陶瓷印刷浆料及其制备方法和应用
【专利摘要】本发明涉及一种陶瓷印刷浆料及其制备方法和应用。该陶瓷印刷浆料按照质量份数包括如下组分：100份的陶瓷色料、3～12份的助烧剂、1～8份的晶粒长大抑制剂和3～10份的锚定剂，其中，锚定剂为待印刷陶瓷坯体所使用的主体材料。上述陶瓷浆料与待印刷坯体能够很好地匹配共烧，并实现低温共烧，且能够使陶瓷印刷浆料烧结后具有足够的抗刮强度，并使陶瓷印刷浆料烧结后能与烧结后的待印刷陶瓷坯体牢固结合。
【专利说明】
陶瓷印刷浆料及其制备方法和应用
技术领域
[0001] 本发明设及陶瓷材料领域，尤其设及一种陶瓷印刷浆料及其制备方法和应用。
【背景技术】
[0002] 目前，彩色的高溫陶瓷颜料和陶瓷釉料较为成熟，但其烧结溫度太高(均在1100°C W上），不适用于900°CW下的低溫共烧工艺化TCC工艺），而低溫的玻璃釉料由于玻璃化溫 度偏低（一般650°CW下），也不适用于LTCC产品。如果单独采用某种烧结溫度低于900°C的 金属氧化物作印刷浆料，在产品烧结时，印刷浆料层虽可烧熟，但其与产品无法匹配共烧， 且强度太低，极易脱落。
【发明内容】
[0003] 鉴于此，有必要提供一种与待印刷陶瓷巧体匹配共烧后的强度较好且烧结后能与 烧结后的待印刷陶瓷巧体牢固结合的陶瓷印刷浆料。
[0004] 此外，还提供一种陶瓷印刷浆料的制备方法和陶瓷印刷浆料的应用。
[0005] -种陶瓷印刷浆料，按照质量份数包括如下组分：100份的陶瓷色料、3~12份的助 烧剂、1~8份的晶粒长大抑制剂和3~10份的错定剂，其中，所述错定剂为待印刷陶瓷巧体 所使用的主体材料。
[0006] 在其中一个实施例中，所述陶瓷色料选自Ξ氧化二钻、二氧化Ξ铁、二氧化儘、氧 化铜、氧化锋、氧化娃及氧化侣中的至少两种。
[0007] 在其中一个实施例中，所述陶瓷色料的颗粒粒径为0.7~1.8微米。
[000引在其中一个实施例中，所述陶瓷印刷浆料的粘度为55000~65000Pa · S。
[0009] 在其中一个实施例中，所述助烧剂选自氧化锋、氧化娃、氧化领、氧化侣、氧化祕及 氧化棚中的至少两种。
[0010] 在其中一个实施例中，所述助烧剂的颗粒粒径为0.5~1.8微米。
[0011] 在其中一个实施例中，所述晶粒长大抑制剂选自儀的化合物、碳化棚、碳化娃及碳 化巧中的至少一种。
[001^ -种陶瓷印巧峨料的制备方法，包括如下步骤：
[0013] 按照质量份数称取如下组分:100份的陶瓷色料、3~12份的助烧剂、1~8份的晶粒 长大抑制剂和3~10份的错定剂，其中，所述错定剂为待印刷陶瓷巧体所使用的主体材料；
[0014] 将所述陶瓷色料、所述助烧剂、所述晶粒长大抑制剂、所述错定剂和有机添加剂混 合，得到陶瓷印刷浆料。
[0015] 在其中一个实施例中，将所述陶瓷色料、所述助烧剂、所述晶粒长大抑制剂、所述 错定剂和所述有机添加剂混合的步骤之后，还包括将所述陶瓷色料、所述助烧剂、所述晶粒 长大抑制剂、所述错定剂和所述有机添加剂混合后得到的浆料过300~500目筛，再揽拌直 至得到粘度为55000~65000化· S的陶瓷印刷浆料的步骤。
[0016] 上述陶瓷印刷浆料在低溫共烧陶瓷元器件中的应用。
[0017] 上述陶瓷印刷浆料的助烧剂能够降低陶瓷印刷浆料的溫度，晶粒长大抑制剂控制 陶瓷色料在烧结过程中的晶粒长大和控制陶瓷色料的扩散，保证陶瓷色料的着色稳定，而 使用待印刷陶瓷巧体所使用的主体材料为错定剂有利于使陶瓷印刷浆料烧结后具有足够 的强度，并使陶瓷印刷浆料烧结后能与烧结后的待印刷陶瓷巧体牢固结合，并通过按照上 述配比的各组分，使得上述陶瓷浆料与待印刷巧体能够很好地匹配共烧，实现低溫共烧，且 能够使陶瓷印刷浆料烧结后具有足够的强度，并使陶瓷印刷浆料烧结后能与烧结后的待印 刷陶瓷巧体牢固结合。
