]而且，对于被处理基板202的表面，能够进行提高面内分布的均匀性的成膜处理。
[0102]图2是表示构成图1B所示的本发明的实施方式所涉及的各阴极220的靶Cl、C2、C3的图，是与垂直于其长度方向L的面对应的剖视图。
[0103]在构成各靶Cl、C2、C3的背板204内，形成有靠近第二主面204b的位置形成且由流道208a及208b构成的循环流道(第一循环流道及第二循环流道)。冷却水在循环流道中流动。
[0104]冷却水在流道208a及208b中，从一侧被导入，并从另一侧被导出。通过使冷却水在循环流道208a及208b中流动，从而能够抑制溅射处理中的第一母材205及第二母材206的温度上升。
[0105]如图1B及图2所示，各旋转轴207分别与控制部El、E2、E3连接。
[0106]施加在各背板204上的溅射电压，从控制部El、E2、E3，经由设置在各旋转轴207内的电力供给线路供给到背板204。
[0107]另外，流过循环流道208a及208b的冷却水，从控制部El、E2、E3，经由设置在各旋转轴207内的冷却水的供给及排出用管道，供给到循环流道。
[0108]另外，如图1B、图2所示，在与背板204的长度方向L平行的侧部213上设置有防着板209。
[0109]防着板209被接地，防止溅射处理中发生的粒子绕进背板204的侧面。
[0110]另外，在防着板209与背板204之间配置有绝缘部件209a，绝缘部件209a防止因溅射时供给的电压而在防着板209中发生损坏。
[0111]图3A及图3B是从旋转轴207的一端侧观察构成图1A的阴极单元230的多个靶C(C1、C2、C3)的图。
[0112]靶C以所有旋转轴207相互平行的方式排成一列。
[0113]如图3A所示，从旋转轴207的一端侧观察，相互邻接的靶的防着板209靠近配置。换言之，在相互邻接的革G中，一侧的防着板(第一防着板)以靠近另一侧的防着板(第二防着板)的方式配置。防着板双方相互对置的表面，具有防着板相互不重叠的形状。具体来讲，在图3A的情况下，在相互对置的防着板209的表面(防着板209的外表面)的大致中央区域设置有凸部(凸状的倾斜部)，并凸状的顶部接近。根据该结构，防止溅射粒子通过相互邻接的靶之间的空间，绕到成膜空间50的相反侧的现象。
[0114]因此，能够使各靶以独立的旋转方向及旋转速度旋转(反转)。
[0115]但是，为了使在溅射处理中产生的粒子难以绕进非溅射处理面侧的空间，靶所相邻的防着板209最好以不妨碍各个靶的旋转的方式接近。
[0116]如图3B所示，从旋转轴207的一端侧观察，相互邻接的靶的防着板209靠近配置。换言之，在相互邻接的革G中，一侧的防着板(第一防着板)以靠近另一侧的防着板(第二防着板)的方式配置。防着板双方相互对置的表面，具有防着板相互不重叠的形状。具体来讲，在图3B的情况下，以相互对置的防着板209的表面(防着板209的外表面)的中央为分界，在一侧的防着板209的表面(一半的表面)形成有平坦部，在另一侧的防着板209的表面(一半的表面)形成有凸状倾斜部。凸状倾斜部具有两个倾斜面。一个倾斜面为从平坦部以陡峭的角度立起的面，是位于靶的中央的急倾斜面。另一个倾斜面为从凸状倾斜部的顶部朝向防着板209的外侧延伸的缓倾斜面。另外，在相互对置的防着板209中，相互邻接的急倾斜面以啮合的方式接近。根据该结构，防止溅射粒子通过相互邻接的靶之间的空间，绕进成膜空间50的相反侧的现象。
[0117]图4A至4C是说明图3B所示的靶的旋转动作的一例的图。所有旋转轴207以相互平行且被包括为配置在同一平面的方式，多个靶排成一列。
[0118]首先，如图4A所示，所有背板204的配置有第一母材205的主面位于同一平面上，并且在溅射处理面(未图示)中面向同一方向。
[0119]其次，如图4B所示，使各靶以旋转轴207为中心旋转。此时，使一对邻接的靶彼此反方向旋转。另外，使各靶以靶的旋转速度相同的方式旋转。
[0120]而且，如图4C所示，所有背板204的配置有第一母材205主面位于同一平面上，并且在与溅射处理面相反的面中面向同一方向。
[0121]本发明的实施方式所涉及的阴极单元由多个阴极构成，能够使多个阴极中的溅射处理面的总计面积和被处理体的被处理面积为相同程度。
[0122]而且，在各个阴极中，在阴极的两个主面的各面具备被分别配置母材的溅射用靶。
