在比石墨套 筒的下部靠上方30mm的位置设置高度为40mm、厚度为2mm的间隙，将厚度为1mm的陶瓷片 材卷绕在该间隙内。由此，设有这样的绝热层：在石墨套筒侧配置有厚度为1mm的陶瓷片材 层53,并且在模具侧配置有厚度为1mm的空隙层54。
[0065] 为了在熔融合金31的弯月面位置R发挥绝热层的排热缓和效果，进行了控制以使 液面位于在比绝热层的上端靠下方20mm的位置、即绝热层的高度的中央位置。
[0066]【表1】
[0067] 熔渣组成（质量％ )
[0068]
[0069]【表2】
[0070] 熔融金属组成（质量％ )
[0071]
[0072] [比较例1]
[0073] 如图8所示，将没有设置石墨套筒和绝热层的铸模作为水冷模具，使其他条件与 实施例1的条件相同来进行铸造。
[0074] 通过实施例1的铸造方法得到的铸坯的外观照片表示在图9中。如该图9所示， 通过实施例1的铸造方法得到的铸坯的表面粗糙得到改善。另一方面，通过比较例1的铸 造方法得到的铸坯发生铸漏而无法得到铸坯。
[0075] [实施例2]
[0076] 在实施例2中，加快铸造速度来铸造相比实施例1而言截面较大的铸坯。
[0077] 使用具有表3所示的组成的熔渣38,将熔融合金的注入速度控制在0. 03m/分，由 此铸造速度相当于〇.〇3m/分，以此铸造400分钟。在以下说明水冷模具。其他条件采用与 实施例1相同的条件。
[0078] 实施例2中使用的水冷模具33的剖视图表示在图7中。水冷模具用于铸造短边 为400mm、长边为600mm的铸还，内侧形状为纵400mm、横600mm、长度400mm。在上部200mm 部分的内壁以环绕4方内壁一周的方式内设有厚度为8mm的石墨套筒42。通过使石墨套筒 42的外壁的、内接于模具的面的一部分以环绕4方外壁一周的方式形成为凹部形状，而在 比石墨套筒的下部靠上方30mm的位置设置高度为40mm、厚度为2mm的间隙，将厚度为1mm 的陶瓷片材卷绕在该间隙内。由此，设有这样的绝热层：在石墨套筒侧配置有厚度为1mm的 陶瓷片材层53,并且在模具侧配置有厚度为1mm的空隙层54。
[0079] 为了在熔融合金31的弯月面位置R发挥绝热层的排热缓和效果，进行了控制以使 液面位于比绝热层的上端靠下方20mm的位置、即绝热层的高度的中央位置。
[0080] 【表3】
[0081] 熔渣组成（质量％ )
[0082]
[0083] [比较例2]
[0084] 如图8所示，将没有设置石墨套筒和绝热层的铸模作为水冷模具，使其他条件与 实施例2的条件相同来进行铸造。
[0085] 与实施例1同样地，采用实施例2的铸造方法也能够得到表面粗糙得到改善的铸 坯。另一方面，通过比较例2的铸造方法得到的铸坯的外观照片表示在图10的（a)中，表 面的近距离照片表示在图10的（b)中。如该图10所示，确认了：对于通过比较例2的铸造 方法得到的铸坯，在铸造方向上的整个长度范围内（图10的（a))以及角部（图10的（b)) 出现筋状的凹凸，铸坯的表面出现粗糙。
[0086] 根据以上内容，在熔渣和钢水的边界附近、即钢水与铸模接触的位置附近设置空 隙，能够缓和弯月面位置附近的排热。结果，确认了：通过缓慢地形成凝固壳，从而能够改善 在以低速进行铸造时铸坯的表面粗糙。
[0087] 产业h的可利用件
[0088] 采用本发明，能够改善在铸造过程中产生的铸坯的表面粗糙，因此在产业上是有 用的。
[0089] 附图标记说明
[0090] 1 一 1、铸模；1 一 2、铸模；1 一 3、铸模；2、空间部；3、模具；4、石墨套筒；5、绝热层； 6、石墨套筒的内表面；7、模具的内表面；8、模具的空间部上部；9、弯月面上表面位置；10、 模具3的自空间部上部到弯月面上表面位置下方为止的范围；14、熔渣；15、熔融合金；16、 熔体与固相的混合物；17、凝固壳；18、模具的内壁的凹部形状；19、石墨套筒的凹部形状； 20、石墨套筒的下部区域；21、石墨套筒的中央区域；30、连续铸造装置；31、熔融合金；32、 中间包；33、水冷模具；34、铸坯；35、升降装置；36、二次冷却带；37、熔融金属流；38、熔渣； 39、喷嘴；40、遮挡件；41、熔渣通电电极；42、石墨套筒；43、绝热层；44、冷却用空间；50、熔 体；51、熔体与固相的混合物；52、固相；53、陶瓷片材层；54、空隙层；101、铸模；102、空间 部；103、模具；104、熔渣；105、熔融合金；106、熔体与固相的混合物；107、凝固壳；R、弯月 面位置。
【主权项】
1. 一种铸造方法， 该铸造方法至少包括： 注入工序，在该注入工序中，将熔融合金注入配置有熔渣的铸模内； 铸坯形成工序，在该铸坯形成工序中，通过冷却所述铸模而将所述熔融合金冷却，从而 形成具有未凝固部和位于该未凝固部的外周部的凝固壳的铸坯， 其中， 所述铸模至少包括：模具；石墨套筒，其内接于该模具的内壁；绝热层，其由配置在所 述内壁与所述石墨套筒之间的空隙和/或绝热材料构成， 所述铸坯形成工序包括液面位置控制工序，在该液面位置控制工序中，进行控制以使 所述熔融合金的液面位于配置有所述绝热层的范围内。2. 根据权利要求1所述的铸造方法，其中， 在所述注入工序中，注入所述熔融合金时的注入速度为〇.Olm/分~0.Im/分。3. 根据权利要求1或权利要求2所述的铸造方法，其中， 所述绝热层的厚度为Imm~3mm〇4. 根据权利要求1~权利要求3中任意一项所述的铸造方法，其中， 所述绝热材料为陶瓷片材。5. -种铸造用铸模，其中， 该铸造用铸模至少包括：模具；石墨套筒，其内接于该模具的内壁；绝热层，其由配置 在所述内壁与所述石墨套筒之间的空隙和/或绝热材料构成。6. 根据权利要求5所述的铸造用铸模，其中， 所述绝热层的厚度为Imm~3mm〇7. 根据权利要求5或权利要求6所述的铸造用铸模，其中， 所述绝热材料为陶瓷片材。
【专利摘要】本发明提供一种用于改善在铸造过程中产生的铸坯的表面粗糙的铸造方法和铸造用铸模。该铸造方法至少包括：注入工序，在该注入工序中，将熔融合金注入配置有熔渣的铸模内；铸坯形成工序，在该铸坯形成工序中，通过冷却所述铸模而将所述熔融金属冷却，从而形成具有未凝固部和位于该未凝固部的外周部的凝固壳的铸坯，其中，所述铸模至少包括：模具；石墨套筒，其内接于该模具的内壁；绝热层，其由位于所述内壁与所述石墨套筒之间的空隙和/或绝热材料构成，所述铸坯形成工序包括液面位置控制工序，在液面位置控制工序中，进行控制以使所述熔融合金的液面位于所述绝热层的配置范围内。
【IPC分类】B22D11/04
【公开号】CN104889351
【申请号】CN201510093654
【发明人】三岛节夫, 石本靖, 相川隆法
【申请人】日立金属株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月2日