【附图说明】
[0018] 图1为一实施方式的陶瓷印刷浆料的制备流程图。
【具体实施方式】
[0019] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中 给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可许多不同的形式来实现，并不限于本文 所描述的实施例。相反地，提供运些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透 彻全面。
[0020] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的 技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具 体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
[0021] 如图1所示，一实施方式的陶瓷印刷浆料，按照质量份数包括如下组分:100份的陶 瓷色料、3~12份的助烧剂、1~8份的晶粒长大抑制剂和3~10份的错定剂。
[0022] 其中，陶瓷印刷浆料的粘度为55000~65000Pa · s，W满足印刷的功能。该粘度能 够保证印刷图案线条的清晰度和完整度。
[0023] 其中，陶瓷色料起着色的作用。陶瓷色料为烙点为90(TCW上的金属氧化物。具体 在本实施例中，陶瓷色料选自Ξ氧化二钻、氧化铁、二氧化儘、氧化铜、氧化锋、氧化娃及氧 化侣中的至少两种。可根据颜色的需要选择不同组合的陶瓷色料。
[0024] 其中，陶瓷色料的颗粒粒径为0.7~1.8微米。该粒径范围的陶瓷色料能够确保印 刷浆料的均匀性，颗粒过小容易团聚，颗粒过大，会使图案线条的厚度部均匀，使图案容易 失真。优选的，陶瓷色料的颗粒粒径为1.0~1.5微米。
[0025] 其中，助烧剂用于降低陶瓷印刷浆料的溫度，W实现陶瓷印刷浆料与待印刷陶瓷 巧体的低溫共烧。具体的，助烧剂选自氧化锋、氧化娃、氧化领、氧化侣、氧化祕及氧化棚中 的至少两种。
[0026] 其中，助烧剂的颗粒粒径为0.5~1.8微米。该粒径范围的助烧剂不仅能够使陶瓷 色料具有较合适的溫度，还能够保证浆料均匀，W使使用上述浆料的图案线条的厚度均匀， 若助烧剂的颗粒过小，容易团聚，影响助烧效果，若颗粒过大，助烧效果不明显，且容易导致 图案线条的厚度不均匀，使图案容易失真。进一步的，助烧剂的粒径为1.0~1.5微米。
[0027] 其中，晶粒长大抑制剂控制陶瓷色料在烧结过程中的晶粒长大和控制陶瓷色料的 扩散，保证着色的稳定。
[0028] 其中，晶粒长大抑制剂选自儀的化合物、碳化棚、碳化娃及碳化巧中的至少一种。 其中，儀的化合物选自碳酸儀及氧化儀中的至少一种。
[0029] 其中，晶粒长大抑制剂的颗粒粒径为0.5~1.5微米。该粒径范围的晶粒长大抑制 剂不仅能够保证其嵌入陶瓷色料的晶界错定色料扩散，还能保证晶粒长大抑制剂不会团 聚，保证图案不失真，进一步的，晶粒长大抑制剂的颗粒粒径为1.0~1.3微米。
[0030] 其中，错定剂为待印刷陶瓷巧体所使用的主体材料。即错定剂的材料即为待印刷 陶瓷巧体使用的主体材料。例如，当待印刷陶瓷巧体使用的主体材料为侣娃氧化物，错定剂 即为待印刷陶瓷巧体使用的主体材料一样的侣娃氧化物；当待印刷陶瓷巧体使用的主体材 料为儀娃氧化物，错定剂即为待印刷陶瓷巧体使用的主体材料一样的儀娃氧化物等等。使 用错定剂能够使陶瓷印刷浆料烧结后具有足够的强度，并使陶瓷印刷浆料烧结后能与烧结 后的待印刷陶瓷巧体牢固结合。
