0g，且未添加二乙烯基 苯（DBV)，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到含有导电性聚合物的分散液。
[0198] 聚苯乙稀乳液中的种子粒子的d50粒径为0. 60ym。另外，通过上述方法测定实施 例8中得到的分散液的各物性，结果固体成分浓度为4. 2质量％、pH为1. 9、电导率为94S/ cm〇
[0199] [实施例9]
[0200] 在种子粒子的制造中，添加甲基丙烯酸甲酯（MMA)150g代替苯乙烯135g及二乙烯 基苯（DVB)15g，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到含有导电性聚合物的分散液。
[0201] 聚苯乙烯乳液中的种子粒子的d50粒径为0. 38 ym。另外，通过上述方法测定实施 例9中得到的分散液的各物性，结果固体成分浓度为4. 2质量％、pH为1. 9、电导率为90S/ cm〇
[0202] [实施例 10]
[0203] 在种子粒子的制造中，添加甲基丙烯酸叔丁酯（t-BMA) 150g代替苯乙烯135g及二 乙烯基苯（DVB)15g，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到含有导电性聚合物的分散 液。
[0204] 聚苯乙烯乳液中的种子粒子的d50粒径为0. 72 ym。另外，通过上述方法测定实施 例10中得到的分散液的各物性，结果固体成分浓度为4. 2质量％、pH为1. 9、电导率为90S/ cm〇
[0205] [实施例 11]
[0206] 在种子粒子的制造中，添加苯乙烯67. 5g及甲基丙烯酸甲酯67. 5g代替苯乙烯 135g，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到含有导电性聚合物的分散液。
[0207] 聚苯乙烯乳液中的种子粒子的d50粒径为0. 50ym。另外，通过上述方法测定实施 例11中得到的分散液的各物性，结果固体成分浓度为4. 2质量％、pH为1. 9、电导率为92S/ cm〇
[0208] [实施例 12]
[0209] 在分散液的制造中，未实施4小时利用搅拌桨的搅拌和超声波照射，除此以外，通 过与实施例1同样的方法得到含有导电性聚合物的分散液。
[0210] 聚苯乙稀乳液中的种子粒子的d50粒径为0. 46 ym。另外，通过上述方法测定实施 例12中得到的分散液的各物性，结果固体成分浓度为4. 2质量％、pH为1. 9、电导率为83S/ cm〇
[0211] [比较例1]
[0212] 将离子交换水593. 24g、聚苯乙烯磺酸（东曹有机化学（株）制、商品名Polynas PS-50、重均分子量：约230, 000)22质量％水溶液58. 44g及对甲苯磺酸铁（III)六水和物 2质量％水溶液36. 05g在27°C下混合。在该溶液中在27°C下一边照射超声波一边添加混 合3, 4-亚乙基二氧噻吩8. 57g。
[0213] 在得到的混合液中在27°C下一边进行利用搅拌桨的搅拌和超声波照射一边添加 过氧二硫酸钠18. 0g引发聚合反应。接着，混合与预先装入的聚苯乙烯磺酸水溶液相同的 聚苯乙烯磺酸水溶液39. 0g、离子交换水246. 8g，历时4小时滴加完。然后，在27°C下一边 进行4小时利用搅拌桨的搅拌和超声波照射一边进行反应。
[0214] 反应结束后，在得到的反应液中添加阳尚子交换树脂300ml及阴尚子交换树脂 300ml，将反应液搅拌12小时，由此使未反应单体、氧化剂及氧化催化剂吸附于离子交换树 月旨。过滤出该离子交换树脂，得到含有聚（3, 4-亚乙基二氧噻吩）和掺杂在其中的聚苯乙 稀磺酸的分散液。
[0215] 通过上述方法测定比较例1中得到的分散液的各物性，结果固体成分浓度为3. 0 质量％、pH为1. 9、电导率为102S/cm。
[0216] [比较例2]
[0217] 添加3, 4-亚乙基二氧噻吩（ED0T) 7. 71g及吡咯（1H-吡咯）0. 86g代替添加 3, 4-亚乙基二氧噻吩（ED0T) 8. 57g，将实施利用搅拌桨的搅拌和超声波照射的时间从4小 时变更为3小时，除此以外，通过与比较例1同样的方法得到含有导电性聚合物的分散液。
[0218] 通过上述方法测定比较例2中得到的分散液的各物性，结果固体成分浓度为3. 0 质量％、pH为1. 9、电导率为92S/cm。
[0219] [比较例3]
[0220] 未实施4小时利用搅拌桨的搅拌和超声波照射，除此以外，通过与比较例1同样的 方法得到含有导电性聚合物的分散液。
[0221] 通过上述方法测定比较例3中得到的分散液的各物性，结果固体成分浓度为3. 0 质量％、pH为1. 9、电导率为86S/cm。
[0222] [比较例4]
[0223] 将3, 4-亚乙基二氧噻吩（ED0T)的添加量从8. 57g变更为12. 00g，将对甲苯磺酸 铁（III)六水合物（FePTs)2质量％水溶液的添加量从36.05g变更为50.48g，将过氧二硫 酸钠（NaPS)的添加量从18. 0g变更为25. 2g，未实施4小时利用搅拌桨的搅拌和超声波照 射，除此以外，通过与比较例1同样的方法尝试制造含有导电性聚合物的分散液，但由于反 应液增粘，因此，未能得到分散液。
[0224] 将实施例1~12中的利用聚阴离子进行了保护胶体化的种子粒子的制造方法的 条件示于表1。
[0225] [表 1]
[0226]
[0227] 将实施例1~12中的含有利用聚阴离子进行了保护胶体化的种子粒子的含有导 电性聚合物的分散液的制造方法的条件示于表2。