[0123]另外，各个靶由贯通其侧面的旋转轴(以从第一侧面211朝向第二侧面212贯通背板204的方式设置的旋转轴207)而能够旋转。
[0124]使用这些的结构，通过使靶旋转，在同一腔室内，能够变更与被处理体对置的主面和不与被处理体对置的主面。
[0125]S卩，能够使用各个靶所具有的两个主面的两面作为溅射处理面，从而能够将被配置在两个主面的母材双方应用于溅射处理。
[0126]因此，在一个腔室内，能够将由设置在一个背板的一个表面(第一主面)的母材形成的第一溅射膜和由设置在一个背板的另一表面(第二主面)的母材形成的第二溅射膜，均匀地形成在被处理体上。特别是，能够将这种第一溅射膜和第二溅射膜均匀地形成在具有相当于多个母材的总面积的宽度，并且以与母材对置的方式静止配置的被处理体上。
[0127]另外，通过在同一腔室内进行两种类的成膜工序，与对每一种类的成膜工序使用分别的腔室的现有技术相比，能够减少设置成膜工序所需要的腔室的空间。
[0128]另外，进行第一成膜处理(第一种类的成膜处理)之后，无需将被处理体向进行第二成膜处理(第二种类的成膜处理)的腔室运送。为此，不会产生如现有技术那样，被处理体的运送操作所需的时间、及伴随又将被处理体搬入搬出腔室内的工序排出腔室内的气体的操作(工序)所需的时间。
[0129]因此，能够缩短从第一成膜处理的成膜处理结束到第二成膜处理开始的时间，并且与使用现有技术的情况相比能够更长地设置成膜处理所需的时间。
[0130]另外，在本发明的实施方式的结构中，各磁场生成部H1、H2、H3没有设置在背板204内，被配置在与背板204分离的位置上。
[0131]因此，在各阴极220中，能够仅使用一个磁场生成部，在两个母材的各自的表面生成泄漏磁通。
[0132]另外，在第二母材206及第一母材205由同一材料构成的情况下，与现有的使用仅配置于背板的一个主面的母材的情况相比，能够延长每一个靶的使用期限。
[0133]由此，能够减少母材的更换次数，并能够减少伴随母材的更换而产生的腔室201内的排气操作(为了腔室201的压力从大气压成为真空而减压的工序)的次数。
[0134]另外，在第一母材205及第二母材206分别由形成在被处理基板上的形成层积膜的下层及上层的材料构成的情况下，仅使用一个靶，就能够连续进行两次成膜处理。
[0135]而且，通过在同一腔室内进行连续的两次成膜处理，不需要在使用第一母材205的成膜工序和使用第二母材206的成膜工序之间进行的排出腔室内气体的工序及被处理基板的运送等的操作(工序)，能够缩短这种操作(工序)所需的时间。
[0136](靶的制造方法的实施方式)
[0137]使用图5A至图5F所示的工序图，对具备上述实施方式的结构的靶的制造方法进行说明。
[0138]首先，在图5A所示的第一工序中，将第一母材205配置成与背板204的第一主面204a对置，并将第二母材206配置成与背板204的第二主面204b对置。
[0139]其次，在图5B所示的第二工序中，使用第一粘接部件(未图示)使第一母材205与背板204的第一主面204a接合。
[0140]更具体来讲，在形成接合面的背板204的第一主面204a涂布第一粘接部件，以融点以上的温度加热背板204及第一粘接部件，使其融解。
[0141]而且，在融解的第一粘接部件上配置第一母材205，在第一母材205与背板204之间夹持融解的第一粘接部件的状态下冷却至室温。
[0142]作为在该工序中使用的第一粘接部件，最好为低融点金属，例如使用铟。
[0143]在第二工序中，背板204与第一母材205在高温状态中被接合，并保持接合的状态冷却至室温。
[0144]而且，伴随冷却，背板204被压缩。
[0145]此时，由于仅在第一主面204a接合有第一母材205，因此背板204在第一主面204a的压缩率与背板204在第二主面204b的压缩率不同。
[0146]因此，背板204在第一主面204a或第二主面204b中，具有凸状地产生弯曲的形状。[OH7]在图5B中，表不有背板204在第一主面204a产生凸状的弯曲的例，但根据构成背板204与第一母材205的材料的组合，有时在第二主面204b产生凸状的弯曲。
[0148]其次，在图5C所示的第三工序中，对由第一母材205和背板204的接合而弯曲的背板204进行整形，使其成为平坦的形状。
[0149]对背板204进行整形的方法并不限定于特定的方法