[0031] 其中，陶瓷印刷浆料中还包括43~75份的有机添加剂。其中，按照质量份数，有机 添加剂包括如下组分:20~30份的有机溶剂、5~10份的分散剂、8~15份的增稠剂和10~20 份的粘合剂。
[0032] 其中，有机溶剂为自乙醇和乙酸乙醋的混合物，或者，有机溶剂为乙醇与甲苯的混 合物中的一种。其中，乙醇和乙酸乙醋的混合物中的乙醇和乙酸乙醋的质量比为2~5: 5~ 12.5;乙醇与甲苯的混合物中的乙醇与甲苯的质量比为6~10:1.5~2.5。
[0033] 其中，分散剂选自聚乙二醇下酸、油酸、憐酸醋及藍麻油中的至少一种。
[0034] 其中，增塑剂选自聚乙二醇(PEG)、邻苯二甲酸二下醋(DPB)及邻苯二甲酸二辛醋 (D0P)中的一种。
[0035] 其中，粘合剂选自聚乙締醇(PVA)、聚乙締缩下醒(PVB)及乙基纤维素(PVA)中的一 种。
[0036] 上述陶瓷印刷浆料可应用于低溫共烧陶瓷元器件上。例如：LTCC(低溫共烧陶瓷） 滤波器、LTCC电感/磁珠、LTCC电容、LTCC双工器、LTCC天线、LTCC电桥、LTCC蓝牙模块和LTCC 功率模块等上。
[0037] 上述陶瓷印刷浆料的助烧剂能够降低陶瓷印刷浆料的溫度，晶粒长大抑制剂控制 陶瓷色料在烧结过程中的晶粒长大和控制陶瓷色料的扩散，保证陶瓷色料的着色稳定，而 使用待印刷陶瓷巧体所使用的主体材料为错定剂有利于使陶瓷印刷浆料烧结后具有足够 的强度，并使陶瓷印刷浆料烧结后能与烧结后的待印刷陶瓷巧体牢固结合，并通过按照上 述配比的各组分，使得上述陶瓷浆料与待印刷巧体能够很好地匹配共烧，实现低溫共烧，且 能够使陶瓷印刷浆料烧结后具有足够的强度，并使陶瓷印刷浆料烧结后能与烧结后的待印 刷陶瓷巧体牢固结合。
[0038] 如图1所示，一实施方式的陶瓷印刷浆料的制备方法，可用于制备上述陶瓷印刷浆 料。该陶瓷印刷浆料的制备方法包括如下步骤：
[0039] 步骤S110:按照质量份数称取如下组分：100份的陶瓷色料、3~12份的助烧剂、1~ 8份的晶粒长大抑制剂和3~10份的错定剂。
[0040] 其中，陶瓷色料为烙点为90(TCW上的金属氧化物。具体在本实施例中，陶瓷色料 选自Ξ氧化二钻、二氧化Ξ铁、二氧化儘、氧化铜、氧化锋、氧化娃及氧化侣中的至少两种。 [0041 ] 其中，陶瓷色料的颗粒粒径为0.7~1.8微米。优选的，陶瓷色料的颗粒粒径为1.0 ~1.5微米。
[0042] 其中，助烧剂选自氧化锋、氧化娃、氧化领、氧化侣、氧化祕及氧化棚中的至少两 种。助烧剂的颗粒粒径为0.5~1.8微米。进一步的，助烧剂的粒径为1.0~1.5微米。
[0043] 其中，晶粒长大抑制剂选自儀的化合物、碳化棚、碳化娃及碳化巧中的至少一种。 其中，儀的化合物选自碳酸儀及氧化儀中的至少一种。
[0044] 其中，晶粒长大抑制剂的颗粒粒径为0.5~1.5微米。进一步的，晶粒长大抑制剂的 颗粒粒径为1.0~1.3微米。
[0045] 其中，错定剂为待印刷陶瓷巧体所使用的主体材料。
[0046] 步骤S120:将陶瓷色料、助烧剂、晶粒长大抑制剂、错定剂和有机添加剂混合，得到 陶瓷印刷浆料。
[0047] 其中，有机添加剂在陶瓷印刷浆料中的质量份数为43~75份。
[0048] 具体的，有机添加剂包括有机溶剂、分散剂、增稠剂和粘合剂。其中，在有机添加剂 中，按照质量份数计算:20~30份的有机溶剂、5~10份的分散剂、8~15份的增稠剂和10~ 20份的粘合剂。具体的，将陶瓷色料、助烧剂、晶粒长大抑制剂、错定剂和有机添加剂混合的 步骤具体为:先将陶瓷色料、助烧剂、晶粒长大抑制剂、错定剂和有机溶剂、分散剂及增稠剂 混合，得到预配浆料;再在预配浆料中加入粘合剂混合。
[0049] 其中，将陶瓷色料、助烧剂、晶粒长大抑制剂、错定剂和有机溶剂、分散剂及增稠剂 混合的方法为球磨混合。球磨混合时的转速为150~250转/分钟;球磨时间为8~12小时。