[0228] [表 2]
[0229]
[0230] 将比较例1~4中的含有利用聚阴离子进行了保护胶体化的种子粒子的含有导电 性聚合物的分散液的制造方法的条件示于表3。
[0231] 表 3
[0232]
[0233] 另外，将上述的实施例1~12及比较例1~3的导电性聚合物反应时的各时间下 的粘度示于表4。另外，比较例4的粘度无法测定。
[0234] 表 4
[0235]
[0236] 由实施例1~12可知，含有导电性聚合物的分散液通过含有进行了保护胶体化的 种子粒子，可大幅降低导电性聚合物反应时的粘度，且具有充分满足电导率到实用性的导 电性。另外，可在短时间内得到适当粘度的含有导电性聚合物反应物的分散液。
[0237] 由比较例1~3可知，导电性聚合物反应时的粘度变得非常大，从生产率的方面考 虑，比实施例差。
[0238] 产业上的可利用性
[0239] 本发明的含有导电性聚合物的分散液的制造方法能够以优异的生产率制造含有 导电性优异的导电性聚合物的分散液，因此，对于使用含有导电性聚合物的分散液的电子 部件的制造是有用的。
【主权项】
1. 一种含有导电性聚合物的分散液的制造方法，其特征在于，具有以下聚合工序：在 含有用于得到共辄系导电性聚合物的单体、和利用聚阴离子进行了保护胶体化的种子粒子 的分散介质中使上述单体聚合。2. 根据权利要求1所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法，所述种子粒子为将 乙烯性不饱和单体聚合而得到的聚合物或共聚物。3. 根据权利要求1或2所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法，所述种子粒子 的d50粒径为0? 005~10ym。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法，在所 述聚合工序的过程中进一步添加利用聚阴离子进行了保护胶体化的种子粒子的分散液。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法，在所 述聚合工序的过程中对生成的共辄系导电性聚合物进行分散处理。6. 根据权利要求5所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法，通过超声波照射进 行所述分散处理。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法，所述 用于得到共辄系导电性聚合物的单体为选自可具有取代基的吡咯、可具有取代基的苯胺、 及可具有取代基的噻吩中的至少一种。8. 根据权利要求1所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法，在所述聚合工序的 过程中通过超声波照射对生成的共辄系导电性聚合物进行分散处理。9. 根据权利要求1~6及8中任一项所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法， 所述用于得到共辄系导电性聚合物的单体含有下述式（I)所示的化合物，式（I)中，R1及R2各自独立地表示氢原子、羟基、可具有取代基的碳原子数1~18的 烷基、可具有取代基的碳原子数1~18的烷氧基、或可具有取代基的碳原子数1~18的烷 硫基，或者R1和R2互相键合而形成环，所述环为可具有取代基的碳原子数3~10的脂环、 可具有取代基的碳原子数6~10的芳香环、可具有取代基的碳原子数2~10的含氧原子 的杂环、可具有取代基的碳原子数2~10的含硫原子的杂环、或者可具有取代基的碳原子 数2~10的含硫原子及氧原子的杂环。10. 根据权利要求1~9中任一项所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法，所述 聚阴离子为具有磺酸基的聚合物。11. 根据权利要求1~10中任一项所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法， 相对于所述用于得到共辄系导电性聚合物的单体1摩尔，所述聚阴离子中的阴离子基团为 0. 25~30摩尔。12. 根据权利要求1~11中任一项所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法，所 述分散介质含有水，所述聚合使用选自过氧化二硫酸及其盐中的至少一种氧化剂进行。13. -种含有导电性聚合物的分散液，是通过权利要求1~12中任一项所述的制造方 法得到的。14. 根据权利要求13所述的含有导电性聚合物的分散液，还含有选自乙二醇、丙二醇 及甘油中的至少一种电导率提高剂。
【专利摘要】本发明提供一种含有导电性聚合物的分散液的制造方法及通过上述制造方法得到的含有导电性聚合物的分散液，所述含有导电性聚合物的分散液的制造方法特征在于，具有如下聚合工序：在含有用于得到共轭系导电性聚合物的单体和利用聚阴离子进行了保护胶体化的种子粒子的分散介质中使上述单体聚合。
【IPC分类】C08G61/12, C08G73/00, C08J3/03
【公开号】CN105143302
【申请号】CN201480013272
【发明人】田川泰之, 村田直树, 荒木元章, 大久保隆
【申请人】昭和电工株式会社
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2014年3月11日
【公告号】WO2014141367A1, WO2014142133A1