技术总结
本发明公开了一种有机‑无机杂化介电复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：10‑30份的聚偏二氟乙烯，5‑15份的聚乙烯醇，5‑15份的聚乙酰胺，2‑5份的马来酸酐，0.1‑0.5份的纳米钛酸钡，0.5‑2份的纳米碳化硅，0.5‑1份的纳米氧化铜，1‑3份的偶联剂，1‑5份的交联剂；本发明利用高分子的交联和有机‑无机杂化的原理，使其具有介电常数大，工作温度高的优点，促进了介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。
技术研发人员：高启新
受保护的技术使用者：成都市创斯德机电设备有限公司
文档号码：201611011732
技术研发日：2016.11.17
技术公布日：2017.05.31