[0050] 其中，在预配浆料中加入粘合剂后的混合方法为球磨混合。且球磨混合的时间为 20~24小时。球磨混合时的转速为150~250转/分钟。
[0051] 其中，有机溶剂为自乙醇和乙酸乙醋的混合物，或者有机溶剂为乙醇与甲苯的混 合物中的一种。其中，乙醇和乙酸乙醋的混合物中的乙醇和乙酸乙醋的质量比为2~5: 5~ 12.5;乙醇与甲苯的混合物中的乙醇与甲苯的质量比为6~10:1.5~2.5。
[0052] 其中，分散剂选自聚乙二醇下酸、油酸、憐酸醋及藍麻油中的至少一种。
[0053] 其中，增塑剂选自聚乙二醇(PEG)、邻苯二甲酸二下醋(DPB)及邻苯二甲酸二辛醋 (D0P)中的一种。
[0054] 其中，粘合剂选自聚乙締醇、聚乙締缩下醒及乙基纤维素中的一种。
[0055] 其中，将陶瓷色料、助烧剂、晶粒长大抑制剂、错定剂和有机添加剂混合的步骤之 后，还包括将陶瓷色料、助烧剂、晶粒长大抑制剂、错定剂和有机添加剂混合后得到的浆料 过300~500目筛，再揽拌直至得到粘度为55000~65000Pa · S的陶瓷印刷浆料的步骤。其 中，揽拌速度为30~50转/分钟。
[0056] 上述陶瓷印刷浆料的制备方法操作简单，易于工业化生产。
[0057] W下为具体实施例部分：
[0化引实施例1
[0059] 本实施例的陶瓷印刷浆料的制备步骤如下：
[0060] (1)按照质量份数称取如下组分:100份的陶瓷色料、8份的助烧剂、6份的晶粒长大 抑制剂、6份的错定剂和58份的有机添加剂。其中，陶瓷色料为Ξ氧化二钻和二氧化Ξ铁，且 陶瓷色料的颗粒粒径为0.7~1.0微米。助烧剂为氧化锋和氧化娃，助烧剂的颗粒粒径为0.5 ~1.0微米。晶粒长大抑制剂为氧化儀，晶粒长大抑制剂的颗粒粒径为0.5~1.0微米。错定 剂为侣娃氧化物;有机添加剂由有机溶剂、分散剂、增稠剂和粘合剂共同组成，且在有机添 加剂中，按照质量份数，25份的有机溶剂、8份的分散剂、12份的增稠剂和15份的粘合剂，有 机溶剂为乙醇和乙酸乙醋的混合物，乙醇和乙酸乙醋的混合物中的乙醇和乙酸乙醋的质量 比为1:1。分散剂为聚乙二醇下酸。增塑剂为聚乙二醇。粘合剂为聚乙締醇(PVA)。
[0061] (2)将陶瓷色料、助烧剂、晶粒长大抑制剂、错定剂、有机溶剂、分散剂和增稠剂W 转速为200转/分钟的转速球磨混合10小时，得到预配浆料。
[0062] (3)在预配浆料中加入粘合剂，W转速为100转/分钟的转速球磨混合22小时，得到 混合浆料。
[0063] (4)将步骤(3)中的混合浆料过400目筛，然后装入洁净的敞口氧化侣研鉢中，并使 用揽拌机对混合浆料W40转/分钟的速度缓慢揽拌直至粘度为eOOOOPa · S得到陶瓷印刷浆 料。
[0064] 将本实施例得到的陶瓷印刷浆料涂覆于主体材料为侣娃氧化物的待印刷陶瓷巧 体上，经120°C干燥化，再经900°C保溫化烧结，陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层，待印刷陶 瓷巧体烧结后形成陶瓷体。
[0065] 采用划痕试验方法测试本实施例的陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层的抗刮强度 (抗刮阻力）；采用拉伸试验方法测试本实施例的陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层与待印刷 陶瓷巧体烧结后形成陶瓷体之间的结合强度。其中，本实施例的陶瓷印刷浆料烧结后形成 印刷层的抗刮强度、陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层与待印刷陶瓷巧体烧结后形成陶瓷体 之间的结合强度见表1。
