技术总结
通过使用表面修饰金属氧化物粒子材料来提供在光半导体发光装置用的密封材料等中使用时具有高耐热性并且能够发挥高透明性和阻气性的表面修饰金属氧化物粒子材料、含有该表面修饰金属氧化物粒子材料的分散液、聚硅氧烷树脂组合物及聚硅氧烷树脂复合体、以及使用该聚硅氧烷树脂复合体的光半导体发光装置、照明器具及液晶图像装置，所述表面修饰金属氧化物粒子材料通过利用至少具有苯基和能够与聚硅氧烷树脂形成成分中的官能团进行交联反应的基团的表面修饰材料对平均一次粒径为3nm以上且10nm以下的金属氧化物粒子进行表面修饰而得到。
技术研发人员：佐藤洋一;栗野恭行;大塚刚史;山口健儿;原田健司
受保护的技术使用者：住友大阪水泥股份有限公司
文档号码：201380022604
技术研发日：2013.05.20
技术公布日：2017.08.25