[0066] 实施例2
[0067] 本实施例的陶瓷印刷浆料的制备步骤如下：
[0068] (1)按照质量份数称取如下组分:100份的陶瓷色料、3份的助烧剂、8份的晶粒长大 抑制剂、3份的错定剂和75份的有机添加剂。其中，陶瓷色料为二氧化儘和氧化铜，且陶瓷色 料的颗粒粒径1.0~1.5微米;助烧剂为氧化领和氧化侣，助烧剂的颗粒粒径为1.0~1.5微 米，晶粒长大抑制剂为碳化棚和碳酸儀，晶粒长大抑制剂的颗粒粒径为1.0~1.3微米。错定 剂为侣领氧化物;有机添加剂由有机溶剂、分散剂、增稠剂和粘合剂共同组成。在有机添加 剂中，按照质量份数，20份的有机溶剂、5份的分散剂、8份的增稠剂和10份的粘合剂，其中， 有机溶剂为乙醇与甲苯的混合物，乙醇与甲苯的混合物中的乙醇与甲苯的质量比为6:1.5。 分散剂为油酸和憐酸醋。增塑剂为邻苯二甲酸二下醋。粘合剂为聚乙締缩下醒。
[0069] (2)将陶瓷色料、助烧剂、晶粒长大抑制剂、错定剂、有机溶剂、分散剂和增稠剂W 转速为150转/分钟的转速球磨混合12小时，得到预配浆料。
[0070] (3)在预配浆料中加入粘合剂，W转速为150转/分钟的转速球磨混合24小时，得到 混合浆料。
[0071] (4)将步骤(3)中的混合浆料过400目筛，然后装入洁净的敞口氧化侣研鉢中，并使 用揽拌机对混合浆料W30转/分钟的速度缓慢揽拌直至粘度为55000Pa · S得到陶瓷印刷浆 料。
[0072] 将本实施例得到的陶瓷印刷浆料涂覆于主体材料为侣领氧化物的待印刷陶瓷巧 体上，经120°C干燥化干燥，再经900°C保溫化烧结，陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层，待印 刷陶瓷巧体烧结后形成陶瓷体。其中，采用实施例1相同的测试方法得到本实施例的陶瓷印 刷浆料烧结后形成印刷层的抗刮强度、陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层与待印刷陶瓷巧体 烧结后形成陶瓷体之间的结合强度见表1。
[0073] 实施例3
[0074] 本实施例的陶瓷印刷浆料的制备步骤如下：
[0075] (1)按照质量份数称取如下组分：100份的陶瓷色料、12份的助烧剂、1份的晶粒长 大抑制剂、10份的错定剂和43份的有机添加剂。其中，陶瓷色料为氧化锋、氧化娃和氧化侣， 且陶瓷色料的颗粒粒径为1.0~1.8微米;助烧剂为氧化祕和氧化棚，助烧剂的颗粒粒径为 0.5~1.8微米；晶粒长大抑制剂为碳化娃和碳化巧。晶粒长大抑制剂的颗粒粒径为0.5~ 1.5微米。错定剂为娃侣领氧化物;有机添加剂由有机溶剂、分散剂、增稠剂和粘合剂共同组 成，在有机添加剂中，按照质量份数，30份的有机溶剂、10份的分散剂、15份的增稠剂和20份 的粘合剂，有机溶剂为自乙醇和乙酸乙醋的混合物，乙醇和乙酸乙醋的混合物中的乙醇和 乙酸乙醋的质量比为2:12.5。分散剂为聚乙二醇下酸、憐酸醋和藍麻油。增塑剂为邻苯二甲 酸二辛醋。粘合剂为乙基纤维素。
[0076] (2)将陶瓷色料、助烧剂、晶粒长大抑制剂、错定剂、有机溶剂、分散剂和增稠剂W 转速为250转/分钟的转速球磨混合8小时，得到预配浆料。
[0077] (3)在预配浆料中加入粘合剂，W转速为250转/分钟的转速球磨混合20小时，得到 混合浆料。
[0078] (4)将步骤(3)中的混合浆料过300目筛，然后装入洁净的敞口氧化侣研鉢中，并使 用揽拌机对混合浆料W50转/分钟的速度缓慢揽拌直至粘度为65000Pa · S得到陶瓷印刷浆 料。
[0079] 将本实施例得到的陶瓷印刷浆料涂覆于主体材料为娃侣领氧化物的待印刷陶瓷 巧体上，经120°C干燥化，再经900°C保溫化烧结，陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层，待印刷 陶瓷巧体烧结后形成陶瓷体。其中，采用实施例1相同的测试方法得到本实施例的陶瓷印刷 浆料烧结后形成印刷层的抗刮强度、陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层与待印刷陶瓷巧体烧 结后形成陶瓷体之间的结合强度见表1。
[0080] 实施例4
[0081 ]本实施例的陶瓷印刷浆料的制备步骤如下：
[0082] (1)按照质量份数称取如下组分:100份的陶瓷色料、6份的助烧剂、4份的晶粒长大 抑制剂、8份的错定剂和60份的有机添加剂。其中，陶瓷色料为二氧化铜、氧化锋、氧化娃和 氧化侣，且陶瓷色料的颗粒粒径为1.0~1.8微米。助烧剂为氧化锋、氧化娃、氧化祕和氧化 棚，助烧剂的颗粒粒径为0.8~1.8微米。晶粒长大抑制剂为碳化棚、碳化娃和碳化巧，晶粒 长大抑制剂的颗粒粒径为1.0~1.3微米。错定剂为娃侣领巧氧化物;有机添加剂由有机溶 剂、分散剂、增稠剂和粘合剂共同组成，在有机添加剂中，按照质量份数，26份的有机溶剂、7 份的分散剂、10份的增稠剂和18份的粘合剂，有机溶剂为有机溶剂为乙醇与甲苯的混合物， 乙醇与甲苯的混合物中的乙醇与甲苯的质量比为10:1.5。分散剂为聚乙二醇下酸和油酸。 增塑剂为聚乙二醇。粘合剂为乙基纤维素。
[0083] (2)将陶瓷色料、助烧剂、晶粒长大抑制剂、错定剂、有机溶剂、分散剂和增稠剂W 转速为180转/分钟的转速球磨混合11小时，得到预配浆料。
[0084] (3)在预配浆料中加入粘合剂，W转速为180转/分钟的转速球磨混合20~24小时， 得到混合浆料。
[0085] (4)将步骤(3)中的混合浆料过500目筛，然后装入洁净的敞口氧化侣研鉢中，并使 用揽拌机对混合浆料W35转/分钟的速度缓慢揽拌直至粘度为eOOOOPa · S得到陶瓷印刷浆 料。
[0086] 将本实施例得到的陶瓷印刷浆料涂覆于主体材料为娃侣领巧氧化物的待印刷陶 瓷巧体上，经120°C干燥化干燥，再经900°C保溫化烧结，陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层， 待印刷陶瓷巧体烧结后形成陶瓷体。其中，采用实施例1相同的测试方法得到本实施例的陶 瓷印刷浆料烧结后形成印刷层的抗刮强度、陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层与待印刷陶瓷 巧体烧结后形成陶瓷体之间的结合强度见表1。
[0087] 对比例1
[0088] 对比例1的陶瓷印刷浆料为:低溫烧结化-A^Si-B体系釉料。
[0089] 将对比例1的陶瓷印刷浆料涂覆于主体材料为侣娃氧化物的待印刷陶瓷巧体上， 经120°C/2h干燥，再经900°C保溫化烧结，陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层，待印刷陶瓷巧 体烧结后形成陶瓷体。其中，采用实施例1相同的测试方法得到对比例1的陶瓷印刷浆料烧 结后形成印刷层的抗刮强度、陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层与待印刷陶瓷巧体烧结后形 成陶瓷体之间的结合强度见表1。
[0090] 表1为实施例1~4和对比例1的陶瓷印刷浆料烧结后形成印刷层的抗刮强度、陶瓷 印刷浆料烧结后形成印刷层与待印刷陶瓷巧体烧结后形成陶瓷体之间的结合强度。
[0091] 表1
[0092]
[0093] 从表1中可W看出，实施例1~4的印刷浆料印刷烧结后的印刷层的抗刮强度(抗刮 阻力)均大于55N，而对比例1的抗刮阻力仅为5N;且实施例1~4的印刷浆料的印刷层与陶瓷 体之间的粘结强度结合强度均在51M化W上，而对比例的结合强度仅为7MPa。因此，本发明 在抗刮强度及结合强度方面有着现有技术不可比较的技术优势。
[0094] W上所述实施例的各技术特征可W进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要运些技术特征的组合不存 在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[00%] W上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来 说，在不脱离本发明构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，运些都属于本发明的保护 范围。因此，本发明专利的保护范围应w所附权利要求为准。
【主权项】
1. 一种陶瓷印刷浆料，其特征在于，按照质量份数包括如下组分：100份的陶瓷色料、3 ~12份的助烧剂、1~8份的晶粒长大抑制剂和3~10份的锚定剂，其中，所述锚定剂为待印 刷陶瓷坯体所使用的主体材料。2. 根据权利要求1所述的陶瓷印刷浆料，其特征在于，所述陶瓷色料选自三氧化二钴、 二氧化三铁、二氧化锰、氧化铜、氧化锌、氧化硅及氧化铝中的至少两种。3. 根据权利要求1所述的陶瓷印刷浆料，其特征在于，所述陶瓷色料的颗粒粒径为0.7 ~1.8微米。4. 根据权利要求1所述的陶瓷印刷浆料，其特征在于，所述陶瓷印刷浆料的粘度为 55000~65000Pa · s。5. 根据权利要求1所述的陶瓷印刷浆料，其特征在于，所述助烧剂选自氧化锌、氧化硅、 氧化钡、氧化铝、氧化铋及氧化硼中的至少两种。6. 根据权利要求1所述的陶瓷印刷浆料，其特征在于，所述助烧剂的颗粒粒径为0.5~ 1.8微米。7. 根据权利要求1所述的陶瓷印刷浆料，其特征在于，所述晶粒长大抑制剂选自镁的化 合物、碳化硼、碳化硅及碳化钙中的至少一种。8. -种陶瓷印刷浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 按照质量份数称取如下组分：100份的陶瓷色料、3~12份的助烧剂、1~8份的晶粒长大 抑制剂和3~10份的锚定剂，其中，所述锚定剂为待印刷陶瓷坯体所使用的主体材料； 将所述陶瓷色料、所述助烧剂、所述晶粒长大抑制剂、所述锚定剂和有机添加剂混合， 得到陶瓷印刷浆料。9. 根据权利要求8所述的陶瓷印刷浆料的制备方法，其特征在于，将所述陶瓷色料、所 述助烧剂、所述晶粒长大抑制剂、所述锚定剂和所述有机添加剂混合的步骤之后，还包括将 所述陶瓷色料、所述助烧剂、所述晶粒长大抑制剂、所述锚定剂和所述有机添加剂混合后得 到的浆料过300~500目筛，再搅拌直至得到粘度为55000~65000Pa · s的陶瓷印刷浆料的 步骤。10. 如权利要求1~7任意一项所述的陶瓷印刷浆料在低温共烧陶瓷元器件中的应用。
【文档编号】C04B41/85GK106083196SQ201610395958
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月3日 公开号201610395958.4, CN 106083196 A, CN 106083196A, CN 201610395958, CN-A-106083196, CN106083196 A, CN106083196A, CN201610395958, CN201610395958.4
【发明人】林亚梅, 罗洪梁, 黄寒寒, 朱建华, 刘季超, 胡志明, 徐鹏飞
【申请人】深圳振华富电子有限公司, 中国振华（集团）科技股份有限公司